- Résumé
- Table des matières
- Segmentation
- Méthodologie
- Obtenez un devis
- Demander un exemple de PDF
- Obtenez un devis
Marché des fours de soudage par refusion sous vide APERÇU DU RAPPORT
-
Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport
La taille du marché mondial des fours de soudage par refusion sous vide était de 123,6 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 154,6 millions de dollars d'ici 2028, avec un TCAC de 3,8 % au cours de la période de prévision. La pandémie mondiale de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, le marché connaissant une demande plus élevée que prévu dans toutes les régions par rapport aux niveaux d’avant la pandémie. L'augmentation soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie.
Les fours de soudage par refusion sous vide sont des fours industriels spécialisés utilisés dans l'industrie électronique pour souder des composants sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Cette méthode est utilisée pour établir des connexions électriques solides et fiables entre les composants et les PCB. Pour empêcher l'oxydation et d'autres contaminants d'interférer avec le processus de soudage, le four de soudage par refusion sous vide chauffe le PCB et les composants à une température particulière tout en maintenant un environnement sous vide. La soudure est normalement déposée sous forme de pâte et chauffée jusqu'à son point de fusion, ce qui entraîne une forte liaison entre les composants et le PCB.
Impact du COVID-19 : La pandémie a provoqué une augmentation de la demande de produits et de la part de marché
Pendant l'épidémie, la demande d'électronique a fluctué. Alors que certains secteurs ont connu une demande accrue (par exemple, l'électronique pour le travail à distance et la communication en ligne), d'autres, comme l'automobile et certains appareils électroniques grand public, ont vu la demande diminuer. Ces fluctuations de la demande ont influencé le secteur des équipements de soudage.
DERNIÈRES TENDANCES
"La demande en électronique haute performance et en miniaturisation pourrait potentiellement faire exploser le marché"
Les appareils hautes performances tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les consoles de jeux sont très demandés. En conséquence, des méthodes de soudage fiables et de haute qualité sont nécessaires pour garantir la longévité et la fonctionnalité de ces produits. La complexité des composants électriques ne cesse de croître, à mesure que davantage de composants sont regroupés dans des endroits plus petits. Cela nécessite des procédures de soudure plus précises et plus fiables pour garantir que tous les composants sont correctement et solidement fixés. La poussée vers la miniaturisation des appareils électriques entraîne la demande de méthodes de soudage plus compactes et plus précises. Les fours de soudage par refusion sous vide offrent un processus de soudage précis et fiable, ce qui les rend parfaits pour les petits composants électroniques complexes.
Le secteur de la fabrication de produits électroniques est soumis à des exigences de qualité strictes, telles que l'IPC-A-610, qui nécessitent des opérations de soudage fiables et de haute qualité. Ces normes sont respectées par les fours de soudage par refusion sous vide, qui garantissent la qualité et la fiabilité des composants électroniques. Pour accroître l’efficacité et la production, l’industrie de la fabrication électronique met en œuvre des technologies de fabrication avancées telles que l’Industrie 4.0. Ces technologies s'appuient largement sur des fours de brasage par refusion sous vide, qui fournissent des processus de brasage précis et fiables qui peuvent être intégrés dans des systèmes de fabrication automatisés.
SEGMENTATION du marché des fours à souder par refusion sous vide
-
Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport
- Par type
En fonction du type, le marché est classé comme inférieur à 10, 10-20, supérieur à 20 et autres.
- Par application
En fonction des applications, le marché est classé en télécommunications, électronique grand public, automobile et autres.
FACTEURS MOTEURS
"La demande croissante d'électronique à haute fiabilité pour renforcer la croissance du marché "
Une électronique de haute fiabilité est requise dans des secteurs tels que l'aéronautique, l'automobile, les appareils médicaux et les télécommunications. En éliminant les espaces et en maintenant un excellent mouillage, le brasage par refusion sous vide contribue à la fabrication de jonctions de soudure fiables qui répondent aux critères de qualité rigoureux de ces industries. Les fabricants mettent de plus en plus l’accent sur la qualité et la fiabilité de leurs produits. Le brasage par refusion sous vide résout ces problèmes en offrant une qualité de connexion de soudure supérieure, ce qui est particulièrement important dans les domaines où une défaillance du produit n'est pas une option.
"La soudure sans plomb sera témoin d'une croissance considérable du marché"
Avec l'utilisation croissante d'alliages de soudure sans plomb en raison de préoccupations environnementales, le brasage par refusion sous vide facilite la production de jonctions de soudure sans plomb fiables en minimisant les écarts et en garantissant un mouillage approprié. De nombreux pays ont progressivement éliminé les soudures à base de plomb en raison de réglementations environnementales. Le brasage par refusion sous vide facilite la production de jonctions de soudure fiables avec des alliages de soudure sans plomb, garantissant ainsi le respect de l'environnement.
FACTEURS DE RETENTION
"Coût élevé et complexité pour entraver la croissance du marché"
Les fours de soudage par refusion sous vide offrent de nombreux avantages lorsqu'il s'agit de générer des joints de soudure de haute qualité, mais ils présentent également des limites et des obstacles à prendre en compte. En général, les fours à souder par refusion sous vide coûtent plus cher que les fours à souder par refusion ordinaires. La technologie et l'équipement nécessaires au développement et à l'entretien d'un environnement d'aspiration augmentent le coût total de ces systèmes, ce qui en fait un investissement coûteux pour les producteurs. Les fours de soudage par refusion sous vide nécessitent des connaissances et des compétences spécialisées pour fonctionner et entretenir. L'environnement sous vide complique le processus de soudage, nécessitant le recours à des employés hautement qualifiés pour l'installation, la programmation et le dépannage. Les opérateurs peuvent être confrontés à des dépenses de formation plus élevées et à des courbes d'apprentissage plus longues en raison de cette complexité. En conséquence, le coût et la complexité élevés peuvent étouffer la croissance du marché mondial des fours de soudage par refusion sous vide.
