Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des décapants de plaquettes, par type (décapant humide, décapant à sec et autres), par application (fabrication de puces LED, fabrication de puces MEMS, fabrication de puces de communication et autres), prévisions régionales jusqu’en 2031

Mis à jour le: 29 April 2024

Aperçu du rapport sur le marché des décapants de plaquettes

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La taille du marché mondial des décapants de plaquettes augmente rapidement en 2022 et le marché devrait générer des revenus substantiels d'ici 2031, affichant un taux de croissance annuel composé (TCAC) élevé de 2022 à 2031.

Pour garantir qu'une plaquette semi-conductrice est toujours exempte d'impuretés et d'éléments étrangers tout au long du processus de fabrication de la plaquette, un certain nombre de procédures ou d'étapes de nettoyage de la plaquette sont utilisées. Divers contaminants ont des propriétés distinctes et doivent donc être éliminés de la plaquette de différentes manières. Entre les phases de production, des techniques de décapage et de nettoyage sont utilisées pour éliminer les matières étrangères susceptibles de causer des problèmes par la suite et pour préparer la surface de la tranche pour un traitement ultérieur. Le processus de décapage des plaquettes nettoie les restes des étapes d’implantation ionique ou de gravure. Des processus de nettoyage des plaquettes sont intégrés au processus de production pour éliminer les particules, impuretés, résidus et autres éléments indésirables. Les technologies de traitement humide peuvent être appliquées aux tâches de décapage et de gravure ainsi qu'au nettoyage des tranches.

Impact du COVID-19 : La condition sous-jacente du COVID-19 a dégradé la croissance du marché

Nous pouvons tous constater à quel point l'épidémie de COVID-19 a provoqué un grand nombre de changements inattendus et importants dans chaque secteur, et comment le marché a souffert des mesures de confinement prises dans de nombreux pays. Des obstacles ont été créés au milieu de la pandémie en raison des limitations de production et des retards liés au transport. Le traitement de diverses maladies a été soit ralenti, soit perturbé par les vagues ultérieures de nouveau coronavirus, ce qui a considérablement entravé la part de marché des décolleurs de plaquettes.

DERNIÈRES TENDANCES

"Automation et sécurité humaine dans le secteur manufacturier pour stimuler la croissance du marché. < /em>

En automatisant le dénudage des plaquettes, en supprimant les dommages à la surface des plaquettes qui se produisaient au moment du dénudage des plaquettes et en réduisant en outre les cassures de plaquettes, il est possible de réduire le coût d'un dispositif en augmentant l'efficacité du travail et les taux de rendement. Concernant la question de la sécurité des travailleurs en milieu industriel, la majorité des chambres à bandes de plaquettes uniques ont une architecture face vers le haut qui, par nature, expose l'environnement aux vapeurs de solvants, même si un boîtier ou une enceinte peut être ajouté pour que la zone environnante de la chambre peut être ventilé. Inévitablement, cela prend de la place pour les outils. Lorsque la chambre est ouverte, elle est toujours dépourvue de tout solvant, c'est ainsi que les chambres face vers le bas fonctionnent de manière similaire aux systèmes de pulvérisation par lots.

SEGMENTATION du marché des décapants de plaquettes

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• Par type

En fonction du type, le marché des décapants de plaquettes est classé en décapants humides, décapants secs et autres.

Le décapant humide de type est la partie principale du segment de type.

• Par application

En fonction des applications, le marché des décapants de plaquettes est classé en fabrication de puces LED, fabrication de puces MEMS, fabrication de puces de communication et autres.

Le type de fabrication de puces LED est la partie leader du segment d'application.

FACTEURS DÉTERMINANTS

"Le procédé avantageux de décapage inorganique humide et sec pour décrypter la part de marché"

Le décapage à sec fait référence au processus de gravure à sec avec un équipement de gravure au plasma afin d'éliminer la résine photosensible. Une meilleure sécurité, l'absence de contamination par les ions métalliques, moins de problèmes environnementaux et une propension réduite à adhérer aux couches de substrat sous-jacentes sont quelques-uns de ses avantages par rapport à la gravure humide avec des décapants organiques ou inorganiques.

Les décapants inorganiques humides, souvent appelés décapants de type oxydant, sont utilisés pour le décapage inorganique, généralement pour éliminer les réserves post-cuites et autres réserves difficiles à éliminer, ainsi que la résine photosensible des plaquettes non métallisées. Des solutions d'acide sulfurique et d'un oxydant (tel que le persulfate d'ammonium), chauffées à environ 125 degrés Celsius, sont utilisées comme décapants inorganiques.

