Potting électronique et encapsulant la taille du marché, la part, la croissance et l'analyse de l'industrie par type (silicones, époxy, polyuréthane et autres) par application (électronique grand public, automobile, médical, télécommunications et autres), impact covid-19, dernières tendances, segmentation, facteurs de conduite, facteurs de restriction, principaux acteurs de l'industrie, perspectives régionales et prévisions de 2025 pour 2033
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Présentation du marché électronique et encapsulant
La taille du marché électronique mondial et de l'encapsulation ont été évaluées à 1,93 milliard USD en 2024 et devraient augmenter de 4,43 milliards USD d'ici 2033, avec un TCAC de 9,6% au cours de la période de prévision.
Le rempotage améliore les propriétés des vibrations et de la résistance tout en gardant les substances corrosives et l'humidité en couvrant un système électronique entier avec un composé solide ou gélatineux tel que l'acrylique, le silicone ou les résines. L'encapsulation consiste à créer un cadre autour d'un élément avec un moule réutilisable et à remplir l'espace entre le cadre et l'objet avec des produits chimiques. Le but fondamental de l'encapsulation est de créer une couverture protectrice autour de l'assemblage électronique.
L'expansion du secteur de l'électronique s'accélère par une augmentation des dépenses de consommation dans le monde. En réponse à la croissance des pays en développement, la demande des consommateurs d'électronique augmente. Les clients des pays producteurs électroniques peuvent se permettre de nouveaux articles électroniques, entraînant une augmentation du marché mondial du rempotage électronique et de l'encapsulation.
Impact Covid-19
Arrêtez-vous sur la production et les perturbations de la chaîne d'approvisionnement pour entraver les ventes.
La pandémie mondiale Covid-19 a été sans précédent et stupéfiante, avec un rempotage électronique et un encapsulant expérimentant la demande inférieure à celle-ci-attendue / plus attendue dans toutes les régions par rapport aux niveaux pré-pandemiques. Le pic soudain du TCAC est attribuable au rempotage électronique et encapsulant la croissance du marché et la demande de retour aux niveaux pré-pandemiques une fois la pandémie terminée.
L'épidémie Covid-19 a fait des ravages sur les institutions économiques et sociales du monde entier. La maladie a infiltré la valeur et les chaînes d'approvisionnement de diverses industries, notamment le marché électronique et le marché de l'encapsulation. Des verrouillage ont été imposés par le gouvernement sur un certain nombre de sites. Covid-19 a fait des ravages sur une variété d'entreprises manufacturières, y compris l'industrie de l'électronique, ainsi qu'une activité économique générale. L'industrie de l'électronique a été touchée par l'installation de verrouillage dans de nombreuses nations et les pénuries d'approvisionnement. Le ralentissement de l'activité économique a nui au développement et à l'expansion de l'industrie, qui a un effet en cascade sur la demande de composés.
Dernières tendances
Demande croissante d'époxypour renforcer les progrès du marché
Les résines époxy sont importantes en raison de leurs propriétés uniques, telles que l'amélioration de l'adhésion, de la température élevée et de la résistance chimique, de la rigidité accrue, du module et de la résistance à la traction, et une excellente résistance à l'humidité. Les époxys sont largement utilisés dans les transformateurs et les commutateurs de rempotage en raison de leurs caractéristiques diélectriques élevées. Sur le marché mondial des composés de rempotage, l'application électronique est la catégorie d'application à la croissance la plus rapide. Cela est dû à l'utilisation des composés de rempotage par les principaux producteurs industriels dans l'électronique grand public, les transports, l'aviation, la marine, l'énergie et l'énergie, l'énergie solaire et d'autres industries. Le rempotage est utilisé pour minimiser la contrainte interne, obtenir de bonnes caractéristiques diélectriques, l'isolation électrique, la conductivité thermique, la résistance aux chocs thermiques, la résistance mécanique, l'adhésion, la dureté, la vitesse de guérison et la résistance chimique dans les applications électriques et électroniques.
