Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für vollautomatische Einfügung, nach Typ (Radial, Axial, ungerade Form, andere), nach Anwendung (Energie- und Stromversorgungssysteme, Haushaltsgeräte, elektronische Produkte, andere), regionale Einblicke und Prognose von 2026 bis 2035

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VOLLAUTOMATISCHE INSERTION-MARKTÜBERSICHT

Der globale Markt für vollautomatische Einfügungen wird im Jahr 2026 auf 1,23 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2035 1,83 Milliarden US-Dollar erreichen. Von 2026 bis 2035 wächst er mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 4,5 %.

Der Markt für vollautomatische Bestückung ist eng mit der Leiterplattenbestückung, der automatisierten Komponentenbestückung und der industriellen Elektronikfertigung verbunden. Mehr als 62 % der Elektronikmontageanlagen arbeiten derzeit mit oberflächenmontierten Integrationssystemen in Kombination mit automatischen Einlegeplattformen für die Massenfertigung. Die automatisierte Bestückungsgenauigkeit in fortschrittlichen Systemen liegt bei über 99,6 %, während die Bestückungsgeschwindigkeiten in modernen Sonderform- und Radialbestückungsmaschinen zwischen 18.000 und 120.000 Bauteilen pro Stunde liegen. Rund 58 % der Elektronikfertigungsdienstleister setzen bei der Leiterplattenbestückung mit hoher Packungsdichte auf vollautomatische Bestückungssysteme. Aufgrund der zunehmenden Produktion von Elektrofahrzeugen, der ADAS-Integration und der Installation intelligenter Sensoren in allen Industrieelektroniksektoren machte die Automobilelektronik im Jahr 2025 fast 31 % der Nachfrage nach Einsatzgeräten aus.

Der US-amerikanische Markt für vollautomatische Bestückung ist nach wie vor stark auf die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobilelektronik und industrielle Automatisierungsfertigung konzentriert. Mehr als 37 % der Leiterplattenmontagewerke in den Vereinigten Staaten haben zwischen 2023 und 2025 automatisierte Bestückungslinien modernisiert, um miniaturisierte Komponenten und Hochgeschwindigkeitssteckverbinder zu unterstützen. Ungefähr 29 % der US-amerikanischen Elektronikfabriken verwenden derzeit hybride SMT- und Einfügungssysteme für die Durchsteckmontage und die Bestückung mit ungeraden Formen. Die Durchdringung der Industrierobotik in amerikanischen Elektronikfabriken überschritt im Jahr 2025 die 44-Prozent-Marke, was die Nachfrage nach automatisierten Bestückungstechnologien unterstützte. Über 18.000 Leiterplattenbestückungsbetriebe in den Vereinigten Staaten nutzen weiterhin vollautomatische Bestückungsmaschinen für Militärelektronik, Telekommunikationshardware, medizinische Geräte und Energieinfrastrukturprodukte, die eine Bestückungsgenauigkeit von über 99 % erfordern.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

NEUESTE TRENDS

Der Markt für vollautomatische Bestückung erlebt aufgrund steigender Automatisierungsanforderungen in der Elektronikfertigung einen rasanten technologischen Wandel. Fast 62 % der Leiterplattenbestückungsanlagen weltweit haben in den Jahren 2024 und 2025 intelligente Bestückungssysteme mit Bildverarbeitungsfunktionen integriert. Automatisierte optische Inspektionsmodule sind mittlerweile in etwa 48 % der neu installierten Bestückungsmaschinen integriert, um die Fehlererkennungsraten auf über 97 % zu verbessern. Fast 29 % der neuen Geräte, die in modernen Fertigungsanlagen eingesetzt werden, waren mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsgeräten ausgestattet, die mehr als 100.000 Bauteile pro Stunde bestücken können.

Miniaturisierungstrends in der Automobilelektronik und bei Verbrauchergeräten beeinflussen weiterhin die Maschinenspezifikationen. Mehr als 54 % der Käufer von Einsteckgeräten forderten Kompatibilität mit Komponenten mit einem Rastermaß von weniger als 0,3 mm. Rund 33 % der Hersteller rüsteten Einstecksysteme mit KI-gesteuerter Software auf, um die Ausrichtung der Anleger und die Platzierungspräzision zu optimieren. Intelligente Fabriken, die die Konnektivität des industriellen Internets der Dinge nutzen, sind zwischen 2023 und 2025 um 41 % gestiegen, was die Nachfrage nach netzwerkfähigen Kuvertiermaschinen steigert.

