Tamaño del mercado de embalaje de IC, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC y otros), por aplicación (CIS, MEMS y otros), información regional, y pronóstico hasta 2031

Actualizado en: 15 April 2024

RESUMEN DEL INFORME DEL MERCADO DE ENVASES DE CI

• 
• Solicite un PDF de muestra gratuito para obtener más información sobre este informe

El tamaño del mercado mundial de envases de circuitos integrados es de 39530 millones de dólares en 2022 y se prevé que alcance los 55293,05 millones de dólares en 2031, exhibiendo una tasa compuesta anual del 3,8% durante el período de pronóstico. El repentino aumento de la CAGR se atribuye al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles previos a la pandemia una vez que ésta termina.

El procedimiento de integrar un dispositivo semiconductor, como un circuito integrado o un IC empaquetado, con sus componentes pasivos de soporte en un contenedor físico se conoce como embalaje de IC. La etapa final de la producción de dispositivos semiconductores en la fabricación de productos electrónicos es el empaque de circuitos integrados, en el que el bloque de material semiconductor se envuelve en un recipiente de soporte que resiste el daño físico y la corrosión. La carcasa, denominada "paquete", alberga los contactos eléctricos que conectan el dispositivo a una placa de circuito. El procedimiento se conoce como embalaje en la industria de los circuitos integrados. Otros términos para el ensamblaje de dispositivos semiconductores incluyen ensamblaje, encapsulación y sellado. El circuito integrado se prueba una vez empaquetado.

El embalaje electrónico, que implica el montaje y la interconexión de circuitos integrados (y otros componentes) en placas de circuito impreso, se confunde comúnmente con la frase.

Impacto de COVID-19: La pandemia disfuncionó el crecimiento del mercado

A partir de diciembre de 2019, la enfermedad COVID-19 se propagó pragmáticamente en más de 180 países de todo el mundo y la Organización Mundial de la Salud la anunció como una crisis de bienestar. Los efectos posteriores del brote ahora están comenzando a percibirse y su objetivo esencial es influir en la cuota de mercado de MEMS piezoeléctricos en 2020 y 2021. Al notar las secuelas de la pandemia en el mercado mundial de envases de circuitos integrados, el informe analiza el impacto de ambos. Perspectivas globales y regionales también desde el extremo de la producción hasta el final del consumo en varias regiones clave.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"El sistema tridimensional en el embalaje para atraer cuota de mercado"

Los desarrollos recientes consisten en apilar múltiples troqueles en un solo paquete llamado SiP, para "System In Package ", o circuito integrado tridimensional . La combinación de varios troqueles en un sustrato pequeño, a menudo cerámico, se denomina MCM o Multi-Chip. Módulo. sin embargo, contribuyendo al crecimiento del mercado de envases de circuitos integrados.

SEGMENTACIÓN del mercado de envases IC

• 
• Solicite un PDF de muestra gratuito para obtener más información sobre este informe

• Análisis por tipo

Según el tipo, el mercado de envases de circuitos integrados se subdivide en DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC y otros.

El DIP es la parte principal del segmento tipo.

• Por análisis de aplicaciones

Según las aplicaciones, el mercado de envases de circuitos integrados se subdivide en CIS, MEMS y otros.

La CEI es la parte líder del segmento de aplicaciones.

FACTORES IMPULSORES

"El peso ligero y el menor consumo de espacio para ampliar la cuota de mercado"

La etapa final en la fabricación de dispositivos semiconductores es el embalaje de circuitos integrados. Durante esta etapa crítica, el bloque semiconductor se envuelve en un contenedor que protege el CI de factores exteriores potencialmente dañinos, así como de los efectos corrosivos del tiempo. Tiene potencial para ser explotado en el desarrollo de MEMS (sistemas microelectromecánicos). Los paquetes de circuitos integrados son livianos y pequeños. Esta tecnología suele ser la preferida de la industria automotriz, ya que les permite construir equipos automatizados que pueden funcionar a altas velocidades y responder rápidamente a situaciones cambiantes. Además, estos dispositivos consumen menos energía, lo que ayuda a reducir los costes de consumo de energía. Además, ocupan menos espacio que otro tipo de motores y actuadores, como los motores DC o los servomotores.

