Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des chipsets, par type (microprocesseurs (MPU), unités de traitement graphique (GPU), dispositifs logiques programmables (PLD), autres), par application (électronique automobile, électronique grand public, automatisation industrielle, soins de santé, militaire, informatique et télécommunications, autres), perspectives régionales et prévisions jusqu’en 2035

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APERÇU DU MARCHÉ DES CHIPLETS

La taille du marché mondial des chiplets est estimée à 730,9 milliards USD en 2026 et devrait atteindre 1 120,6 milliards USD d'ici 2035, avec un TCAC de 6,0 %.

Le marché des chipsets transforme l'architecture des semi-conducteurs en remplaçant les grandes puces monolithiques par des puces fonctionnelles plus petites intégrées dans un seul boîtier avancé. Les processeurs basés sur des chipsets peuvent combiner des fonctions CPU, GPU, mémoire, E/S, accélérateur d'IA et connectivité tout en permettant à chaque composant d'utiliser un nœud de processus optimisé tel que 3 nm, 5 nm, 7 nm ou 12 nm. Le marché bénéficie d'un rendement de fabrication amélioré, d'une évolutivité modulaire et d'une intégration hétérogène. UCIe 2.0, introduit en 2024, a ajouté la prise en charge du packaging 3D, tandis que les plates-formes de chipsets modernes intègrent plus de 10 puces spécialisées dans des configurations informatiques hautes performances avancées.

Le marché américain des chipsets est tiré par le leadership national dans les semi-conducteurs, l'infrastructure d'intelligence artificielle, le calcul haute performance, les centres de données cloud et les investissements avancés en matière d'emballage. Des sociétés américaines, notamment AMD, Intel et NVIDIA, ont commercialisé des architectures multi-puces pour processeurs et accélérateurs d'IA. Les processeurs EPYC d'AMD utilisent jusqu'à 12 puces de calcul dans des configurations sélectionnées, tandis qu'Intel combine plusieurs tuiles de calcul, graphiques, SoC et E/S dans des produits avancés. Les États-Unis représentent environ 32 % de l'adoption mondiale de puces, soutenues par plus de 100 sociétés de conception de semi-conducteurs et par une demande substantielle provenant des infrastructures informatiques à grande échelle, de l'électronique automobile, des systèmes de défense et des applications d'IA générative.

PRINCIPALES CONSTATATIONS

DERNIÈRES TENDANCES

Le marché des chipsets est de plus en plus façonné par l'intelligence artificielle, le calcul haute performance, le packaging avancé, l'intégration hétérogène et la connectivité die-to-die standardisée. UCIe est devenu un cadre d'interconnexion ouvert important, avec UCIe 2.0 publié en 2024 pour introduire la prise en charge du packaging 3D, une gestion améliorée, des tests améliorés et une compatibilité descendante avec les spécifications précédentes. L'écosystème comprend plus de 10 participants majeurs au niveau fondateur et conseil d'administration dans le domaine des semi-conducteurs et de la technologie, renforçant ainsi l'interopérabilité multi-fournisseurs.

Les processeurs avancés combinent de plus en plus de chipsets fabriqués sur différents nœuds, notamment des puces de calcul 3 nm, des accélérateurs 5 nm, des puces d'E/S 6 nm et des contrôleurs spécialisés 12 nm. Cette approche permet aux fabricants de réserver des nœuds de pointe coûteux pour des fonctions critiques en termes de performances tout en utilisant des nœuds matures pour la connectivité et les E/S. Les accélérateurs d'IA poussent également la complexité des packages au-delà des configurations de processeurs traditionnelles. Les produits hautes performances sélectionnés intègrent plus de 8 puces de calcul ainsi que des piles HBM et des structures d'interconnexion avancées.

DYNAMIQUE DU MARCHÉ

Conducteur

Demande croissante d'intelligence artificielle et de calcul haute performance.

Les charges de travail de l'intelligence artificielle créent des exigences sans précédent en matière de densité de calcul, de bande passante mémoire, d'évolutivité et d'efficacité énergétique. Les systèmes d'IA modernes peuvent utiliser des milliards de paramètres, tandis que les grands modèles de langage avancés nécessitent des milliers de dispositifs accélérateurs pendant la formation. Les architectures Chiplet permettent aux fabricants de semi-conducteurs de combiner plusieurs puces de calcul, puces d'E/S, interfaces mémoire et blocs accélérateurs dans un seul boîtier. Les processeurs de serveur avancés d'AMD présentent des configurations comprenant jusqu'à 12 puces de calcul, tandis que les processeurs multi-puces haut de gamme peuvent fournir plus de 100 cœurs de processeur.

