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Présentation du rapport sur le marché des systèmes de dépanenlement laser

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La taille du marché mondial des systèmes de dépanenlement laser est de 53 millions USD en 2022 et devrait atteindre 82,43 millions USD d'ici 2031, à un TCAC de 5,1% au cours de la période de prévision.

Laser Depaneling Systems est l'un des cycles les plus actuels et prometteurs pour la partition de PCB de la Commission générale. Pendant le système de dépanneling, les cartes de circuits imprimées (PCB) récemment produites et rassemblées sont supprimées de la carte en utilisant un processus de partition raisonnable ou un appareil. En raison de la dépanenture laser, l'interaction de singulation est effectuée par un pilier laser engagé qui élimine la couche matérielle par couche. La technique laser - en particulier appliquée par les machines LPKF - offre d'énormes avantages contrastés avec des stratégies de division mécanique ordinaires.

L'élargissement des demandes sur les feuilles de circuits imprimées nécessite de nouvelles stratégies de création. Les cadres laser augmentent la qualité et la fiabilité de vos éléments tout en diminuant les coûts de création. Les lasers produisent des bords complètement soignés et bien rangés, sans dépôts, résidus ou carbonisation. L'extrémité imaginable des structures de pré-étage implique que des congrégations impressionnantes peuvent être configurées par planche dans le processus complet. De plus, des débits plus élevés peuvent être effectués qu'avec des cycles ordinaires au motif que peu d'unités de manutention peuvent fonctionner dans une seule œuvre. Les différentes utilisations et avantages de celle-ci facilitent la croissance des systèmes de dépanennement laser.

Impact Covid-19: nécessité d'améliorer la croissance du marché

La pandémie mondiale Covid-19 a été sans précédent et stupéfiante, elle connaissait une demande plus élevée que prévue dans toutes les régions par rapport aux niveaux pré-pandemiques. Le pic soudain du TCAC est attribuable à la demande de retour aux niveaux pré-pandemiques une fois la pandémie terminée.

L'effet défavorable de la pandémie avait donné l'exécution de règles de verrouillage lourdes dans différentes nations, accomplissant des aggravations dans l'importation et des activités fragiles de la chose. En tout cas, la progression poursuivie pour importance sur le marché a prolongé la première amélioration des classes pendant la pandémie. L'utilisation de cette fibre dans tous les différents champs a augmenté la nécessité. Avec chacune des circonstances actuelles en outre, l'avancement du marché des chiffres des systèmes de dépanenlement laser après le 19 ans est indiqué sur le marché.

Dernières tendances

"Précision pour améliorer la croissance du marché"

Par machine, plusieurs unités de processus fonctionnent simultanément. Les délais de traitement des techniques de fabrication traditionnels peuvent être considérablement accélérés en faisant cela. En utilisant des conceptions de PCB sans pré-routage, il aide à économiser l'utilisation des matériaux. Dans le processus complet, le laser a besoin de très peu d'espace PCB dans la zone de traitement. Pour l'ablation à froid, il n'y a pas d'entrée d'énergie thermique dans la zone de coupe. Le processus d'ablation couche par couche du laser permet de supprimer des couches spécifiques ou certaines épaisseurs de matériau en plus de couper entièrement les planches. Les ablations peuvent être effectuées avec une précision de quelques millimètres en raison de la précision et de la finesse du laser. De telles demandes devraient poser une opportunité pour la croissance du marché mondial des systèmes de dépanennement laser au cours de la période de prévision.

Segmentation du marché des systèmes de dépanenlement laser

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• Par type

Basé sur le type; Le marché est divisé en système de dépanenlement laser UV, système de dépanenlement laser vert.

Le système de dépanenlement laser UV est la partie principale du segment de type.

• Par demande

En fonction de l'application; Le marché est divisé en électronique grand public, communications, industriels ou médicaux, automobiles, militaires ou aérospatiaux, et autres.

L'électronique grand public est la partie principale du segment des applications.

Facteurs moteurs

"Propriétés exceptionnelles pour augmenter la production"

Étant donné que la séparation est sans contact et sans vibration, il n'y a pas de contrainte ou de dommage mécanique. Il peut réduire les taux de défaillance dans l'application finale et la fiabilité du circuit est considérablement augmentée. Il réduit l'effort de nettoyage et élimine la nécessité de changer d'outils. Il est entièrement de pointe en termes de pureté technique. La fabrication rentable et sans défaut des cartes de circuits imprimées dépend considérablement de la conception droite des systèmes de dépanenlement laser. Pendant le processus de conception, il est très utile de comprendre et de prendre en compte quelques règles et restrictions clés. Il est crucial de dépaner le laser tout en surveillant tout ce qui est impliqué dans le processus de conception. De telles demandes devraient stimuler la part de marché des systèmes de dépanenlement laser.

