Marktgröße, Marktanteil, Wachstum, Trends und Branchenanalyse für Halbleiter-Verpackungsausrüstung, nach Typ (Chip-Bonding-Ausrüstung, Inspektions- und Schneidausrüstung, Verpackungsausrüstung, Draht-Bonding-Ausrüstung, Galvanisierungsausrüstung, Sonstiges), nach Anwendung (Hersteller integrierter Geräte, verpackte Halbleiterbaugruppe), regionale Einblicke und Prognose von 2025 bis 2035

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ÜBERBLICK ÜBER DEN HALBLEITERVERPACKUNGSAUSRÜSTUNG

Der weltweite Markt für Halbleiterverpackungsanlagen, der im Jahr 2025 auf 6,43 Milliarden US-Dollar geschätzt wird, soll bis 2026 stetig auf 6,56 Milliarden US-Dollar wachsen und bis 2035 8,08 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei von 2025 bis 2035 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 2 % aufrechterhalten wird.

Halbleiterverpackungsgeräte sind in den letzten Phasen der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung, da sie den Schutz, die Verbindung und die ordnungsgemäße Handhabung von Halbleiterbauelementen gewährleisten. Dieser Verpackungsprozess ist unverzichtbar, um die fragilen Halbleiterchips zu schützen und ihre nahtlose Integration in elektronische Geräte zu ermöglichen.

Halbleiterverpackungsgeräte übernehmen vielfältige Aufgaben und umfassen Funktionen wie Chipbefestigung, Drahtbonden, Verkapselung und Prüfung. Diese Verfahren sind entscheidend für den Zusammenbau einzelner Halbleiterbauelemente, ihre Verbindung mit dem Gehäuse und die Validierung ihrer Betriebsintegrität. In dieser Phase wird der Halbleiterchip auf einem Substrat oder Gehäuse positioniert und die verwendete Ausrüstung sorgt für eine präzise Ausrichtung und Verbindung des Halbleiterchips mit dem Gehäuse.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Erhöhte Nachfrage der Bevölkerung nach elektronischen Geräten treibt das Marktwachstum voran

Der digitale Wandel wurde durch die Pandemie beschleunigt, was zu einem erhöhten Bedarf an elektronischen Geräten wie Laptops, Tablets und Smartphones führte, insbesondere durch die zunehmende Verbreitung von Fernarbeit und Online-Lernen. Dieser Anstieg der Nachfrage nach elektronischen Geräten hat sich positiv auf den Markt für Halbleiterverpackungsgeräte ausgewirkt, da er die Produktion und Verpackung einer größeren Anzahl von Halbleiterkomponenten erfordert.

Ähnlich wie in verschiedenen anderen Branchen kam es auch im Halbleitersektor zu Unterbrechungen der Lieferkette, die auf pandemiebedingte Sperrungen, Beschränkungen und logistische Hürden zurückzuführen waren. Infolgedessen hat dies zu Rückschlägen bei den Herstellungs- und Lieferzeiten von Halbleiterverpackungsanlagen geführt, was sich auf den Gesamtmarkt ausgewirkt hat.

NEUESTE TRENDS

Fortschrittliche Verpackungstechnologien und heterogene Integration zur Förderung des Marktwachstums

Beim 3D-Packaging werden zahlreiche Halbleiterchips vertikal gestapelt und bilden so eine dreidimensionale Struktur. Diese Technologie ermöglicht eine verbesserte Geräteintegration bei kompakterem Platzbedarf, was zu einer höheren Leistung, einem geringeren Stromverbrauch und einer verbesserten Funktionalität aufgrund kürzerer Verbindungslängen führt. Unterdessen stellt FOWLP eine Verpackungsmethode dar, bei der Halbleiterchips auf einem Wafer positioniert und von einer isolierenden Formmasse umhüllt werden. Dieser Ansatz optimiert die Platznutzung auf dem Wafer und ermöglicht die Zusammenführung verschiedener Funktionen in einem einheitlichen Paket. Heterogene Integration umfasst die Zusammenführung verschiedener Materialien und Technologien in einem einzelnen Chip oder Gehäuse. Dieser neue Ansatz erleichtert die Integration verschiedener Funktionalitäten auf engstem Raum und fördert so Verbesserungen sowohl bei der Energieeffizienz als auch bei der Gesamtleistung.

• Nach Angaben der International Semiconductor Manufacturing Association (ISMA) ist die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen wie System-in-Package (SiP) in den letzten zwei Jahren aufgrund der zunehmenden Komplexität von Halbleitern um 25 % gestiegen.

• Nach Angaben des National Institute of Standards and Technology (NIST) des US-Handelsministeriums haben Miniaturisierung und High-Density-Interconnects (HDI) in Halbleiterbauelementen zu einem 15-prozentigen Anstieg der Verbreitung von Flip-Chip- und 3D-IC-Gehäusen geführt.