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VOLLAUTOMATISCHE INSERTION-MARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

• Radial: Radiale Bestückungsmaschinen dominieren den Markt für vollautomatische Bestückung mit einem Anteil von etwa 44 %, da sie in großem Umfang bei der Leiterplattenbestückung mit hohen Stückzahlen eingesetzt werden. Diese Maschinen werden häufig zum Einsetzen von Radialkondensatoren, LEDs und elektronischen Steckverbindern in Durchsteckplatinen eingesetzt. Die Bestückungsgeschwindigkeiten in modernen Radialbestückungssystemen übersteigen 25.000 Bauteile pro Stunde, während die Bestückungsgenauigkeit weiterhin über 99,4 % liegt. Fast 48 % der Automobilelektronikfabriken nutzen Radialbestückungsmaschinen für Sensormodule und Energiemanagementsysteme. 

• Axial: Aufgrund der anhaltenden Nachfrage in der Industrieelektronik und der Herstellung von Telekommunikationsgeräten machen axiale Bestückungssysteme fast 36 % des Marktes für vollautomatische Bestückungssysteme aus. Diese Maschinen sind für Widerstände, Dioden und axial bedrahtete Komponenten konzipiert, die eine stabile Einfügungspräzision erfordern. Der durchschnittliche Produktionsdurchsatz moderner Axialeinlegeplattformen liegt zwischen 15.000 und 28.000 Bauteilen pro Stunde. Ungefähr 29 % der Hersteller industrieller Steuerungssysteme verlassen sich auf Axialeinpressmaschinen, da durchkontaktierte Komponenten eine höhere mechanische Haltbarkeit unter vibrationsintensiven Bedingungen bieten. 

• Ungerade Form: Bestückungssysteme mit ungerader Form machen etwa 37 % der Einsätze fortschrittlicher Bestückungsmaschinen aus, da in modernen Leiterplattenbaugruppen zunehmend unregelmäßig geformte elektronische Komponenten verwendet werden. Diese Systeme werden häufig in Kfz-Steuergeräten, industrieller Automatisierungshardware und Kommunikationsgeräten eingesetzt. Mehr als 42 % der Hersteller intelligenter Elektronik benötigen derzeit Möglichkeiten zum Einsetzen von Sonderformen für Steckverbinder, Transformatoren und Hochleistungskomponenten. In Plattformen zum Einsetzen ungerader Formen integrierte Bildverarbeitungssysteme verbesserten die Genauigkeit der Komponentenerkennung zwischen 2023 und 2025 um fast 33 %. 

Auf Antrag

• Energie- und Stromversorgungssysteme: Energie- und Stromversorgungssysteme machen aufgrund der steigenden Nachfrage nach langlebigen Leiterplattenbaugruppen in der Infrastruktur für erneuerbare Energien und industriellen Stromversorgungsgeräten fast 26 % der Anwendungen auf dem Markt für vollautomatische Bestückung aus. Mehr als 39 % der Smart-Grid-Steuereinheiten verwenden Durchsteck-PCB-Designs, die automatisierte Einfügungstechnologien für Transformatoren, Relais und Kondensatoren erfordern. Industrielle Energiesysteme erfordern häufig eine Einfügungsgenauigkeit von über 99 %, um die Betriebssicherheit unter Hochspannungsbedingungen aufrechtzuerhalten.

• Haushaltsgeräte: Die Herstellung von Haushaltsgeräten macht aufgrund der zunehmenden Produktion intelligenter Haushaltsgeräte und energieeffizienter Elektronik etwa 22 % der Nachfrage auf dem Markt für vollautomatische Einfügungen aus. Mehr als 41 % der modernen Haushaltsgeräte sind mittlerweile mit fortschrittlichen PCB-Steuerungssystemen mit automatischen Einschubkomponenten ausgestattet. Intelligente Waschmaschinen, Klimaanlagen und Kühlschränke erfordern zunehmend ungewöhnlich geformte Einsteckplattformen für die Stecker- und Sensormontage. Ungefähr 36 % der Gerätehersteller haben auf Hochgeschwindigkeits-Einlegesysteme umgerüstet, mit denen sich die Produktionszykluszeiten um 19 % verkürzen lassen. 

