Taille du marché des ensembles de semi-conducteurs, part, croissance et analyse de l'industrie par type (puce FLIP, matrice intégrée, emballage de niveau de plaquette fan-in (FI WLP), emballage de niveau de plaquette de fan-out et autres) par application (Electronics grand public, industrie automobile, Aérospatiale et défense, dispositifs médicaux, communications et télécommunications et autres), idées régionales et prévisions jusqu'en 2033

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