Taille du marché des composés époxy, partage, croissance et analyse de l'industrie, par type (liquide, granule, granulés et film), par application (encapsulation semi-conducteur et composants électroniques), idées régionales et prévisions de 2025 à 2033
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Présentation du rapport sur le marché des composés de moulage par époxy
La taille du marché mondial des composés de moulage par époxy était de 2,72 milliards USD en 2024 et le marché devrait toucher 5,7 milliards USD d'ici 2033 à un TCAC de 8,54% au cours de la période de prévision.
Les composés de moulage par époxy (EMC) sont un type de matériau composite qui est largement utilisé dans l'industrie électronique pour encapsulation et emballage des dispositifs semi-conducteurs. Ce sont des matériaux thermodurcissables fabriqués en mélangeant la résine époxy avec divers charges, durcisseurs et autres additifs. Le mélange résultant est ensuite moulé dans la forme souhaitée et durci thermiquement pour former un matériau rigide, durable et isolant électriquement. Les fabricants peuvent personnaliser les propriétés des composés de moulage époxy en ajustant le type et la quantité de charges, durcisseurs et autres additifs utilisés dans la formulation. Cette flexibilité permet d'adapter la conductivité thermique du matériau, le coefficient d'expansion thermique et d'autres propriétés mécaniques et électriques pour répondre aux exigences spécifiques de différents dispositifs et composants électroniques.
Certaines propriétés clés des composés de moulage époxy comprennent une stabilité thermique élevée, une excellente isolation électrique et une bonne résistance mécanique. Ces caractéristiques les rendent particulièrement adaptées pour protéger les composants électroniques délicats des facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière et la contrainte mécanique. De plus, les composés de moulage par époxy offrent une excellente adhérence à divers substrats, ce qui en fait un choix idéal pour le collage avec différents types de métaux et de plastiques couramment utilisés dans les assemblages électroniques.
Impact Covid-19
Les perturbations de la chaîne d'approvisionnement pour entraver la demande considérablement
La pandémie Covid-19 a été sans précédent et stupéfiante, avec des composés de moulage époxy présentant une demande inférieure à celle-ci dans toutes les régions par rapport aux niveaux pré-pandemiques. L'augmentation soudaine du TCAC est attribuable à la croissance du marché et à la demande de retour aux niveaux pré-pandemiques.
Covid-19 a eu un impact qui change la vie à l'échelle mondiale. La croissance du marché des composés de moulage par époxy a été significativement affecté. Le virus a eu divers impacts sur différents marchés. Des verrouillage ont été imposés dans plusieurs pays. Cette pandémie erratique a provoqué des perturbations sur toutes sortes d'entreprises. Les restrictions sont resserrées pendant la pandémie en raison de l'augmentation du nombre de cas. De nombreuses industries ont été touchées. Cependant, le marché des composés de moulage par époxy a subi une demande réduite.
Les verrouillage mondiaux et les restrictions sur le mouvement ont entraîné des perturbations des chaînes d'approvisionnement, affectant la production et la distribution des composés de moulage par époxy. Les installations de fabrication sont confrontées à des défis dans l'approvisionnement en matières premières et le transport de produits finis, entraînant des retards et des pénuries d'approvisionnement. La pandémie a provoqué des fluctuations de la demande de produits électroniques, ce qui a directement influencé la demande de composés de moulage par époxy. Alors que certains segments comme l'électronique grand public ont connu une augmentation de la demande, d'autres secteurs tels que l'automobile et l'électronique industrielle ont connu une baisse. Cette volatilité de la demande a eu un impact direct sur les ventes de composés de moulage par époxy.
Le ralentissement économique causé par la pandémie a entraîné une réduction des investissements dans diverses industries, affectant la demande globale de composants électroniques et, par conséquent, des composés de moulage par époxy. De nombreuses entreprises ont reporté leurs plans d'expansion et leurs dépenses en capital, entraînant une réduction temporaire de l'adoption de nouvelles technologies et produits qui auraient autrement motivé la demande de composés de moulage par époxy. Le marché devrait augmenter la croissance du marché suivant la pandémie.
Dernières tendances
Intégration des technologies de fabrication avancées pour élargir la croissance du marché
L'intégration des technologies de fabrication avancées, telles que l'impression 3D et les processus de production automatisée, a influencé le marché des composés de moulage par époxy. Ces technologies ont permis la production de composés de moulage époxy complexes et personnalisés, ce qui entraîne une amélioration de l'efficacité de la production, des délais réduits et une plus grande flexibilité pour répondre aux exigences spécifiques au client.
La tendance à la miniaturisation et à la pondération légère des appareils électroniques a entraîné la demande de composés de moulage époxy avec supérieurgestion thermiquepropriétés. Les fabricants se sont concentrés sur le développement de composés de moulage époxy avec une conductivité thermique élevée et de faibles coefficients d'expansion thermique pour répondre aux exigences des produits électroniques compacts et légers. Ces derniers développements devraient augmenter la part de marché.
Segmentation du marché des composés de moulage époxy
Par type
Sur la base du type, le marché est divisé en liquide, granule, granulé et film.
Par demande
En fonction de l'application, le marché est bifurqué ensemi-conducteurEncapsulation et composants électroniques.
