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半导体成型系统市场
地区: 全球
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格式: PDF
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报告 ID:BRI101881
半导体成型系统市场规模、份额、增长和行业分析,按类型(全自动、半自动和手动)、按应用(半导体成型系统、晶圆级封装、BGA 封装、平板封装等)、区域见解,以及到 2031 年的预测
2021年全球半导体成型系统市场规模为3.979亿美元,到2031年市场规模将达到9.537亿美元,复合...
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