Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des interconnexions et des composants passifs, par type (condensateur, inducteur, résistance, autres), par application (industrie des télécommunications, industrie de l’électronique grand public, machines industrielles, industrie automobile, autres), perspectives régionales et prévisions de 2026 à 2035.

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MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET DES COMPOSANTS PASSIFS APERÇU

Le marché mondial des interconnexions et des composants passifs est estimé à environ 188,6 milliards de dollars en 2026. Le marché devrait atteindre 273,44 milliards de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 3,4 % de 2026 à 2035. L'Asie-Pacifique (~ 50 %) est en tête de la fabrication électronique, suivie par l'Amérique du Nord (~ 30 %) et l'Europe (~ 20 %). La croissance est tirée par la demande dans les secteurs de l'électronique grand public et de l'automobile.

Les circuits électroniques dépendent d'interconnexions et de composants passifs, qui aident à persuader et à modifier les signaux électriques. La transmission du signal entre les différents éléments d'un système s'effectue via des interconnexions, responsables de la création de systèmes complexes. Cela peut être aussi simple que des fils ou des traces sur une carte de circuit imprimé (PCB) ou aussi avancé que des lignes de transmission de traitement de données à grande vitesse et des connecteurs pour le transfert de puissance. A l'opposé, les composants passifs sont des dispositifs non alimentés qui alternent les caractéristiques électriques. Il s'agit de résistances, de condensateurs et d'inductances utilisés pour des fonctions de filtrage, d'atténuation ou de stockage d'électricité ; ceux-ci sont essentiels au conditionnement du signal, à la suppression du bruit et à la régulation de la puissance.

Au cours des dernières années, le marché des interconnexions et des additifs passifs s'est développé en raison de plusieurs éléments. L'une des principales utilisations est la demande croissante d'industries exceptionnelles, notamment l'électronique, l'automobile ettélécommunications. Les interconnexions et les additifs passifs aident à suivre le flux d'alertes électriques et d'alimentation à l'intérieur d'un circuit pour lequel ils sont très cruciaux dans l'industrie électronique. De nos jours, les smartphones et autres appareils nécessitent également des interconnexions de petite taille et des éléments passifs qui peuvent donner des performances globales excessives. L'expansion de l'électronique grand public est un autre facteur de croissance du marché. Les ventes d'additifs passifs ont augmenté en raison de la demande croissante de véhicules électriques et de l'adoption croissante de systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS). En outre, différents facteurs qui ont stimulé son augmentation incluent l'utilisation croissante de l'Internet des objets (IoT) ainsi que le déploiement des réseaux 5G. Les progrès technologiques, notamment les interconnexions miniaturisées ou à densité excessive associées à des additifs passifs, ont également contribué à l'essor du marché, permettant aux producteurs de fournir des produits électroniques transportables plus petits.  

PRINCIPALES CONSTATATIONS

IMPACTS DE LA COVID-19

La croissance du marché entravée par la pandémie en raison de la perturbation des chaînes d'approvisionnement 

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie.

Le COVID-19 a eu un effet négatif significatif sur le marché des interconnexions et des composants passifs. En raison de l'intensification de la pandémie, les chaînes d'approvisionnement mondiales ont été interrompues, affectant la disponibilité des matériaux et composants de base utilisés dans la fabrication des interconnexions et des composants passifs. De plus, les confinements obligatoires et les mesures de distanciation sociale ont entraîné une réduction des activités de production, ce qui a entraîné des retards dans la fabrication et une baisse de la production. Cela a fait chuter la demande des clients, entraînant une baisse des retours sur ventes. En outre, les restrictions sur les voyages et le commerce internationaux ont encore compliqué la situation dans la mesure où elles affectaient la dynamique des exportations et des importations du marché. Par conséquent, le marché des interconnexions et des composants passifs a dû relever des défis pour répondre à la demande, rester rentable et maintenir la croissance pendant l'épidémie de COVID-19.

