Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ (Galvanisierungsausrüstung, Inspektions- und Schneidausrüstung, Bleibondausrüstung, Chip-Bondausrüstung, andere), nach Anwendung (Automobilindustrie, Unternehmensspeicherung, Unterhaltungselektronik, Gesundheitsgeräte, andere) und regionale Einblicke und Prognosen bis 2034

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Markt für Halbleitermontage- und VerpackungsausrüstungÜBERBLICK

Die globale Marktgröße für Halbleitermontage- und -verpackungsanlagen betrug im Jahr 2025 4,961 Milliarden US-Dollar und soll bis 2034 8,800 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 6,6 % im Prognosezeitraum 2025–2034 entspricht.

Der Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung ist ein wichtiger Teil des Ökosystems der Elektronikfertigung, das die Entwicklung hochwertiger integrierter Schaltkreise und die Herstellung von Mikrochips ermöglicht. Zu diesen Geräten gehören Drahtbonder, Die-Bonder, Werkzeuge für Wafer-Level-Packages sowie Testsysteme, die für die Sicherung der Funktionalität und Haltbarkeit von Chips von großer Bedeutung sind. Der Marktzuwachs basiert auf der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, Rechenzentren und Automobilelektronik. Der Herstellungsprozess verändert sich mit technologischen Entwicklungen wie Miniaturisierung, heterogener Integration und 3D-Verpackung. Auch die Entwicklung von künstlicher Intelligenz (KI), 5G-Verbindungen und dem Internet der Dinge (IoT) trägt dazu bei, dass leistungsstarke und energieeffiziente Chips erforderlich sind. Mit den zunehmenden Anstrengungen der Halbleiterunternehmen, die Lagerbestände ihrer Produktion im Hinblick auf Ausbeute und Kostenminimierung zu verbessern, wenden sie sich automatisierten und präzisionsbasierten Verpackungslösungen zu.

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Halbleitermontage- und VerpackungsanlagenindustrieHatte einen negativen Effekt aufgrund der Unterbrechung internationaler Lieferketten

Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd, da der Markt im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie in allen Regionen eine geringere Nachfrage als erwartet verzeichnete. Das plötzliche Marktwachstum, das sich im Anstieg der CAGR widerspiegelt, ist auf das Wachstum des Marktes und die Rückkehr zum Niveau vor der Pandemie zurückzuführen.

Die erste Auswirkung der COVID-19-Pandemie auf das Wachstum des Marktes für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung war die Beeinträchtigung der globalen Lieferketten, der Produktionsstopp aufgrund von COVID-19 und der Mangel an Arbeitskräften. Die Unterbrechung wichtiger Komponenten und Rohstoffe durch Sperrungen in großen Halbleiterzentren, darunter China, Südkorea und Taiwan. Bei den meisten Geräteherstellern kam es zu logistischen Verzögerungen und Produktionsrückständen, die zu verzögerten Gerätelieferungen und Projektverzögerungen führten. Die Einschränkung des Waren- und Personenverkehrs erschwerte auch die Installations- und Wartungsdienste. Außerdem führte die geringere Nachfrage nach Unterhaltungselektronik- und Automobilprodukten in der Anfangsphase der Pandemie zu geringeren Investitionen in Halbleitermontagelinien. Dennoch kam die Branche langsam wieder auf die Beine, als Fernarbeit, Online-Bildung und die digitale Transformation an Fahrt gewannen.

