Power Electronic DCB e substrati AMB Dimensione del mercato, quota, crescita, tendenze e analisi del settore per tipo (substrati in ceramica DBC, substrato ceramico ABRAB) per applicazione (automobilismo ed EV/HEV, PV e energia eolica, unità industriale, trasporto ferroviario, altri), intuizioni regionali e previsioni dal 2025 a 2033

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Panoramica del rapporto sul mercato dei substrati Electronic DCB e ABB

La dimensione del mercato globale dei substrati Electronic DCB e ABM era di 1,49 miliardi di dollari nel 2024 e il mercato si prevede che tocchi 6,88 miliardi di dollari entro il 2033, con un CAGR del 18,49% durante il periodo di previsione dal 2025 al 2033.

L'isolante ceramico AL2O3 o ALN è la base dei substrati DBC (rame incollato diretto), che vengono quindi insulti e permanentemente legati alla ceramica attaccando il metallo di rame puro ad esso attraverso un processo di fusione eutettico ad alta temperatura. In questa ricerca, è stato studiato il substrato ceramico DBC, incluso i substrati ceramici DBC ALN e AL2O3. I prodotti chiamati substrati DCB e AMB per moduli di potenza vengono realizzati legando piastre di rame sulle superfici delle piastre di ceramica, che agiscono come isolanti. Forniamo materiali in ceramica a base di nitruro di silicone e materiali in ceramica a base di allumina. Le piastre di ceramica costituite dal primo sono legate a piastre di rame utilizzando il metodo Active Metal Brazing (AMB) e il secondo, il metodo DCB (Direct Copper Bonding (DCB), rispettivamente. Il rame in quelle merci ha un'alta conducibilità termica, un'alta conducibilità elettrica e un'alta proprietà di isolamento del substrato in ceramica.

È stato prodotto uno strato di legame con uno spessore di diversi micron o meno nel processo AMB che utilizziamo, creando un impatto essenzialmente scarso sulle prestazioni termiche. È stato raggiunto uno strato di legame con uno spessore di pochi micron o meno utilizzando l'approccio AMB, producendo essenzialmente nessun impatto sulla resistenza termica dello strato di legame. Inoltre, non esiste essenzialmente alcun strato di legame che crea resistenza termica nel processo DCB perché una piastra di rame è direttamente collegata a un substrato ceramico a base di allumina. È stato raggiunto uno strato di legame con uno spessore di pochi micron o meno utilizzando l'approccio AMB, producendo essenzialmente nessun impatto sulla resistenza termica dello strato di legame. Inoltre, non esiste essenzialmente alcun strato di legame che crea resistenza termica nel processo DCB perché una piastra di rame è direttamente collegata a un substrato ceramico a base di allumina.

Il più recente progresso nei substrati ceramici, Active Metal Brazing (AMB), consente la produzione di rame pesante con ALN ​​(nitruro di alluminio) o rivestimento SIN (nitruro di silicio). Poiché AMB include brasatura a vuoto ad alta temperatura di rame puro sulla ceramica, la procedura di metallizzazione standard non viene utilizzata. Inoltre, fornisce un substrato altamente affidabile con distintiva dissipazione del calore. Inoltre, sono possibili pesi in rame a doppia faccia fino a 800 m su substrati ceramici estremamente sottili di soli 0,25 mm grazie alla tecnologia brasatura.

Impatto covid-19

Covid-19 mostra un'influenza negativa sulla crescita del mercato

Si prevede che l'effetto Covid-19 abbia un'influenza sul mercato dell'elettronica di energia nel 2020 poiché la maggior parte degli OEM sta attualmente assistendo a un calo della domanda di prodotto finale, che alla fine avrà un impatto sulla crescita del mercato dell'elettronica di energia. L'epidemia di Covid-19 ha modificato l'equilibrio tra domanda e offerta per numerosi settori coinvolti nella catena di approvvigionamento. In uno sforzo fantastico per aiutare i lettori a migliorare la loro posizione di mercato, le opportunità di mercato globali del DCB e dei substrati AMB e le previsioni 2022-2028 identifica le principali opportunità presenti nel mercato globale dei substrati DCB e AMB sotto l'effetto Covid-19. Il rapporto offrirà statistiche e informazioni pertinenti a tutti i clienti, siano essi investitori, potenziali concorrenti o addetti ai lavori del settore. Il romanzo della malattia causata dal coronavirus Covid-19, che si è diffuso a livello globale, era destinato a sforzare la catena di approvvigionamento. L'elettronica è una delle industrie più significative e forse più impegnative tra le persone colpite.

Ultime tendenze

Aumento dell'applicabilità leader di estensione del mercato

I prodotti GAN & SIC vengono utilizzati più spesso in una varietà di applicazioni e si prevede che l'industrializzazione delle nazioni in via di sviluppo aumenterà nel corso del periodo di proiezione, fornendo prospettive interessanti per i partecipanti al mercato nello spazio elettronico.