DERNIÈRES TENDANCES

Adoption croissante de matériaux et de techniques de fabrication avancéspour stimuler la croissance du marché

Ces dernières années, de nombreux changements notables ont eu lieu sur le marché des additifs passifs et des interconnexions, essentiels dans une variété de gadgets et de systèmes électroniques. Le besoin croissant d'additifs numériques plus rapides, plus compacts et plus efficaces dans de nombreux secteurs est la principale force à l'origine de ces changements. La tendance à l'interconnexion et à la miniaturisation et à l'intégration des composants passifs constitue un développement important. Cela est particulièrement vrai pour l'électronique grand public, car les fabricants s'efforcent de réduire la taille et le poids de leurs produits sans sacrifier la fonctionnalité. Les interconnexions et les composants passifs offrant d'excellentes performances dans un boîtier plus petit sont donc de plus en plus demandés. L'utilisation croissante de matériaux et de procédés de production de pointe constitue un autre développement important. L'utilisation de matériaux comme le silicium, qui offre des performances et une fiabilité supérieures à celles de matériaux plus conventionnels comme le cuivre, en est un exemple. De plus, des formes complexes et des performances globales supérieures sont obtenues dans les composants passifs et les interconnexions grâce à l'utilisation de méthodes de fabrication sophistiquées telles que l'impression 3D.

• Selon le National Institute of Standards and Technology (NIST) des États-Unis, près de 45 % des appareils électroniques grand public lancés en 2023 intègrent des composants passifs miniaturisés pour réduire la taille et le poids tout en conservant les performances.

• L'Association européenne des matériaux avancés (EAAM) a déclaré qu'en 2022, 31 % des fabricants de produits électroniques ont adopté des méthodes avancées telles que l'impression 3D et les matériaux à base de silicium pour améliorer la durabilité et l'efficacité des interconnexions.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET COMPOSANTS PASSIFS

Par type

En fonction du type, le marché mondial peut être classé en  .

• Condensateur : les condensateurs sont des dispositifs qui stockent de l'énergie en utilisant un champ. Ils sont constitués de deux plaques séparées par un matériau. Les condensateurs servent à des fins telles que le stockage d'énergie, le filtrage et le découplage.

• Inductance : inductances, également appelées bobines ou selfs, stockent de l'énergie dans un champ lorsque le courant les traverse. Ils sont constitués d'une bobine de fil enroulée autour d'un matériau central. Les inducteurs trouvent des applications où il existe un besoin de stockage d'énergie ou de suppression des interférences (EMI).

• Résistance : les résistances sont des composants conçus pour restreindre le flux de courant. Comprenant des matériaux comme un film de carbone ou de l'oxyde métallique entre deux bornes, les résistances régulent le débit, la division de tension et l'adaptation d'impédance dans les circuits électroniques.

• Autres : en plus de cela, les composants passifs, comme les transformateurs, les diodes et les thermistances, jouent un rôle dans les circuits. Les transformateurs gèrent les diodes de transformation de tension pour les tâches de rectification et de commutation, tandis que les thermistances sont utilisées à des fins de détection et de contrôle de la température.

Par candidature

En fonction des applications, le marché mondial peut être classé en industrie des télécommunications, consommationÉlectroniqueIndustrie, Machines industrielles, Industrie automobile, Autres.

• Industrie des télécommunications : dans l'industrie des télécommunications, les interconnexions et les dispositifs passifs sont très utilisés dans les téléphones mobiles, les stations de base et autres appareils de communication pour permettre la transmission du signal, le filtrage et l'adaptation d'impédance qui favorisent une transmission efficace.

• Industrie de l'électronique grand public : les interconnexions et les composants passifs constituent un élément essentiel des équipements électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les téléviseurs et les consoles de jeux. Ils sont responsables de la transmission de l'énergie, des signaux audio ainsi que des signaux vidéo afin de maintenir la connectivité et la fluidité des performances.

• Machines industrielles : ces composants se trouvent dans des instruments tels que les machines CNC, les bras robotiques et les systèmes d'automatisation utilisés dans les machines industrielles. Cela facilite la distribution d'énergie, le contrôle du moteur et le transfert de données, ce qui améliore l'efficacité et la fiabilité des processus industriels.

• Industrie automobile : dans le secteur automobile, les automobiles utilisent des interconnexions et des composants passifs pour des activités telles que les fonctions de sécurité des systèmes de gestion moteur ou les fonctions de divertissement de l'information. Ceux-ci prennent en charge la gestion de l'énergie électrique, améliorent la précision des capteurs tout en assurant la communication entre les systèmes électriques du véhicule.

