Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché OSAT, par type (service de test et service d’assemblage), par application (communication, informatique et réseaux, électronique grand public et autres) et prévisions régionales jusqu’en 2035

• 

  Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

APERÇU DU MARCHÉ OSAT

Le marché mondial de l'OSAT est estimé à environ 46,5 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 50,18 milliards de dollars d'ici 2026. Le marché devrait atteindre 99,37 milliards de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 7,9 % de 2025 à 2035.

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) fait référence à la méthode par laquelle les groupes de semi-conducteurs sous-traitent la réunion et l'essai de leurs puces à des organisations spécialisées dans le domaine de la célébration zéro.33. Ces entreprises effectuent des tâches qui consistent à conditionner les puces semi-conductrices dans des produits finis, à planifier des contrôles d'assurance approfondis et à garantir que les puces répondent à des normes de performance globales particulières. Les sociétés OSAT jouent un rôle important dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs en fournissant des réponses vertes et à forte valeur ajoutée, en aidant les fabricants de semi-conducteurs uniques à se concentrer sur la recherche, le développement et la conception tout en tirant parti de la compréhension des OSAT dans la réunion et le tri.

Le marché OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) se développe en raison de la demande croissante de gadgets semi-conducteurs de qualité supérieure, motivée par l'utilisation d'industries telles que l'électronique grand public, les véhicules et les télécommunications. Alors que la complexité des puces semi-conductrices va exploser, les entreprises externalisent l'assemblage et la recherche auprès de fournisseurs spécialisés qui offrent la génération actuelle, des coûts opérationnels réduits et des délais de mise sur le marché plus rapides. De plus, la poussée ascendante des technologies émergentes telles que la 5G, l'IoT et les moteurs électriques alimente le besoin de puces plus sophistiquées, ainsi que la demande d'offres OSAT. La capacité des sociétés OSAT à fournir des solutions sophistiquées et évolutives à des prix compétitifs en a fait un élément essentiel de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.

PRINCIPALES CONSTATATIONS

IMPACTS DE LA COVID-19

L'industrie OSAT a eu un effet positif en raison des perturbations de la chaîne d'approvisionnement pendant la pandémie de COVID-19

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissantinférieur à prévudemande dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie. 

Le marché a été confronté à des perturbations dues à des situations stressantes dans la chaîne d'approvisionnement, notamment à des fermetures d'installations de production, à des pénuries de main-d'œuvre et à des retards dans les expéditions de matières premières. Ces perturbations ont entravé la fabrication et les tests des semi-conducteurs.

DERNIÈRES TENDANCES

Adoption croissante de technologies d'emballage avancées pour stimuler la croissance du marché

Avec la complexité et la miniaturisation croissantes des dispositifs semi-conducteurs, les méthodes de conditionnement traditionnelles ne suffisent plus. En conséquence, les opérateurs OSAT se concentrent sur des solutions d'emballage avancées telles que l'emballage en trois dimensions, le système dans l'emballage (SiP) et l'emballage au niveau de la plaquette Fan-Out (FOWLP). Ces technologies permettent de mélanger plusieurs additifs directement dans un seul paquet, améliorant ainsi les performances globales, réduisant la longueur et améliorant les performances énergétiques. La demande de puces aux performances globales immodérées dans des programmes tels que la 5G, l'IA et l'électronique automobile est l'utilisation de ce modèle, car un emballage avancé est essentiel pour satisfaire les exigences techniques de la prochaine génération technologique. Cette tendance positionne les groupes OSAT pour jouer un rôle essentiel dans l'avenir de la production de semi-conducteurs.

• Selon Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), la demande de solutions d'emballage avancées, telles que l'emballage 3D, a bondi de 15 % au cours de l'année dernière en raison de la nécessité de performances plus élevées dans les dispositifs à semi-conducteurs.

• Il existe une tendance croissante à l'adoption de l'automatisation dans les installations OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), avec plus de 20 % des entreprises utilisant désormais la robotique pour les processus de conditionnement et de test afin d'améliorer l'efficacité.

Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

SEGMENTATION DU MARCHÉ OSAT

Par type

En fonction du type, le marché mondial peut être classé en service de test et service d'assemblage.

• Service de test : le service de test sur le marché OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) fait référence à l'approche consistant à essayer des puces semi-conductrices pour s'assurer qu'elles fonctionnent correctement et répondent aux spécifications privilégiées. Cela implique de nombreux types de contrôles, notamment des contrôles électriques, fonctionnels et de pression, pour détecter les défauts de fonctionnement, vérifier les performances et assurer un contrôle optimal. Les services de test aident les fabricants de semi-conducteurs à détecter des problèmes avant que les produits ne soient expédiés aux clients, garantissant ainsi la fiabilité et réduisant le risque de panne dans les applications finales.

• Service d'assemblage : le service d'assemblage comprend l'emballage physique et l'assemblage des puces semi-conductrices en marchandises finies. Cela comprend des stratégies telles que la liaison de tranches, l'encapsulation et la combinaison de différents composants pour former un produit totalement final prêt à être déployé. Les offres d'assemblage peuvent contenir une génération d'emballages avancés tels que l'emballage tridimensionnel ou le System-in-Package (SiP), qui permettent de meilleures performances globales, une miniaturisation et une fonctionnalité de haute qualité supérieure. Ce fournisseur est essentiel pour garantir que les puces sont toutes couvertes et capables de fonctionner de manière optimale dans le tout dernier produit, y compris les smartphones, les structures automobiles ou les appareils IoT.

Par candidature

En fonction des applications, le marché mondial peut être classé en communication, informatique et réseaux, électronique grand public et autres.

• Communication : les offres OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) sont cruciales dans le domaine de l'échange verbal, dans lequel les additifs semi-conducteurs tels que les puces RF (radiofréquence), les processeurs de bande de base et les antennes sont cruciaux pour la technologie d'échange verbal Wi-Fi qui inclut la 4G, la 5G et le Wi-Fi. 

• Informatique et réseaux : dans les secteurs de l'informatique et des réseaux, les offres OSAT facilitent la production de puces aux performances globales de haute qualité, composées de processeurs, de dispositifs de mémoire et d'additifs réseau. 

• Electronique grand public : les offres OSAT sont largement utilisées dans le secteur de l'électronique grand public pour collecter et vérifier un certain nombre de composants semi-conducteurs utilisés dans des gadgets tels que les smartphones, les capsules, les appareils portables et les appareils domestiques. 

DYNAMIQUE DU MARCHÉ

La dynamique du marché comprend des facteurs déterminants et restrictifs, des opportunités et des défis indiquant les conditions du marché.      

Facteurs déterminants

Demande croissante de dispositifs semi-conducteurs avancés pour stimuler le marché

Un facteur de croissance du marché OSAT est la demande croissante de dispositifs semi-conducteurs avancés. L'essor rapide de la technologie, notamment la 5G, l'Internet des objets (IoT), l'intelligence synthétique (IA) et l'électronique automobile, suscite le besoin de puces semi-conductrices nouvelles et aux performances moyennes excessives. Les opérateurs OSAT jouent un rôle crucial dans la réponse à cet appel avec la ressource utile d'offrir des solutions d'assemblage avancées et d'essai qui garantissent les performances globales, la fiabilité et la miniaturisation de ces puces. À mesure que cette époque évolue, la demande de puces plus petites et plus puissantes va exploser, alimentant la croissance du marché OSAT. L'industrie automobile compte de plus en plus sur les dispositifs à semi-conducteurs pour les moteurs électriques (VE), la technologie de conduite autonome et les systèmes d'infodivertissement embarqués. Ces appareils doivent être incroyablement fiables et efficaces, ce qui incite les constructeurs automobiles à se tourner vers les transporteurs OSAT pour tester et assembler des offres garantissant des performances garanties dans plusieurs situations environnementales.

