Substrati elettronici di potenza DCB e AMB Dimensioni del mercato, quota, crescita, tendenze e analisi del settore per tipo (substrati ceramici DBC, substrato ceramico AMB) per applicazione (automobilistico ed EV/HEV, energia fotovoltaica ed eolica, unità industriali, trasporto ferroviario, altri), approfondimenti regionali e previsioni dal 2026 al 2035

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PANORAMICA DEL MERCATO DEI SUBSTRATI DCB E AMB PER L'ELETTRONICA DI POTENZA

Si stima che il mercato globale dei substrati DCB e AMB per l'elettronica di potenza avrà un valore di circa 2,09 miliardi di dollari nel 2026. Si prevede che il mercato raggiungerà i 10,03 miliardi di dollari entro il 2035, espandendosi a un CAGR del 18,49% dal 2026 al 2035.

L'isolante ceramico Al2O3 o AlN è la base dei substrati DBC (Direct Bonded Copper), che vengono poi legati saldamente e permanentemente alla ceramica attaccandovi metallo di rame puro tramite un processo di fusione eutettica ad alta temperatura. In questa ricerca viene studiato il substrato ceramico DBC, inclusi i substrati ceramici DBC AlN e Al2O3. I prodotti chiamati substrati DCB e AMB per moduli di potenza sono realizzati incollando piastre di rame alle superfici di piastre di ceramica, che fungono da isolanti. Forniamo materiali ceramici a base di nitruro di silicone e materiali ceramici a base di allumina. Le piastre in ceramica costituite dalle prime sono fissate con piastre di rame utilizzando rispettivamente il metodo di brasatura attiva dei metalli (AMB) e il secondo metodo di incollaggio diretto del rame (DCB). Il rame contenuto in questi prodotti ha un'elevata conduttività termica, un'elevata conduttività elettrica e un'elevata proprietà di isolamento del substrato ceramico.

Nel processo AMB da noi utilizzato è stato prodotto uno strato adesivo con uno spessore di diversi micron o inferiore, creando un impatto sostanzialmente minimo sulle prestazioni termiche. Utilizzando l'approccio AMB è stato ottenuto uno strato adesivo con uno spessore di pochi micron o inferiore, che non produce sostanzialmente alcun impatto sulla resistenza termica dello strato adesivo. Inoltre, nel processo DCB non esiste essenzialmente uno strato legante che crei resistenza termica perché una piastra di rame è direttamente collegata a un substrato ceramico a base di allumina. Utilizzando l'approccio AMB è stato ottenuto uno strato adesivo con uno spessore di pochi micron o inferiore, che non produce sostanzialmente alcun impatto sulla resistenza termica dello strato adesivo. Inoltre, nel processo DCB non esiste essenzialmente uno strato legante che crei resistenza termica perché una piastra di rame è direttamente collegata a un substrato ceramico a base di allumina.

Il più recente progresso nei substrati ceramici, Active Metal Brazing (AMB), consente la produzione di rame pesante con un rivestimento AlN (nitruro di alluminio) o SiN (nitruro di silicio). Poiché AMB prevede la brasatura sotto vuoto ad alta temperatura del rame puro su ceramica, non viene utilizzata la procedura di metallizzazione standard. Inoltre, fornisce un substrato altamente affidabile con una particolare dissipazione del calore. Inoltre, grazie alla tecnologia di brasatura, sono possibili pesi di rame su entrambi i lati fino a 800 m su substrati ceramici estremamente sottili di soli 0,25 mm.

IMPATTO DEL COVID-19

COVID-19 mostra un'influenza negativa sulla crescita del mercato

Si prevede che l'effetto COVID-19 avrà un'influenza sul mercato dell'elettronica di potenza nel 2020 poiché la maggior parte degli OEM sta attualmente assistendo a un calo della domanda di prodotti finiti, che alla fine avrà un impatto sulla crescita del mercato dell'elettronica di potenza. L'epidemia di Covid-19 ha alterato gli equilibri tra domanda e offerta per numerosi settori coinvolti nella filiera. In un fantastico sforzo per aiutare i lettori a migliorare la loro posizione sul mercato, lo studio Global DCB e AMB Substrates Market Opportunities and Forecast 2022-2028 identifica le principali opportunità presenti nel mercato globale DCB e AMB Substrates sotto l'effetto covid-19. Il rapporto offrirà statistiche e informazioni pertinenti a tutti i clienti, siano essi investitori, potenziali concorrenti o addetti ai lavori del settore. La nuova malattia causata dal coronavirus COVID-19, che si è diffusa a livello globale, era destinata a mettere a dura prova la catena di approvvigionamento. L'elettronica è uno dei settori più significativi e forse più impegnativi tra quelli colpiti.

ULTIME TENDENZE

Crescente applicabilità Leader nell'estensione del mercato

I prodotti GaN e SiC vengono utilizzati più spesso in una varietà di applicazioni e si prevede che l'industrializzazione dei paesi in via di sviluppo aumenterà nel corso del periodo di proiezione, offrendo prospettive interessanti per i partecipanti al mercato nel settore dell'elettronica di potenza.