• Elektronische Produkte: Elektronische Produkte bleiben das größte Anwendungssegment im Markt für vollautomatische Bestückung und machen fast 38 % der weltweiten Ausrüstungsnachfrage aus. Smartphones, tragbare Geräte, Telekommunikationshardware und Industrieelektronik erfordern Hochgeschwindigkeits-Bestückungssysteme für die miniaturisierte Leiterplattenmontage. Mehr als 58 % der Fabriken für Unterhaltungselektronik haben zwischen 2023 und 2025 Bestückungslinien mit KI-fähiger Software und Bildverarbeitungssystemen aufgerüstet. Der Produktionsdurchsatz in modernen Elektronikfertigungsanlagen übersteigt 100.000 Komponentenplatzierungen pro Stunde. 

MARKTDYNAMIK

Treibender Faktor

Steigende Nachfrage nach Automobilelektronik und intelligenter Leiterplattenbestückung

Der zunehmende Einsatz von Automobilelektronik bleibt ein wichtiger Wachstumstreiber für den Markt für vollautomatische Bestückung. Elektrofahrzeuge enthalten derzeit mehr als 3.000 Halbleiterkomponenten pro Fahrzeug, während fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme hochdichte Leiterplattenbaugruppen mit einer Einfügungsgenauigkeit von über 99 % erfordern. Ungefähr 46 % der Hersteller von Automobilelektronik haben in den Jahren 2024 und 2025 ihre automatisierten Leiterplattenbestückungsvorgänge ausgeweitet. Der Übergang zu intelligenten Mobilitätssystemen erhöhte die Nachfrage nach radialen und ungeraden Einfügungstechnologien, die für die Handhabung von Leistungsmodulen, Steckverbindern, Kondensatoren und Sensoren geeignet sind. Mehr als 57 % der Tier-1-Automobilzulieferer haben automatisierte Einlegesysteme in intelligente Produktionslinien integriert, um manuelle Montagefehler um fast 31 % zu reduzieren. Auch Hersteller von Unterhaltungselektronik leisteten einen erheblichen Beitrag, da über 63 % der Montagewerke für Smartphones und tragbare Geräte Einfügungsplattformen für miniaturisierte Komponenten und mehrschichtige Leiterplattenanwendungen modernisierten.

Behaltender Faktor

Nachfrage nach generalüberholten Geräten und hoher Wartungsaufwand

Der Markt für vollautomatische Bestückung ist aufgrund der hohen Wartungskosten und der steigenden Nachfrage nach generalüberholten Systemen mit betrieblichen Einschränkungen konfrontiert. Fast 39 % der kleinen Elektronikhersteller bevorzugen generalüberholte Einlegegeräte, da die Anschaffungskosten für neue Plattformen nach wie vor erheblich hoch sind. Der Wartungsaufwand macht etwa 14 % der jährlichen Betriebskosten in automatisierten Leiterplattenbestückungsanlagen aus. Rund 28 % der Hersteller meldeten Verzögerungen aufgrund von Ersatzteilknappheit und komplexer Kalibrierung. Ältere Durchsteckmontagelinien in der Industrieelektronikbranche betreiben weiterhin Maschinen, die älter als 12 Jahre sind, was die Einführung neuer Geräte einschränkt. Darüber hinaus haben etwa 25 % der Montagebetriebe keinen Zugang zu gut ausgebildeten Automatisierungstechnikern, was die betriebliche Effizienz verringert und die Ausfallhäufigkeit in mittelgroßen Fertigungsbetrieben um fast 18 % erhöht.

Ausbau von Industrie 4.0 und KI-gestützter Fertigung

Gelegenheit

Der schnelle Ausbau der Industrie 4.0-Infrastruktur schafft große Chancen für den Markt für vollautomatische Bestückung. Fast 44 % der Elektronikfertigungsbetriebe weltweit führten zwischen 2023 und 2025 mit der Cloud verbundene Produktionssysteme ein. KI-gestützte Einfügungsgeräte verbesserten die Fehlererkennungsraten um 34 % und verkürzten die Rüstzeit um fast 22 %. Ungefähr 31 % der Hersteller implementierten eine vorausschauende Wartungssoftware, mit der sich ungeplante Ausfallzeiten um 27 % reduzieren lassen.

