Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des équipements d’assemblage et d’emballage de semi-conducteurs, par type (équipement de galvanoplastie, équipement d’inspection et de découpe, équipement de liaison de plomb, équipement de liaison de puces, autres), par application (automobile, stockage d’entreprise, électronique grand public, appareils de santé, autres) et perspectives et prévisions régionales jusqu’en 2034

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MARCHÉ DE L'ASSEMBLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS ET DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGEAPERÇU

La taille du marché mondial des équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs était de 4,961 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 8,800 milliards de dollars d'ici 2034, avec un TCAC de 6,6 % au cours de la période de prévision 2025-2034.

Le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs constitue une partie importante de l'écosystème de fabrication électronique qui permet de créer des circuits intégrés et une fabrication de micropuces haut de gamme. Ces équipements comprennent des soudeurs de fils, des soudeurs de puces, des outils de conditionnement au niveau des tranches ainsi que des systèmes de test, qui sont très importants pour garantir la fonctionnalité et la durabilité des puces. L'augmentation du marché repose sur la demande croissante d'électronique grand public, de centres de données et d'électronique automobile. Le processus de fabrication évolue avec les évolutions technologiques, notamment la miniaturisation, l'intégration hétérogène et le packaging 3D. En outre, le développement de l'intelligence artificielle (IA), des connexions 5G et de l'Internet des objets (IoT) contribue à la nécessité de disposer de puces performantes et économes en énergie. Avec les efforts croissants déployés par les entreprises de semi-conducteurs pour améliorer les stocks de leurs productions en termes de rendement et de minimisation des coûts, elles se tournent vers des solutions d'emballage automatisées et basées sur la précision.

IMPACTS DE LA COVID-19

Industrie des équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteursA eu un effet négatif en raison de la perturbation des chaînes de livraison internationales

La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande inférieure aux prévisions dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. La croissance soudaine du marché reflétée par la hausse du TCAC est attribuable à la croissance du marché et au retour aux niveaux d'avant la pandémie.

Le premier effet de la pandémie de COVID-19 sur la croissance du marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs a été le coup porté aux chaînes d'approvisionnement mondiales, l'arrêt de la fabrication dû au COVID-19 et la pénurie de main-d'œuvre. La perturbation des composants clés et des matières premières par les confinements dans les principaux centres de semi-conducteurs, notamment la Chine, la Corée du Sud et Taiwan. La plupart des fabricants d'équipements ont connu des retards logistiques et des retards de production qui ont entraîné des retards dans la livraison des équipements et des retards dans les projets. La limitation de la circulation des biens et des personnes compliquait également les services d'installation et de maintenance. En outre, la moindre demande en produits électroniques grand public et automobiles au stade initial de la pandémie a entraîné une diminution des investissements dans les chaînes d'assemblage de semi-conducteurs. Néanmoins, l'industrie s'est lentement remise sur pied alors que le travail à distance, l'éducation en ligne et la transformation numérique ont commencé à prendre de l'ampleur.

DERNIÈRES TENDANCES

La principale tendance qui définit le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs est l'utilisation accrue des technologies de conditionnement 3D. Cette orientation est basée sur l'idée de placer plusieurs puces semi-conductrices dans le même boîtier, les unes au-dessus des autres, pour améliorer les performances et également pour économiser sur l'empreinte de surface ainsi que pour économiser sur la densité de puissance. Avec le besoin croissant d'appareils électroniques pour traiter plus rapidement et devenir beaucoup plus petits, l'introduction de l'emballage 3D est devenue une option réalisable pour remédier aux lacunes des conceptions 2D. Pour répondre à ces exigences, les fabricants d'équipements conçoivent de nouveaux équipements de collage, de découpage en dés et de conditionnement au niveau des tranches. Les technologies de liaison Through-Silicon Via (TSV) et de liaison entre tranches permettent désormais d'avoir une plus grande densité d'interconnexion et une meilleure gestion thermique. En outre, le packaging 3D permet une intégration hétérogène, ce qui permet l'intégration de dispositifs logiques, de mémoire et de capteurs dans des systèmes miniatures. Cette technologie est une innovation rapide utilisée dans des applications telles que les puces d'IA, les centres de données et les appareils mobiles, qui ont intensifié le besoin d'acheter des équipements et amélioré la compétitivité technologique parmi les principaux acteurs du secteur.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES ASSEMBLAGES DE SEMI-CONDUCTEURS ET DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGE

Par type

En fonction du type, le marché mondial peut être classé en équipements de galvanoplastie, équipements d'inspection et de découpe, équipements de liaison au plomb, équipements de liaison de puces, autres.