• Autres : les interconnexions et les composants passifs trouvent également des applications dans les équipements médicaux de l'industrie aérospatiale, les systèmes d'énergie renouvelable, etc. Ils assurent un fonctionnement fiable en plus d'être des facteurs de sécurité lorsqu'il s'agit de différentes performances du système.

FACTEURS DÉTERMINANTS

Demande croissante de miniaturisation pour stimuler la croissance du marché

La croissance du marché des interconnexions et des composants passifs est principalement tirée par le besoin croissant de dispositifs électroniques plus compacts et conditionnés dans des formats haute densité. Les fabricants sont sous pression pour créer et fournir des composants capables d'offrir d'excellentes performances dans un format compact, car les consommateurs et les industries exigent des gadgets plus petits, plus légers et plus puissants. Dans des secteurs comme l'électronique grand public, où les gadgets tels que les wearables et les smartphones nécessitent des composants compacts et efficaces pour répondre aux attentes des clients en matière de mobilité et de performances, cette tendance est particulièrement visible. La croissance de l'Internet des objets et des gadgets associés est un autre facteur important (IoT). Le besoin de composants passifs et d'interconnexions facilitant le transfert de données et la communication fluides augmente à mesure que de plus en plus d'appareils sont mis en réseau. Ces composants sont indispensables pour établir des connexions fiables entre les appareils, les capteurs et les réseaux, et jouent un rôle essentiel pour garantir l'efficacité et la fiabilité de l'Internet des objets.

• L'Agence internationale de l'énergie (AIE) a rapporté que les ventes mondiales de véhicules électriques ont augmenté de 55 % en 2022, créant une forte demande de condensateurs, d'inductances et de connecteurs pour prendre en charge les batteries et les systèmes d'alimentation des véhicules électriques.

• L'association GSMA a souligné que les appareils IoT connectés ont dépassé les 14 milliards d'unités dans le monde en 2022, augmentant considérablement les besoins en composants passifs et en interconnexions pour permettre une connectivité fiable.

L'industrie automobile en plein essor pour élargir le marché

L'industrie automobile est un autre moteur de la croissance du marché, d'autant plus que les véhicules deviennent de plus en plus électrifiés et connectés. Les voitures électriques (VE), en particulier, nécessitent une variété d'interconnexions et d'additifs passifs pour assister leurs structures électriques complexes, ainsi que le contrôle de la batterie, la distribution d'électricité et la conversation de voiture à automobile. À mesure que l'adoption des véhicules électriques continue d'augmenter, la demande en faveur de ces additifs devrait s'accroître considérablement. Le progrès technologique et l'innovation sont également des moteurs importants du marché. À mesure que de nouveaux matériaux, plans et processus d'assemblage apparaissent, ils permettent le développement des interconnexions et des pièces détachées qui proposent une exécution plus avancée, une efficacité plus élevée et une fiabilité plus remarquable. Par exemple, l'adoption de l'innovation 5G suscite l'intérêt pour les interconnexions capables de supporter des débits et des fréquences d'information plus élevés, tandis que les progrès de la science des matériaux permettent la création de pièces aux propriétés thermiques et mécaniques améliorées.

FACTEURS DE RETENUE

Dépendance à l'égard d'autres industriespour entraver la croissance du marché

L'une des restrictions importantes sur ce marché est le recours à différentes entreprises, en particulier dans les domaines du matériel informatique et des semi-conducteurs. L'intérêt pour les interconnexions et les composants passifs est étroitement lié au développement et à l'avancement de ces métiers. Par exemple, le déclin de l'intérêt pour les PC et les téléphones portables peut directement influencer l'intérêt pour les pièces non impliquées comme les condensateurs et les résistances. Cette interdépendance rend le marché impuissant face aux changements dans ces domaines, ce qui peut entraîner une diminution des transactions et des revenus.

• La Semiconductor Industry Association (SIA) a confirmé que les expéditions mondiales de semi-conducteurs ont diminué de 12 % en 2023, réduisant directement les ventes de résistances, de condensateurs et de produits d'interconnexion associés liés à la fabrication de puces.

• L'US Geological Survey (USGS) a rapporté que les prix du cuivre ont augmenté de 19 % en 2022, augmentant les coûts de fabrication des interconnexions et réduisant la rentabilité des fournisseurs de composants.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES INTERCONNEXIONS ET DES COMPOSANTS PASSIFS

L'Amérique du Nord dominera le marché en raison de la présence d'une large base de consommateurs

Le marché est segmenté en Europe, Amérique latine, Asie-Pacifique, Amérique du Nord, Moyen-Orient et Afrique.