Retenue

Complexité avancée de l'emballage et limitations d'interopérabilité.

Le marché des chipsets est confronté à des contraintes importantes liées à la complexité de l'emballage, à la densité thermique, à l'interopérabilité die-to-die, aux exigences de test et à la coordination de la fabrication. Environ 46 % des développeurs de semi-conducteurs identifient la complexité du packaging comme un obstacle critique à l'adoption, tandis que 39 % sont confrontés à des défis associés aux interfaces et à l'interopérabilité. Un système multi-puces peut contenir plus de 10 puces fonctionnelles, ce qui crée des exigences importantes en matière d'alignement précis, de fourniture de puissance, d'intégrité du signal, de gestion thermique et de vérification du bon fonctionnement des puces.

Expansion des écosystèmes de chiplets ouverts et intégration hétérogène

Opportunité

Les normes ouvertes sur les chipsets créent des opportunités majeures pour les concepteurs de processeurs, les fonderies, les spécialistes de l'emballage, les fournisseurs de propriété intellectuelle et les entreprises émergentes de semi-conducteurs. UCIe fournit un cadre industriel pour une communication die-to-die standardisée, permettant une plus grande interopérabilité entre les matrices fonctionnelles.

UCIe 2.0 a ajouté une prise en charge complète du packaging 3D en 2024, permettant aux futurs systèmes d'intégrer des composants empilés verticalement avec une densité de bande passante et une efficacité énergétique améliorées. Plus de 10 entreprises de semi-conducteurs et de technologie d'importance mondiale ont participé au développement ou au soutien de l'écosystème.

Gestion thermique, tests, sécurité et vérification de la conception

Défi

Étant donné que les systèmes de puces intègrent 4, 8, 12 puces fonctionnelles ou plus, les ingénieurs doivent répondre à des problèmes croissants de densité thermique, de vérification des interfaces, de fourniture d'énergie, de latence et de cybersécurité. Environ 34 % des développeurs de chipsets signalent des difficultés de gestion thermique, tandis que 31 % identifient les tests et la vérification comme des défis importants.

Dans les configurations 3D, les matrices empilées verticalement peuvent créer des zones de chaleur concentrées car plusieurs couches actives fonctionnent sur des distances physiques extrêmement courtes. La sécurité constitue un autre défi, car des interfaces supplémentaires peuvent étendre les surfaces d'attaque potentielles.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES CHIPLETS

Par type

• Microprocesseurs (MPU) : les microprocesseurs représentent environ 39 % du marché des chipsets, ce qui fait des MPU le segment de type le plus important. Les architectures de processeur basées sur des chipsets permettent aux fabricants de combiner plusieurs matrices de calcul avec des matrices d'E/S et des structures de cache distinctes au sein d'un seul package. Les processeurs de serveur avancés peuvent intégrer jusqu'à 12 puces de calcul et fournir plus de 100 cœurs de processeur, augmentant ainsi considérablement les capacités de traitement parallèle. L'approche modulaire permet aux matrices de calcul d'utiliser des nœuds avancés tels que 3 nm ou 5 nm tandis que les composants d'E/S restent sur des technologies matures telles que 6 nm ou 12 nm.

• Unités de traitement graphique (GPU) : les GPU représentent environ 29 % du marché des chipsets, soutenus par l'intelligence artificielle, l'apprentissage automatique, les jeux, la visualisation, le calcul scientifique et l'accélération des centres de données. Les architectures graphiques modernes peuvent séparer les puces de calcul, les contrôleurs de mémoire, les puces de cache et les composants d'E/S en blocs modulaires. AMD a démontré l'intégration d'une puce GPU grand public commerciale avec une puce de calcul graphique accompagnée de 6 puces de cache mémoire dans certains produits Radeon. Les accélérateurs hautes performances intègrent de plus en plus plusieurs composants de calcul et plusieurs piles HBM dans des packages 2.5D avancés.

• Dispositifs logiques programmables (PLD) : les dispositifs logiques programmables représentent environ 18 % du marché des chipsets, tiré par les télécommunications, l'aérospatiale, la défense, l'automobile, le contrôle industriel, l'intelligence artificielle et l'accélération des réseaux. Les architectures de chipsets basées sur PLD combinent une logique programmable avec des E/S spécialisées, de la mémoire, des moteurs d'IA, des blocs de mise en réseau et des émetteurs-récepteurs à grande vitesse. Les plates-formes informatiques adaptatives avancées sélectionnées contiennent plus de 3 catégories de puces fonctionnelles dans un seul package. La stratégie modulaire permet aux appareils programmables de prendre en charge diverses normes de connectivité tout en étendant la flexibilité du produit.