NEUESTE TRENDS

Der Haupttrend, der den Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung bestimmt, ist der zunehmende Einsatz von 3D-Verpackungstechnologien. Diese Richtung basiert auf der Idee, mehrere Halbleiterchips im selben Gehäuse übereinander zu platzieren, um die Leistung zu verbessern und außerdem Platzbedarf und Leistungsdichte zu sparen. Da elektronische Geräte immer schneller verarbeitet und viel kleiner werden müssen, ist die Einführung der 3D-Verpackung zu einer praktikablen Option geworden, um die Mängel der 2D-Designs zu beheben. Um diese Anforderungen zu erfüllen, entwickeln Gerätehersteller neue Bond-, Dicing- und Wafer-Level-Packaging-Geräte. Through-Silicon Via (TSV) und Wafer-to-Wafer-Bonding-Technologien ermöglichen jetzt eine höhere Verbindungsdichte und ein höheres Wärmemanagement. Darüber hinaus ermöglicht 3D-Packaging eine heterogene Integration, die die Integration von Logik-, Speicher- und Sensorgeräten in Miniatursysteme ermöglicht. Bei dieser Technologie handelt es sich um eine rasante Innovation im Einsatz in Anwendungen wie KI-Chips, Rechenzentren und mobilen Geräten, die den Kaufbedarf von Geräten erhöht und die technologische Wettbewerbsfähigkeit der wichtigsten Branchenteilnehmer erhöht hat.

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Marktsegmentierung für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung

Nach Typ

Basierend auf dem Typ kann der globale Markt in Galvanikausrüstung, Inspektions- und Schneidausrüstung, Bleibondausrüstung, Chipbondausrüstung und andere eingeteilt werden

• Galvanikausrüstung: Wird zum Aufbringen metallischer Beschichtungen auf Halbleiteroberflächen verwendet und verbessert die Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haftung für eine zuverlässige Chipleistung und Verbindungshaltbarkeit in fortschrittlichen Verpackungsanwendungen.

• Inspektions- und Schneideausrüstung: Gewährleistet eine fehlerfreie Halbleiterproduktion durch präzise Inspektion von Wafern und Schneiden von Chips und verbessert so die Ausbeute, die Qualitätskontrolle und die Gesamtprozesseffizienz während der Montage- und Verpackungsphasen.

• Lead-Bonding-Geräte: Verbindet Halbleiterchips über feine Drähte oder Bumps mit externen Anschlüssen und ermöglicht so eine effiziente elektrische Verbindung zwischen dem Chip und externen Schaltkreisen bei der Herstellung integrierter Geräte.

• Chip-Bonding-Ausrüstung: Erleichtert die Chip-Befestigung und -Verbindung durch Flip-Chip- oder Epoxid-Bonding-Methoden und gewährleistet so eine genaue Chip-Platzierung, starke Haftung und optimale thermische und elektrische Leistung in kompakten Designs.

• Sonstiges: Umfasst Verkapselungs-, Dicing- und Prüfgeräte, die für den Abschluss von Verpackungsprozessen unerlässlich sind, Halbleiter vor Umweltschäden schützen und gleichzeitig Leistungskonsistenz und langfristige Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen gewährleisten.

Auf Antrag

Basierend auf der Anwendung kann der globale Markt in Automobil, Unternehmensspeicher, Unterhaltungselektronik, Gesundheitsgeräte und andere eingeteilt werden.

• Automobil: Wird bei der Herstellung von Halbleitern für ADAS, Elektrofahrzeuge und Infotainmentsysteme verwendet und gewährleistet die Zuverlässigkeit, thermische Stabilität und Leistung, die für die Automobilelektronik der nächsten Generation und intelligente Mobilitätslösungen erforderlich sind.

• Unternehmensspeicher: Unterstützt Chips, die in Datenservern und Speichergeräten verwendet werden, und verbessert so die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit, Speicherkapazität und Energieeffizienz für Cloud Computing und große Unternehmensrechenzentren.

• Unterhaltungselektronik: Ermöglicht die Produktion miniaturisierter und leistungsstarker Chips für Smartphones, Laptops, Wearables und Heimgeräte und deckt damit die weltweite Nachfrage nach kompakter, energieeffizienter und intelligenter Elektronik.

• Gesundheitsgeräte: Unterstützt Halbleiter, die in medizinischen Bildgebungs-, Diagnose- und tragbaren Gesundheitsgeräten verwendet werden, und gewährleistet Präzision, Zuverlässigkeit und Leistung bei geringem Stromverbrauch in kritischen Überwachungsanwendungen im Gesundheitswesen.