• Équipement de galvanoplastie : utilisé pour déposer des revêtements métalliques sur les surfaces semi-conductrices, améliorant ainsi la conductivité, la résistance à la corrosion et l'adhérence pour des performances fiables des puces et la durabilité des interconnexions dans les applications d'emballage avancées.

• Équipement d'inspection et de découpe : garantit une production de semi-conducteurs sans défaut en inspectant avec précision les plaquettes et les puces coupantes, améliorant ainsi les taux de rendement, le contrôle qualité et l'efficacité globale du processus pendant les étapes d'assemblage et de conditionnement.

• Équipement de liaison de plomb : connecte les puces semi-conductrices aux fils externes à l'aide de fils fins ou de bosses, permettant une connectivité électrique efficace entre la puce et les circuits externes dans la fabrication de dispositifs intégrés.

• Équipement de liaison de puces : facilite la fixation et l'interconnexion des puces grâce à des méthodes de liaison à puce retournée ou époxy, garantissant un placement précis des puces, une forte adhérence et des performances thermiques et électriques optimales dans des conceptions compactes.

• Autres : comprend les équipements d'encapsulation, de découpage et de test essentiels pour mener à bien les processus d'emballage, protégeant les semi-conducteurs des dommages environnementaux tout en garantissant la cohérence des performances et la fiabilité à long terme dans diverses applications.

Par candidature

En fonction des applications, le marché mondial peut être classé dans l'automobile, le stockage d'entreprise, l'électronique grand public, les appareils de santé, etc.

• Automobile : utilisé dans la production de semi-conducteurs pour les ADAS, les véhicules électriques et les systèmes d'infodivertissement, garantissant la fiabilité, la stabilité thermique et les performances requises pour l'électronique automobile de nouvelle génération et les solutions de mobilité intelligentes.

• Stockage d'entreprise : prend en charge les puces utilisées dans les serveurs de données et les périphériques de stockage, améliorant ainsi la vitesse de traitement des données, la capacité de mémoire et l'efficacité énergétique pour le cloud computing et les centres de données d'entreprise à grande échelle.

• Electronique grand public : permet la production de puces miniaturisées et hautes performances pour les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils portables et les appareils domestiques, répondant ainsi à la demande mondiale d'électronique compacte, économe en énergie et intelligente.

• Appareils de santé : prend en charge les semi-conducteurs utilisés dans les appareils d'imagerie médicale, de diagnostic et de santé portables, garantissant précision, fiabilité et performances à faible consommation dans les applications critiques de surveillance des soins de santé.

• Autres : couvre les applications dans les domaines de l'automatisation industrielle, des télécommunications et de l'électronique aérospatiale, où les équipements de conditionnement de semi-conducteurs améliorent les performances, l'efficacité et la stabilité opérationnelle des appareils dans diverses conditions.

DYNAMIQUE DU MARCHÉ

La dynamique du marché comprend des facteurs déterminants et restrictifs, des opportunités et des défis indiquant les conditions du marché.

Facteur déterminant

La demande croissante d'électronique miniaturisée et haute performance stimule la croissance

La consommation croissante de produits électroniques compacts, performants et économes en énergie constitue une force importante derrière le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs. Les smartphones, les appareils portables et les ordinateurs portables sont des appareils qui nécessitent des puces miniaturisées offrant une excellente vitesse de traitement avec une faible consommation d'énergie. Pour répondre à ces exigences de conception, les fabricants utilisent des méthodes de conditionnement modernes, notamment au niveau de la tranche et du système dans le boîtier (SiP), qui impliquent des équipements d'assemblage et de conditionnement spécialisés. La tendance à incorporer de nombreuses fonctionnalités dans des équipements plus petits renforce encore davantage les exigences en matière d'équipements fins, automatisés et à haut débit. Alors que les industries mettent en œuvre l'électronique intelligente pour automatiser, assurer la connectivité et la détection, les fabricants de semi-conducteurs augmentent leur capacité de production pour satisfaire la demande mondiale croissante.