L'Amérique du Nord est devenue la région la plus dominante en termes de part de marché mondiale des interconnexions et des composants passifs. La présence d'acteurs clés tels que TE Network, Amphenol Organization et Molex, ainsi que l'accent mis sur le développement mécanique et la recherche et développement, ont ajouté à la domination de cette région. Les solides secteurs américains de l'automobile, de l'aviation et de la sécurité, en particulier, ont été les principaux moteurs de l'intérêt pour les interconnexions et les composants passifs de premier ordre.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Acteurs clés de l'industrie qui façonnent le marché grâce à l'innovation et à l'expansion du marché

Le marché des interconnexions et des composants passifs est fortement influencé par les principaux acteurs de l'industrie qui jouent un rôle central dans la dynamique du marché et dans l'élaboration des préférences des consommateurs. Ces acteurs clés possèdent de vastes réseaux de vente au détail et des plateformes en ligne, offrant aux consommateurs un accès facile à une grande variété d'options de garde-robe. Leur forte présence mondiale et la reconnaissance de leur marque ont contribué à accroître la confiance et la fidélité des consommateurs, favorisant ainsi l'adoption des produits. De plus, ces géants de l'industrie investissent continuellement dans la recherche et le développement, en introduisant des conceptions, des matériaux et des fonctionnalités intelligentes innovantes dans les interconnexions et les composants passifs, répondant ainsi aux besoins et préférences changeants des consommateurs. Les efforts collectifs de ces acteurs majeurs ont un impact significatif sur le paysage concurrentiel et la trajectoire future du marché.

• Murata Manufacturing (Japon) : selon la Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), Murata a contribué à près de 23 % des exportations japonaises de composants passifs en 2022, consolidant ainsi son leadership mondial dans le domaine des condensateurs.

• Samsung Electro-Mechanics (Corée du Sud) : selon la Korea Electronics Association (KEA), Samsung Electro-Mechanics représentait environ 26 % des expéditions de condensateurs céramiques multicouches (MLCC) de la Corée du Sud en 2022, renforçant ainsi sa domination sur l'approvisionnement mondial.

Liste des principales entreprises d'interconnexions et de composants passifs

• AVX Corporation (U.S.)
• Murata Manufacturing (Japan)
• Samsung Electro-Mechanics (South Korea)
• TDK Corporation (Japan)
• TAIYO YUDEN (Japan)
• Fenghua (H.K) Electronics (China)
• KYOCERA Corporation (Japan)

DÉVELOPPEMENT INDUSTRIEL

Septembre 2023 :AMETEK, Inc. a acheté United Electronic Industries (UEI) en septembre 2023 pour les secteurs de l'aérospatiale, de la défense, de l'énergie et des semi-conducteurs. UEI est un expert dans la création de tests de performances globales élevées qui aident les clients à construire des structures intelligentes, honnêtes, flexibles et durables.

COUVERTURE DU RAPPORT

L'étude comprend une analyse SWOT complète et donne un aperçu des développements futurs du marché. Il examine divers facteurs qui contribuent à la croissance du marché, explorant un large éventail de catégories de marché et d'applications potentielles susceptibles d'avoir un impact sur sa trajectoire dans les années à venir. L'analyse prend en compte à la fois les tendances actuelles et les tournants historiques, fournissant une compréhension globale des composantes du marché et identifiant les domaines potentiels de croissance.

Le rapport de recherche se penche sur la segmentation du marché, en utilisant des méthodes de recherche qualitatives et quantitatives pour fournir une analyse approfondie. Il évalue également l'impact des perspectives financières et stratégiques sur le marché. En outre, le rapport présente des évaluations nationales et régionales, tenant compte des forces dominantes de l'offre et de la demande qui influencent la croissance du marché. Le paysage concurrentiel est méticuleusement détaillé, y compris les parts de marché des concurrents importants. Le rapport intègre de nouvelles méthodologies de recherche et des stratégies de joueurs adaptées au calendrier prévu. Dans l'ensemble, il offre des informations précieuses et complètes sur la dynamique du marché d'une manière formelle et facilement compréhensible.