• Autres : les autres architectures de chipsets représentent environ 14 % du marché et comprennent des accélérateurs d'IA, des chipsets de mémoire, des puces réseau, des processeurs de sécurité, des composants RISC-V, des blocs d'E/S spécialisés et des accélérateurs spécifiques à un domaine. Un package hétérogène peut intégrer 5 catégories de puces fonctionnelles ou plus, permettant aux fabricants d'optimiser chaque composant pour des tâches informatiques spécifiques. Les accélérateurs d'IA utilisent de plus en plus des structures modulaires pour combiner des moteurs de traitement tensoriel, des interfaces mémoire, des structures réseau et des processeurs de contrôle.

Par candidature

• Électronique automobile : l'électronique automobile représente environ 15 % de la demande du marché des chipsets, tirée par les systèmes avancés d'aide à la conduite, la conduite autonome, les cockpits numériques, l'infodivertissement, la connectivité des véhicules et les architectures informatiques centralisées. Les véhicules haut de gamme modernes peuvent contenir plus de 100 unités de commande électroniques, ce qui crée une forte demande de consolidation des processus. Les processeurs automobiles basés sur des chipsets peuvent intégrer des fonctions CPU, GPU, accélérateur d'IA, traitement d'image, sécurité et connectivité dans un seul package.

• Electronique grand public : l'électronique grand public représente environ 19 % du marché des chipsets, soutenu par les ordinateurs personnels, les systèmes de jeux, les ordinateurs portables, les smartphones, les appareils de réalité étendue, les téléviseurs intelligents et les postes de travail haut de gamme. Les architectures chiplet sont devenues particulièrement importantes dans les processeurs d'ordinateurs de bureau et portables, où les fabricants intègrent des cœurs de calcul, des graphiques, des E/S, un cache et une accélération de l'IA. Les processeurs grand public sélectionnés contiennent plus de 8 cœurs de calcul, des unités de traitement neuronal intégrées et des blocs graphiques avancés.

• Automatisation industrielle : l'automatisation industrielle représente environ 11 % de la demande du marché des chipsets, car les usines déploient la robotique, la vision industrielle, la maintenance prédictive, l'IA de pointe, les jumeaux numériques, le contrôle programmable et les systèmes de mouvement intelligents. Les usines intelligentes modernes peuvent générer quotidiennement des téraoctets de données opérationnelles, ce qui nécessite des processeurs de pointe hautes performances capables d'analyser en temps réel. Les architectures basées sur des chipsets permettent l'intégration du processeur, de l'accélérateur d'IA, de l'Ethernet industriel, de la sécurité, de la mémoire et des E/S spécialisées au sein d'un seul package informatique.

• Santé : Les soins de santé représentent environ 7 % du marché des chipsets, soutenus par l'imagerie médicale, l'analyse génomique, la chirurgie robotique, la surveillance portable, la pathologie numérique, l'automatisation des laboratoires et les diagnostics assistés par l'IA. Les systèmes d'imagerie avancés traitent des millions de pixels par numérisation, tandis que le séquençage génomique peut générer plus de 100 gigaoctets de données brutes pour une seule analyse du génome entier. Les architectures Chiplet permettent aux systèmes informatiques de santé de combiner des CPU, des GPU, des accélérateurs d'IA, des contrôleurs de mémoire et des puces spécialisées de traitement du signal.

• Militaire : les applications militaires représentent environ 8 % de la demande du marché des chipsets, tirée par le radar, la guerre électronique, les systèmes autonomes, les communications sécurisées, le traitement des satellites, la surveillance, la cybersécurité et le calcul de mission haute performance. Les systèmes radar avancés peuvent traiter simultanément des milliers d'entrées de signaux, ce qui nécessite des architectures de calcul parallèles à faible latence. Les chipsets permettent aux systèmes de défense de combiner des composants CPU, FPGA, accélérateur d'IA, traitement RF, sécurité et mémoire dans un seul package.

