Taille, part, croissance et analyse de l’industrie des cartes de circuits imprimés HDI par type (BGA, CSP et DCA) par application (téléphone portable, appareil photo numérique, ordinateur portable, électronique automobile et autres) Aperçus régionaux et prévisions jusqu’en 2031

Mis à jour le: 29 April 2024

Marché des circuits imprimés HDI APERÇU DU RAPPORT

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La taille du marché mondial des cartes de circuits imprimés HDI devrait atteindre 30 792,9 millions de dollars en 2021 et atteindra 51 080,32 millions de dollars d’ici 2027, avec un TCAC de 8,8 % au cours de la période de prévision. La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. La hausse soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie une fois la pandémie terminée.

Une carte de circuit imprimé d'interconnexion haute densité (HDI) est un type de PCB spécialisé et avancé. Il est conçu pour accueillir une haute densité de composants et d’interconnexions dans un encombrement réduit. Les PCB HDI utilisent des microvias, des vias borgnes et des vias enterrés pour optimiser l'utilisation de l'espace, permettant des conceptions électroniques complexes et compactes. Cette technologie est largement utilisée dans les applications où les contraintes de taille et de poids sont critiques, telles que les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques portables.

Les PCB HDI offrent une intégrité du signal améliorée, une réduction des interférences électromagnétiques et des performances électriques améliorées. Leur développement représente une innovation clé dans l’électronique moderne, permettant la création d’appareils plus petits et plus puissants. Tous ces facteurs déterminent la part de marché des cartes de circuits imprimés HDI à interconnexion haute densité.

Impact du COVID-19 : demande réduite de biens de consommation pendant la pandémie, diminution de la croissance du marché

La pandémie de COVID-19 a eu un impact mitigé sur le secteur des cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect). Initialement, les perturbations de la chaîne d'approvisionnement mondiale ont entraîné des retards dans l'approvisionnement en composants électroniques essentiels, affectant la production de PCB HDI. De plus, les confinements et les restrictions dans divers pays ont entraîné une réduction de la demande d'électronique grand public, qui utilise fortement les PCB HDI.

 Cependant, à mesure que le travail à distance et les activités en ligne se sont multipliés, le besoin d'appareils électroniques hautes performances s'est accru, atténuant ainsi les pertes du secteur. Les fabricants se sont adaptés aux nouveaux protocoles de santé et de sécurité pour assurer la continuité de la production, et la demande de PCB HDI devrait rebondir à mesure que le monde sort de la pandémie et que l'industrie électronique continue d'évoluer.

DERNIÈRES TENDANCES

"Introduction d'une technologie de forage laser meilleure et améliorée pour alimenter la croissance du marché"

Les innovations en matière de circuits imprimés HDI ont fait progresser la technologie électronique. Une innovation notable est l'utilisation de matériaux plus fins et de vias plus petits, permettant une densité de composants encore plus élevée et des facteurs de forme réduits dans les dispositifs. La technologie de perçage au laser a également amélioré la précision et la vitesse de création de microvias, contribuant ainsi à améliorer l'intégrité du signal.

Des PCB HDI flexibles et imprimés en 3D font leur apparition, permettant des formes non conventionnelles et une intégration dans les appareils portables et IoT. De plus, le développement de matériaux et de processus de fabrication respectueux de l’environnement s’aligne sur les objectifs de durabilité. Ces innovations révolutionnent l'industrie électronique, en permettant la création d'appareils électroniques plus petits, plus puissants et respectueux de l'environnement.

SEGMENTATION du marché des circuits imprimés HDI

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• Par type

Le marché peut être divisé en fonction du type dans les segments suivants :

BGA, CSP et DCA.

Le segment BGA devrait dominer le marché au cours de la période de prévision.

• Par application

Classification basée sur l'application dans le segment suivant :

Téléphone portable, appareil photo numérique, ordinateur portable, appareils électroniques du véhicule et autres.

 Le segment des téléphones portables devrait dominer le marché au cours de la période de recherche.

FACTEURS MOTEURS

"Tendance croissante vers la miniaturisation et les appareils compacts pour accélérer la croissance du marché"

Plusieurs facteurs alimentent la demande de cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect). Premièrement, la tendance croissante à la miniaturisation dans l’électronique nécessite des PCB compacts et haute densité, ce qui rend la technologie HDI cruciale. La demande des consommateurs pour des appareils plus petits, plus légers et plus puissants, tels que les smartphones, les appareils portables et les gadgets IoT, constitue un moteur important.

