半导体成型系统市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（全自动、半自动和手动）、按应用（半导体成型系统、晶圆级封装、BGA 封装、平板封装等）、区域见解，以及到 2031 年的预测

更新于: 08 April 2024

半导体成型系统市场报告概述

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2021 年全球半导体成型系统市场规模为 3.979 亿美元，预计到 2031 年将达到 9.537 亿美元，预测期内复合年增长率 (CAGR) 为 10.2%。

树脂封装将半导体与外部电隔离的模制过程称为“模制”。通过从半导体芯片周围的浇口注入并固化液态树脂，可以保护半导体芯片免受损坏。 “自动成型机”是指一种全自动半导体封装工艺设备，将引线框架从进料箱自动传送进行塑封，除去残胶后移至出料箱。

适合成型的工业塑料和聚合物包括模塑料和树脂。它们用于吹塑成型、树脂传递成型、反应注射成型、压缩成型和注射成型。半导体模塑料中使用的精细填充、电稳定的化合物非常适合小型化半导体封装的需求。它们在高温下具有电稳定性，并且具有微小的填料尺寸和出色的螺旋流动。一般来说，苯酚和甲醛与填充剂物质结合以产生塑料模塑料。经常用于制造塑料材料的两大类模塑料是热固性模塑料。

COVID-19 影响 ： 大流行期间需求低迷阻碍市场扩张

在冠状病毒爆发后的几个月内，半导体企业迅速采取行动，保护工人、确保供应链安全并解决其他紧急问题。尽管形势仍然严峻，许多国家仍在执行物理距离标准，但半导体行业的领导者现在正在期待疫情消退和新常态的到来。该公司正在考虑重新思考和转变其商业模式的策略——麦肯锡在应对冠状病毒的框架中定义了这两项行动——为那一刻做好准备。受COVID-19影响，半导体和电子行业在疫情第一季度已出现重大损失。

然而，该行业致力于强劲复苏，预计今年下半年工业将实现平均增长。在所有零部件领域，都存在“无影响”和“影响很小”的显着趋势，预计供应链不会受到干扰。电子元件的需求也在放缓，这缓解了供应链的压力，同时该行业努力维持供需平衡。该领域的领先公司正在更加关注他们的交付和生产计划。

最新趋势

" 设备的耐用性促进市场增长 "

用于模制半导体的系统可提供更高的刚度和出色的抗应力品质。因此，它们已发展成为瓶子制造中的关键要素。此外，它们还具有其他品质，包括高负载熔体强度和耐刮擦性。

半导体成型系统市场细分

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• 按类型

基于类型；市场分为全自动、半自动和手动。

从产品来看，全自动是最大的细分市场。

• 按应用程序

基于申请；市场分为半导体成型系统、晶圆级封装、BGA 封装、平板封装等。

就应用而言，BGA封装是最大的细分市场。

驱动因素

" 电子商务行业扩张，促进市场增长 "

个人护理用品、医疗设备和日用化学品的包装广泛采用半导体成型。未来几年，预计安装成本降低、陆上运营效率提高以及电子商务行业扩张等其他因素将进一步有助于市场扩张。预计未来几年，由聚氯乙烯和聚乙烯制成的半导体成型系统的加工便利性将增加产品需求并增强整个市场。由于消费者对洗发水瓶、机油瓶、冷却瓶和工业桶等产品的需求不断增长，聚乙烯吹塑树脂预计将对整个半导体成型系统市场的增长做出最大贡献。

" 设备的出色图形 推动市场增长 "

在建造设备之前，会选择适当的材料来防止与天气相关的攻击和火灾。因此，制造商最近生产的设备非常注重细节。使用半导体成型系统机器制造的物体上的图形、螺纹、小底切和手柄也很丰富。这些机器还可用于精修平坦表面。因此，预计未来几年半导体成型系统市场在生产领域的使用将会增加。

限制因素

" COVID-19 对市场的影响阻碍了增长 "

COVID-19 疫情对整个半导体成型系统市场产生了不利影响。由于政府为阻止病毒传播而实施封锁和严格的社会疏远法，制造设施被迫暂时或永久关闭。因此，吹塑半导体的需求下降，这对全球这些设备的市场产生了影响。

半导体成型系统市场区域洞察

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" 亚太地区因抗衰老产品需求而主导市场 "

亚太地区占据市场主导地位，并拥有最大的半导体成型系统市场份额。由于全球不同人群对护肤品的需求不断增长，预计亚太地区将在未来几年超过所有其他地区，成为市场的主导地区。由于众多有影响力的行业参与者的存在，预计亚太地区市场在未来几年将呈现盈利增长前景。预计各国对抗衰老产品的需求将增加，这将导致亚太地区的显着增长。由于该地区成员国缺乏成熟的市场参与者，预计该地区的吹塑树脂市场未来几年将适度增长。

主要行业参与者

" 新市场参与者的进入将促进市场增长 "

半导体成型系统的顶级制造商正专注于向服务不足的市场展示其产品的价值。许多新行业已经开始采用塑料制造，为市场供应商带来了新的增长机会。为了吸引市场上潜在客户的眼球，这些供应商也在推广金属和钢材的铸造。 Ferry Industries Inc. 和 Rotomachinery Group 是活跃于全球半导体成型系统市场的两家顶级公司。这项高级研究提供了对市场的全面分析，包括发展模式、规划方面、扩大前景、风险/挑战和景观调查。它还讨论了根据该行业的调整导致新市场进入者的因素。上述提供的数据点仅与公司对市场的关注重点有关。

分析的市场参与者列表

• TOWA（日本）
• ASMPT（新加坡）
• Besi（荷兰）
• I-PEX（日本）
• 山田（日本）
• TAKARA TOOL & DIE (日本)
• 旭工程（日本）
• 铜陵富士三甲（中国）
• Nextool科技（中国）
• 大华科技（中国）

报告覆盖范围

有关半导体成型系统的市场研究报告提供了对预测期内主导的关键要素及其对市场增长影响的见解和分析。该研究为大宗化学品生产商提供了有关市场状况的重要数据，对于企业和对该行业感兴趣的任何人来说都是有用的资源。该研究首先对该行业进行基本回顾，包括其定义、用途和制造方法。然后本文详细介绍了全球顶级行业参与者。该研究包括本节中每个公司的市场份额和公司概况。