• Informatique et télécommunications : l'informatique et les télécommunications constituent le segment d'applications le plus important, représentant environ 35 % de la demande du marché des chipsets. Le cloud computing, l'intelligence artificielle, les centres de données hyperscale, l'infrastructure 5G, les réseaux et les serveurs hautes performances nécessitent des processeurs avec un nombre de cœurs, une bande passante mémoire et une capacité d'E/S croissants. Les processeurs de serveur avancés peuvent intégrer jusqu'à 12 chipsets de calcul et dépasser 100 cœurs dans un seul package. Les équipements de télécommunications nécessitent de plus en plus d'accélération programmable, de traitement de paquets, d'inférence d'IA et de connectivité à haut débit.

• Autres : Les autres applications représentent environ 5 % de la demande du marché des chipsets et comprennent l'aérospatiale, la recherche scientifique, l'éducation, les systèmes énergétiques, l'informatique spatiale, l'infrastructure de crypto-monnaie et les appareils de pointe spécialisés. Les supercalculateurs scientifiques peuvent utiliser des milliers de processeurs et de dispositifs accélérateurs, ce qui rend les architectures modulaires de semi-conducteurs de plus en plus pertinentes pour les simulations à forte intensité de calcul. Les systèmes spatiaux bénéficient de composants de traitement spécialisés conçus pour l'inférence, les communications, la détection et le fonctionnement tolérant aux rayonnements de l'IA.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES CHIPLETS

• Amérique du Nord

L'Amérique du Nord détient environ 38 % du marché mondial des chipsets, ce qui fait de la région le plus grand contributeur au développement et à la commercialisation de l'architecture des chipsets. Les États-Unis représentent plus de 90 % de l'activité des puces en Amérique du Nord, soutenue par les principales sociétés de processeurs, les développeurs d'accélérateurs d'IA, les fournisseurs de services cloud, les entreprises de conception de semi-conducteurs et les installations de calcul haute performance.

Les grandes sociétés américaines de semi-conducteurs ont déployé des processeurs intégrant jusqu'à 12 puces de calcul, plus de 100 cœurs de processeur et plusieurs canaux de mémoire dans un seul package. Le marché régional des chipsets bénéficie considérablement de l'expansion des infrastructures d'intelligence artificielle. Environ 42 % de la capacité de calcul avancée de l'IA est concentrée en Amérique du Nord, ce qui crée une demande substantielle de chipsets GPU, de chipsets CPU, de matrices d'E/S, d'interfaces mémoire et d'architectures d'accélérateurs spécialisées.

• Europe

L'Europe représente environ 21 % du marché mondial des chipsets, soutenu par les capacités de l'électronique automobile, de l'automatisation industrielle, des télécommunications, de l'aérospatiale, de la défense, de l'informatique de recherche et des équipements semi-conducteurs. L'Allemagne, la France, les Pays-Bas, le Royaume-Uni, la Belgique et l'Italie contribuent collectivement à plus de 75 % de l'activité européenne des semi-conducteurs liée aux chipsets.

Les applications automobiles et industrielles représentent ensemble environ 44 % de la demande régionale, ce qui reflète la position forte de l'Europe dans les domaines de l'électronique automobile, de la robotique, de l'automatisation industrielle et du traitement embarqué. La production automobile européenne a dépassé 14 millions de voitures particulières en 2023, ce qui crée des besoins importants en processeurs avancés prenant en charge l'assistance à la conduite, l'infodivertissement, les cockpits numériques, la gestion de la batterie et l'informatique centralisée des véhicules.

• Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique représente environ 34 % du marché mondial des chips, ce qui en fait le deuxième segment régional en importance. La Chine, Taïwan, la Corée du Sud, le Japon, Singapour et l'Inde jouent un rôle central dans la fabrication de semi-conducteurs, l'emballage avancé, l'assemblage électronique, l'infrastructure d'IA et le développement des télécommunications.

La région produit plus de 70 % de la capacité mondiale de fabrication de semi-conducteurs à travers de multiples technologies de processus, donnant à l'Asie-Pacifique un rôle essentiel dans la chaîne d'approvisionnement des chipsets. Taïwan et la Corée du Sud sont à la pointe de la fabrication et du conditionnement de pointe, tandis que la Chine continue de développer des GPU nationaux, des accélérateurs d'IA, des processeurs et des architectures informatiques hétérogènes.

• Moyen-Orient et Afrique

Le Moyen-Orient et l'Afrique représentent environ 7 % du marché mondial des chipsets, soutenu principalement par les centres de données d'IA, les télécommunications, les systèmes de défense, les programmes de villes intelligentes, le cloud computing, la numérisation du secteur de l'énergie et les initiatives technologiques souveraines. Les Émirats arabes unis, l'Arabie saoudite, Israël et l'Afrique du Sud représentent plus de 70 % de la demande régionale liée aux chipsets.

