Taille, part, croissance et analyse de l’industrie des composés de moulage époxy, par type (liquide, granulés, granulés et film), par application (encapsulation de semi-conducteurs et composants électroniques), perspectives régionales et prévisions de 2026 à 2035

Dernière mise à jour :19 January 2026
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APERÇU DU MARCHÉ DES COMPOSÉS DE MOULAGE ÉPOXY

La taille du marché mondial des composés de moulage époxy devrait atteindre 6,72 milliards USD d'ici 2035, contre 3,21 milliards USD en 2026, avec une croissance à un TCAC constant de 8,54 % au cours de la prévision de 2026 à 2035.

J’ai besoin des tableaux de données complets, de la répartition des segments et du paysage concurrentiel pour une analyse régionale détaillée et des estimations de revenus.

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Les composés de moulage époxy (CEM) sont un type de matériau composite largement utilisé dans l'industrie électronique pour encapsuler et emballer des dispositifs semi-conducteurs. Ce sont des matériaux thermodurcissables fabriqués en mélangeant de la résine époxy avec diverses charges, durcisseurs et autres additifs. Le mélange résultant est ensuite moulé dans la forme souhaitée et durci thermiquement pour former un matériau rigide, durable et électriquement isolant. Les fabricants peuvent personnaliser les propriétés des composés de moulage époxy en ajustant le type et la quantité de charges, de durcisseurs et d'autres additifs utilisés dans la formulation. Cette flexibilité permet d'adapter la conductivité thermique du matériau, son coefficient de dilatation thermique et d'autres propriétés mécaniques et électriques pour répondre aux exigences spécifiques des différents appareils et composants électroniques.

Certaines propriétés clés des composés de moulage époxy comprennent une stabilité thermique élevée, une excellente isolation électrique et une bonne résistance mécanique. Ces caractéristiques les rendent particulièrement adaptés à la protection des composants électroniques délicats contre les facteurs environnementaux tels que l'humidité, la poussière et les contraintes mécaniques. De plus, les composés de moulage époxy offrent une excellente adhérence sur divers substrats, ce qui en fait un choix idéal pour le collage avec différents types de métaux et de plastiques couramment utilisés dans les assemblages électroniques.

PRINCIPALES CONSTATATIONS

  • Taille et croissance du marché: Évalué à 3,21 milliards USD en 2026, devrait atteindre 6,72 milliards USD d'ici 2035 avec un TCAC de 8,54 %.
  • Moteur clé du marché: La demande des secteurs des semi-conducteurs et des véhicules électriques a augmenté d'environ 40 % en 2024.
  • Restrictions majeures du marché: Les coûts élevés des matières premières et de la production ont entraîné une réduction du taux d'adoption de près de 25 % dans les régions sensibles aux coûts.
  • Tendances émergentes: Les composés de moulage époxy liquides (LMC) gagnent en popularité en raison de leur adoption généralisée dans diverses applications d'emballage.
  • Leadership régional: L'Asie-Pacifique représentait la plus grande part du marché des composés de moulage époxy dans l'emballage de semi-conducteurs, à 56,55 % en 2024.
  • Paysage concurrentiel: Les 10 plus grandes entreprises contrôlent plus de 60 % des parts de marché mondiales.
  • Segmentation du marché: Les composés de moulage époxy liquides détenaient une part de 45 % en 2023, la croissance la plus rapide étant attribuée à leur adoption généralisée.
  • Développement récent: Les acquisitions stratégiques et les progrès technologiques façonnent le marché, améliorent l'offre de produits et élargissent la portée du marché.

IMPACTS DE LA COVID-19

Les perturbations de la chaîne d'approvisionnement freineront considérablement la demande

La pandémie de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, la demande de composés de moulage époxy étant inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. L'augmentation soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie.

Le COVID-19 a eu un impact qui a changé la vie à l'échelle mondiale. La croissance du marché des composés de moulage époxy a été considérablement affectée. Le virus a eu divers impacts sur différents marchés. Des confinements ont été imposés dans plusieurs pays. Cette pandémie erratique a provoqué des perturbations dans toutes sortes d'entreprises. Les restrictions se sont renforcées pendant la pandémie en raison de l'augmentation du nombre de cas. De nombreuses industries ont été touchées. Cependant, le marché des composés de moulage époxy a connu une demande réduite.

