Dimensioni del mercato, quota, crescita e crescita del settore delle apparecchiature per il taglio di wafer per tipo (macchina da taglio a lama e macchina da taglio laser) per applicazione (fonderia pura, IDM, OSAT, LED e fotovoltaico), approfondimenti regionali e previsioni dal 2026 al 2035

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PANORAMICA DEL MERCATO DELLE ATTREZZATURE PER AFFETTARE WAFER

Si stima che il mercato globale delle attrezzature per il taglio di wafer avrà un valore di 0,97 miliardi di dollari nel 2026. Si prevede che il mercato raggiungerà 1,56 miliardi di dollari entro il 2035, espandendosi a un CAGR del 4,8% dal 2026 al 2035. L'Asia-Pacifico è leader con una quota di circa il 50% nella produzione di semiconduttori, seguita dal Nord America con circa il 30%. L'Europa contribuisce con circa il 15%. La crescita è guidata dalla crescente domanda di chip.

Un wafer, comunemente indicato come substrato, è un pezzo sottile di un semiconduttore, come l'arseniuro di gallio o il silicio-germanio cristallino. Una sostanza con una conduttività elettrica solo moderatamente buona è chiamata asemiconduttore. Inoltre, possiede caratteristiche come resistenza variabile, facile flusso di corrente in una direzione rispetto all'altra e sensibilità alla luce e al calore. Grazie a queste caratteristiche può essere utilizzato per la commutazione, l'amplificazione e l'efficienza energetica. I semiconduttori devono prima essere trasformati in sottili wafer che possono essere utilizzati per creare celle solari, circuiti integrati e sistemi fotovoltaici. Di conseguenza, il mercato delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer si sta espandendo a causa dell'importanza dei wafer nei dispositivi microelettronici. I wafer sono ampiamente utilizzati in prodotti elettronici tra cui computer, telefoni cellulari, laptop e persino sensori microelettronici, il che garantisce che il mercato delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer si svilupperà rapidamente nel corso del periodo previsto.

I macchinari per la lavorazione dei wafer vengono utilizzati per tagliare semiconduttori come l'arseniuro di gallio e il silicio-germanio cristallino in sottili fette circolari che possono fungere da substrato per dispositivi microelettronici. Attività quali formatura, testurizzazione, pulizia, taglio a cubetti e incisione fanno tutte parte della lavorazione dei wafer. I wafer vengono testurizzati in base a come verranno utilizzati. Per l'applicazione delle celle solari, ad esempio, i wafer vengono dotati di superfici ruvide. L'aumento esponenziale della domanda di wafer dovuto all'uso dell'elettronica garantisce una rapida espansione della quota di mercato delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer nel corso del periodo previsto.

RISULTATI CHIAVE

IMPATTO DEL COVID-19

Le perturbazioni legate alla pandemia hanno influito sulle dinamiche del mercato

La pandemia globale di COVID-19 è stata sconcertante e senza precedenti, con il mercato delle attrezzature per il taglio dei wafer riscontrando una domanda inferiore al previsto in tutte le regioni rispetto ai livelli pre-pandemia.

La pandemia di COVID-19 ha causato il blocco a livello mondiale, che ha causato la cessazione della produzione di numerosi articoli nel settore delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer. Ciò ha rallentato l'espansione del mercato negli ultimi mesi e probabilmente lo farà fino al 2021. Durante il secondo trimestre del 2020, il COVID-19 ha avuto un impatto sulle vendite di apparecchiature per la lavorazione dei wafer poiché la domanda è diminuita precipitosamente a causa delle limitazioni dell'attività produttiva. A causa della riduzione della domanda dovuta al COVID-19, i principali operatori del settore elettronico hanno ridotto la produzione. Prima della comparsa del virus corona, che ha ridotto la domanda di apparecchiature per la lavorazione dei wafer, Stati Uniti, Germania, Italia, Regno Unito, India e Cina, i principali paesi industriali, erano le principali fonti di domanda di apparecchiature per la lavorazione dei wafer. Ciò stimolerà la crescita del mercato delle apparecchiature per il taglio dei wafer.

Inoltre, i potenziali effetti del lockdown sono ormai sconosciuti e la capacità di un'azienda di riprendersi finanziariamente dipende interamente dalle sue riserve di liquidità. I produttori di apparecchiature per la lavorazione dei wafer potrebbero tollerare un calo dei ricavi solo per pochi mesi prima di essere costretti a modificare le proprie strategie di investimento. Ad esempio, diversi attori del mercato hanno interrotto le loro attività di produzione per diverse settimane per ridurre le spese. Un piccolo numero di giocatori ha anche implementato licenziamenti del personale per sopravvivere al problema sanitario del COVID-19. Per rispondere alle emergenze urgenti e stabilire nuovi metodi di lavoro dopo il COVID-19, i produttori di apparecchiature per la lavorazione dei wafer sono obbligati a concentrarsi sulla salvaguardia del personale, delle operazioni e delle reti di fornitura.

