Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Die-Attach-Pasten, nach Typ (No-Clean-Pasten, Pasten auf Kolophoniumbasis, wasserlösliche Pasten und andere), nach Anwendung (SMT-Montage, Halbleiterverpackung, Automobil, Medizin und andere), regionale Einblicke und Prognose von 2026 bis 2035

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DIE ATTACH PASTE-MARKTÜBERSICHT

Der weltweite Die-Attach-Paste-Markt soll von 0,62 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 0,89 Milliarden US-Dollar im Jahr 2035 steigen und zwischen 2026 und 2035 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 4,1 % wachsen. Nordamerika ist mit einem Anteil von 40–45 % führend, unterstützt durch die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Der asiatisch-pazifische Raum hält 35–38 %, angetrieben durch die wachsende Elektronikproduktion.

„Die-Attach" ist die Bezeichnung für Verfahren, bei denen die Vorderseite eines Chips durch eine einzige Verbindung an einem Medium befestigt wird. Durchschnittliche Die-Attach-Substanzen sind PbSn, PbSnAg oder PbInAg-Amalgam. Diese ermöglichen nasse Standardsubstanzen und Die-Metallisierungen aufgrund der Entstehung intermetallischer Gemische, die eine Haftschicht in der Mitte des Mediums bzw. der Die-Metallisierung und des Massenlots bilden. Um die beste Benetzung und den Anteil verkümmerter Hohlräume zu erreichen, sollten die Lotelemente den niedrigsten erreichbaren Oxidgehalt aufweisen.

Leistungsstarke Die-Medium-Verbindungen sind der Grundstein für robuste Halbleiterbündel. Mit zahlreichen Entwicklungen zur Erfüllung der Anforderungen sowohl der Overlay- als auch der Leadframe-Drahtbond-Skizze bietet die Die-Attach-Paste die erforderlichen Leitfähigkeits-, Elektro-, Klebe- und Verfahrenseigenschaften, um bei der Anwendungsgestaltung und dem Verwendungszweck Erwartungen zu erfüllen und die strengsten Zuverlässigkeitsgrade der Branche zu erfüllen.

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Rückgang der Produktion und Nachfrage aufgrund verschiedener Beschränkungen

Die COVID-19-Pandemie hatte enorme Auswirkungen auf den Markt für Die-Attach-Pasten. Mit dem Rückgang der Nachfrage nach Die-Attach in Endverbrauchsindustrien wie der Halbleiterindustrie, der Automobilindustrie und anderen Branchen verzeichnete dieses Geschäft einen Verlust. Darüber hinaus bedeutete dies bei all den von den Nationen rund um den Globus auferlegten Beschränkungen, dass auch die ehemaligen Die-Attach-Hersteller ihre Produktion und andere damit verbundene Aktivitäten halbieren mussten.

NEUESTE TRENDS

Verwendung keramischer Nanobeschichtungen zur Minimierung von Abweichungen im Druckprozess

Neben der Änderung der Lotpastengröße erfreuen sich auch keramische Schablonen-Nanobeschichtungen wie NanoSlic-Gold immer größerer Beliebtheit. Keramische Nanobeschichtungen wie NanoSlic Gold erhöhen die Schichteffizienz und verringern Unterschiede im Lotpastendruckverfahren. Diese Punkte haben die zunehmende Erschöpfung der verschiedenen Lotpastenqualitäten aufgehalten und finden in letzter Zeit auch am Markt Zustimmung.

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DIE ATTACH PASTE MARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

Je nach Typ wird der Markt in No-Clean-Pasten, Pasten auf Kolophoniumbasis, wasserlösliche Pasten und andere unterteilt

Auf Antrag

Je nach Anwendung ist der Markt in SMT-Montage, Halbleiterverpackung, Automobil, Medizin und Sonstige unterteilt

FAHRFAKTOREN

Entscheidend für die Auswahl der richtigen Die-Attach-Paste für die Halbleiterleistung

Die-Attach-Paste zusätzlich zur Befestigung des Chips am Die-Pad, Medium oder Space. Sie sorgen außerdem für eine Wärme- und/oder elektrische Leitfähigkeit in der Mitte des Chips und der Verpackung, was sich grundsätzlich auf die Präsentation des Geräts während der Verarbeitung im Feld auswirkt. Daher ist die richtige Auswahl der für das Halbleiterelement und die Anwendung am besten geeigneten Chipbefestigung sehr wichtig. Dieser Faktor ist auch entscheidend für die Ausweitung des Marktwachstums für Die-Attach-Pasten.