La prolifération de la technologie 5G et de l'Internet des objets (IoT) a entraîné une augmentation de la demande de PCB HDI pour prendre en charge la transmission de données à haute fréquence et à haut débit. De plus, des industries comme l'aérospatiale et les dispositifs médicaux s'appuient sur les PCB HDI pour leur précision et leur fiabilité. Ces facteurs propulsent collectivement la croissance du marché des cartes de circuits imprimés HDI à interconnexion haute densité.

"Application croissante dans l'industrie automobile pour propulser la croissance du marché "

En plus de la miniaturisation et de la demande en matière d'électronique grand public, plusieurs autres facteurs déterminants ont un impact sur le marché des cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect). L'industrie automobile s'appuie de plus en plus sur les PCB HDI pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et la technologie des véhicules électriques. La nécessité d'améliorer l'intégrité du signal et de réduire les interférences électromagnétiques dans ces applications stimule l'adoption des PCB HDI.

 En outre, le développement continu de l'infrastructure et des centres de données 5G stimule la demande de PCB HDI hautes performances, car ils permettent un traitement des données plus rapide et une connectivité efficace. Dans les secteurs de la défense et de l'aérospatiale, la technologie HDI garantit une communication fiable et des performances de haute qualité dans les applications critiques, contribuant ainsi à une croissance soutenue du secteur.

FACTEUR DE RETENTION

"Conceptions complexes et procédures de fabrication difficiles des HDI pour freiner la croissance du marché"

Bien que les cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect) offrent de nombreux avantages, il existe plusieurs facteurs restrictifs à prendre en compte. Les processus complexes de conception et de fabrication des PCB HDI peuvent les rendre plus chers que les PCB traditionnels, ce qui peut dissuader les applications sensibles aux coûts. Les défis techniques tels qu’une complexité accrue, des tolérances plus strictes et le besoin d’équipements spécialisés peuvent également constituer des barrières à l’entrée. De plus, les perturbations de la chaîne d’approvisionnement et les pénuries de matériaux, comme on l’a vu lors de la pandémie de COVID-19, peuvent entraver la production. Les problèmes de propriété intellectuelle et le risque de vulnérabilités de conception ajoutent aux défis. Ces facteurs contribuent à limiter l'adoption généralisée des PCB HDI dans certaines industries et applications.

Aperçu régional du marché des circuits imprimés HDI

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"L'Asie-Pacifique dominera le marché grâce à une industrie électronique florissante "

L'Asie-Pacifique est la région leader sur le marché des cartes de circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect). Cette domination peut être attribuée à l'industrie électronique grand public florissante de la région, avec d'importants centres de fabrication dans des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taiwan. Le rôle de l'Asie-Pacifique en tant que pôle mondial de technologie et d'électronique alimente la demande de PCB avancés pour alimenter des appareils tels que les smartphones, les tablettes et les appareils portables.

La région bénéficie d'une main-d'œuvre qualifiée, d'installations de fabrication de pointe et d'une chaîne d'approvisionnement robuste, permettant une production de PCB HDI rentable et de haute qualité. De plus, ses secteurs automobile et industriel en croissance contribuent à une position de leader durable sur le marché.

Acteurs clés du secteur

"Les principaux acteurs adoptent des stratégies d'acquisition pour rester compétitifs "

Plusieurs acteurs du marché utilisent des stratégies d'acquisition pour développer leur portefeuille d'activités et renforcer leur position sur le marché. De plus, les partenariats et les collaborations font partie des stratégies courantes adoptées par les entreprises. Les principaux acteurs du marché investissent en R&D pour mettre sur le marché des technologies et des solutions avancées.

Liste des acteurs du marché profilés

• Technologie Jiangshan Yuxuan (Chine)
• Fushun East King Tech (Chine)
• Technologie Shandong Hongyi (Chine)
• Nanjing Hongbaoli (Chine)
• Beijing Debora Chemicals (Chine)
• Lucky Chemical Industry (Chine)
• FORTISCHEM (Singapour)
• Horizon Chemical Industry (Émirats arabes unis)
• Amines and Plasticizers Limited (APL) (Inde)
• Développement industriel de Yunlong (Chine)
• VISWAAT Chemical (Inde)

Couverture du rapport

Le rapport donne un aperçu de l'industrie du point de vue de la demande et de l'offre. En outre, il donne également des informations sur l’impact du COVID-19 sur le marché, les facteurs déterminants et restrictifs ainsi que les informations régionales. Les forces dynamiques du marché au cours de la période de prévision ont également été discutées pour une meilleure compréhension des situations du marché. Une liste des principaux acteurs de l'industrie a également été mentionnée dans le rapport afin de donner une idée de la concurrence présente sur le marché.