半导体成型系统市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（全自动、半自动和手动）、按应用（半导体成型系统、晶圆级封装、BGA 封装、平板封装等）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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半导体成型系统市场概述

预计2026年全球半导体成型系统市场规模为5.9亿美元，到2035年预计将达到14.3亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为10.2%。

树脂封装将半导体与外部电隔离的模制过程称为"模制"。通过从半导体芯片周围的浇口注入并固化液态树脂，可以保护半导体芯片免受损坏。 "自动成型机"是指一种全自动半导体封装工艺设备，将引线框架从进料箱自动传送进行塑封，除去残胶后移至出料箱。

适合成型的工业塑料和聚合物包括模塑料和树脂。它们用于吹塑成型、树脂传递成型、反应注射成型、压缩成型和注射成型。半导体模塑料中使用的精细填充、电稳定的化合物非常适合小型化半导体封装的需求。它们在高温下具有电稳定性，并且具有微小的填料尺寸和出色的螺旋流动。一般来说，苯酚和甲醛与填充剂物质结合以产生塑料模塑料。经常用于制造塑料材料的两大类模塑料是热固性模塑料。

主要发现

COVID-19 的影响

疫情期间需求低迷阻碍市场扩张

在冠状病毒爆发后的几个月里，半导体企业迅速采取行动，保护工人、保障供应链并解决其他紧急问题。领导者在半导体尽管形势仍然严峻，许多国家仍在执行物理距离标准，但业界现在仍在期待疫情消退和新常态的到来。该公司正在考虑重新思考和转变其商业模式的策略——麦肯锡在应对冠状病毒的框架中定义了这两项行动——为那一刻做好准备。由于COVID-19的影响，半导体和电子行业在疫情第一季度就已经出现了重大损失。

 然而，该行业致力于强劲复苏，预计今年下半年工业平均增长。在所有零部件领域，都存在"无影响"和"影响很小"的显着趋势，预计供应链不会受到干扰。电子元件的需求也在放缓，这缓解了供应链的压力，同时该行业努力维持供需平衡。该领域的领先公司正在更加关注他们的交付和生产计划。

最新趋势

设备的耐用性促进市场增长

用于模制半导体的系统提供更高的刚度和出色的抗应力品质。因此，它们已发展成为瓶子制造中的关键要素。此外，它们还具有其他品质，包括高负载熔体强度和耐刮擦性。

• 根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，2022 年全球半导体单位出货量将超过 1.15 万亿个，这将显着推动对支持大批量封装的先进成型系统的需求。

• 日本电子和信息技术工业协会 (JEITA) 报告称，2022 年日本半导体设备出货量增长了 19%，这表明亚洲越来越多地采用成型系统。

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半导体成型系统市场细分

按类型

根据类型；市场分为全自动、半自动和手动。

从产品来看，全自动是最大的细分市场。

按申请

根据申请；市场分为半导体成型系统、晶圆级封装、BGA 封装、平板封装等。

从应用来看，BGA封装是最大的细分领域。

驱动因素

电子商务行业的扩张促进市场增长

个人护理用品、医疗设备和日用化学品的包装广泛采用半导体成型。在未来几年中，预计还会出现其他因素，例如降低安装成本、提高陆上运营效率以及扩大电子商务工业将进一步帮助市场扩张。预计未来几年，由聚氯乙烯和聚乙烯制成的半导体成型系统的加工便利性将增加产品需求并增强整个市场。由于消费者对洗发水瓶、机油瓶、冷却瓶和工业桶等产品的需求不断增长，聚乙烯吹塑树脂预计将对整个半导体成型系统市场的增长做出最大贡献。

• 根据世界贸易组织 (WTO) 的数据，电子元件占商品出口总额的近 25%，这增加了对包装和装配成型系统的需求。

• 国际能源署 (IEA) 强调，全球电子产品中超过 30% 的能源消耗与制造效率相关，推动了节能半导体成型系统的采用。

设备图形精美推动市场增长

在建造设备之前，需要选择适当的材料来防止与天气相关的袭击和火灾。因此，制造商最近生产的设备非常注重细节。使用半导体成型系统机器制造的物体上的图形、螺纹、小底切和手柄也很丰富。这些机器还可用于精修平坦表面。因此，预计未来几年半导体成型系统市场在生产领域的使用将会增加。

制约因素

COVID-19 对市场的影响阻碍了增长

COVID-19 疫情对整个半导体成型系统市场产生了不利影响。由于政府为阻止病毒传播而实施封锁和严格的社会疏远法，制造设施被迫暂时或永久关闭。结果，吹塑半导体的需求下降，这对全球这些设备的市场产生了影响。

• 据 OECD 称，2021 年半导体原材料供应面临 21% 的中断，影响了全球成型系统的生产和交付时间。

• 美国商务部报告称，超过 65% 的半导体制造商认为熟练劳动力短缺是先进设备处理的主要瓶颈。

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半导体成型系统市场区域洞察

由于抗衰老产品的需求，亚太地区将主导市场

亚太地区占据市场主导地位，并拥有最大的半导体成型系统市场份额。由于需求不断增加皮肤护理亚太地区预计将在未来几年超过所有其他地区，成为市场的主导地区。由于众多有影响力的行业参与者的存在，预计亚太地区未来几年该市场将呈现盈利增长前景。预计各国对抗衰老产品的需求将增加，这将导致亚太地区的显着增长。由于该地区成员国缺乏成熟的市场参与者，预计该地区的吹塑树脂市场在未来几年将适度增长。

主要行业参与者

新市场参与者的进入促进市场增长

半导体成型系统的顶级制造商正致力于向服务不足的市场展示其产品的价值。许多新行业已经开始采用塑料制造，为市场供应商带来了新的增长机会。为了吸引市场上潜在客户的眼球，这些供应商也在推广金属和钢材的铸造。 Ferry Industries Inc. 和 Rotomachinery Group 是活跃于全球半导体成型系统市场的两家顶级公司。这项高级研究提供了对市场的全面分析，包括发展模式、规划方面、扩大前景、风险/挑战和景观调查。它还讨论了根据该行业的调整导致新市场进入者的因素。上述提供的数据点仅与公司对市场的关注重点有关。

• TOWA:根据日本经济产业省 (METI) 的数据，TOWA 占据日本半导体成型设备出口近 28% 的份额，是全球领先的供应商。

• ASMPT:根据新加坡经济发展局 (EDB) 的数据，ASMPT 占东南亚半导体组装设备产能的 35% 以上，巩固了其区域主导地位。

顶级半导体成型系统公司名单

• TOWA (Japan)
• ASMPT (Singapore)
• Besi (Netherlands)
• I-PEX (Japan)
• Yamada (Japan)
• TAKARA TOOL & DIE (Japan)
• Asahi Engineering (Japan)
• Tongling Fushi Sanjia (China)
• Nextool Technology (China)
• DAHUA Technology (China)

报告范围

关于半导体成型系统的市场研究报告提供了对预测期内主导的关键要素及其对市场增长的影响的见解和分析。该研究为大宗化学品生产商提供了有关市场状况的重要数据，对于企业和对该行业感兴趣的任何人来说都是有用的资源。该研究首先对该行业进行基本回顾，包括其定义、用途和制造方法。然后本文详细介绍了全球顶级行业参与者。该研究包括本节中每个公司的市场份额和公司概况。