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Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: BRI111102

Semiconductor -Verpackungsgeräte Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse, nach Typ (Chip -Bonding -Geräte, Inspektions- und Schneidgeräte, Verpackungsgeräte, Drahtbindungsgeräte, Elektroplattengeräte und andere), nach Anwendung (Hersteller integrierter Geräte und verpackt Halbleiterbaugruppe), regionale Erkenntnisse und Prognose von 2025 bis 2033

Die globale Marktgröße für Halbleiterverpackungsgeräte betrug im Jahr 2024 6,30 Milliarden USD und der Markt wird vo... Mehr lesen

Abschlussbericht berücksichtigt Auswirkungen von Covid-19 und Russland-Ukraine-Konflikt

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