Les confinements mondiaux et les restrictions de mouvement ont entraîné des perturbations dans les chaînes d'approvisionnement, affectant la production et la distribution des composés de moulage époxy. Les installations de fabrication ont été confrontées à des difficultés d'approvisionnement en matières premières et de transport des produits finis, ce qui a entraîné des retards et des pénuries d'approvisionnement. La pandémie a provoqué des fluctuations dans la demande de produits électroniques, qui ont directement influencé la demande de composés de moulage époxy. Alors que certains segments comme l'électronique grand public ont connu une forte hausse de la demande, d'autres secteurs comme l'automobile et l'électronique industrielle ont connu un déclin. Cette volatilité de la demande a eu un impact direct sur les ventes de composés de moulage époxy.

Le ralentissement économique provoqué par la pandémie a entraîné une réduction des investissements dans diverses industries, affectant la demande globale de composants électroniques et, par conséquent, de composés de moulage époxy. De nombreuses entreprises ont reporté leurs projets d'expansion et leurs dépenses d'investissement, ce qui a entraîné une réduction temporaire de l'adoption de nouvelles technologies et de nouveaux produits qui auraient autrement stimulé la demande de composés de moulage époxy. Le marché devrait stimuler la croissance du marché suite à la pandémie.

DERNIÈRES TENDANCES

Intégration de technologies de fabrication avancées pour élargir la croissance du marché

L'intégration de technologies de fabrication avancées, telles que l'impression 3D et les processus de production automatisés, a influencé le marché des composés de moulage époxy. Ces technologies ont permis la production de composés de moulage époxy complexes et personnalisés, conduisant à une efficacité de production améliorée, à des délais de livraison réduits et à une plus grande flexibilité pour répondre aux exigences spécifiques des clients.

La tendance à la miniaturisation et à la légèreté des appareils électroniques a stimulé la demande de composés de moulage époxy avec une qualité supérieure.gestion thermiquepropriétés. Les fabricants se sont concentrés sur le développement de composés de moulage époxy à haute conductivité thermique et à faibles coefficients de dilatation thermique pour répondre aux exigences des produits électroniques compacts et légers. Ces derniers développements devraient augmenter la part de marché.

  • Selon le Département américain de l'énergie (DOE), plus de 4 millions de composants électroniques ont utilisé des composés de moulage époxy en 2023 pour l'emballage et l'isolation, ce qui reflète une adoption généralisée dans l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique.

 

  • Selon l'Association européenne des composants électroniques (EECA), plus de 1,2 million de circuits imprimés ont été fabriqués à l'aide de CEM en 2022, ce qui met en évidence l'intégration accrue de composés époxy dans les applications électroniques hautes performances.

 

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES COMPOSÉS DE MOULAGE ÉPOXY

Par type

En fonction du type, le marché est divisé en liquide, granulé, granulé et film.

Par candidature

En fonction des applications, le marché est divisé ensemi-conducteurencapsulation et composants électroniques.

FACTEURS MOTEURS

L'industrie électronique en croissance pour augmenter sa part de marché

L'industrie électronique en expansion, tirée par la demande croissante d'électronique grand public, d'électronique automobile et d'automatisation industrielle, constitue un moteur important pour le marché. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus répandus dans divers secteurs, la demande de matériaux d'encapsulation haute performance tels que les composés de moulage époxy continue d'augmenter. Ils trouvent des applications dans l'encapsulation et la protection des capteurs industriels, des commandes et d'autres composants électroniques utilisés dans la fabrication et l'automatisation des processus.

La demande du secteur automobile pour augmenter la taille du marché

Le secteur automobile, avec son intégration croissante de composants électroniques pour la sécurité, l'infodivertissement et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), est devenu un moteur important du marché. Le besoin de matériaux d'encapsulation hautes performances, résistants à la chaleur et fiables dans le segment de l'électronique automobile a entraîné une augmentation de la demande de composés de moulage époxy. Ces facteurs devraient stimuler la part de marché des composés de moulage époxy.

  • Selon l'Environmental Protection Agency (EPA) des États-Unis, plus de 3 500 installations de fabrication en Amérique du Nord s'appuient sur des composés de moulage époxy pour l'isolation électrique et la durabilité des composants, soutenant ainsi la croissance du marché.

 

  • Selon la Japan Chemical Industry Association (JCIA), plus de 2 000 tonnes de CEM de haute pureté ont été utilisées en 2022 pour l'emballage des semi-conducteurs au Japon, favorisant ainsi leur adoption dans la fabrication de produits électroniques avancés.

