Tamaño del mercado de Bonder de TCB, participación, crecimiento, tendencias, análisis de la industria global por tipo (Bonder automático TCB y manual Manual TCB Bonder), por aplicación (IDMS y OSAT), ideas regionales y pronósticos de 2025 a 2033

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Descripción general del mercado de Bonder TCB

El tamaño global del mercado de Bonder TCB fue de USD 0.101 mil millones en 2024 y se proyecta que el mercado tocará USD 0.364 mil millones para 2033, exhibiendo una tasa compuesta anual de 15.1% durante el período de pronóstico de 2025 a 2033.

Un Bonder TCB también se conoce como Badder, Bonder de Chip o un dispositivo de enlace de plomo que une eléctricamente un paquete de cableado impreso (PWB) y circuito integrado (IC). La unión de compresión termo-compresión (TCB) proporciona una alta precisión. Esta tecnología utiliza la utilización del procesamiento térmico a través del punto de fusión de varios tipos de fibras sintéticas. Utiliza el calor y aplica presión mecánica y térmica para unir dos cuerpos. Utiliza cables de metal para conectar paquetes PWB e IC. Los cables que se utilizan para conectar el ICB y PWB se llaman tungsteno debido a su punto de fusión de alta fusión.  

TCB Bonder encuentra sus aplicaciones debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta densidad y miniaturización. Debido al aumento de la inclinación hacia el empaque avanzado y la confiabilidad en productos superiores y de calidad. La unión de compresión termogramatoria se utiliza en la industria complementaria de óxido de metal-semiconductor (CMOS) y dispositivos integrados verticalmente. Esta unión se utiliza para producir acelerómetros, sensores de presión, sistemas de microelectromecánicos de radiofrecuencia (RF MEMS) y giroscopios. Generalmente se usa en aplicaciones de alta fiabilidad. 

Impacto Covid-19

Detenerse en las operaciones para impedir la demanda de productos

El estallido de Covid-19 ya se siente en todo el mundo, y el mercado global de TCB Bonder se ve considerablemente afectado. En 2020, Covid-19 tuvo un impacto negativo en el mercado. Varios países entraron en bloqueo. Con la pandemia repentina, todo tipo de empresas presenciaron interrupciones. La fabricación de los dispositivos que utilizan la compresión térmica se vio afectada debido a las capacidades limitadas de producción y la detención de las cadenas de suministro. Como la aplicación principal de tales Bonders proviene del CMOS, circuitos, semiconductores, dispositivos lógicos y muchos más, la pandemia tuvo un impacto significativo en la demanda de tales dispositivos debido a la detención de las operaciones. En adelante, el uso de estos Bonders también se detuvo por un período de tiempo. Esto ha impactado negativamente la demanda de bonos TCB a medida que se detuvo la producción existente y no se iniciaron nuevas líneas de producción.

Últimas tendencias

Adopción de películas no conductivas para impulsar la demanda

La tendencia que puede afectar el mercado global de TCB Bonder es la adopción de películas no conductivas (NCF). Las películas no conductivas han estado en desarrollo como un reemplazo de los materiales de relleno de líquido prensado. Estas películas se han introducido para evitar problemas que surgen, como la captura de vacío y los residuos de flujo en la interconexión de lanzamiento fino. Para aumentar la productividad en el ensamblaje de envases avanzados, se necesita un tiempo reducido de compresión de termo. Se han introducido NCF hechos con velocidades de curado más rápidas para obtener un mayor grado de cura de NCFS. Esto ha llevado a un aumento en la velocidad de curación más rápida con la misma temperatura de unión. El uso de la unión isotérmica con una velocidad de curado más rápida ha reducido aún más el tiempo de unión y hubo interconexiones de micro golpe. Se espera que estos avances en Bonders generen un aumento en la demanda, ya que tendrán mayores aplicaciones en las industrias.

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Segmentación del mercado de Bonder TCB

Por tipo

Según el tipo; El mercado se divide en Bonder automático TCB y Manual TCB Bonder.

Se espera que Bonder automático TCB lidere el segmento de tipo del mercado debido al aumento en la industria de los semiconductores. Debido a la creciente demanda de semiconductores de diversas industrias y empresas respectivas. 

Por aplicación

Basado en la aplicación; El mercado se divide en IDM y OSAT

Se espera que OSAT lidere este segmento debido al crecimiento significativo de los proveedores de terceros para hacer semiconductores. Han ampliado sus capacidades de la sonda de agua, los servicios de embalaje, las pruebas finales y el ensamblaje de troqueles.