Pottage électronique et segmentation du marché encapsulant
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Par analyse de type
Par type, le marché est segmenté en silicones, époxy, polyuréthane et autres.
La catégorie époxy mène désormais le marché en raison de son faible coût, ce qui fait grimper la demande à l'échelle mondiale. Ces facteurs sont susceptibles de stimuler le rempotage électronique et d'encapsuler les progrès du marché.
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Par analyse des applications
Sur la base des applications, le marché est classé en électronique grand public, automobile, médical, télécommunications et autres.
Le segment de l'électronique grand public devrait détenir la plus grande part de marché. L'isolation électrique est le produit le plus populaire sur le marché car il est simple à installer et ne nécessite aucun équipement spécial. Ces facteurs peuvent propulser le rempotage électronique et encapsuler la croissance du marché.
Facteurs moteurs
Adoption croissante de composés alternatifs pour favoriser la croissance du marché
Parce que les uréthanes sont plus flexibles que les époxys, ils imposent moins de contrainte sur les composants en pot. Ils fonctionnent mieux dans les applications qui nécessitent un cycle thermique ou dans des conditions à basse température (jusqu'à -40 ° C ou plus bas). Ces composés de rempotage sont généralement moins résistants aux produits chimiques et aux températures élevées (supérieures à 130 ° C). Étant donné que la partie isocyanate de l'uréthane réagit avec l'humidité dans l'air et que la partie polyol absorbe l'humidité, les uréthanes peuvent être plus difficiles à travailler que l'époxy ou le silicone.
D'autres types de composés de rempotage peuvent être appropriés dans certaines circonstances. Ces composés peuvent être fabriqués avec des bases époxy, d'uréthane ou de silicone et sont généralement définis par leur processus d'utilisation finale ou de guérison. Les composés de durcissement UV peuvent être une alternative appropriée, surtout si le temps de durcissement est un problème majeur. Le durcissement des UV permet aux composés de guérir en quelques secondes, bien qu'il ne puisse pas guérir complètement en rempotage ou encapsulations épais, en particulier chez ceux avec des parties sombres. Dans certaines applications, les formulations à chaleur secondaire, à l'humidité ou aux remèdes chimiques peuvent fournir un durcissement complet.
Une demande croissante de système technologiquement avancé pour augmenter la croissance du marché
Les consommateurs sont plus préoccupés par la durabilité des produits, ce qui encourage le rempotage et l'encapsulation des composants électriques. En raison de la manipulation incorrecte des composants, les biens d'électronique grand public sont plus vulnérables aux dommages externes. Par conséquent, des produits incorrects et endommagés sont produits. De plus, les gens recherchent des articles plus durables et durables. Le rempotage électronique et l'encapsulation présentent un certain nombre d'avantages, notamment des coûts de coquille et de moisissures inférieurs, une isolation électrique améliorée et des performances efficaces dans des conditions difficiles.
Facteurs de contenus
Réactions chimiques pour entraver les progrès du marché
Lors du dépotoir, il y a deux risques de base sur les composants. La première est que la chaleur générée par la réaction de durcissement nuira aux composants fragiles. Si les composants en pot sont sensibles à la chaleur, il est crucial d'utiliser un composé de rempotage qui émet peu de chaleur pendant le durcissement ou dissipe la chaleur rapidement, comme un composé de rempotage thermiquement conducteur. Le deuxième risque est que le retrait du composé de rempotage pendant le durcissement puisse nuire aux composants sensibles ou à la liaison de la soudure. Choisissez un composé de rempotage qui se rétrécit moins ou est plus flexible pour éviter cela.