Marché des fours de soudage par refusion sous vide APERÇU RÉGIONAL
-
Demander un échantillon gratuit pour en savoir plus sur ce rapport
"La région Asie-Pacifique dominera avec Une forte demande de la part des sociétés d'électronique"
Plusieurs facteurs influencent la domination de la part de marché des fours de soudage par refusion sous vide dans la région Asie-Pacifique, notamment la concentration d'entreprises de haute technologie, les activités de recherche et développement, les réglementations gouvernementales et la demande du marché. La Chine, le Japon, la Corée du Sud, Taiwan et Singapour ont tous une forte présence dans le secteur de la fabrication électronique. Ces pays comptent une forte concentration de producteurs de composants électroniques, d’usines d’assemblage et d’instituts de recherche, ce qui en fait des points chauds potentiels pour l’adoption de technologies de soudage avancées. Le Japon a une longue histoire d’invention électrique et abrite plusieurs sociétés électroniques importantes. Parce que les entreprises japonaises sont connues pour l'importance qu'elles accordent à la qualité et à la précision, elles sont des adeptes potentiels d'une technologie de soudage sophistiquée.
ACTEURS CLÉS DU SECTEUR
"Les acteurs financiers contribueront à l'expansion du marché"
Le marché est très compétitif, avec des acteurs internationaux et nationaux. Les principaux acteurs sont impliqués dans le lancement de produits nouveaux et améliorés, de collaborations, de fusions et acquisitions, de coentreprises et d’autres tactiques. La recherche est un examen approfondi d’une liste d’acteurs du marché qui favorisent la croissance du marché. Les données sont une compilation des tendances les plus récentes de l’industrie manufacturière, des fusions et acquisitions, des études de marché et des avancées technologiques. Pour comprendre la part de marché, la croissance des produits, la croissance des revenus et d'autres variables au cours de la période de prévision, des critères supplémentaires tels que l'analyse régionale et segmentaire sont pris en compte.
Liste des acteurs du marché profilés
- Rehm Thermal Systems (Allemagne)
- Kurtz Ersa (Inde)
- Heller Industries (États-Unis)
- SMT Wertheim (Allemagne)
- BTU International (États-Unis)
- Shenzhen JT Automation (Chine)
- HIRATA Corporation (Japon)
- Senju Metal Industry Co., Ltd (Japon)
- ATV Technologie GmbH (Allemagne)
- Silicium 3S (États-Unis)
- EIGHTECH TECTRON (Japon).
COUVERTURE DU RAPPORT
L'analyse SWOT et les informations sur les développements futurs sont couvertes dans l'étude. Le rapport de recherche comprend une étude d'un certain nombre de facteurs qui favorisent la croissance du marché. Cette section couvre également la gamme de nombreuses catégories de marché et applications qui pourraient potentiellement affecter le marché à l’avenir. Les détails sont basés sur les tendances actuelles et les tournants historiques. L’état des composants du marché et ses domaines de croissance potentiels au cours des années suivantes. Le document traite des informations sur la segmentation du marché, y compris la recherche subjective et quantitative, ainsi que de l'impact des opinions financières et stratégiques. Ce rapport couvre une analyse complète du contexte, une évaluation du marché parent et une étude approfondie de la dynamique du marché. Taille passée, actuelle et projetée du marché du point de vue de la valeur et du volume. Le rapport traite des recherches sur les développements récents de l'industrie, des études approfondies sur les parts de marché et les stratégies des principaux acteurs, ainsi que sur les segments de niche émergents et les zones de marché régionales.
COUVERTURE DU RAPPORT | DÉTAILS |
---|---|
Taille du marché Valeur en |
US$ 123.6 Million dans 2022 |
Valeur de la taille du marché par |
US$ 154.6 Million par 2028 |
Taux de croissance |
TCAC de 3.8% from 2022 to 2028 |
Période de prévision |
2022-2028 |
Année de référence |
2023 |
Données historiques disponibles |
Oui |
Portée régionale |
Mondiale |
Segments couverts |
Type et application |
Questions fréquemment posées
-
Quelle valeur le marché des fours de soudage par refusion sous vide devrait-il toucher d’ici 2028 ?
Le marché mondial des fours de soudage par refusion sous vide devrait atteindre 154,6 millions de dollars d’ici 2028.
-
Quel TCAC le marché des fours de soudage par refusion sous vide devrait-il présenter d’ici 2028 ?
Le marché des fours de soudage par refusion sous vide devrait afficher un TCAC de 3,8 % d’ici 2028.
-
Quels sont les facteurs moteurs du marché des fours de soudage par refusion sous vide ?
La demande croissante d’électronique de haute fiabilité et de brasage sans plomb est le moteur du marché des fours de soudage par refusion sous vide.
-
Quels sont les principaux acteurs du marché des fours de soudage par refusion sous vide ?
HIRATA Corporation, Heller Industries, BTU International, INVACU, SMT Wertheim, ATV Technologie, Seika Machinery, EIGHTECH TECTRON, HB Automation, Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, Shenzhen JT Automation, Senju Metal Industry Co., Ltd et d'autres sont les principaux acteurs. fonctionnant sur le marché des fours de soudage par refusion sous vide.