Marktgröße, Marktanteil, Wachstum und Branchenanalyse für weiche CMP-Pads, nach Typ (Schleifmitteltyp und normaler Typ), nach Anwendung (300-mm-Wafer und 200-mm-Wafer) sowie regionale Einblicke und Prognosen bis 2035

• 

  Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

Markt für weiche CMP-Pads ÜBERBLICK

Der weltweite Markt für weiche Cmp-Pads steht vor einem deutlichen Wachstum, das 2026 bei 0,99 Milliarden US-Dollar beginnt und bis 2035 voraussichtlich 1,55 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 4,5 % von 2026 bis 2035.

Weiche CMP-Pads (Chemical Mechanical Planarization) sind in der Halbleiterfertigungstechnik von entscheidender Bedeutung, vor allem beim Schärfen und Abziehen von Waferoberflächen. Diese Pads bestehen aus Substanzen, die ein höheres Maß an Flexibilität bieten, und werden verwendet, um die empfindlichen Schichten von Halbleiterwafern einfach und schadensfrei zu planarisieren. Durch die Nachgiebigkeit glatter CMP-Pads eignen sie sich besonders für hochwertige Halbleitergeräte wie Mikroprozessoren und Speicherchips und gewährleisten wichtige Präzision und Gleichmäßigkeit.

WICHTIGSTE ERKENNTNISSE

AUSWIRKUNGEN VON COVID-19

Die Pandemie hat zunächst die Lieferketten für die Halbleiterfertigung unterbrochen

Die globale COVID-19-Pandemie war beispiellos und erschütternd, da der Markt im Vergleich zum Niveau vor der Pandemie in allen Regionen eine über den Erwartungen liegende Nachfrage verzeichnete. Das plötzliche Marktwachstum, das sich im Anstieg der CAGR widerspiegelt, ist darauf zurückzuführen, dass das Marktwachstum und die Nachfrage wieder das Niveau vor der Pandemie erreichen.

Das Coronavirus-Chaos führte zu einer Pandemie, die zunächst mit Störungen der Lieferketten für die Halbleiterfertigung sowie der Herstellung und dem Vertrieb von CMP-Pads einherging. Als jedoch die Nachfrage nach digitalen Geräten aufgrund der Zunahme von Fernarbeit, Online-Schulungen und virtueller Freizeit stark anstieg, erlebte das Halbleiterunternehmen eine rasche Erholung. Diese gestiegene Nachfrage erweiterte die Herstellung von Halbleitern und kurbelte den Markt für weiche CMP-Pads an.

NEUESTE TRENDS

Verbesserte Materialeigenschaften durch die Entwicklung von CMP-Pads der nächsten Generation

Ein großer Trend auf dem Markt ist die Verbesserung von CMP-Pads der nächsten Generation mit nach vorne gerichteten Materialsitzen. Bei diesen Verbesserungen geht es um die Verbesserung der Haltbarkeit des Pads, die Reduzierung von Defekten und die Erhöhung der Kompatibilität mit verschiedenen chemischen Schlämmen. Diese Mode wird durch den Bedarf der Industrie vorangetrieben, die Herstellung einer zunehmenden Anzahl komplizierter und miniaturisierter Produkte zu unterstützenHalbleiterGadgets, einschließlich derer, die in der 5G-Generation und in KI-Programmen verwendet werden.

• Branchendaten zufolge haben weiche CMP-Pads der nächsten Generation mit verbesserten Materialeigenschaften die Oberflächenfehlerrate im Vergleich zu älteren Modellen um über 15 % reduziert.
• Statistiken zur Halbleiterfertigung zufolge entfallen mehr als 45 % des weltweiten Soft-CMP-Pad-Verbrauchs auf den asiatisch-pazifischen Raum, was auf Fabriken mit hoher Dichte in Südkorea, Taiwan und Japan zurückzuführen ist.

Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

WEICHE CMP-PADSMARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

Basierend auf dem Typ kann der Markt in Schleiftyp und Normaltyp eingeteilt werden.