"El bajo coste incurrido en el embalaje para aumentar la cuota de mercado"

El costo del empaque de circuitos integrados es una consideración importante en el proceso de elección. Un paquete de plástico típico de bajo costo puede disipar hasta 2 W de calor, lo cual es adecuado para muchas aplicaciones simples, mientras que un paquete cerámico comparable puede disipar hasta 50 W en el mismo escenario. El paquete dual en línea (DIP) se creó originalmente para dispositivos portadores de chips sin cables y ahora se utiliza para empaquetar circuitos integrados. Este estilo de embalaje se está volviendo cada vez más popular como alternativa de bajo coste a otros tipos de embalaje. Las placas de circuito y los componentes se pueden conectar o insertar en ambos lados de una placa impresa utilizando el paquete DIP IC porque sus cables sobresalen del material del cuerpo del dispositivo. Los anchos varían desde 0,200" hasta aproximadamente 0,300".

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"Las limitaciones relacionadas con la fabricación y la energía para frenar el crecimiento del mercado"

La fabricación y el poder de la composición del embalaje de circuitos integrados se enfrentan a desafíos. El circuito integrado (IC) solo puede manejar una cierta cantidad de energía. La disipación máxima de potencia es de sólo 10 vatios. No se pueden fabricar bobinas ni indicadores. Debido a que los inductores y transformadores no se pueden fabricar en la superficie del chip semiconductor, deben conectarse al exterior del chip semiconductor. No es posible la fabricación directa de inductores. Por lo tanto, la fabricación y la relación de poder son desventajas para obstaculizar el crecimiento del mercado de envases de circuitos integrados.

Perspectivas regionales del mercado de envases de IC

• 
• Solicite un PDF de muestra gratuito para obtener más información sobre este informe

"Asia Pacífico liderará el mercado con la presencia de importantes actores clave"

Asia Pacífico tiene la mayor cuota de mercado de embalaje de IC, con casi la mitad de la producción de América del Norte en 2020. El crecimiento del mercado se mejora en correspondencia con factores como la implementación y el desarrollo de tecnología avanzada en los actores clave globales de embalaje de IC, incluidos ESTADÍSTICAS ChipPac, ASE, Powertech Technology, Amkor, SPIL y otros. Los cinco principales fabricantes del mundo tienen una cuota superior al 45%. El mayor contribuyente proviene de China, principalmente Taiwán, que posee el mercado más grande, con una participación superior al 40%, lo que convierte a Asia Pacífico en la región líder en participación de mercado de envases de circuitos integrados.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Los actores destacados que contribuyen al crecimiento del mercado"

El informe cubre la información sobre las perspectivas de avance con nuevos inventos y análisis FODA. La situación de los elementos del mercado, con las áreas de desarrollo del mercado en los próximos años. En el informe se analiza la información de segmentación del mercado, incluida la investigación subjetiva y cuantitativa, incluido el efecto de los puntos de vista financieros y estratégicos. El informe también difunde información sobre la evaluación a nivel regional y nacional incorporando los dominadores de la oferta y la demanda que están afectando el desarrollo del mercado. El panorama competitivo, incluida la participación de mercado de los principales actores, junto con las nuevas metodologías y estrategias de investigación adoptadas por los actores durante el período previsto, se enumera en el informe.

Lista de actores del mercado perfilados

• ASE (EE.UU.)
• Amkor (China)
• SPIL (China)
• ESTADÍSTICAS ChipPac (Singapur)
• Tecnología Powertech (China)
• Dispositivos J (Japón)
• UTAC (Singapur)
• ChipMOS (China)
• Chipbond (China)
• KYEC (China)
• STS Semiconductor (Corea del Sur)
• Huatian (China).

INFORME DE COBERTURA

El informe examina los elementos que afectan a la oferta y la demanda y estima las fuerzas dinámicas del mercado para el período de pronóstico. El informe ofrece impulsores, restricciones y tendencias futuras. Después de evaluar los factores gubernamentales, financieros y técnicos del mercado, el informe proporciona un análisis PEST y FODA exhaustivo para las regiones. La investigación está sujeta a modificaciones si cambian los actores clave y el probable análisis de la dinámica del mercado. La información es una estimación aproximada de los factores mencionados, tomados en consideración después de una investigación exhaustiva.