Taille du marché des soudures eutectiques, part, croissance et analyse de l'industrie, par type (AU-SN, AU-GE, CU-AG et autres), par application (assemblage SMT et emballage semi-conducteur) et des idées régionales et des prévisions vers 2032

Présentation du rapport sur le marché des soudures eutectiques

• 

•  Demander un échantillon gratuitPour en savoir plus sur ce rapport

La taille mondiale du marché des soudures eutectiques était de 2199,2 millions USD en 2023 et touchera 3484,2 millions USD d'ici 2030, présentant un TCAC de 6,8% au cours de la période de prévision.

En ce qui concerne la soudure eutectique, se réfère en revanche à un alliage de soudure avec un point de fusion relativement inférieur à celui des deux composants par lesquels la formation des alliages peut être effectuée. Une telle qualification que ce type de liquéfies et de solidification de la soudure se produit au point de température connu sous le nom de point eutectique plutôt que sur le nombre de points de température particuliers à d'autres types d'alliages non eutectiques.

Impact Covid-19: croissance du marché restreint par la pandémie en raison des perturbations de la chaîne d'approvisionnement

La pandémie mondiale Covid-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché subissant une demande supérieure à celle-ci dans toutes les régions par rapport aux niveaux pré-pandemiques. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable à la croissance et à la demande du marché et à la demande de retour aux niveaux pré-pandemiques.

L'éclosion du virus Covid19 a également affecté les chaînes d'approvisionnement où il devient difficile de se procurer les matières premières et les composants nécessaires qui sont utilisés pour formuler des alliages de soudure eutectique. Cela a restreint et parfois retardé les produits frais et les matières premières, et lorsqu'ils sont arrivés, ils étaient coûteux à cause de; Perturbation de la chaîne d'approvisionnement par l'immobilité et les contraintes de transport.

Dernières tendances

"Transition vers des alliages sans plomb pour propulser la croissance du marché"

La transition du plomb contenant des alliages pour être libre et, par la suite, la réduction de la teneur en plomb est le processus le plus frappant et le plus progressif observé dans le sens du marché des soudures eutectiques en raison des risques environnementaux et de santé. Le plomb qui peut être contenu dans les alliages de soudure en raison de son faible point de fusion et de ses propriétés mécaniques a été classé comme un matériau toxique qui a le potentiel d'avoir des effets négatifs sur l'environnement et sur la santé de l'homme. Les industries du monde entier sont lentement mais sûrement en train de passer à des alliages de soudure sans plomb, comme l'on implique la restriction des substances dangereuses (ROHS) adoptées est l'Europe et d'autres législations dans d'autres parties du monde.

Segmentation du marché eutectique des soudures

• 

•  Demander un échantillon gratuitPour en savoir plus sur ce rapport

Par type

Sur la base du type, le marché peut être classé en AU-SN, AU-GE, CU-AG et autres.

• AU-SN- Cette soudure est constituée d'Eutectique d'or qui a une conductivité électrique élevée, une immunité de corrosion et des caractéristiques à haute température. Il est habituel de le rencontrer en microélectronique, en emballage semi-conducteur et en optoélectronique où des contacts de pas de sous-millimètre et de haute fiabilité sont nécessaires.

• L'autectique au-allemmanium Au-Ge- a une bonne conduite thermique et a également une forte soucheur. Il est particulièrement appliqué dans les champs où la dissipation de chaleur joue un rôle significatif, par exemple pour rejoindre les puces de silicium en substrats dans des dispositifs de haute puissance tels que les semi-conducteurs, l'électronique aérospatiale, etc.

• Cu-Ag- Copper-Silver Solder soutient de bonnes propriétés de conductivité électrique et thermique avec une bonne résistance mécanique. Les autres sont utilisés dans l'électronique, y compris la liaison des pièces qui ont une conductivité thermique élevée, par exemple, les modules de gestion de l'alimentation, les dissipateurs thermiques et les dispositifs RF / micro-ondes.

Par demande

Sur la base de l'application, le marché peut être classé en assemblage SMT et emballage semi-conducteur.

• Assemblage SMT - La technologie de montage de surface ou SMT est parmi les stratégies et processus les plus vitaux qui façonnent l'assemblage des circuits et dispositifs électriques où les gens montent des composants et des dispositifs sur la surface d'un PCB.

• Emballage semi-conducteur - emballage semi-conducteur peut donc être expliqué comme le processus où les connexions aux bornes électriques des circuits intégrés ou du dispositif semi-conducteur ainsi que des luminaires mécaniques sont ajoutés.

Facteurs moteurs

"Avansions technologiques pour stimuler les progrès du marché"

L'un des principaux facteurs moteurs de la croissance du marché eutectique des soudures est le progrès technologique. La technologie a eu une influence déterminante sur le marché eutectique des soudures car elle améliore et étend les limites des détails de la soudure à utiliser dans de nombreuses applications de haute technologie. En effet, avec les changements d'électronique, de dispositifs semi-conducteurs et de gadgets de consommation qui arrivent fréquemment, il y a un besoin de plus en plus important de solutions de soudure qui sont plus fiables, efficaces et fonctionnent à un niveau supérieur. Une soudure intégrée, avec un point de fusion précis et un bon caractère mouillé, est donc capable de répondre à ces besoins exigeants. Par exemple, dans l'emballage SMT et semi-conducteur, la taille réductrice et la complexité de la taille des composants exigent des alliages de soudure capables de former de fortes réparations dans de nouveaux assemblages maigres et complexes.