L'expansion rapide de l'électronique automobile et industrielle stimule le marché

L'électronique est de plus en plus utilisée dans les applications automobiles et industrielles et, par conséquent, ce facteur joue un rôle important dans l'augmentation de la demande d'équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs. Informatique, gestion de l'énergie et détection Les véhicules électriques (VE), les systèmes de conduite autonome et les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) ont besoin de semi-conducteurs de haute puissance. De même, l'automatisation ainsi que la robotique dans le secteur industriel s'appuient sur des puces à haute stabilité thermique et durabilité. Afin de répondre à ces besoins de performances, les fabricants investissent davantage dans des équipements d'emballage hautes performances, capables de prendre en charge des pièces à haute puissance et à haute température. La croissance de la demande de semi-conducteurs à large bande interdite comme le SiC et le GaN a également accru la pression en faveur du recours à des technologies de conditionnement spécialisées. L'adoption de systèmes électroniques intelligents connaît une croissance rapide à mesure que les équipementiers automobiles et les entreprises industrielles adoptent la transformation numérique.

Facteur de retenue

Un investissement en capital élevé et des processus de fabrication complexes freinent la croissance du marché

Le principal inconvénient du marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs est qu'il nécessite de gros investissements en capital pour l'achat, l'installation et la maintenance des équipements. Il existe un coût en capital élevé dans la dépense initiale associée à la production de boîtiers semi-conducteurs sophistiqués ; ils nécessitent des machines extrêmement complexes et des installations de production en salle blanche. Les petits fabricants ont de nombreuses difficultés à mettre en œuvre les technologies les plus récentes, car ils ne disposent pas de moyens financiers suffisants. En outre, les caractéristiques complexes des opérations de conditionnement, notamment le collage à pas fin, l'amincissement des tranches et la gestion thermique, rendent leur exploitation plus difficile. Des changements d'équipement fréquents sont également nécessaires en raison de l'innovation continue et des cycles de vie limités des produits, augmentant encore les dépenses. De plus, le manque de main d'œuvre qualifiée dans l'industrie de l'ingénierie des semi-conducteurs et de l'optimisation des processus empêche le succès des opérations.

L'augmentation des investissements dans l'expansion des capacités de fabrication de semi-conducteurs contribue à l'expansion du marché

Opportunité

Une nouvelle opportunité de marché est celle de l'afflux d'investissements étrangers visant à accroître la capacité de fabrication de semi-conducteurs. Afin de minimiser la dépendance à l'égard de certaines régions et de rendre les chaînes d'approvisionnement en semi-conducteurs plus résilientes, les gouvernements et les entreprises privées investissent massivement dans de nouvelles usines de fabrication et d'assemblage. Des pays comme les États-Unis, le Japon et l'Inde encouragent la fabrication locale en subventionnant et en encourageant la production locale. La dynamique de croissance nécessite un volume élevé de nouvelles machines de conditionnement et d'assemblage pour répondre à la demande croissante de puces dans les applications d'IA, d'automobile et 5G.

Les fournisseurs d'équipements bénéficieront de contrats à long terme et de programmes de développement conjoints avec les fabricants de semi-conducteurs. En outre, la diversification technologique, qui prendra la forme d'une intégration hétérogène et d'une architecture de puces, donne aux fournisseurs d'équipements la possibilité de proposer des solutions spécialisées qui pourraient être utilisées dans la conception de puces à venir. Avec l'ampleur croissante de la fabrication de semi-conducteurs dans le monde, le besoin d'outils de conditionnement avancés devrait augmenter considérablement dans un avenir proche.

Les vulnérabilités de la chaîne d'approvisionnement et les pénuries de composants posent un défi au marché

Défi

Les défis et menaces auxquels le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs doit faire face incluent la continuité de la faiblesse de la chaîne d'approvisionnement et le manque de composants clés. Les matériaux utilisés dans l'industrie, par exemple les plaquettes de silicium, les fils de liaison et les pièces de précision, dépendent fortement de réseaux mondiaux complexes. La production et la livraison des équipements peuvent être ralenties par toute perturbation, qu'il s'agisse de conflits géopolitiques, de catastrophes naturelles ou de limitations commerciales. Ces faiblesses ont été révélées par la pandémie, et des délais de livraison longs et des goulots d'étranglement de production ont été observés dans les centres de fabrication de semi-conducteurs.