"Le processus de bande de nitrure de silicium pour gonfler efficacement la part de marché"

En utilisant un bain d'acide chaud et une méthode de bandes de nitrure de silicium, le nitrure de silicium peut être éliminé avec succès des surfaces des plaquettes de silicium. La sélectivité de la solution de bain en bandes et la répétabilité des variables du processus sont les ingrédients clés pour produire des résultats de haute qualité. Une sélectivité élevée est nécessaire pour éliminer le nitrure de silicium tout en laissant l'oxyde de silicium in situ, et le processus doit produire de manière fiable les mêmes résultats à partir des mêmes entrées. En introduisant de l'eau DI pour maintenir le rapport acide/eau constant, le bain de gravure en nitrure de silicium de la série Nb facilite ce processus en surveillant la température du bain. La procédure peut être gérée avec précision pour produire une cohérence exceptionnelle, résultant en la sélectivité souhaitée et la répétabilité nécessaire.

FACTEURS DE RETENTION

"L'inconvénient associé au coût plus élevé de la plaquette de poser des défis Dans Croissance du marché"

Le coût des usines de fabrication de 450 mm augmente en raison du prix plus élevé des équipements de fabrication de semi-conducteurs pour les tranches plus grandes (installations ou usines de fabrication de semi-conducteurs). Étant donné que la lithographie représente plus de la moitié des dépenses totales de traitement des plaquettes, le lithographe Chris Mack a affirmé en 2012 que le prix global par puce des plaquettes de 450 mm serait réduit de seulement 10 à 20 % par rapport aux plaquettes de 300 mm. Le passage à des tranches plus grandes de 450 mm réduira les prix des puces uniquement pour les procédures de traitement telles que la gravure, dont le coût est proportionnel au nombre de tranches plutôt qu'à la surface de la tranche. Les coûts de lithographie sont proportionnels à la surface de la tranche, donc des tranches plus grandes ne réduiraient pas la contribution de la lithographie au coût de la puce. Cependant, la limitation posée par le coût plus élevé du produit entrave la croissance du marché des décapants de plaquettes.

Aperçu régional du marché des décapants de plaquettes

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"La région Asie-Pacifique dominera le marché avec un marché des semi-conducteurs développé et en croissance"

La zone Asie-Pacifique est une région majeure dans la part de marché mondiale du décapage de plaquettes car elle domine le secteur mondial des semi-conducteurs, qui est également soutenu par des initiatives gouvernementales. De plus, Taïwan, la Chine, le Japon et la Corée du Sud sont les leaders du secteur des semi-conducteurs de la région, représentant une part importante du marché mondial des semi-conducteurs. D'autres, comme la Thaïlande, le Vietnam, Singapour et la Malaisie, contribuent de manière significative à la domination du marché de la région. La Chine possède le plus grand marché de semi-conducteurs d’Asie et du monde. Selon l'association de l'industrie des semi-conducteurs, la Chine sera en tête du marché des semi-conducteurs avec des ventes totales de puces de 192,5 milliards de dollars en 2021, soit une croissance de 27,1 % sur un an. Le pays reçoit également d'importants investissements de la part de nombreux grands fabricants de puces pour améliorer la production de puces en établissant de nouvelles installations.

ACTEURS CLÉS DU SECTEUR

"Des fabricants de premier plan contribuer à l'expansion du marché"

Le rapport est une recherche approfondie qui présente les performances historiques et futuristes de l'industrie avec une analyse du paysage concurrentiel qui intègre les principaux acteurs clés et les tendances des revenus de l'industrie. Le rapport fournit une analyse approfondie du profil des entreprises, des informations sur la croissance, de la chaîne offre-demande, de la demande de production et de consommation, ainsi que des stratégies d’expansion commerciale adoptées par les principaux acteurs clés. Les informations sont une collusion des derniers développements technologiques, des tendances, des fusions et acquisitions de lignes de production, des études de marché et d'autres facteurs.

Liste des acteurs du marché profilés

• Tokyo Electron Ltd. (Japon)
• Kingsemi (Chine)
• Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. (Chine)
• JET Plasma (Chine)
• PVA Tepla (États-Unis)
• Boffotto (Chine).

COUVERTURE DU RAPPORT

Le rapport prévoit une analyse détaillée de la taille du marché mondial aux niveaux régional et national, de la croissance du marché de segmentation et de la part de marché. L’objectif principal du rapport est d’aider l’utilisateur à comprendre le marché en termes de définition, de potentiel de marché, de tendances d’influence et de défis auxquels le marché est confronté. L'analyse des ventes, l'impact des acteurs du marché, les développements récents, l'analyse des opportunités, l'analyse stratégique de la croissance du marché, l'expansion territoriale du marché et les innovations technologiques sont les sujets expliqués dans le rapport.