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Potting électronique et encapsulant les informations régionales du marché
Expansion industrielle pour favoriser la croissance du marché en Asie-Pacifique
L'Asie-Pacifique devrait dominer la part de marché électronique et encapsulant. Les composés de rempotage sont utilisés plus fréquemment dans l'électronique et les applications électriques dans les pays de cette région, notamment la Chine, l'Inde, le Japon, la Corée du Sud et la Malaisie. Cette augmentation est principalement attribuable à l'augmentation de la demande des industries de l'électronique et des transports de l'Asie-consommateur du Pacifique. En outre, l'expansion industrielle de l'Asie-Rapid du Pacifique fait augmenter la demande de composés en matière d'électronique et d'applications électriques. Dans cette région, la Chine est le marché le plus important pour les encapsulants. La demande d'encapsulants devrait augmenter en Chine et en Inde au cours de la période de prévision, en raison de la demande croissante de dispositifs électroniques dans des secteurs d'utilisation finale tels que l'automobile et le médical.
Jouants clés de l'industrie
Incorporation de stratégies pour accroître l'adoption du produit pour aider les entreprises à se développer
Leles principaux acteursDans le marché mondial du rempotage électronique et de l'encapsulation qui ont un impact significatif sur la rentabilité du marché, sont évalués en fonction de leurs revenus de produits et de services, les ventes, les plans d'affaires, les innovations et le taux de croissance. Événements du marché ou événements du marché, lancements de nouveaux produits, fusions et acquisitions, analyse comparative, extensions régionales et progrès techniques influencent tous la place finale d'une entreprise sur le marché.
Développement de l'industrie-
Electrolube a annoncé le succès de sa résine ER2221, qui est utilisée pour protéger les batteries EV dans les véhicules à deux roues les plus populaires en Inde, en mai 2020. L'introduction du produit a été réalisée afin d'aider leurs clients indiens ayant des difficultés de gestion thermique.
Liste des meilleures entreprises de rempotage électronique et d'encapsulation
- Henkel (Germany)
- Dow Corning (U.S.)
- Hitachi Chemical (Japan)
- LORD Corporation (U.S.)
- Huntsman Corporation (U.S.)
- ITW Engineered Polymers (U.S.)
- 3M (U.S.)
- H.B. Fuller (U.S.)
- John C. Dolph (U.S.)
- Master Bond (U.S.)
- ACC Silicones (U.K.)
- Epic Resins (U.S.)
- Plasma Ruggedized Solutions (U.S.)
Reporter la couverture
Les rapports donnent des informations importantes sur la croissance du marché, les revenus et les tendances du marché et la portée du marché. La recherche comprend des informations sur les principaux moteurs, contraintes et opportunités du marché mondial des capteurs de fenêtres. Il discute de manière approfondie de l'impact du Covid-19 et des facteurs de conduite et de retenue dans le rempotage électronique et l'encapsulation.
Attributs | Détails |
---|---|
Valeur de la taille du marché en |
US$ 1.93 Billion en 2024 |
Valeur de la taille du marché d’ici |
US$ 4.43 Billion d’ici 2033 |
Taux de croissance |
TCAC de 9.6% de 2024to2032 |
Période de prévision |
2024-2032 |
Année de base |
2024 |
Données historiques disponibles |
Oui |
Portée régionale |
Mondiale |
Segments couverts |
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Par Types
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Par applications
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FAQs
Le marché électronique de rempotage et d'encapsulation présente un TCAC de 9,6% au cours de la période de prévision 2025-2033.
L'augmentation de la demande de systèmes technologiquement avancés et l'adoption croissante de composés alternatifs sont les facteurs moteurs de ce marché électronique et encapsulant.
Par type, le marché électronique de rempotage et d'encapsulation est segmenté en silicones, époxy, polyuréthane et autres. Sur la base des applications, le marché est classé en électronique grand public, automobile, médical, télécommunications et autres.
Henkel, Dow Corning, Hitachi Chemical, Lord Corporation, Huntsman Corporation, Itw Engineered Polymers, 3M, H.B. Fuller, John C. Dolph, Master Bond, ACC silicones, résines épiques, solutions de plasma robustes sont les meilleures sociétés opérant sur le marché électronique du rempotage et de l'encapsulation.
La taille du marché électronique mondial et de l'encapsulation ont été évaluées à 1,93 milliard USD en 2024 et devraient augmenter de 4,43 milliards USD d'ici 2033, avec un TCAC de 9,6% au cours de la période de prévision.