Die Nachfrage nach intelligenten Einführsystemen in der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie in der Medizinelektronikfertigung stieg aufgrund strenger Qualitätsanforderungen um 29 %. Die Integration von Industrierobotik in Leiterplattenmontagelinien überstieg in fortschrittlichen Fertigungsregionen 40 %, während datengesteuerte Automatisierungsanalysen den Produktionsdurchsatz um etwa 24 % steigerten. Diese Trends schaffen weiterhin Chancen für softwareintegrierte Einlegeplattformen und modulare Automatisierungssysteme.

Steigende Komponentenkomplexität und Unterbrechungen der Lieferkette

Herausforderung

Die zunehmende Komplexität der Leiterplatten und die Miniaturisierung der Komponenten stellen den Markt für vollautomatische Bestückung vor große Herausforderungen. Mehr als 51 % der Hersteller berichteten von Schwierigkeiten bei der Handhabung von Ultraminiaturkomponenten unter der Packungsgröße 01005. Moderne mehrschichtige Leiterplatten mit mehr als 16 Schichten erfordern eine Genauigkeit der Einfügungsausrichtung von über 99,5 %, was die Anforderungen an die Maschinenkalibrierung erhöht. Im Jahr 2024 waren weltweit etwa 36 % der Elektronikmontagevorgänge von Störungen in der Lieferkette betroffen, was zu verzögerten Gerätelieferungen und Komponentenengpässen führte.

Die Instabilität der Halbleiterversorgung erhöhte die Vorlaufzeiten für Einfügungscontroller und Bildverarbeitungsmodule um fast 21 %. Rund 32 % der Hersteller berichteten außerdem von Schwierigkeiten bei der Integration von Einfügungsplattformen in die bestehende SMT-Infrastruktur, was zu zusätzlichen Implementierungskosten und Produktionsverzögerungen in Fertigungsanlagen für Industrieelektronik führte.

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VOLLAUTOMATISCHE EINFÜGEMARKT-REGIONALE EINBLICKE

• Nordamerika

Aufgrund fortschrittlicher Elektronikfertigungskapazitäten und starker Investitionen in die Industrieautomation macht Nordamerika etwa 28 % des Marktes für vollautomatische Bestückung aus. Die Vereinigten Staaten tragen aufgrund der Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs-, Telekommunikations- und Automobilelektronikproduktion zu mehr als 79 % zur regionalen Nachfrage bei. Ungefähr 43 % der nordamerikanischen Leiterplattenmontagewerke haben zwischen 2023 und 2025 ihre Einfügungssysteme aufgerüstet, um hochdichte Mehrschichtplatinen und miniaturisierte Komponenten zu unterstützen. Die Durchdringung der Industrierobotik in den großen Elektronikbetrieben der Region lag bei über 46 %. Die Automobilelektronikproduktion in Mexiko stieg im Jahr 2024 um fast 18 %, was die Nachfrage nach Systemen mit ungerader und radialer Einfügung unterstützte. Kanada trug aufgrund von Elektronik für erneuerbare Energien etwa 11 % zur regionalen Nachfrage nach Einfügungsgeräten beiIndustrielle AutomatisierungAnwendungen.

• Europa

Europa repräsentiert fast 22 % des Marktes für vollautomatische Bestückung, unterstützt durch Automobilelektronik, Industriemaschinen und intelligente Fertigungsinitiativen. Auf Deutschland entfallen aufgrund der fortschrittlichen Automobilproduktion und der industriellen Automatisierungsinfrastruktur etwa 34 % der regionalen Nachfrage. Mehr als 45 % der europäischen Elektronikhersteller investierten zwischen 2023 und 2025 in KI-basierte Bestückungstechnologien, um die Präzision der Leiterplattenbestückung und die Fehlerüberwachung zu verbessern. Frankreich, Italien und das Vereinigte Königreich tragen zusammen rund 39 % zur regionalen Installationstätigkeit bei. Das Wachstum der Produktion von Elektrofahrzeugen erhöhte die Nachfrage nach automatisierten Leiterplattenmontagesystemen in europäischen Automobilproduktionsstätten um etwa 28 %.