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SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DEI SUBSTRATI DCB E AMB ELETTRONICI DI POTENZA

Per tipo

Per tipologia, il mercato può essere segmentato in substrati ceramici DBC e substrati ceramici AMB. Si prevede che DBC Ceramic Substrates sarà il segmento leader.

Per applicazione

In base all'applicazione, il mercato può essere suddiviso in Moduli di potenza per autoveicoli, Energia fotovoltaica ed eolica, Azionamenti industriali, Trasporto ferroviario, Altri. I moduli di potenza automobilistici saranno il segmento dominante.

FATTORI DRIVER

Utilizzo di fonti energetiche rinnovabili per stimolare la crescita del mercato

I fattori principali che spingono la crescita del mercato dell'elettronica di potenza sono la crescente enfasi sull'uso di fonti di energia rinnovabile in tutto il mondo, la crescente adozione dell'elettronica di potenza nella produzione di veicoli elettrici e il crescente utilizzo dell'elettronica di potenza nell'elettronica di consumo. Si prevede che l'effetto COVID-19 avrà un'influenza sul mercato dell'elettronica di potenza nel 2020 poiché la maggior parte degli OEM sta attualmente assistendo a un calo della domanda di prodotti finiti, che alla fine avrà un impatto sulla crescita del mercato dell'elettronica di potenza.

FATTORI LIMITANTI

Uno scarso meccanismo di espansione termica può ostacolare la crescita del mercato

A causa dei loro diversi coefficienti di dilatazione termica (CTE), il metallo e la ceramica non si espandono e si contraggono alla stessa velocità in risposta ai cambiamenti di temperatura. Poiché rame e ceramica vengono combinati a temperature molto elevate, generalmente 800°C per la brasatura attiva dei metalli (AMB) o 1.060°C per substrati di rame legato direttamente (DBC), lo stress meccanico sarà già intrappolato nei substrati durante il processo di giunzione. Inoltre, a causa dei possibili cambiamenti nella temperatura ambiente e nella temperatura di giunzione dei dispositivi a semiconduttore quando accendono e spengono il carico, i substrati saranno soggetti a considerevoli fluttuazioni di temperatura durante il funzionamento. Di conseguenza i substrati subiranno sollecitazioni alternate di compressione e trazione. Se non ci fossero altri problemi che influiscono sull'affidabilità del modulo, questo stress, che non è distribuito uniformemente su tutta la superficie ma è concentrato sugli angoli e sui bordi dei cuscinetti di rame, potrebbe eventualmente portare a crepe sui bordi della ceramica.

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APPROFONDIMENTI REGIONALI SUL MERCATO DEI SUBSTRATI DCB E AMB PER L'ELETTRONICA DI POTENZA

Durante il periodo di previsione, si prevede che l'elettronica di potenza nell'area APAC si svilupperà a un CAGR sostanziale

L'espansione del mercato dell'elettronica di potenza nelle regioni APAC, in particolare in Cina, è guidata dalla crescente domanda di elettronica di consumo e dalle iniziative governative per l'adozione di auto elettrificate. La Cina è una base importante per la produzione a livello mondiale e ha un enorme potenziale nel settore dell'elettronica di potenza. La Cina ha una base considerevole di stakeholder lungo l'intera catena del valore, inclusi OEM, utenti finali, produttori di dispositivi ed elettronica di potenza.

La Cina è il principale produttore e utilizzatore mondiale di numerosi prodotti elettronici di consumo. È inoltre all'avanguardia nell'industrializzazione, nell'adozione degli standard dell'industria 4.0 e nello sviluppo di soluzioni IoT. La nazione si sta inoltre orientando verso l'uso di veicoli elettrici e fonti di energia rinnovabile. È molto probabile che gli elementi sopra menzionati stimoleranno l'espansione del settore dell'elettronica di potenza del Paese.

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

I principali attori si concentrano sulle partnership per ottenere un vantaggio competitivo

Importanti operatori del mercato stanno compiendo sforzi di collaborazione collaborando con altre aziende per stare al passo con la concorrenza. Molte aziende stanno anche investendo nel lancio di nuovi prodotti per espandere il proprio portafoglio prodotti. Fusioni e acquisizioni sono anche tra le strategie chiave utilizzate dai giocatori per espandere i propri portafogli di prodotti.

Elenco delle principali aziende di substrati DCB e AMB per elettronica di potenza

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

COPERTURA DEL RAPPORTO

Questa ricerca delinea un rapporto con studi approfonditi che descrivono le aziende esistenti sul mercato che influenzano il periodo di previsione. Con studi dettagliati eseguiti, offre anche un'analisi completa esaminando fattori come segmentazione, opportunità, sviluppi industriali, tendenze, crescita, dimensioni, quota e restrizioni. Questa analisi è soggetta a modifiche se cambiano gli attori chiave e la probabile analisi delle dinamiche di mercato.