• Selon l'International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI), la croissance rapide de l'Internet des objets (IoT) et de la technologie 5G stimule la demande de composants semi-conducteurs, entraînant une augmentation de 12 % de l'activité du marché OSAT.

• L'augmentation de la production d'électronique grand public, en particulier de smartphones, est un facteur clé, avec environ 50 % des entreprises OSAT citant le secteur électronique comme leur principale source de demande de services d'assemblage et de test.

Tendance à la rentabilité et à l'externalisation pour élargir le marché

Les entreprises de semi-conducteurs sous-traitent de plus en plus leurs stratégies d'assemblage et de test à des groupes OSAT spécialisés afin de réduire les coûts opérationnels et d'améliorer les performances. En tirant parti de la compréhension et des ressources des sociétés OSAT, les fabricants de semi-conducteurs peuvent se concentrer sur des activités intermédiaires telles que les études et le développement tout en profitant de solutions rentables pour l'emballage, le tri et la garantie exceptionnelle. Cette tendance à l'externalisation constitue un problème majeur face à l'essor du marché OSAT, car les organisations cherchent à optimiser leurs chaînes d'approvisionnement et à maintenir un niveau de compétitivité élevé.

Facteur de retenue

Les défis de la chaîne d'approvisionnement pourraient entraver la croissance du marché

Le marché OSAT dépend largement des chaînes d'approvisionnement internationales pour le transport en temps opportun des substances crues, des additifs et des produits finis. Les perturbations de ces chaînes d'approvisionnement, dues ou non à des tensions géopolitiques, à des restrictions commerciales, à des catastrophes naturelles ou à des pandémies, auront un impact significatif sur les opérations de l'OSAT.

• Selon le World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), le marché OSAT est confronté à des défis en raison de la complexité et du coût croissants des processus de fabrication de semi-conducteurs, les coûts des matériaux ayant augmenté de 8 % au cours de l'année dernière.

• Les perturbations actuelles de la chaîne d'approvisionnement mondiale en semi-conducteurs ont entravé la croissance, les retards dans les livraisons de composants affectant plus de 25 % des calendriers de production d'OSAT.

Croissance du véhicule électrique (VE) pour créer des opportunités pour le produit sur le marché

Opportunité

Alors que l'industrie automobile s'oriente vers des moteurs électriques et autonomes, la demande de semi-conducteurs augmente rapidement. Les véhicules électriques et utilitaires s'appuient fortement sur des puces semi-conductrices pour plusieurs capacités, notamment la gestion de la batterie, les groupes motopropulseurs, l'électronique embarquée, les structures d'infodivertissement et les systèmes supérieurs d'aide à la pression de conduite (ADAS). Ces puces nécessitent un emballage avancé et tentent d'assurer certaines performances, fiabilité et miniaturisation élevées pour s'adapter au format compact et efficace des voitures modernes.

• Selon la Global Semiconductor Alliance (GSA), l'utilisation croissante des semi-conducteurs dans les applications automobiles présente une opportunité significative, avec une croissance de 18 % de l'électronique automobile au cours des deux dernières années, ouvrant de nouvelles voies aux fournisseurs OSAT.

 

• L'adoption de l'intelligence artificielle (IA) et de l'apprentissage automatique pour les processus de test dans les installations OSAT présente une opportunité de croissance, puisque 30 % des entreprises investissent désormais dans des solutions basées sur l'IA pour améliorer l'efficacité et réduire les erreurs.

La pénurie de main-d'œuvre qualifiée pourrait constituer un défi potentiel pour les consommateurs

Défi

Alors que la génération de semi-conducteurs devient de plus en plus complexe avec les progrès dans les domaines tels que la 5G, l'IA, l'IoT et l'électronique automobile, la demande d'experts extrêmement qualifiés capables de gérer les approches modernes de réunion et de test augmente. Cependant, l'offre de travail acharné d'experts n'est pas toujours à la hauteur de ce nom, ce qui entraîne de nombreux défis pour les entreprises OSAT.

• Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), les coûts opérationnels élevés, y compris les dépenses de main-d'œuvre et d'équipement, constituent un défi majeur pour les fournisseurs OSAT, les coûts opérationnels ayant augmenté de 10 % au cours de l'année dernière.

 

• La pénurie de main-d'œuvre qualifiée dans les tests et l'assemblage de semi-conducteurs constitue un défi majeur, avec environ 15 % des entreprises OSAT signalant des difficultés à pourvoir des postes techniques clés.

• Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

•  

APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ OSAT

• Amérique du Nord

L'Amérique du Nord est la région qui connaît la croissance la plus rapide sur ce marché et détient la part de marché maximale de l'OSAT.  L'Amérique du Nord a été une plaque tournante de l'innovation technologique, en particulier dans le développement de nouveaux matériaux semi-conducteurs, d'architectures de puces et de technologies d'emballage. Le pays est un pionnier dans les approches avancées de production de semi-conducteurs, notamment le packaging tri-D, le System-in-Package (SiP) et les interconnexions à haute densité, qui nécessitent des services OSAT spécialisés. La nécessité de solutions de plus en plus compliquées en matière de semi-conducteurs motive la décision de recruter des entreprises OSAT dotées de talents modernes, et le solide environnement de R&D de l'Amérique du Nord favorise cette demande. Le marché américain OSAT dispose d'un environnement de semi-conducteurs bien installé avec des efforts spécifiquement professionnels, une infrastructure spécialisée et des installations de fabrication modernes. La disponibilité de tels actifs rend moins complexe pour les groupes OSAT de répondre aux exigences strictes des producteurs de semi-conducteurs. L'accent mis par la région sur l'éducation et la scolarité dans les domaines associés aux semi-conducteurs permet de maintenir des employés compétitifs pour guider l'essor du marché OSAT.

• Europe

L'Europe est en train de devenir une zone de croissance pour le marché OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) en raison de nombreux facteurs, en conjonction avec la demande croissante de semi-conducteurs dans les secteurs de l'automobile, des entreprises et des télécommunications. La société automobile européenne, en particulier avec l'essor des moteurs électriques et autonomes, porte une réputation importante pour les composants semi-conducteurs de qualité supérieure, qui nécessitent des services d'assemblage et de contrôle modernes. De plus, l'Europe abrite des acteurs clés dans la production de semi-conducteurs, et les investissements continus dans la recherche, l'innovation et les infrastructures en matière de semi-conducteurs alimentent la croissance des services OSAT. En outre, l'accent mis par l'Europe sur la numérisation, le déploiement de la 5G et l'ère de l'IoT crée de nouvelles opportunités pour les sociétés OSAT afin de répondre aux besoins croissants du pays en matière de semi-conducteurs. Ensemble, ces éléments contribuent au développement du marché OSAT en Europe.

• Asie

L'Asie, principalement des pays comme la Chine, Taiwan, la Corée du Sud et le Japon, est l'une des principales plaques tournantes mondiales pour la fabrication de semi-conducteurs. Les principaux groupes de semi-conducteurs, tels que TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) et Samsung, possèdent des usines de fabrication à grande échelle dans la région. Ces groupes dépendent étroitement des sociétés OSAT pour la réunion, le conditionnement et les tests des puces. Le volume considérable de la production de semi-conducteurs en Asie détermine évidemment le nom des offres OSAT. L'Asie a été à l'avant-garde de l'adoption du conditionnement contemporain des semi-conducteurs et de l'ère des essais. Le domaine est de plus en plus spécialisé dans les solutions d'emballage de qualité supérieure qui englobent le System-in-Package (SiP), l'emballage 3D et l'intégration hétérogène, qui nécessitent des services OSAT spécialisés. Ce style est poussé par le besoin de puces extra compactes et aux performances globales élevées utilisées dans les technologies émergentes telles que la 5G, l'IoT et l'IA, et les sociétés OSAT en Asie développent leurs capacités pour satisfaire ces besoins.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Les principaux acteurs de l'industrie façonnent le marché grâce à l'innovation et à l'expansion du marché

Sur le marché OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), les principaux passionnés de jeux adoptent des techniques d'innovation et d'essor du marché pour vivre de manière agressive et répondre à la demande croissante de solutions de qualité supérieure en matière de semi-conducteurs. Les principaux acteurs du marché OSAT investissent soigneusement dans les technologies d'emballage avancées pour répondre à la demande croissante de puces plus petites, plus puissantes et économes en énergie. Ces techniques de conditionnement avancées combinent quelques puces en un seul paquet, améliorant ainsi les performances et réduisant la durée de vie globale du semi-conducteur.