• Sonstiges: Deckt Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrtelektronik ab, bei denen Halbleiterverpackungsausrüstung die Geräteleistung, Effizienz und Betriebsstabilität unter verschiedenen Bedingungen verbessert.

MARKTDYNAMIK

Die Marktdynamik umfasst treibende und hemmende Faktoren, Chancen und Herausforderungen, die die Marktbedingungen angeben.

Treibender Faktor

Steigende Nachfrage nach miniaturisierter und leistungsstarker Elektronik treibt das Wachstum voran

Der schnell wachsende Konsum von kompakten, leistungsstarken und energieeffizienten Elektronikprodukten ist eine wesentliche Triebfeder für den Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung. Smartphones, Wearables und Laptops sind Geräte, die miniaturisierte Chips benötigen, die eine hervorragende Verarbeitungsgeschwindigkeit bei geringem Stromverbrauch bieten. Um diese Designanforderungen zu erfüllen, nutzen die Hersteller moderne Verpackungsmethoden, darunter Wafer-Level und System-in-Package (SiP), bei denen spezielle Montage- und Verpackungsgeräte zum Einsatz kommen. Die Tendenz, zahlreiche Funktionalitäten in kleinere Geräte zu integrieren, erhöht den Bedarf an feinen, automatisierten Geräten mit hohem Durchsatz noch mehr. Da die Industrie intelligente Elektronik zur Automatisierung, Bereitstellung von Konnektivität und Erfassung einsetzt, erhöhen Halbleiterhersteller ihre Produktionskapazitäten, um die wachsende Nachfrage in der Welt zu befriedigen.

Die schnelle Expansion der Automobil- und Industrieelektronik treibt den Markt an

Elektronik wird zunehmend in Automobil- und Industrieanwendungen eingesetzt und daher spielt dieser Faktor eine große Rolle bei der steigenden Nachfrage nach Halbleitermontage- und Verpackungsgeräten. Computing, Energiemanagement und Sensorik Elektrofahrzeuge (EVs), autonome Fahrsysteme und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) benötigen Hochleistungshalbleiter. Ebenso sind sowohl die Automatisierung als auch die Robotik im Industriebereich auf Chips mit hoher thermischer Stabilität und Haltbarkeit angewiesen. Um diesen Leistungsanforderungen gerecht zu werden, investieren Hersteller mehr in leistungsstarke Verpackungsanlagen, die in der Lage sind, Teile mit hoher Leistung und hohen Temperaturen aufzunehmen. Die wachsende Nachfrage nach Halbleitern mit großer Bandlücke wie SiC und GaN hat auch den Druck erhöht, spezielle Verpackungstechnologien einzusetzen. Die Einführung intelligenter elektronischer Systeme nimmt rasant zu, da Automobilhersteller und Industrieunternehmen die digitale Transformation umsetzen.

Zurückhaltender Faktor

Hohe Kapitalinvestitionen und komplexe Herstellungsprozesse bremsen das Marktwachstum

Das Haupthindernis auf dem Markt für Halbleitermontage- und -verpackungsanlagen besteht darin, dass hohe Kapitalinvestitionen für den Kauf, die Installation und die Wartung der Anlagen erforderlich sind. Die anfänglichen Ausgaben für die Herstellung anspruchsvoller Halbleitergehäuse sind mit hohen Kapitalkosten verbunden. Sie erfordern äußerst komplexe Maschinen und Reinraum-Produktionsanlagen. Kleinere Hersteller haben bei der Umsetzung neuester Technologien viele Schwierigkeiten, da ihnen die finanziellen Mittel fehlen. Darüber hinaus erschweren die komplizierten Eigenschaften der Verpackungsvorgänge, einschließlich Fine-Pitch-Bonden, Wafer-Ausdünnung und Wärmemanagement, den Betrieb. Aufgrund kontinuierlicher Innovationen und begrenzter Produktlebenszyklen sind außerdem häufige Gerätewechsel erforderlich, was die Ausgaben zusätzlich erhöht. Darüber hinaus verhindert der Mangel an qualifizierten Arbeitskräften in der Branche der Halbleitertechnik und Prozessoptimierung den erfolgreichen Betrieb.