• Asien-Pazifik

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt für vollautomatische Bestückung mit etwa 52 % der weltweiten Installationskapazität und über 55 % der Elektronikfertigungsleistung. Auf China entfallen aufgrund der umfangreichen Leiterplattenproduktion, Halbleiterverpackung und Herstellung von Unterhaltungselektronik fast 38 % der regionalen Nachfrage. Japan und Südkorea tragen zusammen etwa 29 % zu den Installationen im asiatisch-pazifischen Raum bei, was auf die fortschrittliche Robotik-Integration und Halbleitermontagevorgänge zurückzuführen ist. Indien verzeichnete zwischen 2023 und 2025 ein Wachstum von fast 26 % bei der Erweiterung der Elektronikfertigungsanlagen, was die steigende Nachfrage nach automatisierten Bestückungstechnologien unterstützt.

• Naher Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika machen fast 8 % des Marktes für vollautomatische Bestückung aus, unterstützt durch industrielle Modernisierung, Projekte für erneuerbare Energien und den Ausbau der Produktionskapazitäten für die Elektronikindustrie. Aufgrund steigender Investitionen in industrielle Automatisierung und intelligente Infrastruktur tragen die Vereinigten Arabischen Emirate und Saudi-Arabien zusammen etwa 46 % zur regionalen Nachfrage bei. Die Installation erneuerbarer Energien in der gesamten Region ist im Jahr 2024 um fast 23 % gestiegen, was die Nachfrage nach Leiterplattenbestückungsgeräten für Energiemanagementsysteme und die Herstellung von Solarwechselrichtern steigert. Auf Südafrika entfallen aufgrund der industriellen Automatisierungs- und Telekommunikationshardwareproduktion etwa 19 % der regionalen Installationen von Einfügungsgeräten.

LISTE DER TOP-UNTERNEHMEN FÜR VOLLAUTOMATISCHE EINFÜGUNG

• Universal Instruments Corporation (US)
• Panasonic (Japan)
• Juki (Japan)
• TE Connectivity (Switzerland)
• FINECS (US)
• Southern Machinery (US)
• Fuji (Japan)
• Dongguan Sciencgo Machinery Manfacturing (China)
• Techwin (China)
• Hexi (US)

Top 2 Unternehmen mit dem höchsten Marktanteil:

• Panasonic kontrolliert etwa 18 % der weltweiten Installationen automatisierter Einlegegeräte aufgrund der starken Akzeptanz in Produktionsstätten für Unterhaltungselektronik und Automobile.

• Die Universal Instruments Corporation hat einen Marktanteil von fast 14 %, da sie in großem Umfang in der Luft- und Raumfahrt, der industriellen Automatisierung und der Leiterplattenbestückung in der Telekommunikation eingesetzt wird.

INVESTITIONSANALYSE UND CHANCEN

Die Investitionstätigkeit im Markt für vollautomatische Bestückung hat zwischen 2023 und 2025 aufgrund des steigenden Automatisierungsbedarfs in der Elektronikfertigung deutlich zugenommen. Ungefähr 47 % der weltweiten Elektronikhersteller haben ihre Investitionen in intelligente Fabrikausrüstung und Automatisierung der Leiterplattenbestückung ausgeweitet. Der asiatisch-pazifische Raum zog aufgrund der Ausweitung der Halbleiterverpackungen und der zunehmenden Produktion von Unterhaltungselektronik fast 56 % der neuen Fertigungsinvestitionen an. Der Einsatz von Industrierobotik in Leiterplattenmontageanlagen stieg um etwa 38 %, was höhere Investitionen in automatisierte Bestückungssysteme unterstützt.

Regierungen in ganz Asien und Nordamerika führten Anreize für die Ausweitung der Halbleiter- und Elektronikfertigung ein und förderten die Installation neuer Produktionslinien. Allein Indien kündigte mehrere Projekte zur Elektronikfertigung an, die mehr als 20 große PCB-Montageanlagen unterstützen. Ungefähr 29 % der Investitionstätigkeit zielten auf KI-gestützte Inspektionssysteme und die Integration von vorausschauender Wartungssoftware ab. Die Fertigung von Automobilelektronik trug aufgrund der steigenden Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und Batteriemanagementsystemen fast 31 % der Neuausrüstungsinvestitionen bei.