• Signetics : Signetics, l'un des principaux fournisseurs d'OSAT, s'est concentré sur l'expansion de ses capacités de packaging avancées, en particulier dans les secteurs de l'automobile et des télécommunications, pour répondre à la demande croissante.

• Amkor Technology Inc. : Amkor Technology a renforcé sa présence sur le marché en proposant une gamme diversifiée de solutions de conditionnement, avec un accent particulier sur les circuits intégrés 3D et le conditionnement au niveau des tranches, ce qui a accru sa part de marché dans les solutions avancées de semi-conducteurs.

Les entreprises OSAT innovent dans ces domaines pour répondre aux rêves d'industries comme l'automobile, les télécommunications et l'électronique grand public, qui nécessitent des performances globales élevées et des solutions compactes. La croissance des voitures électriques et autonomes crée une augmentation de la demande de semi-conducteurs automobiles. Les sociétés OSAT élargissent leurs talents pour fournir des services spécialisés pour les puces automobiles, en se concentrant sur le contrôle de l'énergie, les capteurs et les ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).

Avec le déploiement mondial des réseaux 5G, la demande de puces aux performances très élevées utilisées dans les stations de base, les appareils mobiles et les appareils IoT pourrait augmenter considérablement. Les organisations OSAT étendent leurs services de tests et de réunions pour répondre à cette nouvelle vague d'infrastructures de télécommunications, en fournissant des emballages personnalisés et des solutions de contrôle pour les puces 5G.

Liste des principales entreprises Osat

• Signetics(U.S.)
• Amkor Technology Inc.(U.S.)
• ChipMOS Technologies Inc. (ChipMOS)(Taiwan)
• Hana Micron(South Korea)
• ASE Group(Taiwan)

DÉVELOPPEMENTS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Novembre 2023 :JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co. Ltd devrait recevoir une injection de capital de 4,4 milliards de RMB (0,61 milliard de dollars), ce qui se traduira par un capital social total de 4,8 milliards de RMB (0,67 milliard de dollars). Ce financement accélérera la commande d'une installation de conditionnement avancée pour les marchandises de puces automobiles dans la zone spéciale de Lingang à Shanghai. 

COUVERTURE DU RAPPORT  

L'étude comprend une analyse SWOT complète et donne un aperçu des développements futurs du marché. Il examine divers facteurs qui contribuent à la croissance du marché, explorant un large éventail de catégories de marché et d'applications potentielles susceptibles d'avoir un impact sur sa trajectoire dans les années à venir. L'analyse prend en compte à la fois les tendances actuelles et les tournants historiques, fournissant une compréhension globale des composantes du marché et identifiant les domaines potentiels de croissance.

Le marché OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) a connu un essor et une transformation généralisés, poussés par la demande croissante de semi-conducteurs dans diverses industries, les progrès technologiques en matière d'emballage et de test et la croissance d'applications qui incluent la 5G, l'automobile, l'électronique client et l'IoT professionnel. Le marché OSAT est sur le point de connaître une croissance considérable, poussée par les progrès technologiques, la demande accrue de secteurs clés comme l'automobile, les télécommunications et l'électronique grand public, et l'élargissement géographique aux marchés émergents. Alors que des situations exigeantes, notamment des pénuries de main-d'œuvre et des pressions tarifaires, persistent, l'adoption de technologies d'emballage, d'automatisation et de pratiques de durabilité supérieures jouera un rôle clé dans l'élaboration de l'avenir du marché OSAT.