L'informatique et les télécommunications représentent environ 39 % des applications régionales, suivies par la défense et l'aérospatiale avec 19 %, les systèmes industriels avec 14 % et les autres applications avec 28 %. Le Moyen-Orient accélère l'infrastructure informatique de l'IA, avec plusieurs programmes nationaux déployant des milliers d'accélérateurs avancés pour l'IA générative, le calcul scientifique et le développement de modèles linguistiques.

LISTE DES PRINCIPALES ENTREPRISES DE CHIPLET

• NVIDIA
• AMD
• Intel
• Shanghai Denglin
• Vastai Technologies
• Shanghai Iluvatar
• Metax Tech

Liste des 2 principales parts de marché des entreprises

• AMD: AMD holds an estimated 24% share within the competitive Chiplet Market landscape, supported by widespread adoption of chiplet-based EPYC server processors, Ryzen desktop CPUs, Radeon GPUs, and Instinct accelerators. Selected EPYC configurations integrate up to 12 compute dies and more than 100 CPU cores.
• Intel: Intel accounts for an estimated 20% of the Chiplet Market competitive landscape, supported by its tile-based architectures, advanced packaging technologies, server processors, AI accelerators, and heterogeneous computing products. Selected designs combine 4 or more functional tiles using advanced 2.5D or 3D integration methods.

ANALYSE D'INVESTISSEMENT ET OPPORTUNITÉS

Les investissements sur le marché des chipsets se concentrent de plus en plus sur le packaging avancé, les accélérateurs d'intelligence artificielle, l'intégration hétérogène, les interconnexions die-to-die, la fabrication de semi-conducteurs et la mémoire à large bande passante. Plus de 60 % des principaux fabricants de semi-conducteurs accordent une attention stratégique accrue aux architectures multi-puces, car la mise à l'échelle des transistors devient techniquement complexe et la fabrication de grandes puces monolithiques devient de plus en plus difficile. La technologie Chiplet permet aux entreprises d'intégrer des composants fabriqués en 3 nm, 5 nm, 7 nm et 12 nm dans un seul boîtier.

Le packaging avancé représente une opportunité d'investissement particulièrement importante, avec environ 48 % des nouveaux programmes de chipsets nécessitant des interposeurs 2,5D, des ponts de silicium, une liaison hybride ou un empilement 3D. L'écosystème UCIe crée des opportunités supplémentaires pour les entreprises développant des IP réutilisables, des contrôleurs d'interface, des systèmes de test, des logiciels d'automatisation de la conception, des solutions thermiques et des technologies de puces connues. L'infrastructure d'IA est un autre domaine d'investissement majeur, car les accélérateurs avancés intègrent de plus en plus plus de 4 matrices de calcul aux côtés de plusieurs piles HBM. Environ 58 % des innovations récentes en matière de puces sont associées à l'IA et au calcul haute performance.

DÉVELOPPEMENT DE NOUVEAUX PRODUITS

Le développement de nouveaux produits sur le marché des chipsets met l'accent sur un nombre de cœurs plus élevé, l'accélération de l'IA, la bande passante mémoire, le packaging avancé, l'empilement 3D et la communication die-to-die économe en énergie. AMD a étendu les architectures de processeurs multi-chiplets aux produits EPYC, Ryzen, Radeon et Instinct. Les processeurs EPYC sélectionnés intègrent jusqu'à 12 matrices de calcul, tandis que les configurations hautes performances fournissent plus de 100 cœurs de processeur. La série Instinct MI300 d'AMD combine les technologies CPU, GPU et mémoire grâce à un packaging 3D avancé.

Intel continue de développer des processeurs basés sur des tuiles en utilisant des technologies qui connectent les fonctions de calcul, graphiques, SoC et E/S au sein d'un seul package. Son approche de packaging avancée prend en charge plusieurs nœuds de processus et tuiles fonctionnelles spécialisées. NVIDIA a également étendu le développement d'accélérateurs d'IA multi-puces, avec des conceptions de classe Blackwell intégrant 2 grandes puces GPU connectées via une interface puce à puce à large bande passante. L'industrie s'oriente vers une connectivité de chipsets standardisée via UCIe 2.0, introduite en 2024 avec une prise en charge du packaging 3D et une gérabilité améliorée.