Facteurs moteurs
Industrie de l'électronique croissante pour augmenter la part de marché
L'industrie de l'électronique en expansion, tirée par la demande croissante d'électronique grand public, d'électronique automobile et d'automatisation industrielle, est un moteur important pour le marché. Alors que les dispositifs électroniques deviennent plus répandus dans divers secteurs, la demande de matériaux d'encapsulation à haute performance comme les composés de moulage par époxy continue d'augmenter. Ils trouvent des applications dans l'encapsulation et la protection des capteurs industriels, des commandes et d'autres composants électroniques utilisés dans la fabrication et l'automatisation des processus
Demande du secteur automobile pour augmenter la taille du marché
Le secteur automobile, avec son intégration croissante de composants électroniques pour la sécurité, l'infodivertissement et les systèmes avancés d'aide au conducteur (ADAS), est devenu un moteur important pour le marché. La nécessité de matériaux d'encapsulation haute performance, résistants à la chaleur et fiables dans le segment électronique automobile a entraîné une augmentation de la demande de composés de moulage époxy. Ces facteurs devraient conduire la part de marché des composés de moulage par époxy.
Facteurs de contenus
Concurrence des matériaux alternatifs pour entraver la part de marché
Bien que les composés de moulage par époxy offrent un large éventail de propriétés et d'avantages, ils peuvent avoir certaines limites, en particulier en termes de conductivité thermique, de résistance à l'humidité et de stabilité dimensionnelle. Ces limitations peuvent restreindre l'utilisation de composés de moulage par époxy dans des applications haut de gamme spécifiques, où des matériaux alternatifs avec des propriétés supérieures peuvent être préférés. Les matériaux alternatifs, tels que les composés thermoplastiques et autres polymères avancés, pose un défi important à la croissance du marché. L'adoption croissante de ces matériaux alternatifs, qui offrent des propriétés similaires ou améliorées, peuvent limiter le potentiel de croissance du marché pour les composés de moulage par époxy dans certaines applications et industries. Les facteurs devraient entraver la croissance de la croissance du marché.
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Composés des composés époxy Marché des informations régionales
Asie-Pacifique pour dominer le marché en raison de l'augmentation de la production d'électronique
La région Asie-Pacifique, en particulier des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taïwan, est devenue un centre de fabrication mondial pour les appareils et les composants électroniques. La présence d'un écosystème manufacturier robuste, associée à des initiatives gouvernementales favorables et à des investissements dans l'industrie de l'électronique, a propulsé la demande de composés de moulage par époxy dans la région. L'augmentation de la production d'électronique grand public, de l'électronique automobile et des systèmes d'automatisation industrielle dans la région Asie-Pacifique a considérablement contribué à la croissance du marché. La forte base de fabrication de la région et la présence d'un vaste marché grand public ont conduit à une demande substantielle de matériaux d'encapsulation de haute qualité, y compris des composés de moulage époxy.
Jouants clés de l'industrie
Les acteurs clés se concentrent sur les partenariats pour obtenir un avantage concurrentiel
Les acteurs du marché éminents font des efforts de collaboration en s'assocant à d'autres entreprises pour rester en avance dans la concurrence. De nombreuses entreprises investissent également dans des lancements de nouveaux produits pour étendre leur portefeuille de produits. Les fusions et acquisitions font également partie des stratégies clés utilisées par les joueurs pour étendre leur portefeuille de produits.
Liste des meilleures sociétés de composés de moulage époxy
- Tianjin Kaihua Insulating Material [China]
- Sumitomo Bakelite [Japan]
- Samsung SDI [South Korea]
- Chang Chun Group [Taiwan]
- Hitachi Chemical [Japan]
Reporter la couverture
Cette recherche profite d'un rapport avec des études approfondies qui prennent la description des entreprises qui existent sur le marché affectant la période de prévision. Avec des études détaillées réalisées, il offre également une analyse complète en inspectant les facteurs tels que la segmentation, les opportunités, les développements industriels, les tendances, la croissance, la taille, la part, les contraintes, etc. Cette analyse est sujette à modification si les acteurs clés et une analyse probable des changements de dynamique du marché.
Attributs | Détails |
---|---|
Valeur de la taille du marché en |
US$ 2.72 Billion en 2024 |
Valeur de la taille du marché d’ici |
US$ 5.7 Billion d’ici 2033 |
Taux de croissance |
TCAC de 8.54% de 2024 à 2033 |
Période de prévision |
2025-2033 |
Année de base |
2024 |
Données historiques disponibles |
Yes |
Portée régionale |
Mondiale |
segments couverts | |
par type
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par application
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FAQs
Le marché mondial des composés de moulage par époxy devrait atteindre 5,7 milliards USD d'ici 2033.
Le marché mondial des composés de moulage par époxy devrait présenter un TCAC de 8,54% d'ici 2033.
L'industrie de l'électronique croissante et la demande du secteur automobile sont des moteurs de ce marché des composés de moulage par époxy.
Le matériel isolant Tianjin Kaihua, Sumitomo Bakelite, Samsung SDI, Chang Chun Group et Hitachi Chemical sont des sociétés clés opérant sur le marché des composés de moulage par époxy.