Factores de conducción

Uso de la compresión termocompresiva en la unión de cables para impulsar la demanda

El crecimiento global del mercado de TCB Bonder se debe a sus aplicaciones en la vinculación de cables. Termocompresión utiliza calentamiento, presión mecánica y aplicación térmica para unir dos cuerpos. Existe una creciente necesidad de miniaturización y dispositivos electrónicos de alta densidad de alta calidad. La unión de cables se utiliza en la industria de semiconductores y microelectrónica para cumplir con los requisitos de fabricación. Donde las empresas lo usan para desarrollar soluciones tecnológicas personalizadas al proporcionar alta densidadelectrónica. El Bonder se usa para hacer semiconductores y microelectrónicos para conectar chips de silicio y dispositivos de semiconductores para el desarrollo de dispositivos lógicos. TCB también se utiliza para hacer circuitos digitales y se espera que mayores avances en las tecnologías de unión de cables impulsen la demanda del mercado a nivel mundial.   

Creciente demanda de OSAT para expandir el mercado exponencialmente

Los Bonders TCB se utilizan en proveedores de ensamblaje y prueba de subcontratación (OSAT), que proporcionan un embalaje IC de terceros. El embalaje IC es un paquete que rodea el material del circuito que evita cualquier daño. El aumento de la demanda de semiconductores está impulsando la demanda de OSAT y posteriormente también es utilizado por OSATS. Esto se hace para reducir los costos internos de fabricación. Utilizan técnicas avanzadas de unión de cables para envases avanzados. Los TCB se utilizan en envases avanzados que hacen que los dispositivos sean más sofisticados y protegidos. 

Factores de restricción

Altos precios de los TCB para obstaculizar el crecimiento del mercado

Los factores de restricción como los altos precios pueden obstaculizar la demanda del mercado. Los costos de los equipos de unión de compresión termo-compresión son altos, lo que puede conducir a altos costos de fabricación internos. Además, los OSAT pueden cobrar precios bastante altos por sus servicios de terceros, lo que puede retrasar a algunas compañías para comprar semiconductores que pueden obstaculizar el crecimiento del mercado.     

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TCB Bonder Market Regional Insights

América del Norte para dominar el mercado debido a la presencia de numerosas empresas

América del Norte tiene una parte importante en la cuota de mercado global de TCB Bonder en términos de ingresos. También se espera que tenga un crecimiento considerable debido a la presencia de numerosas compañías de semiconductores bien establecidas. Empresas como Intel Corporation, Micron Technology, Inc. y muchos más. La región también tiene la sede y las principales oficinas de otras empresas originadas en la región que también contribuyen al crecimiento del mercado.

Europa posee la segunda cuota de mercado más grande debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos de alta calidad en elautomotorindustria.

La región de Asia Pacífico es la región de más rápido crecimiento debido a los numerosos fabricantes de semiconductores en países como Japón y China. Además, la creciente demanda de dispositivos electrónicos en países como Corea del Sur, Taiwán e India también está contribuyendo al crecimiento del mercado.

Actores clave de la industria

Jugadores clave para impulsar la demanda que conducen al crecimiento del mercado

El informe ofrece información sobre la lista de actores del mercado y su trabajo en la industria. La información se recopila e informa con una investigación adecuada, desarrollos tecnológicos, adquisiciones, fusiones, expansión de líneas de producción y asociaciones. Otros aspectos examinados para el mercado global de materiales TCB Bonder incluyen empresas que producen e introducen nuevos productos, regiones en las que realizan sus operaciones, automatización, adopción de tecnología, generan la mayor cantidad de ingresos y marcan la diferencia con sus productos.

Lista de las principales empresas de TCB Bonder

• Tecnología ASM Pacific (AMICRA) (Singapur)
• Kulicke y Soffa (Singapur)
• Besi (Países Bajos)
• Shibaura (Japón)
• Tecnología de equipos inteligentes (SET) (Francia)
• Semiconductor de Hanmi (China)

Desarrollo de la industria

• January 2022: Advanced Micro Devices, an American-based semiconductor company is the first vendor to unveil the chips made from copper hybrid bonding. AMD has unveiled the first wave of chips that uses hybrid bonding technology. Companies like Intel and Samsung are also on the path to developing hybrid bonding. 
• February 2021: ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) is the global leader in semiconductor solutions, has announced that it will ship its 250^th thermo-compression bonding tool to its customers.  

Cobertura de informes

Esta investigación perfila un informe con estudios generalizados que toman una explicación de las empresas que existen en el mercado que afectan el período de pronóstico. Con estudios detallados realizados, también ofrece un análisis exhaustivo al examinar los factores como la segmentación, las oportunidades, los desarrollos industriales, las tendencias, el crecimiento, el tamaño, la participación, las restricciones, etc. Este análisis está sujeto a la alteración si los jugadores clave y el análisis probable de la dinámica del mercado cambian.