Steigende Investitionen in die Erweiterung der Halbleiterfertigungskapazität tragen zur Marktexpansion bei

Gelegenheit

Eine neue Marktchance ist der Zustrom ausländischer Investitionen in den Versuch, die Halbleiterproduktionskapazität zu erhöhen. Um die Abhängigkeit von bestimmten Regionen zu minimieren und die Lieferketten für Halbleiter widerstandsfähiger zu machen, investieren Regierungen und Privatunternehmen massiv in neue Fertigungs- und Montageanlagen. Länder wie die USA, Japan und Indien fördern die lokale Produktion, indem sie die lokale Produktion subventionieren und fördern. Die Wachstumsdynamik erfordert ein großes Volumen an neuen Verpackungs- und Montagemaschinen, um die gestiegene Chipnachfrage in KI-, Automobil- und 5G-Anwendungen zu decken.

Die Ausrüstungslieferanten profitieren von langfristigen Verträgen und gemeinsamen Entwicklungsprogrammen mit den Halbleiterherstellern. Darüber hinaus bietet die Technologiediversifizierung in Form heterogener Integration und Chiplet-Architektur den Geräteanbietern die Möglichkeit, spezielle Lösungen zu entwickeln, die im kommenden Chip-Design verwendet werden könnten. Angesichts des weltweit zunehmenden Umfangs der Halbleiterfertigung wird erwartet, dass der Bedarf an fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen in naher Zukunft erheblich zunehmen wird.

Schwachstellen in der Lieferkette und Komponentenknappheit stellen eine Herausforderung für den Markt dar

Herausforderung

Zu den Herausforderungen und Bedrohungen, mit denen der Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen zu kämpfen hat, gehören die Kontinuität der Lieferkettenschwäche und der Mangel an Schlüsselkomponenten. Materialien, die in der Industrie verwendet werden, z. B. Siliziumwafer, Bonddrähte und Präzisionsteile, sind stark von komplexen globalen Netzwerken abhängig. Die Produktion von Ausrüstung und die Lieferung können durch jede Störung verlangsamt werden, sei es durch geopolitische Konflikte, Naturkatastrophen oder Handelsbeschränkungen. Diese Schwächen wurden durch die Pandemie deutlich und es kam zu langen Vorlaufzeiten und Produktionsengpässen in allen Halbleiterfertigungszentren.

Darüber hinaus werden diese auch durch den Mangel an qualifizierten Arbeitskräften und hochpräzisen Fertigungsanlagen erschwert. Dies liegt daran, dass es den Lieferanten von Geräten möglicherweise schwerfällt, spezielle elektronische und mechanische Komponenten zu beschaffen, die für die Entwicklung hochwertiger Verpackungssysteme erforderlich sind. Angesichts des anhaltenden Wachstums der weltweiten Halbleiternachfrage gehört der Aufbau robuster und diversifizierter Halbleiterlieferketten zu der Priorität. Um diese auftretenden Betriebsrisiken zu reduzieren, legen Unternehmen jetzt Wert auf Lokalisierung, Diversifizierung der Lieferanten und Optimierung des Lagerbestands.

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REGIONALE EINBLICKE FÜR HALBLEITER-MONTAGE- UND VERPACKUNGSAUSRÜSTUNG

• Nordamerika

Der Marktanteil von Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen in Nordamerika ist aufgrund der entwickelten technologischen Infrastruktur, der gut entwickelten Forschungs- und Entwicklungsumgebung und der massiven Investitionen in die lokale Halbleiterfertigung hoch entwickelt. Das Gebiet hat den Vorteil, dass es große kombinierte Gerätehersteller (IDMs) und Ausrüstungsanbieter gibt, die an Innovationen im Bereich Chip-Packaging und Testtechnologien interessiert sind. In den Vereinigten Staaten führen die wirtschaftlichen Bemühungen der Regierung im Rahmen des CHIPS and Science Act zu einem verstärkten Geräteeinsatz, insbesondere in der lokalen Halbleiterproduktion und der Zusammenarbeit zwischen Technologieunternehmen und Geräteanbietern. Automatisierung, die Integration von KI und energieeffizienten Verpackungsmaschinen rücken in den Fokus der auf dem US-amerikanischen Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung ansässigen Unternehmen, um weltweit immer wettbewerbsfähiger zu werden. Das vorherrschende System von Design- und Fertigungszentren im Land macht es auch zu einer dominanten Kraft bei der Entwicklung der Montage- und Verpackungstechnologien, die sowohl lokale als auch internationale Halbleiternetzwerke bedienen.

