Tamaño del mercado de TCB Bonder, participación, crecimiento y crecimiento de la industria por tipo (TCB automático y TCB manual), por aplicación (IDM y OSAT), pronóstico regional hasta 2031

Actualizado en: 15 April 2024

INFORME sobre el mercado de bonos TCB DESCRIPCIÓN GENERAL

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El tamaño del mercado mundial de bonos TCB fue de 93 millones de dólares en 2021 y se prevé que alcance los 533,01 millones de dólares en 2031, lo que representa una tasa compuesta anual del 19,1 % durante el período previsto.

Un conector TCB también se conoce como conector de cables, conector de chips o dispositivo de unión de cables que une eléctricamente una placa de cableado impreso (PWB) y un paquete de circuito integrado (IC). La unión por termocompresión (TCB) proporciona una alta precisión. Esta tecnología utiliza el procesamiento térmico a través del punto de fusión de varios tipos de fibras sintéticas. Utiliza calor y aplica presión mecánica y térmica para unir dos cuerpos. Utiliza cables metálicos para conectar paquetes PWB e IC. Los cables que se utilizan para conectar el ICB y el PWB se llaman tungsteno debido a su alto punto de fusión.

TCB bonder encuentra sus aplicaciones debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta densidad y miniaturización. Debido al aumento de la inclinación hacia envases avanzados y confiabilidad en productos superiores y de calidad. La unión por termocompresión se utiliza en la industria de semiconductores de óxido metálico complementario (CMOS) y en dispositivos integrados verticalmente. Esta unión se utiliza para producir acelerómetros, sensores de presión, sistemas microelectromecánicos de radiofrecuencia (RF MEMS) y giroscopios. Generalmente se utiliza en aplicaciones de alta confiabilidad.

Impacto de COVID-19: Paralización de las operaciones para impedir la demanda de productos

El brote de COVID-19 ya se está sintiendo en todo el mundo y el mercado mundial de bonos TCB se ha visto considerablemente afectado. En 2020, COVID-19 tuvo un impacto negativo en el mercado. Varios países entraron en cuarentena. Con la repentina pandemia, todo tipo de empresas sufrieron perturbaciones. La fabricación de dispositivos que utilizan compresión térmica se vio afectada debido a las capacidades limitadas de producción y la interrupción de las cadenas de suministro. Como la principal aplicación de estos bonos proviene de CMOS, circuitos, semiconductores, dispositivos lógicos y muchos más, la pandemia tuvo un impacto significativo en la demanda de dichos dispositivos debido a la paralización de las operaciones. A partir de entonces, el uso de estos bonos también se detuvo por un período de tiempo. Esto ha impactado negativamente la demanda de bonos TCB ya que la producción existente se detuvo y no se iniciaron nuevas líneas de producción.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

"Adopción de películas no conductoras para impulsar la demanda"

La tendencia que puede impactar el mercado global de adhesivos TCB es la adopción de películas no conductoras (NCF). Se han estado desarrollando películas no conductoras como reemplazo de los materiales de relleno líquidos previamente rellenos. Estas películas se han introducido para evitar que surjan problemas como atrapamiento de huecos y residuos de flujo en la interconexión de paso fino. Para aumentar la productividad en el montaje de embalajes avanzados es necesario reducir el tiempo de termocompresión. Se han introducido NCF fabricados con velocidades de curado más rápidas para obtener un mayor grado de curado de los NCF. Esto ha llevado a un aumento en la velocidad de curado más rápido con la misma temperatura de unión. El uso de uniones isotérmicas con una velocidad de curado más rápida redujo aún más el tiempo de unión y hubo interconexiones con microgolpes. Se espera que estos avances en bonders generen un aumento en la demanda ya que tendrán mayores aplicaciones en las industrias.

SEGMENTACIÓN del Mercado de Bonos TCB

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• Por tipo

Según tipo; el mercado se divide en pegadora TCB automática y pegadora TCB manual.

Se espera que el enlazador automático TCB lidere el segmento tipográfico del mercado debido al aumento de la industria de los semiconductores. Debido a la creciente demanda de semiconductores de diversas industrias y respectivas empresas.

• Por aplicación

Basado en la aplicación; el mercado se divide en IDMS y OSAT

Se espera que OSAT lidere este segmento debido al crecimiento significativo de proveedores externos para fabricar semiconductores. Han ampliado sus capacidades desde sondas de agua, servicios de embalaje, pruebas finales y ensamblaje de matrices/clasificación.