"Industrie de l'électronique croissante pour agrandir le marché"

L'une des principales tendances qui contribuent à rendre la soudure eutectique populaire est l'industrie de l'électronique croissante qui indique le besoin en soudure efficace et haute performance pour la fabrication de dispositifs électroniques. Dans le même temps, l'émergence de l'électronique à la deuxième ère avec la production accrue d'électronique grand public comme les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, l'électronique portable, l'électronique automobile électronique industrielle, etc. exigent des soldats de haute performance. Les produits révélés incluent les alliages de soudure eutectiques qui sont caractérisés par des points de fusion précis et des propriétés de mouillage extrêmement bonnes qui améliorent la formation de joints de soudure fiables fermes dans les cartes de circuits imprimées (PCB) et d'autres assemblages électroniques.

Facteur d'interdiction

"Les préoccupations de la santé et de l'environnement présentent des obstacles potentiels à la croissance du marché"

Les particularités de la soudure eutectique largement limitée par les problèmes de santé et environnementaux, principalement, car les soldats eutectiques conventionnels comprennent un plomb qui présente un risque de santé dangereux et peut avoir un impact néfaste sur l'environnement. L'empoisonnement au plomb provoque diverses complications de santé; En particulier chez les enfants, il provoque une altération du développement du cerveau, d'autres maladies chez les adultes. Ces risques ont vu l'introduction de la restriction des substances dangereuses dans l'Union européenne et des règles similaires dans d'autres régions afin de limiter ou d'interdire l'utilisation du plomb dans l'électronique. Répondre à ces exigences nécessite la formulation et l'utilisation d'une soudure eutectique sans plomb qui a des coûts et des changements plus élevés dans les processus de production.

Informations régionales sur le marché des soudures eutectiques

• 

•  Demander un échantillon gratuitPour en savoir plus sur ce rapport

"Asie-Pacifique pour dominer le marché en raison du centre de fabrication d'électronique"

Le marché est principalement séparé en Europe, en Amérique latine, en Asie-Pacifique, en Amérique du Nord et au Moyen-Orient et en Afrique.

L'Asie-Pacifique est devenue la région la plus dominante de la part de marché eutectique des soudures en raison d'une convergence de facteurs qui propulsent son leadership dans cette industrie dynamique. La région Asie-Pacifique, en particulier les pays de Chine, le Japon de la Corée du Sud et de Taïwan, est une région de fabrication électronique de premier plan au monde. Il convient de noter que la spécialisation de cette zone est la production à grande échelle de dispositifs et de composants électroniques, ainsi que les activités des fabricants d'électronique et des fournisseurs, ce qui crée une forte demande de soudure eutectique.

Jouants clés de l'industrie

"Acteurs clés transformant le paysage de la soudure eutectique par l'innovation et la stratégie mondiale"

Les principaux acteurs de l'industrie sont essentiels pour façonner le marché eutectique des soudures, entraînant un changement à travers une double stratégie d'innovation continue et une présence mondiale bien pensée. En introduisant régulièrement des solutions inventives et en restant à la pointe des progrès technologiques, ces acteurs clés redéfinissent les normes de l'industrie. Simultanément, leur vaste portée mondiale permet une pénétration efficace du marché, répondant aux divers besoins à travers les frontières. Le mélange transparent de l'innovation révolutionnaire et une empreinte internationale stratégique positionne ces acteurs non seulement en tant que leaders du marché, mais aussi en tant qu'architectes de transformateurs dans le domaine dynamique de la soudure eutectique.

Liste des acteurs du marché profilé

• Thompson Enamel (États-Unis)
• Fujitsu (Japon)
• Finetech (Allemagne)
• Kapp Alloy (États-Unis)
• Kester (États-Unis)

Développement industriel

Juin 2022: Cette gamme de nouveaux matériaux a généré des pâtes AUSN très appréciées pour des applications adhésives supplémentaires à haute température pour l'assemblage de réseaux de modules LED tels que l'automobile, l'infrastructure et l'horticulture qu'Indium Corporation a nouvellement ajouté dans sa liste de pâtes bien prouvées.

Reporter la couverture

L'étude englobe une analyse SWOT complète et donne un aperçu des développements futurs sur le marché. Il examine divers facteurs qui contribuent à la croissance du marché, explorant un large éventail de catégories de marché et d'applications potentielles qui peuvent avoir un impact sur sa trajectoire dans les années à venir. L'analyse prend en compte les tendances actuelles et les tournants historiques, fournissant une compréhension globale des composantes du marché et identifiant les domaines potentiels de croissance.

Le rapport de recherche plonge sur la segmentation du marché, en utilisant des méthodes de recherche qualitatives et quantitatives pour fournir une analyse approfondie. Il évalue également l'impact des perspectives financières et stratégiques sur le marché. En outre, le rapport présente des évaluations nationales et régionales, compte tenu des forces dominantes de l'offre et de la demande qui influencent la croissance du marché. Le paysage concurrentiel est méticuleusement détaillé, y compris les parts de marché de concurrents importants. Le rapport intègre de nouvelles méthodologies de recherche et des stratégies de joueurs adaptées au délai prévu. Dans l'ensemble, il offre des informations précieuses et complètes sur la dynamique du marché de manière formelle et facilement compréhensible.