De plus, celles-ci sont également compliquées par le manque de main d'œuvre qualifiée et d'équipements de fabrication de haute précision. En effet, les fournisseurs d'équipements peuvent avoir du mal à obtenir les composants électroniques et mécaniques spécialisés nécessaires au développement de systèmes d'emballage haut de gamme. Avec la croissance continue de la demande mondiale de semi-conducteurs, la construction de chaînes d'approvisionnement de semi-conducteurs robustes et diversifiées fait partie des priorités. Pour réduire ces risques opérationnels, les entreprises mettent désormais l'accent sur la localisation, la diversification des fournisseurs et l'optimisation des stocks.

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APERÇU RÉGIONAL DES ASSEMBLAGES DE SEMI-CONDUCTEURS ET DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGE

• Amérique du Nord

La part de marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs en Amérique du Nord est très développée en raison de l'infrastructure technologique développée, de l'environnement de R&D bien développé et des investissements massifs dans la fabrication locale de semi-conducteurs. La région a l'avantage d'avoir de grands fabricants d'appareils combinés (IDM) et des fournisseurs d'équipements intéressés par l'innovation dans les technologies de conditionnement et de test des puces. Aux États-Unis, les efforts économiques déployés par le gouvernement dans le cadre du CHIPS and Science Act accroissent le déploiement d'équipements, en particulier dans la production locale de semi-conducteurs et la collaboration entre les entreprises technologiques et les fournisseurs d'équipements. L'automatisation, l'intégration de l'IA et les machines d'emballage économes en énergie deviennent au centre des préoccupations des entreprises américaines basées sur le marché des équipements d'assemblage et d'emballage de semi-conducteurs afin de devenir de plus en plus compétitives à travers le monde. Le système dominant de centres de conception et de fabrication dans le pays en fait également une force dominante dans le développement des technologies d'assemblage et de conditionnement, qui contribuent à desservir les réseaux de semi-conducteurs locaux et internationaux.

• Asie

Le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs est dominé par l'Asie qui occupe une part importante de la production et de la consommation totales. La Chine, la Corée du Sud, Taïwan et le Japon font partie des pays qui sont devenus une puissance manufacturière en raison de leurs écosystèmes de semi-conducteurs robustes, de leurs ressources humaines talentueuses et de leur production rentable. Le taux de croissance élevé de l'électronique grand public, de l'infrastructure 5G et de l'électronique automobile dans la région a maintenu le besoin de technologies d'emballage de haute technologie. Les principales fonderies et fabricants d'équipements sont présents à Taiwan et en Corée du Sud et sont orientés vers le packaging 3D et les processus au niveau des tranches. Dans le même temps, la Chine investit intensivement dans ses programmes nationaux d'autosuffisance en matière de fabrication nationale de semi-conducteurs. Le Japon est également un leader mondial dans les innovations en matière d'équipements et de matériaux de précision. Les progrès technologiques en cours dans la région, combinés aux efforts du gouvernement pour augmenter les capacités de fabrication, assurent la domination de l'Asie dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, la rendant à la fois innovante et augmentant les capacités de fabrication à grande échelle.

• Europe

L'Europe est également en train de devenir un centre stratégique en matière d'équipement d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs, car elle se concentre sur la fabrication verte, l'électronique automobile et l'innovation industrielle. L'écosystème des semi-conducteurs dans la région a été renforcé par de solides efforts d'intervention gouvernementale, notamment la loi européenne sur les puces, qui devrait augmenter la capacité de production dans la région et limiter la dépendance à l'égard des fabricants asiatiques. Les fabricants européens ont investi activement dans de nouvelles techniques d'emballage favorisant les puces à économie d'énergie ayant des applications dans les véhicules électriques, l'automatisation industrielle et les systèmes d'énergie renouvelable. L'Allemagne, la France et les Pays-Bas sont les pays leaders en matière de conception d'équipements et d'ingénierie de procédés de haute précision. De plus, l'accent mis par l'Europe sur les technologies vertes et les principes de l'économie circulaire stimule l'émergence de matériaux d'emballage et de processus de production respectueux de l'environnement. La coopération entre les fabricants d'équipements, les centres de recherche et les fonderies de semi-conducteurs propulse également le changement technologique, faisant de l'Europe un acteur majeur dans la technologie du marché de l'emballage des semi-conducteurs.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Les principaux acteurs de l'industrie façonnent le marché grâce à l'innovation et à l'expansion du marché