• Schleifmitteltyp: CMP-Pads vom Typ Schleifmittel sind speziell mit eingebetteten Schleifpartikeln ausgestattet, die aktiv zum mechanischen Poliervorgang beitragen.

• Normaler Typ: Normale CMP-Pads, auch nicht abrasive oder herkömmliche Pads genannt, enthalten keine eingebetteten Schleifpartikel.

Auf Antrag

Basierend auf der Anwendung kann der Markt in 300-mm-Wafer und 200-mm-Wafer eingeteilt werden.

• 300-mm-Wafer: 300-mm-Wafer sind die übliche Länge in der modernen Halbleiterproduktion. Sie ermöglichen die Produktion größerer Chips je nach Wafer, verbessern die Fertigungsleistung und senken die Preise.

• 200-mm-Wafer: 200-mm-Wafer werden immer noch häufig bei der Herstellung zahlreicher Halbleitergeräte verwendet, insbesondere in der Alttechnologie und in bestimmten Branchen.

FAHRFAKTOREN

Steigende Produktion mit steigender Nachfrage nach Halbleitern in verschiedenen Anwendungen

Der zunehmende Bedarf an Halbleitern in verschiedenen Bereichen wie der 5G-Generierung, künstlicher Intelligenz (KI), dem Internet der Dinge (IoT) und der Verbraucherelektronik führt zu einem Bedarf an fortschrittlichen Fertigungstechniken. Dieser Boom befeuert den Ruf nach glatten CMP-Pads, die für das Erreichen der hohen Präzision und Exzellenz, die in der Halbleiterfertigung erforderlich sind, von entscheidender Bedeutung sind.

• Brancheneinschätzungen zufolge ist die Nachfrage nach hochpräzisem Polieren in den letzten fünf Jahren um etwa 20 % gestiegen, da Geräteknoten unter 7 nm schrumpfen.
• Umfragen zur Fertigungsauslastung zufolge ist die Verwendung weicher CMP-Pads in Photonik- und Speicheranwendungen um über 25 % gestiegen.

Die zunehmende Komplexität von Halbleiterbauelementen treibt das Marktwachstum voran

Da Halbleiterbauelemente immer komplizierter und miniaturisiert werden, wächst der Bedarf an fortschrittlichen CMP-Ansätzen. Weiche CMP-Pads, die eine höhere Ebenheit des Bodens bieten und Fehler während der Planarisierungsmethode verringern, haben zunehmend an Bedeutung gewonnen. Innovationen bei CMP-Pad-Materialien und -Designs zur Erfüllung dieser fortschrittlichen Anforderungen treiben das Wachstum des Marktes für weiche CMP-Pads weiter voran.

EINHALTUNGSFAKTOR

Herausforderungen aufgrund der hohen Produktionskosten

Ein wichtiges Unterfangen auf diesem Markt ist der hohe Wert, der mit der Entwicklung und Produktion hochwertiger CMP-Pads verbunden ist. Dieser Wert stellt ein Hindernis für kleinere Hersteller dar und könnte die breite Akzeptanz einschränken, insbesondere in Regionen, in denen kostenintensive Betriebe vorherrschen.

• Logistikberichten zufolge reduzierten pandemiebedingte Verzögerungen die Lieferungen von CMP-Pads um fast 12 %.
• Den Daten zur Prozessausbeute zufolge können Unstimmigkeiten zwischen neuen Pad-Materialien und der Zusammensetzung der Aufschlämmung die Fehlerdichte um bis zu 8 % erhöhen.

• Kostenloses Muster herunterladen um mehr über diesen Bericht zu erfahren

•  

WEICHE CMP-PADSREGIONALE EINBLICKE IN DEN MARKT

Der asiatisch-pazifische Raum dominiert den Markt aufgrund seiner starken Präsenz in der Halbleiterfertigung

Der Markt ist hauptsächlich in Europa, Lateinamerika, den asiatisch-pazifischen Raum, Nordamerika sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt.

