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Taille du marché de l'emballage IC, part, croissance et analyse de l'industrie, par type (Dip, SOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LGA, WLP, FC et autres), par application (CIS, MEMS et autres), idées régionales et prévisions de 2025 à 2033
Dernière mise à jour :14 July 2025
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Année de base :
2024
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Données historiques :
2020-2023
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Nombre de pages :
115
Région :
Mondiale
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Format :
PDF
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ID du rapport :
BRI101576
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ID SKU : 21041469
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