IC 封装市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、LGA、WLP、FC 等）、按应用（CIS、MEMS 等）、区域见解、以及到 2031 年的预测

更新于: 15 April 2024

IC 封装市场报告概述

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2022年全球IC封装市场规模为395.30亿美元，预计到2031年将达到552.9305亿美元，预测期内复合年增长率为3.8%。

复合年增长率的突然飙升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

将半导体器件（例如集成电路或封装 IC）及其支持无源元件集成到物理容器中的过程称为 IC 封装。电子制造中半导体器件生产的最后阶段是集成电路封装，其中半导体材料块被包裹在抵抗物理损坏和腐蚀的支撑容器中。外壳被称为“封装”，里面装有将小工具连接到电路板的电触点。该过程在集成电路行业中被称为封装。半导体器件组装的其他术语包括组装、封装和密封。集成电路在封装后进行测试。

电子封装涉及将集成电路（和其他组件）安装和互连到印刷电路板上，通常会误认为该短语。

COVID-19 影响：疫情影响了市场增长

从 2019 年 12 月开始，COVID-19 疾病在全球 180 多个国家实际传播，世界卫生组织宣布其为健康危机。疫情的后遗症现已开始显现，其本质是影响2020年和2021年的压电MEMS市场份额。报告注意到疫情对全球IC封装市场的影响，分析了两方面的影响：全球和区域视角以及各个主要参与者地区从生产端到消费端的视角。

最新趋势

" 包装中的三维和系统吸引市场份额 "

最近的开发包括将多个芯片堆叠在称为 SiP 的单个封装中，用于系统封装"，或三维集成电路 。在小基板（通常是陶瓷基板）上组合多个芯片称为 MCM，或多芯片模块。然而，这对集成电路封装市场的增长做出了贡献。

IC 封装市场细分

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西西里

按类型分析

根据类型，IC封装市场细分为DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、LGA、WLP、FC等。

DIP 是该类型段的主导部分。

西西里

按应用分析

根据应用，IC封装市场细分为CIS、MEMS等。

CIS 是应用领域的主导部分。

驱动因素

" 重量轻、占用空间小，扩大市场份额 "

半导体器件制造的最后阶段是 IC 封装。在此关键阶段，半导体块被包裹在容器中，以保护 IC 免受潜在有害的外部因素以及老化的腐蚀影响。它具有开发MEMS（微机电系统）的潜力。 IC 封装重量轻、体积小。这项技术普遍受到汽车行业的青睐，因为它使他们能够构建能够高速运行并快速响应不断变化的情况的自动化设备。此外，这些小工具消耗的电量更少，这有助于降低能源消耗成本。此外，它们比其他类型的电机和执行器（例如直流电机或伺服电机）占用的空间更小。

" 低成本包装提升市场份额 "

集成电路封装的成本是选择过程中的一个重要考虑因素。典型的低成本塑料封装可耗散高达 2W 的热量，这适用于许多简单的应用，而类似的陶瓷封装在相同情况下可耗散高达 50W 的热量。双列直插式封装 (DIP) 最初是为无引线芯片载体器件创建的，现在用于 IC 封装。作为其他类型包装的低成本替代品，这种类型的包装越来越受欢迎。电路板和元件可以使用 DIP IC 封装连接或插入到印刷板的两侧，因为它们的引线从器件主体材料中伸出。宽度范围从 0.200" 到大约 300"。

限制因素

" 限制市场增长的制造和电力相关限制 "

IC封装组合物的制造和功率正面临挑战。集成电路（IC）只能处理一定量的功率。最大功耗仅为10瓦。线圈和指示器无法制造。由于电感器和变压器不能制造在半导体芯片表面上，因此它们必须连接到半导体芯片的外部。直接制造电感器是不可能的。因此，制造和电源关系的劣势阻碍了IC封装市场的增长。

IC 封装市场区域见解

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" 亚太地区将在主要关键参与者的参与下引领市场 "

亚太地区是最大的 IC 封装市场份额，2020 年北美产量几乎占一半。市场增长与全球 IC 封装主要参与者先进技术的实施和发展等因素相对应，包括STATS ChipPac、ASE、Powertech Technology、Amkor、SPIL 等。全球5大厂商占比超过45%。最大的贡献者来自中国大陆，主要是台湾，拥有最大的市场，份额超过 40%，使亚太地区成为 IC 封装市场份额的领先地区。

主要行业参与者

" 对市场增长做出贡献的杰出参与者 "

该报告涵盖了新发明的进步前景和 SWOT 分析的信息。市场要素状况，以及未来几年市场的发展领域。报告中讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，包括财务和战略观点的影响。该报告还传播了有关区域和国家层面评估的信息，其中纳入了影响市场发展的需求和供应主导因素。报告中列出了竞争格局，包括主要参与者的市场份额，以及参与者在预测期内采用的新研究方法和策略。

市场参与者分析列表

• ASE (美国)
• Amkor（中国）
• SPIL (中国)
• STATS ChipPac（新加坡）
• 力泰科技（中国）
• J-devices（日本）
• UTAC（新加坡）
• ChipMOS (中国)
• 颀邦（中国）
• 京元电子（中国）
• STS半导体（韩国）
• 华天（中国）.

报告覆盖范围

该报告研究了影响供需双方的因素，并估计了预测期内的动态市场力量。该报告提供了驱动因素、限制因素和未来趋势。在评估政府、金融和技术市场因素后，该报告为各地区提供了详尽的 PEST 和 SWOT 分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该研究可能会发生变化。该信息是对上述因素的粗略估计，是经过彻底研究后考虑的。