Tamaño del mercado de lechada de CMP de oblea de silicio, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (primer y segundo pulido y pulido final), por aplicación (oblea de silicona de 300 mm, oblea de silicona de 200 mm y otros), información regional y pronóstico para 2032

Actualizado en: 29 April 2024

RESUMEN DEL INFORME

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El tamaño del mercado mundial de lodos CMP de obleas de silicio fue de 201,1 millones en 2022. Según nuestra investigación, se espera que el mercado alcance los 296,3 millones de dólares estadounidenses para 2028, exhibiendo una tasa compuesta anual del 6,7% durante el período de pronóstico. La pandemia de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, ya que la suspensión de CMP de obleas de silicio ha experimentado una demanda mayor a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos.

La suspensión CMP (planarización química y mecánica) de obleas de silicio es una mezcla química especializada que se utiliza en el proceso de fabricación de semiconductores para pulir y planarizar obleas de silicio. Este proceso es esencial para lograr las superficies planas, lisas y sin defectos necesarias en la fabricación de dispositivos semiconductores. La suspensión de CMP de obleas de silicio es un componente crítico en la producción de circuitos integrados (CI) y otros dispositivos semiconductores.

El objetivo principal de la suspensión CMP es eliminar el exceso de material de la superficie de las obleas de silicio y, al mismo tiempo, garantizar que la superficie sea perfectamente plana y lisa. Esto es crucial para crear las capas y patrones precisos necesarios en los dispositivos semiconductores. La suspensión de CMP de oblea de silicio generalmente consiste en partículas abrasivas (como sílice o alúmina), productos químicos (ácidos o bases) y agua desionizada. La composición puede variar según los requisitos específicos del proceso de fabricación de semiconductores. CMP se utiliza en diversas etapas de la fabricación de semiconductores, incluido el aislamiento de zanjas poco profundas, la formación de óxido de puerta, la planarización dieléctrica de capas intermedias y el pulido final de obleas antes del empaquetado del dispositivo.

IMPACTO DE COVID-19: Mayor inversión en tecnología para impulsar significativamente la demanda

El COVID-19 tuvo un impacto que cambió vidas a nivel mundial. El mercado de lodos CMP de obleas de silicio se vio significativamente afectado. El virus tuvo diversos impactos en diferentes mercados. Se impusieron bloqueos en varias naciones. Esta errática pandemia provocó perturbaciones en todo tipo de negocios. Las restricciones se endurecieron durante la pandemia debido al creciente número de casos. Numerosas industrias se vieron afectadas. Sin embargo, el mercado de lodos CMP de obleas de silicio experimentó una mayor demanda.

Si bien algunos sectores de la economía se vieron gravemente afectados por la pandemia, la industria de los semiconductores recibió una mayor atención e inversión a medida que los gobiernos y las empresas reconocieron la importancia estratégica de la tecnología de semiconductores en diversas aplicaciones, incluidas la atención médica, las comunicaciones y las soluciones de trabajo remoto. Este renovado enfoque en la tecnología podría generar oportunidades de crecimiento a largo plazo para la cadena de suministro de semiconductores, incluidos los fabricantes de lodos CMP.

La demanda de ciertos productos semiconductores, como los utilizados en computadoras portátiles, tabletas y centros de datos, aumentó significativamente durante la pandemia a medida que aumentaron el trabajo remoto y las actividades en línea. Esto llevó a ajustes en las prioridades de producción y a la asignación de lodos CMP para satisfacer las necesidades cambiantes del mercado.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Rápidos avances tecnológicos para ampliar el crecimiento del mercado"

La industria de los semiconductores es conocida por sus rápidos avances tecnológicos. Las suspensiones CMP deben evolucionar continuamente para cumplir con los requisitos cada vez más estrictos de los dispositivos semiconductores de próxima generación. Los fabricantes han ido incorporando cada vez más nanopartículas en las suspensiones de CMP. Estas nanopartículas, a menudo hechas de materiales como ceria o sílice, permiten un pulido más preciso en tamaños más pequeños, lo cual es crucial a medida que avanza la tecnología de semiconductores.

Las suspensiones a base de ceria han ganado importancia debido a su eficacia para pulir diversos materiales utilizados en la fabricación de semiconductores, como el silicio, los dieléctricos y los metales. Los fabricantes han estado optimizando las suspensiones de ceria para mejorar el rendimiento de la planarización. Se han vuelto importantes las lechadas personalizadas diseñadas para la eliminación selectiva de material. Estas suspensiones pueden apuntar a capas o materiales específicos de la oblea de silicio y al mismo tiempo minimizar el daño a las capas adyacentes, mejorando el control del proceso. Se prevé que estos últimos desarrollos aumenten la cuota de mercado de lodos CMP de obleas de silicio.

SEGMENTACIÓN

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• Por tipo

Según el tipo, el mercado se divide en Primer y Segundo Pulido y Pulido Final.

• Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se divide en oblea de silicona de 300 mm, oblea de silicona de 200 mm y otros.

FACTORES IMPULSORES

"El crecimiento de la industria de semiconductores aumentará la cuota de mercado"

La industria de los semiconductores es un importante impulsor del mercado de lodos CMP. A medida que continúa aumentando la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños, más potentes y energéticamente eficientes, los fabricantes de semiconductores se ven obligados a desarrollar y producir componentes semiconductores avanzados. Esto, a su vez, aumenta la demanda de lodos CMP de alta calidad para lograr una planarización y pulido precisos. La demanda de informática de alto rendimiento (HPC), incluidos centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial, está impulsando la necesidad de tecnología de semiconductores avanzada. Esta mayor demanda de componentes semiconductores de alta calidad beneficia al mercado de lodos CMP.

"Avances tecnológicos para aumentar el tamaño del mercado"

El desarrollo de arquitecturas 3D, como FinFET y memoria 3D NAND, requiere una planarización precisa de estructuras complejas. Las suspensiones CMP que puedan manejar estas nuevas estructuras semiconductoras tienen una gran demanda. A medida que los procesos de fabricación de semiconductores se vuelven más avanzados, con características más pequeñas y estructuras complejas, la necesidad de suspensiones CMP de alto rendimiento se vuelve aún más crítica. Los avances tecnológicos tanto en el diseño de semiconductores como en los procesos de fabricación impulsan el desarrollo de suspensiones CMP nuevas y mejoradas. Se prevé que estos factores impulsen la cuota de mercado de lodos CMP de obleas de silicio.

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"Regulaciones ambientales para obstaculizar la participación de mercado"

El proceso CMP genera desechos químicos, que deben gestionarse y eliminarse de manera ambientalmente responsable. Los costos asociados con el tratamiento y eliminación de residuos pueden ser un factor limitante importante. Las regulaciones ambientales relacionadas con el manejo, eliminación y composición química de los lodos de CMP pueden plantear desafíos. Cumplir con estas regulaciones a menudo requiere inversiones adicionales en tratamiento de aguas residuales y gestión de desechos químicos, lo que potencialmente aumenta los costos de producción.

Una mayor conciencia sobre las cuestiones ambientales y las preocupaciones sobre la sostenibilidad puede conducir a regulaciones más estrictas y presiones de la industria para reducir la huella ambiental de los procesos de fabricación de semiconductores, incluido el CMP. Se prevé que los factores obstaculicen el crecimiento de la cuota de mercado de lodos CMP de obleas de silicio.

INFORMACIONES REGIONALES

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"Asia-Pacífico domina el mercado con una alta concentración de fabricación de semiconductores"

La región de Asia y el Pacífico alberga una parte importante de las instalaciones de fabricación de semiconductores del mundo, comúnmente conocidas como fabs (plantas de fabricación). Taiwán, en particular, alberga algunas de las fundiciones de semiconductores más grandes del mundo. Corea del Sur alberga empresas que son actores importantes en la industria de los semiconductores. China también ha invertido mucho en la fabricación de semiconductores.

Muchos de los principales fabricantes de dispositivos electrónicos del mundo, incluidos los de Estados Unidos y Europa, han subcontratado la producción de semiconductores a fábricas de Asia y el Pacífico. Esta proximidad a clientes clave ha solidificado aún más el dominio de la región en la fabricación de semiconductores y, en consecuencia, en el mercado de lodos CMP.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Los actores clave se centran en asociaciones para obtener una ventaja competitiva "

Prominentes actores del mercado están realizando esfuerzos de colaboración asociándose con otras empresas para mantenerse a la cabeza de la competencia. Muchas empresas también están invirtiendo en el lanzamiento de nuevos productos para ampliar su cartera de productos. Las fusiones y adquisiciones también se encuentran entre las estrategias clave utilizadas por los actores para ampliar su cartera de productos.

Lista de actores del mercado perfilados

• Fujimi [Japón]
• Entegris (CMC Materials) [EE.UU.]
• DuPont [EE.UU.]
• Merck (Versum Materials) [Alemania]
• Anjimirco Shanghái [China]
• Ace Nanochem [Taiwán]
• Ferro (tecnología UWiZ) [EE. UU.]
• Tecnología Electrónica Xinanna de Shanghai [China]

INFORME DE COBERTURA

Esta investigación presenta un informe con estudios extensos que toman en cuenta la descripción de las empresas que existen en el mercado y que afectan el período de pronóstico. Con estudios detallados realizados, también ofrece un análisis integral mediante la inspección de factores como segmentación, oportunidades, desarrollos industriales, tendencias, crecimiento, tamaño, participación, restricciones, etc. Este análisis está sujeto a modificaciones si los actores clave y el análisis probable del mercado la dinámica cambia.