Tamaño del mercado de embalaje IC, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC y otros), por aplicación (CIS, MEMS y otros), ideas regionales y pronóstico de 2025 a 2033
Última actualización:14 July 2025
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Año base:
2024
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Datos históricos:
2020-2023
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Número de páginas:
115
Región:
Global
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Formato:
PDF
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ID del informe:
BRI101576
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ID SKU: 21041469
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