Der asiatisch-pazifische Raum, insbesondere Länder wie Südkorea, Taiwan und Japan, dominieren den Marktanteil von Soft CMP Pads. Die Dominanz dieser Region ist auf ihre starke Präsenz in der Halbleiterfertigung zurückzuführen, wobei hier die wichtigsten Agenturen und Gießereien ansässig sind. Die technologischen Fortschritte und Investitionen des Standorts in die Halbleiterinfrastruktur festigen sein Management zusätzlich.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Hauptakteure, die die Transformation vorantreibenWeiche CMP-PadsLandschaft durch Innovation neuer Materialien

Hauptakteure auf dem Markt für Tender-CMP-Pads sind stark mit Forschung und Verbesserung beschäftigt, um neue Materialien und Technologien zu entwickeln, die die Pad-Leistung verbessern. Diese Gruppen arbeiten eng mit Halbleiterherstellern zusammen, um ihre Produkte an bestimmte Modeanforderungen anzupassen und so erstklassige Kompatibilität und Leistung sicherzustellen. Ihre Aufgabe erstreckt sich darüber hinaus auf den Ausbau der Produktionskapazitäten, um der wachsenden internationalen Nachfrage gerecht zu werden.

• DuPont: Den Aufzeichnungen zum Produktportfolio zufolge decken die CMP-Pad-Linien von DuPont über 60 % der modernen Pad-Nutzung in bestimmten Halbleiteranwendungen ab.
• CMC Materials: Laut Produktionskapazitätsberichten liefert CMC Materials CMP-Pads und -Slurries für über 200 Fertigungsanlagen weltweit und bedient sowohl 200-mm- als auch 300-mm-Waferprozesse.

Liste der profilierten Marktteilnehmer

• DuPont Electronics & Industrial (U.S.A.)
• Cabot Microelectronics Corporation (U.S.A.)
• FUJIBO Group (Japan)
• 3M Company (U.S.A.)
• SKC Solmics Co., (South Kore)

INDUSTRIELLE ENTWICKLUNG

Oktober 2023: DuPont Electronics and Industrial kündigte die Erweiterung seiner CMP-Pad-Produktionsanlage in Hsinchu, Taiwan, an. Diese Entwicklung zielt darauf ab, das Produktionspotenzial zu steigern, um die wachsende Nachfrage von Halbleiterherstellern im asiatisch-pazifischen Raum zu decken, was das kontinuierliche Wachstum und die Finanzierung des Halbleiterunternehmens widerspiegelt.

BERICHTSBEREICH

Dieser Bericht basiert auf historischen Analysen und Prognoseberechnungen und soll den Lesern helfen, ein umfassendes Verständnis des globalen Marktes für weiche CMP-Pads aus mehreren Blickwinkeln zu erlangen, was auch eine ausreichende Unterstützung für die Strategie und Entscheidungsfindung der Leser bietet. Darüber hinaus umfasst diese Studie eine umfassende SWOT-Analyse und liefert Erkenntnisse für zukünftige Entwicklungen auf dem Markt. Es untersucht verschiedene Faktoren, die zum Wachstum des Marktes beitragen, indem es die dynamischen Kategorien und potenziellen Innovationsbereiche ermittelt, deren Anwendungen die Entwicklung des Marktes in den kommenden Jahren beeinflussen könnten. Diese Analyse berücksichtigt sowohl aktuelle Trends als auch historische Wendepunkte, um ein ganzheitliches Verständnis der Wettbewerber auf dem Markt zu ermöglichen und geeignete Wachstumsbereiche zu identifizieren.

Dieser Forschungsbericht untersucht die Segmentierung des Marktes mithilfe quantitativer und qualitativer Methoden, um eine gründliche Analyse bereitzustellen, die auch den Einfluss strategischer und finanzieller Perspektiven auf den Markt bewertet. Darüber hinaus berücksichtigen die regionalen Bewertungen des Berichts die vorherrschenden Angebots- und Nachfragekräfte, die das Marktwachstum beeinflussen. Die Wettbewerbslandschaft wird akribisch detailliert beschrieben, einschließlich der Anteile wichtiger Marktkonkurrenten. Der Bericht umfasst unkonventionelle Forschungstechniken, Methoden und Schlüsselstrategien, die auf den erwarteten Zeitrahmen zugeschnitten sind.