Steigender Verbrauch eingebetteter Schaltkreise aufgrund ihrer vielfältigen Vorteile

Die zunehmende Verknappung implantierter Schaltkreise in der Elektro- und Elektronikindustrie führt zu steigenden Aufträgen für Die-Paste. Obwohl es auch andere Die-Befestigungselemente wie Drähte, Folien und andere gibt, legen diese Anwendungsunternehmen aufgrund ihrer hohen Anforderungen an elektronische Anlagen, Lieferketten und anderen unzähligen Wohlfahrtssystemen vor allem Wert auf Die-Befestigungspaste.

EINHALTUNGSFAKTOR

Verursacht gesundheitliche Probleme aufgrund der zur Herstellung der Paste verwendeten Zutaten

Die bei der Herstellung der Die-Attach-Paste verwendeten Inhaltsstoffe sind giftiger Natur. Daher kann es bei direktem Kontakt mit der Haut zu verschiedenen gesundheitlichen Problemen wie Augenreizungen, Juckreiz der Haut oder in manchen Fällen zu Allergien bei direktem Kontakt mit der Paste kommen. Daher müssen beim Arbeiten mit der Stumpfpaste Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden, z. B. das Tragen von Handschuhen und das Händewaschen nach Gebrauch. Darüber hinaus sollte die Menge der verarbeiteten Paste begrenzt bzw. überwacht werden, um schwerwiegende gesundheitliche Probleme zu vermeiden.

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DIE ATTACH PASTE-MARKT REGIONALE EINBLICKE

Entwicklungen in der Attachment-Pasten-Industrie aufgrund der Nutzung in Endverbrauchsindustrien

Im asiatisch-pazifischen Raum ist aufgrund der zunehmenden Nutzung in verschiedenen Endverbrauchsgeschäften eine zunehmende Ausweitung der Innovationen bei Klebepasten zu beobachten. Ein weiterer Faktor, der den Marktanteil von Die-Attach-Pasten bestimmt, ist der steigende Bedarf an Unterhaltungselektronik und das genehmigende Compliance-Umfeld in der Region. Es wird erwartet, dass diese Region ein starkes Wachstum verzeichnen wird, das durch das Wachstum des Halbleitermarktes gebremst wird.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Investitionen und Kooperationen zur Stärkung der Vertriebsnetze

Wichtige Marktteilnehmer sind auf organische und anorganische Methoden angewiesen, um eine Marktposition in gewinnbringenden Märkten zu erlangen. Diese Methoden kombinieren Produkteinführung, Allianzen mit Hauptkonkurrenten, Partnerschaften, Akquisitionen und den Aufbau regionaler und globaler Vertriebskanäle. Henkel, einer der wichtigsten Marktteilnehmer im Bereich Die-Attach-Pasten, investierte in die Erweiterung seiner Produktkollektion hochwärmeleitfähiger Attachment-Pasten für Hochleistungsanwendungen in elektronischen Geräten.

Liste der führenden Hersteller von Die-Attach-Pasten

• SMIC (China)
• Alpha Assembly Solutions (U.S.)
• Shenmao Technology (Taiwan)
• Henkel (Germany)
• Indium (U.S.)
• Tongfang Tech (China)
• Heraeu (Germany)
• Sumitomo Bakelite (Japan)
• AIM (Ghana)
• Tamura (Japan)
• Asahi Solder (Singapore)
• Kyocera (Japan)
• Shanghai Jinji (China)

BERICHTSBEREICH

Dieser Bericht behandelt den Markt für Die-Attach-Pasten. Die voraussichtliche CAGR im Prognosezeitraum sowie die USD-Werte im Jahr 2024 und die erwarteten Werte im Jahr 2032. Die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt zu Beginn der Pandemie. Die neuesten Trends in dieser Branche. Die Faktoren, die diesen Markt antreiben, sowie die Faktoren, die das Wachstum der Industrie hemmen. Die Segmentierung dieses Marktes nach Typ und Anwendungen. Welche Region ist in der Branche führend und wie schneiden sie ab? Und die wichtigsten Marktteilnehmer, was sie alles tun, um ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein und ihre Marktpositionen zu behaupten. Alle diese Details werden im Bericht behandelt.