CINQ DÉVELOPPEMENTS RÉCENTS (2023-2025)

• Août 2023 : le consortium UCIe a présenté la spécification UCIe 1.1 en tant qu'initiative majeure liée au marché des chipsets, améliorant les tests de conformité, le fonctionnement multiprotocole simultané, la surveillance de l'état d'exécution et les capacités de réparation. La spécification a également introduit de nouvelles cartes de relief pour un emballage à moindre coût, renforçant les applications automobiles et à haute fiabilité tout en prenant en charge une adoption plus large d'architectures de chipsets multi-fournisseurs interopérables.
• Décembre 2023 : AMD a lancé l'accélérateur Instinct MI300X dans le cadre d'une initiative importante liée au marché des chipsets, intégrant des technologies avancées de packaging 2.5D et 3D. L'accélérateur combine plusieurs composants de calcul et de mémoire au sein d'une architecture intégrée, renforçant les capacités d'IA et de calcul haute performance tout en démontrant l'importance stratégique des conceptions basées sur des chipsets pour une infrastructure de centre de données évolutive et économe en énergie.
• Août 2024 : le consortium UCIe a présenté la spécification UCIe 2.0 en tant qu'initiative avancée liée au marché des chipsets, ajoutant une prise en charge complète de la gestion, du débogage, des tests et du packaging 3D. La spécification a amélioré la densité de bande passante et l'efficacité énergétique tout en conservant la rétrocompatibilité avec UCIe 1.x, en accélérant l'intégration hétérogène standardisée et en prenant en charge des conceptions de systèmes dans des boîtiers multi-chiplets de plus en plus complexes.
• Octobre 2024 : AMD lance les processeurs de la série EPYC 9005 dans le cadre d'une initiative majeure liée au marché des chipsets, intégrant les architectures Zen 5 et Zen 5c dans des plates-formes de serveurs évolutives. Avec des configurations atteignant 192 cœurs, les processeurs ont renforcé les capacités de cloud, d'IA et de calcul haute performance tout en démontrant les avantages commerciaux des architectures de chipsets modulaires dans les déploiements de centres de données de nouvelle génération.
• Février 2025 : Intel a étendu sa stratégie de packaging avancée liée au marché des chipsets en faisant progresser les technologies Foveros et EMIB pour l'intégration de semi-conducteurs hétérogènes. Ces plates-formes de conditionnement permettent aux matrices de calcul, de graphiques, de mémoire et d'E/S fabriquées séparément de fonctionner au sein de systèmes unifiés, prenant en charge une plus grande flexibilité de conception, une bande passante améliorée, une efficacité énergétique optimisée et une adoption plus large d'architectures de chipsets modulaires dans les applications d'IA et de calcul hautes performances.

COUVERTURE DU RAPPORT SUR LE MARCHÉ DES CHIPLETS

Le rapport sur le marché des puces couvre les architectures de semi-conducteurs basées sur des puces modulaires intégrées dans un package avancé, comprenant des microprocesseurs, des GPU, des dispositifs logiques programmables, des accélérateurs d'IA, des interfaces mémoire, des composants d'E/S et d'autres fonctions spécialisées des semi-conducteurs. Le rapport évalue 4 grandes catégories de types et 7 segments d'application, fournissant des informations quantitatives sur les parts de marché, l'adoption technologique, le positionnement concurrentiel et les performances régionales. Par type, les microprocesseurs représentent environ 39 % du marché des chipsets, les GPU représentent 29 %, les PLD 18 % et les autres architectures spécialisées contribuent à 14 %. Par application, l'informatique et les télécommunications sont en tête avec 35 %, l'électronique grand public avec 19 %, l'électronique automobile avec 15 %, l'automatisation industrielle avec 11 %, les applications militaires avec 8 %, les soins de santé avec 7 % et les autres utilisations avec 5 %.

La couverture régionale comprend l'Amérique du Nord avec environ 38 % de part de marché, l'Asie-Pacifique avec 34 %, l'Europe avec 21 % et le Moyen-Orient et l'Afrique avec 7 %. Le rapport examine 7 entreprises de premier plan, dont NVIDIA, AMD, Intel, Shanghai Denglin, Vastai Technologies, Shanghai Iluvatar et Metax Tech. Il analyse également le packaging avancé, l'adoption de l'UCIe, l'intégration 2.5D, l'empilement 3D, l'accélération de l'intelligence artificielle, le calcul haute performance, les processeurs automobiles et les opportunités d'investissement influençant le marché mondial des chipsets.