L'existence de partenariats stratégiques et de collaboration entre des entreprises leaders sur le marché des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs attire progressivement l'attention dans le but d'améliorer leurs prouesses technologiques et leur pénétration du marché. D'autres incluent des partenariats entre fournisseurs d'équipements, fabricants de semi-conducteurs et organismes de recherche qui contribuent à l'innovation rapide et à la maximisation de l'efficacité de la production. De tels partenariats ont tendance à se concentrer sur le développement de technologies de packaging sophistiquées telles que l'intégration 3D, le system-in-package (SiP) et le packaging au niveau des tranches. Les projets communs permettent également aux entreprises de partager des actifs, de minimiser les dépenses de recherche et développement et de commercialiser les technologies émergentes sur une durée plus courte. Les acteurs internationaux collaborent avec des fonderies et des fabricants d'appareils intégrés pour proposer une automatisation sur mesure et un emballage basé sur l'IA. En outre, la collaboration transfrontalière est considérée comme fondamentale afin de renforcer la résilience des chaînes d'approvisionnement et les pénuries de matériaux. Grâce à des alliances dans les domaines de la technologie, de la fabrication et des matériaux, les principaux concurrents s'alignent pour être compétitifs à long terme dans un écosystème de semi-conducteurs en évolution rapide.

Liste des principales entreprises d'assemblage et d'équipement d'emballage de semi-conducteurs

• Advantest – (Japan)
• Accretech – (Japan)
• Shinkawa – (Japan)
• KLA-Tencor – (U.S.)

DÉVELOPPEMENTS CLÉS DE L'INDUSTRIE

novembre 2024: L'un des changements industriels survenus dans le secteur des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs est la croissance d'écosystèmes de fabrication de semi-conducteurs localisés dans divers endroits. A titre d'exemple, certains pays mettent actuellement en place des projets massifs pour développer des centres d'assemblage et d'essais de haut niveau. Les fabricants d'équipements lancent des équipements de nouvelle génération capables de prendre en charge la liaison à pas fin, l'intégration hétérogène et le conditionnement 3D au niveau des tranches. La combinaison de systèmes d'automatisation, de robotique et de contrôle de processus basés sur l'IA est introduite pour améliorer l'efficacité et la précision de la production. De plus, les fournisseurs d'équipements travaillent également avec des entreprises de science des matériaux pour proposer des méthodes d'emballage durables pouvant entraîner moins de déchets et moins de consommation d'énergie. Les grands acteurs du secteur élargissent leur zone d'activité avec de nouvelles usines et centres de recherche et développement pour répondre aux besoins des marchés locaux. Cette transformation industrielle annonce la tendance à la fabrication décentralisée de semi-conducteurs, à l'innovation technologique, à la résilience de la chaîne d'approvisionnement et à l'autosuffisance régionale dans le monde de l'industrie des semi-conducteurs.

COUVERTURE DU RAPPORT

Le secteur des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs évolue de manière dynamique en raison de l'évolution technologique, de la demande croissante de produits électroniques et de la croissance de la fabrication dans le monde entier. Le marché est toujours florissant grâce à des innovations en matière d'emballage 3D, d'automatisation et d'optimisation des processus facilitée par l'intelligence artificielle, malgré d'autres obstacles tels que le coût élevé du capital et de la chaîne d'approvisionnement. L'industrie devient plus résiliente et compétitive grâce à la diversification régionale et en particulier vers l'Amérique du Nord, l'Europe et l'Asie. Avec les programmes de soutien aux semi-conducteurs mis en œuvre par les gouvernements, les fabricants d'équipements découvrent des perspectives de plus en plus attractives en termes de croissance de capacité et de développement technologique conjoint. Les principaux acteurs forment des alliances stratégiques qui contribuent à l'innovation et améliorent la capacité d'approvisionnement à l'échelle internationale. À l'avenir, le marché connaîtra des avancées majeures en matière de technologie de miniaturisation et de production durable. À mesure que de plus en plus d'industries se développent en termes de R&D et de transformation numérique, l'industrie des équipements d'assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs continuera d'être un partenaire essentiel de la prochaine génération de technologies intelligentes et connectées.