APERÇU DU RAPPORT DU Marché des boîtes de montage en surface
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La taille du marché mondial des boîtiers de montage en surface augmente rapidement en 2022 et le marché devrait générer des revenus substantiels d'ici 2031, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) élevé de 2022 à 2031.
Boîtier utilisé pour monter des prises électriques sur des panneaux d'équipement, des unités de distribution ou la structure du bâtiment. Les dimensions du boîtier correspondent à la norme de dispositif de câblage prise en charge par ces produits. Les prises électriques peuvent être montées sur des panneaux d'équipement, des unités de distribution d'énergie ou sur la charpente du bâtiment à l'aide de boîtiers de montage en surface. Les dimensions de la boîte sont conformes à la norme sur les dispositifs de câblage prise en charge par ces produits.
Un connecteur de cordon ou de conduit doté d'un presse-étoupe doit se comprimer pour les applications étanches aux liquides afin de fournir un indice de protection contre la pénétration (IP). Certains des principaux facteurs qui influencent l'essor de la technologie de montage en surface comprennent l'expansion exponentielle de l'industrie électronique, la taille réduite des composants électroniques actuels, l'utilisation accrue de cartes de circuits imprimés flexibles et la popularité croissante des véhicules électriques.
Impact du COVID-19 : le revers de l'industrie de la construction a entravé l'expansion pendant la pandémie
La pandémie a eu un impact sévère sur la croissance du marché des boîtiers de montage en surface, car ils sont principalement utilisés lors de la rénovation d'un bâtiment ou pendant la construction. Les secteurs de la construction, de l'industrie, du commerce, des communications et autres ont été mis à l'arrêt en raison des directives du gouvernement. L’industrie manufacturière électronique connaît un revers majeur. Le travail en usine, où les travailleurs interagissent étroitement et coopèrent pour améliorer la productivité, constitue une partie importante du processus de production. La construction de circuits imprimés nécessite de nombreux composants, ce qui constitue une rareté sur le marché. La plupart des composants PCB nécessaires au fonctionnement de la chaîne d'assemblage SMT sont transportés sous forme de fret à bord d'avions commerciaux typiques. Les restrictions sur les voyages internationaux ont entraîné l'annulation d'avions, ce qui a entraîné une diminution des options d'expédition et une augmentation des coûts.
DERNIÈRES TENDANCES
"Disponibilité de composants passifs pour augmenter la croissance du marché"
Des gadgets électriques légers et portables sont désormais possibles grâce aux assemblages de composants passifs plus petits rendus possibles par SMT. Par conséquent, le besoin de recherche pour aider l’industrie à intégrer ces composants dans la conception des produits est très important. Le SMT contribue également à un gain de place plus important dans la production de PCB lorsqu'il est utilisé avec des composants passifs. L'ajout de plus de composants à un PCB est un autre avantage de cette méthode. Réaliser des cartes compliquées et petites est désormais possible grâce au SMT. Ensuite, en utilisant ces cartes, des appareils électriques sophistiqués sont créés.
Segmentation du marché des boîtiers de montage en surface
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- Analyse par type
Par type, le marché est segmenté en port unique et multiport.
- Par analyse d'application
En fonction des applications, le marché est classé en secteurs industriel, commercial, de communication et autres.
FACTEURS DÉTERMINANTS
"Numérisation croissante et disponibilité des véhicules électriques pour faire prospérer la demande de produits"
La majorité des composants électriques utilisés dans les véhicules électriques sont fabriqués à l'aide de boîtiers à montage en surface. Comme il offre une meilleure efficacité mécanique sous chocs et vibrations, la demande accrue d’adoption de véhicules électriques se traduit par une production et des ventes accrues de voitures électriques, offrant des perspectives de développement attrayantes pour ce marché. Le besoin de composants microélectriques augmente à mesure que la pénétration de l’automatisation et de la numérisation progresse rapidement. Les fabricants utilisent cette technologie plus fréquemment pour créer des composants électriques plus fins et plus compacts.
"Expansion de l'industrie électronique pour accélérer la croissance du marché"
La demande de boîtiers à montage en surface devrait augmenter en raison de l'expansion de l'industrie électronique. La production de masse croissante de produits électroniques et l’accélération des applications de cartes de circuits imprimés en matériaux flexibles devraient propulser la croissance du marché. La miniaturisation des composants électroniques devrait également gagner du terrain dans la croissance du marché. Cette miniaturisation entraîne une augmentation de la demande d'électronique.