• Asien

Der Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen wird von Asien dominiert, das einen erheblichen Anteil der gesamten Produktion und des gesamten Verbrauchs ausmacht. China, Südkorea, Taiwan und Japan sind einige der Länder, die aufgrund ihrer robusten Halbleiter-Ökosysteme, talentierten Arbeitskräfte und kosteneffizienten Produktion zu Produktionsstandorten geworden sind. Die hohe Wachstumsrate der Unterhaltungselektronik, der 5G-Infrastruktur und der Automobilelektronik in der Region hat den Bedarf an High-Tech-Verpackungstechnologien aufrechterhalten. Die wichtigsten Gießereien und Gerätehersteller sind in Taiwan und Südkorea vertreten und auf 3D-Verpackung und Wafer-Level-Prozesse ausgerichtet. Mittlerweile investiert China intensiv in seine nationalen Selbstversorgungsprogramme für die heimische Halbleiterfertigung. Japan ist auch weltweit führend bei der Innovation von Präzisionsgeräten und -materialien. Der anhaltende technologische Fortschritt in der Region und die Bemühungen der Regierung, die Produktionskapazitäten zu erhöhen, sichern die Dominanz Asiens in der globalen Lieferkette von Halbleitern und machen das Land sowohl innovativ als auch zum Wachstum der Produktionskapazitäten in großem Maßstab.

• Europa

Europa entwickelt sich auch zu einem strategischen Zentrum für Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen, da es sich auf umweltfreundliche Fertigung, Automobilelektronik und industrielle Innovation konzentriert. Das Halbleiter-Ökosystem in der Region wurde durch starke staatliche Interventionsbemühungen gestärkt, darunter das European Chips Act, das die Produktionskapazität in der Region erhöhen und die Abhängigkeit von asiatischen Herstellern begrenzen soll. Europäische Hersteller investieren aktiv in neue Verpackungstechniken, die energiesparende Chips bevorzugen, die in Elektrofahrzeugen, industrieller Automatisierung und erneuerbaren Energiesystemen Anwendung finden. Deutschland, Frankreich und die Niederlande sind die Länder, die in der hochpräzisen Konstruktion von Anlagen und Verfahrenstechnik führend sind. Darüber hinaus fördert die Fokussierung Europas auf grüne Technologien und Prinzipien der Kreislaufwirtschaft die Entstehung umweltfreundlicher Verpackungsmaterialien und Produktionsprozesse. Die Zusammenarbeit zwischen Geräteherstellern, Forschungszentren und Halbleitergießereien treibt auch den Technologiewandel voran und macht Europa zu einem wichtigen Technologieakteur auf dem Markt für Halbleiterverpackungen.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Wichtige Akteure der Branche gestalten den Markt durch Innovation und Marktexpansion