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Segmentazione del mercato dei substrati Electronic DCB e substrati AMB

Per tipo

Secondo il tipo, il mercato può essere segmentato in substrati ceramici DBC, substrato ceramico AMB. Si prevede che i substrati ceramici DBC siano il segmento principale.

Per applicazione

Sulla base dell'applicazione, il mercato può essere diviso in moduli di potenza automobilistica, PV e energia eolica, unità industriali, trasporto ferroviario, altri. I moduli di potenza automobilistica saranno il segmento dominante.

Fattori di guida

Uso di fonti di energia rinnovabile che spingono la crescita del mercato

I principali fattori che spingono la crescita del mercato dell'elettronica di energia sono la crescente enfasi sull'uso di fonti di energia rinnovabile in tutto il mondo, la crescente adozione dell'elettronica di energia nella produzione di veicoli elettrici e il crescente uso dell'elettronica di energia nell'elettronica di consumo. Si prevede che l'effetto Covid-19 abbia un'influenza sul mercato dell'elettronica di energia nel 2020 poiché la maggior parte degli OEM sta attualmente assistendo a un calo della domanda di prodotto finale, che alla fine avrà un impatto sulla crescita del mercato dell'elettronica di energia.

Fattori restrittivi

Lo scarso meccanismo di espansione termica può ostacolare la crescita del mercato

A causa dei loro diversi coefficienti di espansione termica (CTE), il metallo e la ceramica non si espandono e contraggono allo stesso ritmo in risposta alle variazioni di temperatura. Poiché il rame e la ceramica sono combinati a una temperatura molto elevata, generalmente 800 ° C per il brasatura in metallo attivo (AMB) o 1.060 ° C per i substrati di rame (DBC) diretti (DBC), lo stress meccanico sarà già intrappolato nei substrati durante il processo di giunzione. Inoltre, a causa delle possibili variazioni della temperatura ambiente e della temperatura di giunzione dei dispositivi a semiconduttore quando si accendono e fuori dal carico, i substrati saranno sottoposti a notevoli fluttuazioni della temperatura durante tutto il funzionamento. Di conseguenza, i substrati sperimenteranno la compressione alternata e lo stress di trazione. Se non ci sono stati altri problemi che incidono sull'affidabilità del modulo, questa sollecitazione, che non è uniformemente distribuita su tutta la superficie ma è concentrata sugli angoli e sui bordi dei cuscinetti di rame, può eventualmente portare a fessure in ceramica.

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Power Electronic DCB e substrati AMB Market Regional Insights

Durante il periodo di previsione, si prevede che l'elettronica di alimentazione APAC si svilupperà in un sostanziale CAGR

L'espansione del mercato dell'elettronica di energia nelle regioni APAC, in particolare in Cina, è guidata dall'aumento della domanda di elettronica di consumo e dalle iniziative governative per adottare auto elettrificate. La Cina è una base importante per la produzione in tutto il mondo e ha un enorme potenziale nel settore dell'elettronica di energia. La Cina ha una base considerevole di stakeholder lungo l'intera catena del valore, tra cui OEM, utenti finali, produttori di dispositivi e elettronica di potenza.

La Cina è sia il miglior produttore mondiale che l'utente di numerosi elettronica di consumo. Apresse anche la strada all'industrializzazione, abbracciando gli standard del settore 4.0 e sviluppando soluzioni IoT. La nazione si sporge anche verso l'uso di veicoli elettrici e fonti di energia rinnovabile. Gli elementi di cui sopra hanno maggiori probabilità di stimolare il settore dell'elettronica di energia del paese per espandersi.

Giocatori del settore chiave

I giocatori chiave si concentrano sulle partnership per ottenere un vantaggio competitivo

I principali attori del mercato stanno facendo sforzi collaborativi collaborando con altre aziende per stare al passo con la concorrenza. Molte aziende stanno inoltre investendo in nuovi lanci di prodotti per espandere il proprio portafoglio di prodotti. Le fusioni e le acquisizioni sono anche tra le strategie chiave utilizzate dai giocatori per espandere i loro portafogli di prodotti.

Elenco delle società di substrati DCB e substrati ELETTRONICI

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

Copertura dei rapporti

Questa ricerca profila un rapporto con ampi studi che prendono la descrizione delle imprese che esistono sul mercato che influenzano il periodo di previsione. Con studi dettagliati, offre anche un'analisi completa ispezionando fattori come segmentazione, opportunità, sviluppi industriali, tendenze, crescita, dimensioni, condivisione e restrizioni. Questa analisi è soggetta ad alterazione se i principali attori e la probabile analisi delle dinamiche di mercato cambiano.