FACTEURS DE RETENTION
"La petite taille du produit peut devenir un défi de croissance"
Les boîtiers de montage en surface sont disponibles en petites tailles et ne peuvent donc pas convenir à des pièces de puissance/tension plus élevées ou plus élevées. De plus, la petite taille des produits peut devenir un défi en termes de dimensions des joints, car la taille diminue en raison de la technologie avancée, ce qui signifie que moins de soudure sera utilisée pour les joints, ce qui affectera la croissance du marché des boîtiers de montage en surface.
Aperçu régional du marché des boîtes à montage en surface
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"L'Asie-Pacifique dominera le marché grâce à l'expansion des réseaux 3/4G"
L'Asie-Pacifique devrait détenir une part dominante du marché des boîtiers à montage en surface en raison de l'augmentation de la demande de réseaux 3G/4G. Cela devrait à terme augmenter la demande de boîtes de montage dans la région.
L'Amérique du Nord devrait connaître une croissance significative en raison de la numérisation croissante associée à la croissance de l'industrie électronique dans la région.
ACTEURS CLÉS DU SECTEUR
"Les entreprises clés mettront l'accent sur le développement de technologies avancées"
Les principaux acteurs du marché investissent massivement dans la recherche et le développement du produit. Les entreprises se concentrent également sur le lancement de produits avancés. L’accent est mis de plus en plus sur les collaborations, les fusions et les acquisitions parmi les principaux acteurs. Les principaux acteurs du marché s’efforcent d’entretenir des partenariats avec d’autres acteurs clés du même secteur. L'établissement de partenariats avec d'autres entreprises permettra de développer une solide base de consommateurs sur le marché mondial. Les principaux concurrents adoptent des stratégies de croissance organique et inorganique pour augmenter leur part de marché sur le marché mondial.
Liste des acteurs du marché profilés
- Legrand (France)
- Leviton (États-Unis)
- CommScope (États-Unis)
- Panduit (États-Unis)
- Belden (États-Unis)
- Eaton (Irlande)
- Infrastructure de solutions Nexxt (États-Unis)
- Siemens (Allemagne)
- Daetwyler Holding (Suisse)
- NECABLES (États-Unis)
- Honeywell (États-Unis)
- Hubbell (États-Unis)
- Schneider Electric (France)
- AUDAC (Belgique)
COUVERTURE DU RAPPORT
L'étude de marché offre des informations détaillées sur de nombreux aspects du marché. Les moteurs de croissance, les contraintes, l’analyse géographique, l’environnement concurrentiel et les défis n’en sont que quelques-uns. De plus, il fournit une analyse analytique des tendances du marché et des projections de divers facteurs afin de montrer les domaines d'investissement potentiels. De 2022 à 2031, le marché est évalué objectivement pour déterminer sa viabilité financière. Les données du rapport ont été compilées à l'aide de diverses sources primaires et secondaires.
Questions fréquemment posées
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Quelle région est susceptible de dominer le marché des boîtiers de montage en surface ?
D’après nos recherches, la région Asie-Pacifique devrait devenir le leader du marché des boîtiers de montage en surface.
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Quels sont les segments du marché des boîtiers de montage en surface ?
Par type, le marché des boîtiers de montage en surface est segmenté en port unique et multiport. En fonction des applications, le marché est classé en industriel, commercial, communication et autres.
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Quels sont les facteurs moteurs du marché des boîtiers de montage en surface ?
La numérisation croissante et la disponibilité des véhicules électriques pour faire prospérer la demande de produits et l’expansion de l’industrie électronique pour accélérer la croissance du marché sont les facteurs qui animent le marché des boîtiers de montage en surface.
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Quelles sont les principales entreprises opérant sur le marché des boîtiers de montage en surface ?
Legrand, Leviton, CommScope, Panduit, Belden, Eaton, Nexxt Solutions Infrastructure, Siemon, Daetwyler Holding, NECABLES, Honeywell, ICC, Hubbell, Schneider Electric et AUDAC sont les principales entreprises opérant sur le marché des boîtiers de montage en surface.