"Précision du système pour améliorer la croissance du marché"

En raison de l'évaporation et de l'extraction du matériau, l'usinage sans poussière est possible. Avec la flexibilité et un large éventail de matériaux, pratiquement tous les matériaux peuvent être découpés au laser. À l'occasion, des rayons étroits sans aucune configuration supplémentaire et des contours de coupe complexes sont utilisés. Excellence technique dans le traitement sans carbonisation et sans brûler la substance. Les paramètres de procédé transversale et calibrés permettent une qualité de processus reproductible à 100%. d'une machine à l'autre également. à partir d'une seule source. Niveau d'automatisation élevé et adaptable via autonomes ou comme composant d'une ligne de production entièrement intégrée. Des coupes de haute précision exemptes de carbonisation et de poussière. Ces facteurs et différentes utilisations sont prévus pour stimuler la croissance du marché des systèmes de dépanenlement laser au cours de la période de prévision.

Systèmes de dépaneling laser Marché des informations régionales

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"Demande croissante de faisabilité pour entraver la croissance du marché"

Les demandes augmenteront d'abord. Ici, la qualité de coupe est un facteur crucial. Bien sûr, c'est parfait pour nous. De plus, la réduction du périmètre complète au laser devient de plus en plus réalisable en raison de la diminution considérablement des coûts globaux du dépanenlement laser. Il faut également être conscient du fait que, que le dépanennement soit effectué à l'aide d'un laser ou d'un routeur, pratiquement toutes les planches peuplées sont encore singullées aujourd'hui en utilisant la coupe d'onglets à partir de panneaux pré-acheminés. La pré-surface du contour de la carte de circuit imprimé est complètement éliminée à l'aide de la coupe du périmètre complet au laser. à travers la coupe plus serrée. Ces facteurs restreignent la croissance du marché des systèmes de dépanenlement laser.

Idées régionales

"Amérique du Nord à dominer le marché en raison du taux élevé de consommateurs"

L'Amérique du Nord détient le plus grand morceau du marché des systèmes de dépanenlement laser en raison des plus grandes organisations d'assemblage dans diverses conditions de nations telles que les États-Unis étant les principaux fabricants. L'accessibilité des actifs repose principalement sur les nations d'Amérique. Le rythme de l'utilisation est plus élevé dans ces districts est en outre une des raisons. Cela a également ajouté au développement de la base de différentes organisations de producteurs pour étendre le développement du marché dans la région.

Jouants clés de l'industrie

"Nouvelles méthodes par les fabricants pour améliorer la croissance du marché"

Le rapport transforme la relation globale des personnes réunies et leur nouvelle tournure des événements. Triant sans équivoque exactement comme prévu pour faire partie des données essentielles, elles sont utilisées grâce à l'évaluation de base, aux développements créatifs, aux acquisitions et aux intérêts. Les points de vue discrétionnaires notés pour ce marché se joignent à des affiliations qui travaillent et offrent de nouvelles choses, les lieux géographiques sur lesquels ils basent, l'informatisation, la collecte de plomb, la réintégration des pièces les plus indéniablement remboursant et la garantie de contact avec leurs affaires.

Liste des principales sociétés de systèmes de dépanenlement laser

• ASYS Group (Germany)
• LPKF Laser & Electronics (Germany)
• Han’s Laser (China)
• Osai (Germany)
• Aurotek Corporation (Taiwan)
• SMTfly (China)
• Control Micro Systems (U.S.)
• Genitec (Canada)
• Hylax Technology (Singapore)
• GD Laser Technology (China)

Reporter la couverture

Cet examen apprend un rapport avec des évaluations qui considèrent la représentation libérée des liens commerciaux qui pourraient changer le temps qui est emmêlé. La disposition donne une perspective raisonnable de collecter des affiliations avec ses structures d'apparence sans limites, sa validité du marché et ses nouveaux développements tardifs. En examinant les pièces, par exemple, la division, les pièces ouvertes attendues, les restaurations d'énergie, les plans, l'amélioration, la taille, les partages, les moteurs, les blocs et autres, il donne une évaluation générale au cours de l'évaluation point par point finie. Cette évaluation pourrait être modifiée en considérant les informations focales et les changements de la pièce du marché futur.