FACTORES IMPULSORES

"Uso de termocompresión en la unión de cables para impulsar la demanda"

El crecimiento del mercado mundial de adhesivos TCB se debe a sus aplicaciones en el pegado de cables. La termocompresión utiliza calentamiento, presión mecánica y aplicación térmica para unir dos cuerpos. Existe una creciente necesidad de miniaturización y de dispositivos electrónicos de alta densidad y alta calidad. La unión de cables se utiliza en la industria de semiconductores y microelectrónica para cumplir con los requisitos de fabricación. Donde las empresas lo utilizan para desarrollar soluciones tecnológicas personalizadas proporcionando electrónica de alta densidad. El bonder se utiliza para fabricar semiconductores y microelectrónica para conectar chips de silicio y dispositivos semiconductores para el desarrollo de dispositivos lógicos. El TCB también se utiliza para fabricar circuitos digitales y se espera que nuevos avances en las tecnologías de unión de cables impulsen la demanda del mercado a nivel mundial.

"La creciente demanda de OSAT expandirá el mercado exponencialmente"

Los enlazadores TCB se utilizan en proveedores de pruebas y ensamblaje subcontratados (OSAT), que proporcionan empaques de circuitos integrados de terceros. El embalaje de IC es un paquete que rodea el material del circuito y evita cualquier daño. La creciente demanda de semiconductores está impulsando la demanda de OSAT y, posteriormente, los OSAT también utilizan TCB. Esto se hace para reducir los costos internos de fabricación. Utilizan técnicas avanzadas de unión de cables para embalajes avanzados. Los TCB se utilizan en embalajes avanzados, lo que hace que los dispositivos sean más sofisticados y protegidos.

FACTORES DE RESTRICCIÓN

"Los altos precios de los TCB obstaculizarán el crecimiento del mercado"

Los factores restrictivos, como los altos precios, pueden obstaculizar la demanda del mercado. Los costos de los equipos de unión por termocompresión son altos, lo que puede generar altos costos internos de fabricación. Además, los OSAT pueden cobrar precios bastante altos por sus servicios de terceros, lo que puede impedir que algunas empresas compren semiconductores, lo que puede obstaculizar el crecimiento del mercado.

Mercado de Bonos TCB PERSPECTIVAS REGIONALES

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"América del Norte dominará el mercado gracias a la presencia de numerosas empresas"

América del Norte tiene una parte importante en la cuota de mercado global de bonder TCB en términos de ingresos. También se espera que tenga un crecimiento considerable debido a la presencia de numerosas empresas de semiconductores bien establecidas. Empresas como Intel Corporation, Micron Technology, Inc. y muchas más. La región también cuenta con sedes y oficinas principales de otras empresas originarias de la región, lo que también contribuye al crecimiento del mercado.

Europa ocupa la segunda mayor cuota de mercado debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta calidad en la industria automotriz.

La región de Asia Pacífico es la de más rápido crecimiento debido a los numerosos fabricantes de semiconductores en países como Japón y China. Además, la creciente demanda de dispositivos electrónicos en países como Corea del Sur, Taiwán e India también está contribuyendo al crecimiento del mercado.

ACTORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

"Participantes clave para impulsar la demanda y generar crecimiento en el mercado"

El informe proporciona información sobre la lista de actores del mercado y su trabajo en la industria. La información se recopila y reporta mediante investigaciones, desarrollos tecnológicos, adquisiciones, fusiones, líneas de producción en expansión y asociaciones adecuadas. Otros aspectos examinados para el mercado global de materiales adhesivos TCB incluyen empresas que producen e introducen nuevos productos, regiones en las que realizan sus operaciones, automatización, adopción de tecnología, generación de la mayor cantidad de ingresos y marcar la diferencia con sus productos.

Lista de actores del mercado perfilados

• ASM Pacific Technology (Amicra) (Singapur)
• Kulicke & Soffa (Singapur)
• Besi (Países Bajos)
• Shibaura (Japón)
• Tecnología de equipos inteligentes (SET) (Francia)
• Semiconductores HANMI (China)

DESARROLLO DE LA INDUSTRIA

• Enero de 2022: Advanced Micro Devices, una empresa de semiconductores con sede en Estados Unidos, es el primer proveedor en presentar chips fabricados a partir de enlaces híbridos de cobre. AMD ha presentado la primera ola de chips que utiliza tecnología de enlace híbrido. Empresas como Intel y Samsung también están en el camino hacia el desarrollo de enlaces híbridos.
• Febrero de 2021: ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT), líder mundial en soluciones de semiconductores, ha anunciado que enviará su herramienta de unión por termocompresión número 250 a sus clientes.

INFORME DE COBERTURA

Esta investigación presenta un informe con estudios generalizados que explican las empresas que existen en el mercado y que afectan el período de pronóstico. Con estudios detallados realizados, también ofrece un análisis integral mediante el examen de factores como segmentación, oportunidades, desarrollos industriales, tendencias, crecimiento, tamaño, participación, restricciones, etc. Este análisis está sujeto a modificaciones si los actores clave y el análisis probable del mercado la dinámica cambia.