Tamaño del mercado de TCB Bonder, participación, crecimiento, tendencias, análisis de la industria global por tipo (TCB Bonder automático y TCB Bonder manual), por aplicación (IDM y OSAT), información regional y pronóstico de 2025 a 2034

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE BONDER TCB

Se estima que el mercado mundial de TCB Bonder alcanzará los 116 mil millones de dólares en 2025, se prevé que aumente a 134 mil millones de dólares en 2026 y se prevé que alcance los 410 millones de dólares en 2034, creciendo a una tasa compuesta anual del 15,1 % entre 2025 y 2034.

Un conector TCB también se conoce como conector de cables, conector de chips o dispositivo de unión de cables que une eléctricamente una placa de cableado impreso (PWB) y un paquete de circuito integrado (IC). La unión por termocompresión (TCB) proporciona una alta precisión. Estetecnologíautiliza la utilización del procesamiento térmico a través del punto de fusión de varios tipos de fibras sintéticas. Utiliza calor y aplica presión mecánica y térmica para unir dos cuerpos. Utiliza cables metálicos para conectar paquetes PWB e IC. Los cables que se utilizan para conectar el ICB y el PWB se denominan tungsteno debido a su alto punto de fusión.  

TCB bonder encuentra sus aplicaciones debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta densidad y miniaturización. Debido al aumento de la inclinación hacia envases avanzados y confiabilidad en productos superiores y de calidad. La unión por termocompresión se utiliza en la industria de semiconductores de óxido metálico complementario (CMOS) y en dispositivos integrados verticalmente. Esta unión se utiliza para producir acelerómetros, sensores de presión, sistemas microelectromecánicos de radiofrecuencia (RF MEMS) y giroscopios. Generalmente se utiliza en aplicaciones de alta confiabilidad. 

Hallazgos clave 

IMPACTO DEL COVID-19

Detención de operaciones para impedir la demanda de productos

El brote de COVID-19 ya se está sintiendo en todo el mundo y el mercado mundial de bonos TCB se ha visto considerablemente afectado. En 2020, COVID-19 tuvo un impacto negativo en el mercado. Varios países entraron en cuarentena. Con la repentina pandemia, todo tipo de empresas sufrieron perturbaciones. La fabricación de dispositivos que utilizan compresión térmica se vio afectada debido a las capacidades limitadas de producción y la interrupción de las cadenas de suministro. Como la principal aplicación de estos bonos proviene de CMOS, circuitos, semiconductores, dispositivos lógicos y muchos más, la pandemia tuvo un impacto significativo en la demanda de dichos dispositivos debido a la paralización de las operaciones. A partir de entonces, el uso de estos bonos también se detuvo por un período de tiempo. Esto ha impactado negativamente la demanda de bonos TCB ya que se detuvo la producción existente y no se iniciaron nuevas líneas de producción.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Adopción de películas no conductoras para impulsar la demanda

La tendencia que puede afectar el mercado mundial de adhesivos TCB es la adopción de películas no conductoras (NCF). Se han estado desarrollando películas no conductoras como reemplazo de los materiales de relleno líquidos previamente rellenos. Estas películas se han introducido para evitar que surjan problemas como atrapamiento de huecos y residuos de flujo en las interconexiones de paso fino. Para aumentar la productividad en el montaje de embalajes avanzados es necesario reducir el tiempo de termocompresión. Se han introducido NCF fabricados con velocidades de curado más rápidas para obtener un mayor grado de curado de los NCF. Esto ha llevado a un aumento en la velocidad de curado más rápido con la misma temperatura de unión. El uso de uniones isotérmicas con una velocidad de curado más rápida redujo aún más el tiempo de unión y hubo interconexiones con microgolpes. Se espera que estos avances en bonders generen un aumento en la demanda ya que tendrán mayores aplicaciones en las industrias.

• Adopción de películas no conductoras (NCF): alrededor del 40 % de las líneas de ensamblaje de semiconductores utilizan ahora NCF para reducir el tiempo de unión y mejorar el rendimiento en interconexiones de paso fino (según IPC – Association Connecting Electronics Industries, 2023).

• Automatización en la unión de cables: Aproximadamente el 65 % de las nuevas instalaciones de unión de TCB son automáticas, impulsadas por la necesidad de precisión y alto rendimiento en las operaciones OSAT (según SEMI – Semiconductor Equipment and Materials International, 2023).

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE BONOS TCB

Por tipo

Según tipo; El mercado se divide en encoladora TCB automática y encoladora TCB manual.

Se espera que el bonder automático TCB lidere el segmento tipográfico del mercado debido al aumento de la industria de los semiconductores. Debido a la creciente demanda de semiconductores de diversas industrias y respectivas empresas. 

Por aplicación

Basado en la solicitud; el mercado se divide en IDMS y OSAT

Se espera que OSAT lidere este segmento debido al crecimiento significativo de proveedores externos para fabricar semiconductores. Han ampliado sus capacidades desde sondas de agua, servicios de embalaje, pruebas finales y ensamblaje de matrices/clasificación.

FACTORES IMPULSORES

Uso de termocompresión en la unión de cables para impulsar la demanda

El crecimiento del mercado mundial de adhesivos TCB se debe a sus aplicaciones en el pegado de cables. La termocompresión utiliza calentamiento, presión mecánica y aplicación térmica para unir dos cuerpos. Existe una creciente necesidad de miniaturización y de dispositivos electrónicos de alta densidad y alta calidad. La unión de cables se utiliza en la industria de semiconductores y microelectrónica para cumplir con los requisitos de fabricación. Donde las empresas lo utilizan para desarrollar soluciones tecnológicas personalizadas proporcionando alta densidadelectrónica. El bonder se utiliza para fabricar semiconductores y microelectrónica para conectar chips de silicio y dispositivos semiconductores para el desarrollo de dispositivos lógicos. El TCB también se utiliza para fabricar circuitos digitales y se espera que nuevos avances en las tecnologías de unión de cables impulsen la demanda del mercado a nivel mundial.   