FACTEURS DE RETENUE

La concurrence des matériaux alternatifs pour entraver la part de marché

Bien que les composés de moulage époxy offrent un large éventail de propriétés et d'avantages, ils peuvent présenter certaines limites, notamment en termes de conductivité thermique, de résistance à l'humidité et de stabilité dimensionnelle. Ces limitations peuvent restreindre l'utilisation de composés de moulage époxy dans des applications haut de gamme spécifiques, où des matériaux alternatifs dotés de propriétés supérieures peuvent être préférés. Les matériaux alternatifs, tels que les composés thermoplastiques et autres polymères avancés, constituent un défi important pour la croissance du marché. L'adoption croissante de ces matériaux alternatifs, qui offrent des propriétés similaires ou améliorées, peut limiter le potentiel de croissance du marché des composés de moulage époxy dans certaines applications et industries. On s'attend à ce que les facteurs entravent la croissance de la croissance du marché.

  • Selon l'Occupational Safety and Health Administration (OSHA), la manipulation de composés de moulage époxy a entraîné plus de 1 200 incidents sur le lieu de travail signalés en Amérique du Nord en 2022, créant des problèmes de sécurité et de conformité pour les fabricants.

 

  • Selon l'Agence européenne des produits chimiques (ECHA), le respect des réglementations en matière de sécurité chimique pour les résines époxy augmente les coûts opérationnels de 10 à 15 %, limitant l'expansion des petits producteurs de CEM.

 

 

 

APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES COMPOSÉS DE MOULAGE ÉPOXY

L'Asie-Pacifique dominera le marché en raison de l'augmentation de la production électronique

La région Asie-Pacifique, en particulier des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taïwan, est devenue une plaque tournante mondiale de la fabrication d'appareils et de composants électroniques. La présence d'un écosystème manufacturier robuste, associée à des initiatives gouvernementales favorables et à des investissements dans l'industrie électronique, a stimulé la demande de composés de moulage époxy dans la région. La production croissante d'électronique grand public, d'électronique automobile et de systèmes d'automatisation industrielle dans la région Asie-Pacifique a contribué de manière significative à la croissance du marché. La solide base manufacturière de la région et la présence d'un vaste marché de consommation ont conduit à une demande substantielle de matériaux d'encapsulation de haute qualité, notamment de composés de moulage époxy.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Les principaux acteurs se concentrent sur les partenariats pour obtenir un avantage concurrentiel

Les principaux acteurs du marché déploient des efforts de collaboration en s'associant avec d'autres entreprises pour garder une longueur d'avance sur la concurrence. De nombreuses entreprises investissent également dans le lancement de nouveaux produits pour élargir leur portefeuille de produits. Les fusions et acquisitions font également partie des stratégies clés utilisées par les acteurs pour élargir leur portefeuille de produits.

  • Matériau isolant Tianjin Kaihua – Selon la Association chinoise de l'industrie chimique, Tianjin Kaihua produit plus de 8 000 tonnes de composés de moulage époxy par an, approvisionnant les fabricants d'électronique en Chine et en Asie.

 

  • Sumitomo Bakelite – Selon la Japan Chemical Industry Association (JCIA), Sumitomo Bakelite fabrique plus de 5 000 tonnes d'EMC par an, au service des industries de semi-conducteurs et de composants électriques de haute performance dans le monde entier.

Liste des principales entreprises de composés de moulage époxy

  • Tianjin Kaihua Insulating Material [China]
  • Sumitomo Bakelite [Japan]
  • Samsung SDI [South Korea]
  • Chang Chun Group [Taiwan]
  • Hitachi Chemical [Japan]

COUVERTURE DU RAPPORT

Cette recherche présente un rapport contenant des études approfondies prenant en compte la description des entreprises existantes sur le marché affectant la période de prévision. Avec des études détaillées réalisées, il propose également une analyse complète en inspectant des facteurs tels que la segmentation, les opportunités, les développements industriels, les tendances, la croissance, la taille, la part, les contraintes, etc. Cette analyse est sujette à modification si les acteurs clés et l'analyse probable de la dynamique du marché changent.

Marché des composés de moulage époxy Portée et segmentation du rapport

Attributs Détails

Valeur de la taille du marché en

US$ 3.21 Billion en 2026

Valeur de la taille du marché d’ici

US$ 6.72 Billion d’ici 2035

Taux de croissance

TCAC de 8.54% de 2026 to 2035

Période de prévision

2026-2035

Année de base

2025

Données historiques disponibles

Oui

Portée régionale

Mondiale

Segments couverts

Par type

  • Liquide
  • Granule
  • Pastille
  • Film

Par candidature

  • Encapsulation des semi-conducteurs
  • Composants électroniques

FAQs

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