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Marktsegmentierung für Halbleiterverpackungsgeräte

Nach Typ

Je nach Typ kann der globale Markt für Halbleiterverpackungsgeräte in Chip-Bonding-Geräte, Inspektions- und Schneidgeräte, Verpackungsgeräte, Drahtbondgeräte, Galvanikgeräte und Sonstiges eingeteilt werden.

• Chip-Bonding-Ausrüstung: Chip-Bonding-Ausrüstung spielt eine entscheidende Rolle im Halbleiter-Packaging-Prozess, indem sie die präzise Befestigung von Halbleiterchips an Substraten oder Gehäusen erleichtert. Diese Ausrüstung gewährleistet die Genauigkeit der Positionierung und stellt sichere Verbindungen her, was einen entscheidenden Schritt bei der Montage von Halbleiterbauelementen darstellt.

• Inspektions- und Schneidausrüstung: Inspektions- und Schneidausrüstung spielt eine zentrale Rolle bei der Aufrechterhaltung der Qualitätskontrolle und Präzision in der Halbleiterfertigung. Diese Maschinen umfassen Technologien zur Untersuchung von Halbleiterkomponenten, um Defekte zu erkennen und das präzise Schneiden oder Vereinzeln von Halbleiterwafern oder verpackten Geräten sicherzustellen.

• Verpackungsausrüstung: Verpackungsausrüstung umfasst verschiedene Werkzeuge und Maschinen, die in den letzten Phasen der Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Diese Prozesse umfassen Tätigkeiten wie das Einkapseln, Versiegeln und Schützen von Halbleiterbauelementen und stellen deren Integrität und Funktionalität in einem Spektrum elektronischer Anwendungen sicher.

• Geräte zum Drahtbonden: Geräte zum Drahtbonden sind auf die Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Gehäusen zugeschnitten. Bei dieser Methode werden feine Drähte verwendet, die häufig aus Materialien wie zAluminiumoder Gold, um zuverlässige und leitende Verbindungen herzustellen, die für die optimale Funktionalität des Halbleiterbauelements von entscheidender Bedeutung sind.

• Galvanisierungsgeräte: Geräte zum Galvanisieren finden in der Halbleiterfertigung Anwendung, indem sie dünne Metallschichten auf Halbleiteroberflächen abscheiden. Dieses Verfahren verbessert die Leitfähigkeit, verleiht Schutzschichten und trägt dazu bei, die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen zu verbessern.

• Sonstiges: Diese Klassifizierung umfasst eine Vielzahl von Zusatzgeräten, die bei der Halbleiterverpackung verwendet werden, darunter Die-Attach-Geräte, Formgeräte und Testgeräte. Diese Werkzeuge spielen in verschiedenen Phasen des Verpackungsprozesses eine wichtige Rolle und garantieren die umfassende Qualität und Funktionalität der ultimativen Halbleiterprodukte.

Auf Antrag

Basierend auf der Anwendung kann der globale Markt für Halbleiterverpackungsausrüstung in Hersteller integrierter Geräte und verpackte Halbleiterbaugruppen eingeteilt werden

• Hersteller integrierter Geräte: In dieser Anwendungskategorie werden Halbleiterverpackungsanlagen zur Herstellung integrierter Geräte eingesetzt. Zu den beteiligten Prozessen gehören das Anbringen von Chips, Drahtbonden, Verkapselung und Tests, die gemeinsam zur Herstellung vollständig integrierter Halbleiterkomponenten wie Mikroprozessoren und System-on-Chip-Geräte (SoC) beitragen.

• Montage verpackter Halbleiter: Die Anwendung der Montage verpackter Halbleiter konzentriert sich auf die abschließenden Phasen der Halbleiterfertigung, in denen einzelne Halbleiterbauelemente zur Integration in elektronische Produkte verpackt werden. Dazu gehören Verfahren wie Verkapselung, Versiegelung und Prüfung, die alle darauf abzielen, die Zuverlässigkeit und Funktionalität verpackter Halbleiterkomponenten vor ihrer Integration in Geräte für Endbenutzer zu gewährleisten.

FAHRFAKTOREN

Steigende Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten zur Ankurbelung des Marktes

Die steigende Marktnachfrage nachSmartphone, Tablets, Wearables und andere fortschrittliche elektronische Geräte machen eine höhere Komplexität der Halbleiterverpackungslösungen erforderlich und tragen zum Wachstum des Marktes für Halbleiterverpackungsausrüstung bei.