NEUE PRODUKTENTWICKLUNG

Die Entwicklung neuer Produkte im vollautomatischen Bestückungsmarkt konzentriert sich auf KI-Integration, multifunktionale Automatisierung und Hochgeschwindigkeits-Präzisionsmontage. Ungefähr 42 % der Hersteller haben neue Einlegeplattformen auf den Markt gebracht, die mit ausgestattet sindSoftware für maschinelles Lernenzwischen 2023 und 2025. Fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme verbesserten die Genauigkeit der Komponentenerkennung auf über 99,5 % und unterstützten damit die Anforderungen einer miniaturisierten Leiterplattenbestückung. Mehr als 36 % der neuen Produkte führten vorausschauende Wartungsfunktionen ein, mit denen sich betriebliche Ausfallzeiten um fast 27 % reduzieren lassen.

Hersteller entwickelten zunehmend hybride Bestückungssysteme, die SMT-Bestückung, Bestückung mit ungeraden Formen und Roboterhandhabung auf einer einzigen Plattform kombinieren. Diese multifunktionalen Systeme verbesserten die Produktionsflexibilität im Vergleich zu herkömmlichen Geräten um etwa 31 %. Rund 33 % der neuen Kuvertiermaschinen führten Cloud-Konnektivität und Industrial Internet of Things-Integration für die Fernüberwachung der Produktion und Prozessoptimierung ein.

FÜNF AKTUELLE ENTWICKLUNGEN (2023–2025)

• Panasonic führte im Jahr 2024 eine KI-gestützte Bestückungsplattform ein, die in der Leiterplattenfertigung für die Automobilindustrie die Genauigkeit der Komponentenerkennung um 34 % verbessern und die Ausfallzeiten bei der Montage um etwa 19 % reduzieren kann.
• Die Universal Instruments Corporation erweiterte im Jahr 2025 die Integrationsmöglichkeiten für intelligente Fabriken und ermöglichte eine cloudbasierte Überwachung von mehr als 500 Einfügungslinien mit einer Steigerung der Produktionseffizienz um 24 %.
• Im Jahr 2023 brachte Juki ein multifunktionales Einfügungssystem für ungerade Formen auf den Markt, das über 450 Komponententypen unterstützt und die Geschwindigkeit des Feederwechsels um fast 28 % verbessert.
• Im Jahr 2024 hat Fuji seine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsausrüstung mit fortschrittlichen optischen Inspektionsmodulen aufgerüstet, mit denen die Fehlererkennungsrate bei der Bestückung mehrschichtiger Leiterplatten auf über 97 % gesteigert werden kann.
• TE Connectivity ging im Jahr 2025 eine Partnerschaft mit Anbietern industrieller Automatisierung ein, um robotergestützte Einlegesysteme zu entwickeln, die den manuellen Handhabungsaufwand in Produktionsanlagen für Industrieelektronik um etwa 31 % reduzierten.

BERICHTSBEREICH

Der Marktbericht für vollautomatische Einfügung bietet eine detaillierte Berichterstattung über Marktstruktur, Gerätetypen, Anwendungen, regionale Leistung und Wettbewerbslandschaftsanalyse in den globalen Elektronikfertigungssektoren. Der Bericht bewertet radiale, axiale, ungerade Form- und Hybrid-Einfügungstechnologien, die bei der Leiterplattenbestückung eingesetzt werden. Mehr als 15 Länder werden auf Fertigungstrends, den Einsatz industrieller Automatisierung und die Einführung intelligenter Fabriken analysiert.

Die Studie umfasst eine detaillierte Bewertung der Automobilelektronik, Unterhaltungselektronik, Industrieautomation, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation underneuerbare EnergieAnwendungen. Ungefähr 52 % der Analyse konzentrieren sich auf den asiatisch-pazifischen Raum aufgrund seiner vorherrschenden Infrastruktur für die Elektronikfertigung. Auf Nordamerika und Europa entfallen zusammen fast 50 % der im Bericht behandelten fortschrittlichen Automatisierungsbereitstellungen.