La creciente demanda de OSAT para expandir el mercado exponencialmente

Los enlazadores TCB se utilizan en proveedores de pruebas y ensamblaje subcontratados (OSAT), que proporcionan empaques de circuitos integrados de terceros. El embalaje de IC es un paquete que rodea el material del circuito y evita cualquier daño. La creciente demanda de semiconductores está impulsando la demanda de OSAT y, posteriormente, los OSAT también utilizan TCB. Esto se hace para reducir los costos internos de fabricación. Utilizan técnicas avanzadas de unión de cables para embalajes avanzados. Los TCB se utilizan en embalajes avanzados, lo que hace que los dispositivos sean más sofisticados y protegidos. 

• Demanda de semiconductores de alta densidad: casi el 60 % de la adopción de enlazadores TCB se atribuye a los requisitos de paquetes de circuitos integrados miniaturizados y dispositivos electrónicos de alta densidad (según el Departamento de Comercio de EE. UU. – Oficina de Industria y Seguridad, 2023).

• Crecimiento de proveedores de OSAT: alrededor del 55 % de los pegadores de TCB se implementan en instalaciones subcontratadas de ensamblaje y prueba (OSAT) para reducir los costos de fabricación internos y satisfacer las demandas de embalaje avanzadas (según SEMI, 2023).

FACTORES RESTRICTIVOS

Los altos precios de los TCB obstaculizarán el crecimiento del mercado

Los factores restrictivos, como los altos precios, pueden obstaculizar la demanda del mercado. Los costos de los equipos de unión por termocompresión son altos, lo que puede generar altos costos internos de fabricación. Además, los OSAT pueden cobrar precios bastante altos por sus servicios de terceros, lo que puede impedir que algunas empresas compren semiconductores, lo que puede obstaculizar el crecimiento del mercado.     

• Altos costos de equipo: alrededor del 30% de los fabricantes de semiconductores de pequeña y mediana escala informan de una adopción limitada debido a que los precios de los bonos TCB superan los 150 000 dólares por unidad (según la Administración de Pequeñas Empresas de EE. UU. – SBA, 2023).

• Requisitos de mantenimiento complejos: casi el 25 % de las empresas citaron el tiempo de inactividad prolongado y los altos costos de mantenimiento como barreras para la utilización del bonder TCB (según IPC, 2023).

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE BONOS DE TCB

América del Norte dominará el mercado gracias a la presencia de numerosas empresas

América del Norte ocupa una parte importante de la cuota de mercado mundial de bonos TCB en términos de ingresos. También se espera que tenga un crecimiento considerable debido a la presencia de numerosas empresas de semiconductores bien establecidas. Empresas como Intel Corporation, Micron Technology, Inc. y muchas más. La región también cuenta con sedes y oficinas principales de otras empresas originarias de la región, lo que también contribuye al crecimiento del mercado.

Europa ocupa la segunda mayor cuota de mercado debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta calidad en elautomotorindustria.

La región de Asia Pacífico es la de más rápido crecimiento debido a los numerosos fabricantes de semiconductores en países como Japón y China. Además, la creciente demanda de dispositivos electrónicos en países como Corea del Sur, Taiwán e India también está contribuyendo al crecimiento del mercado.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Actores clave para impulsar la demanda y conducir al crecimiento del mercado

El informe ofrece información sobre la lista de actores del mercado y su trabajo en la industria. La información se recopila y reporta mediante investigaciones, desarrollos tecnológicos, adquisiciones, fusiones, líneas de producción en expansión y asociaciones adecuadas. Otros aspectos examinados para el mercado global de materiales adhesivos TCB incluyen empresas que producen e introducen nuevos productos, regiones en las que realizan sus operaciones, automatización, adopción de tecnología, generación de la mayor cantidad de ingresos y marcar la diferencia con sus productos.

• ASM Pacific Technology (Singapur): envió su herramienta TCB número 250 en 2022, lo que aumentó la capacidad de producción en un 25 % y admitió más de 1000 líneas de semiconductores globales.

• Kulicke & Soffa (Singapur): proporciona soluciones de unión de cables para más de 800 instalaciones OSAT en todo el mundo, manejando conexiones de paso fino por debajo de 30 micrones.

Lista de las principales empresas de adhesivos TCB

• ASM Pacific Technology (Amicra) (Singapur)
• Kulicke & Soffa (Singapur)
• Besi (Países Bajos)
• Shibaura (Japón)
• Tecnología de equipos inteligentes (SET) (Francia)
• Semiconductores HANMI (China)

DESARROLLO DE LA INDUSTRIA

• January 2022: Advanced Micro Devices, an American-based semiconductor company is the first vendor to unveil the chips made from copper hybrid bonding. AMD has unveiled the first wave of chips that uses hybrid bonding technology. Companies like Intel and Samsung are also on the path to developing hybrid bonding. 
• February 2021: ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) is the global leader in semiconductor solutions, has announced that it will ship its 250^th thermo-compression bonding tool to its customers.  

COBERTURA DEL INFORME

Esta investigación perfila un informe con estudios generalizados que tienen en cuenta una explicación de las empresas que existen en el mercado que afectan el período de pronóstico. Con estudios detallados realizados, también ofrece un análisis integral al examinar factores como segmentación, oportunidades, desarrollos industriales, tendencias, crecimiento, tamaño, participación, restricciones, etc. Este análisis está sujeto a modificaciones si cambian los actores clave y el probable análisis de la dinámica del mercado.