Technologische Fortschritte in der Halbleiterfertigung zur Erweiterung des Marktes

Der kontinuierliche Fortschritt in der Halbleiterfertigung, der sich durch die Schaffung kleinerer, aber leistungsfähigerer Chips auszeichnet, erfordert die Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien. Dieser Anstieg der technologischen Anforderungen erhöht die Nachfrage nach entsprechender Ausrüstung.

• Nach Angaben des US-Energieministeriums (DOE) hat die Zunahme von Elektrofahrzeugen (EVs) und erneuerbaren Energiesystemen zu einem Anstieg der Nachfrage nach leistungsstarken Halbleiterverpackungslösungen um 20 % geführt.

• Laut der World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) hat die weltweite Einführung von 5G-Netzen die Nachfrage nach Halbleiterverpackungsgeräten um 30 % erhöht, da 5G Hochfrequenzkomponenten mit fortschrittlicher Verpackung erfordert.

EINHALTUNGSFAKTOR

Hohe Anfangskapitalinvestitionen könnten das Marktwachstum behindern

Für die Beschaffung und Installation von Halbleiterverpackungsgeräten sind erhebliche Vorabinvestitionen erforderlich. Diese finanzielle Hürde kann den Markteintritt kleinerer Unternehmen behindern oder sie daran hindern, ihre Fertigungskapazitäten durch Modernisierungen zu verbessern.

• Nach Angaben des U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) haben Unterbrechungen der Lieferkette und Rohstoffknappheit bei Verpackungssubstraten zu Verzögerungen geführt, von denen 18 % des weltweiten Marktes für Halbleiterverpackungen betroffen sind.

• Nach Angaben der National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI) schränken die hohen Kosten fortschrittlicher Verpackungslösungen wie 3D- und Wafer-Level-Packaging ihre Verwendung in kostengünstigen Elektronikgeräten ein, insbesondere in Südostasien, das 25 % des Weltmarktes ausmacht.

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REGIONALE EINBLICKE IN DEN HALBLEITERVERPACKUNGSGERÄTEMARKT

Die marktbeherrschende Region Nordamerika wird durch fortschrittliche Verpackungstechnologien angetrieben

Nordamerika, insbesondere die Vereinigten Staaten, hält einen erheblichen Marktanteil bei Halbleiterverpackungsgeräten in der Halbleiterherstellung und -verpackung. Diese Region ist der Hauptsitz namhafter Halbleiterunternehmen und dient als bedeutendes Zentrum für Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, was sich auf den Marktanteil und die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungstechnologien auswirkt.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Wichtige Akteure der Branche prägen den Markt durch die Halbleiterfertigung

Auf dem Markt für Halbleiterverpackungsausrüstung gab es zahlreiche namhafte Branchenakteure. Applied Materials, ein bedeutender Teilnehmer derHalbleiterDer Ausrüstungssektor bietet Lösungen für verschiedene Phasen der Halbleiterfertigung an und umfasst unter anderem auch Verpackungen.

• Applied Materials: Laut Applied Materials liefert das Unternehmen Geräte für Wafer-Level- und 3D-Verpackungen, die in mehr als 40 % der weltweit führenden Halbleiterfabriken verwendet werden.

• ASM Pacific Technology: Laut ASM Pacific Technology ist das Unternehmen auf Die-Bonding-, Wire-Bonding- und Molding-Prozesse spezialisiert, beliefert mehr als 25 Länder und nimmt eine führende Position in der globalen Halbleiterverpackungsindustrie ein.

Liste der führenden Unternehmen für Halbleiterverpackungsausrüstung

• Applied Materials (U.S.)
• Greatek (Taiwan)
• Hua Hong (China)
• ChipMos (Taiwan)
• Unisem (U.S.)

INDUSTRIELLE ENTWICKLUNG

November 2023: Der Markt verzeichnet ein stetiges Wachstum und da wichtige Akteure zunehmend strategische Ansätze umsetzen, wird erwartet, dass er innerhalb des prognostizierten Zeitrahmens weiter wachsen wird.

BERICHTSBEREICH

Die zukünftige Nachfrage nach dem Markt für Halbleiterverpackungsausrüstung wird in dieser Studie abgedeckt. Der Forschungsbericht berücksichtigt die erhöhte Nachfrage nach elektronischen Geräten aufgrund der Auswirkungen von Covid-19. Der Bericht behandelt die neuesten Trends in den fortschrittlichen Verpackungstechnologien. Das Papier enthält eine Segmentierung des Marktes für Halbleiterverpackungsausrüstung. Das Forschungspapier enthält die treibenden Faktoren, die die steigende Nachfrage nach Fortgeschrittenen begünstigenElektronikGeräte zur Förderung des Marktwachstums. Der Bericht enthält auch Informationen zu Regional Insights, in denen sich die Region zum führenden Markt für Halbleiterverpackungsausrüstung entwickelt hat.