Das Bestehen einer strategischen Partnerschaft und Zusammenarbeit zwischen führenden Unternehmen auf dem Markt für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung erhält zunehmend mehr Aufmerksamkeit, um ihre technologische Leistungsfähigkeit und Marktdurchdringung zu verbessern. Andere umfassen Partnerschaften zwischen Ausrüstungslieferanten, Halbleiterherstellern und Forschungseinrichtungen, die bei der schnellen Innovation und Maximierung der Produktionseffizienz helfen. Solche Partnerschaften konzentrieren sich in der Regel auf die Entwicklung anspruchsvoller Verpackungstechnologien wie 3D-Integration, System-in-Package (SiP) und Fan-out-Wafer-Level-Packaging. Die gemeinsamen Projekte ermöglichen es den Unternehmen außerdem, Vermögenswerte zu teilen, die Forschungs- und Entwicklungskosten zu minimieren und die neuen Technologien in kürzerer Zeit zu kommerzialisieren. Die internationalen Akteure arbeiten mit Gießereien und integrierten Geräteherstellern zusammen, um maßgeschneiderte Automatisierung und KI-basierte Verpackungen bereitzustellen. Darüber hinaus wird die grenzüberschreitende Zusammenarbeit als grundlegend erachtet, um die Widerstandsfähigkeit von Lieferketten und Materialengpässen zu erhöhen. Mit Allianzen im Technologie-, Fertigungs- und Materialbereich stellen sich die großen Wettbewerber auf, um in einem sich schnell verändernden Halbleiter-Ökosystem langfristig wettbewerbsfähig zu sein.

Liste der führenden Unternehmen für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung

• Advantest – (Japan)
• Accretech – (Japan)
• Shinkawa – (Japan)
• KLA-Tencor – (U.S.)

WICHTIGE ENTWICKLUNGEN IN DER INDUSTRIE

November 2024: Ein industrieller Wandel, der in der Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstungsindustrie stattgefunden hat, ist das Wachstum lokaler Ökosysteme für die Halbleiterfertigung an verschiedenen Standorten. Um ein Beispiel zu nennen: Einige Länder planen derzeit umfangreiche Projekte zur Entwicklung hochwertiger Montage- und Testzentren. Die Gerätehersteller bringen Geräte der nächsten Generation auf den Markt, die Fine-Pitch-Bonding, heterogene Integration und 3D-Wafer-Level-Packaging unterstützen. Die Kombination aus Automatisierung, Robotik und Prozesssteuerungssystemen auf Basis von KI wird eingeführt, um die Effizienz und Genauigkeit der Produktion zu verbessern. Darüber hinaus arbeiten Gerätelieferanten auch mit Materialwissenschaftsunternehmen zusammen, um nachhaltige Verpackungsmethoden zu entwickeln, die zu weniger Abfall und weniger Energieverbrauch führen können. Die großen Player der Branche erweitern ihr Betätigungsfeld mit neuen Werken sowie Forschungs- und Entwicklungszentren, um die lokalen Märkte zu bedienen. Dieser industrielle Wandel läutet den Trend zu dezentraler Halbleiterfertigung, technologischer Innovation, Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und regionaler Selbstversorgung in der Welt der Halbleiterindustrie ein.

BERICHTSBEREICH

Das Geschäft mit Halbleitermontage- und Verpackungsanlagen verändert sich dynamisch aufgrund des technologischen Wandels, der steigenden Elektroniknachfrage und des weltweiten Produktionswachstums. Trotz anderer Hindernisse wie hoher Kapital- und Lieferkettenkosten floriert der Markt immer noch mit Innovationen in den Bereichen 3D-Verpackung, Automatisierung und Prozessoptimierung durch künstliche Intelligenz. Durch die regionale Diversifizierung, insbesondere nach Nordamerika, Europa und Asien, wird die Branche widerstandsfähiger und wettbewerbsfähiger. Da von den Regierungen Unterstützungsprogramme für Halbleiter eingeführt werden, sehen sich für Gerätehersteller immer attraktivere Aussichten sowohl beim Kapazitätswachstum als auch bei der gemeinsamen Technologieentwicklung. Die Hauptakteure bilden strategische Allianzen, die zu Innovationen beitragen und die Fähigkeit zur internationalen Lieferung verbessern. Der Markt wird in Zukunft einen großen Fortschritt in der Miniaturisierungstechnologie und der nachhaltigen Produktion erleben. Da immer mehr Branchen im Hinblick auf Forschung und Entwicklung sowie die digitale Transformation wachsen, wird die Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstungsindustrie weiterhin ein wesentlicher Partner für die nächste Generation intelligenter, vernetzter Technologien sein.