L'importanza dei prodotti elettronici è notevolmente aumentata a seguito della crescente popolarità del lavoro da casa e dell'espansione del settore dell'e-commerce a seguito del COVID-19, il che rappresenta una buona notizia per il settore delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer.

ULTIME TENDENZE

Progressi nelle tecnologie di affettamento dei wafer per far avanzare la crescita del mercato

I principali concorrenti sul mercato hanno abbracciato l'acquisizione come tattica per ampliare i propri portafogli di prodotti e tecnologie al fine di soddisfare la crescente domanda. Ad esempio, nel 2019, la statunitense Applied Materials, Inc. ha acquistato il produttore giapponese di apparecchiature per semiconduttori Kokusai Electric Corporation. Con questo acquisto, Applied Materials, Inc. intende ampliare la portata della propria offerta di sistemi di elaborazione a wafer singolo. La produzione di wafer è rinomata per il suo rapido sviluppo tecnico. Ad esempio, si prevede che entro il 2025 lo spessore dei substrati di silicio per le DRAM stacked 3D scenderà da 50 m a 30 m. Pertanto, una tendenza chiave nel prossimo futuro sarà lo sviluppo di apparecchiature di macinazione più precise per wafer più sottili. Coronus è una serie di strumenti per la pulizia del bisello creati da Lam Research Corporation in grado di identificare anche una singola particella di polvere con la capacità di causare problemi durante la produzione del chip. Nei paesi emergenti dell'Asia-Pacifico, compresa l'India, si prevede che la domanda di elettronica di consumo aumenterà. Di conseguenza, la regione Asia-Pacifico rappresenta una fonte significativa di domanda di apparecchiature per la lavorazione dei wafer. Ciò aumenterà la quota di mercato delle apparecchiature per il taglio dei wafer.

• Secondo la Semiconductor Industry Association (SIA), le vendite globali di semiconduttori hanno raggiunto 1,15 trilioni di unità nel 2022, determinando una maggiore domanda di apparecchiature avanzate per il taglio dei wafer a supporto della produzione di circuiti integrati e di memoria.

• L'Agenzia internazionale per l'energia (IEA) ha riferito che le installazioni fotovoltaiche sono cresciute di oltre il 23% nel 2021, aumentando la domanda di macchine per affettare wafer utilizzate nella produzione di celle solari.

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SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DELLE ATTREZZATURE PER AFFETTARE WAFER

Per tipo

A seconda delle attrezzature per il taglio dei wafer fornite, ci sono i tipi Macchina da taglio a lama e Macchina da taglio laser: il tipo di macchina da taglio laser catturerà la quota di mercato massima durante il periodo di previsione.

Per applicazione

Il mercato è suddiviso in Pure Foundry, IDM, OSAT, LED, Fotovoltaico in base all'applicazione. Gli attori globali del mercato delle apparecchiature per il taglio di wafer nel segmento di copertura come LED e fotovoltaico domineranno la quota di mercato nei prossimi anni.

FATTORI DRIVER

Utilizzato come substrato per circuiti integrati per guidare la crescita del mercato

La domanda di dispositivi elettronici di consumo è aumentata esponenzialmente negli ultimi anni. Insieme alla domanda sono aumentate rapidamente anche le aspettative dei consumatori riguardo alle prestazioni del dispositivo. I wafer sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici come substrato per circuiti integrati, il che rappresenta il fattore chiave della crescita del mercato delle apparecchiature per l'elaborazione dei wafer. Soluzioni di identità come tag identificativi, smart card e altro sono integrate con RFID che utilizzano wafer come substrato per circuiti integrati, alimentando ulteriormente la domanda di apparecchiature per l'elaborazione dei wafer. La quota di mercato delle apparecchiature per l'elaborazione dei wafer sta assistendo a una crescente domanda di wafer più sottili con prestazioni migliorate, maggiore velocità di trasferimento ed efficienza energetica nei dispositivi di memoria. Ciò ha creato la necessità di apparecchiature per la lavorazione dei wafer efficienti e precise. L'elevato investimento iniziale richiesto per la creazione di un'unità di elaborazione dei wafer, nonché gli elevati costi operativi e la necessità di aggiornamenti ricorrenti sono i principali ostacoli alla crescita del mercato delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer. Il rapido aumento della domanda di dispositivi elettronici dall'Asia-Pacifico e il maggiore utilizzo dell'energia solare garantiranno una crescita sostanziale della quota di mercato delle apparecchiature per la lavorazione dei wafer durante il periodo di previsione.

• Secondo il Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria (METI) del Giappone, la capacità di produzione di wafer è aumentata del 12% nel 2022, poiché i circuiti integrati si affidano sempre più al taglio preciso dei wafer per l'efficienza.

• La Commissione dell'Unione Europea ha dichiarato che il 56% dei sistemi di identificazione elettronica come tag RFID e smart card sono costruiti su circuiti integrati basati su wafer, alimentando la costante adozione di apparecchiature di slicing.

Crescente domanda per tre-Si prevede che i circuiti integrati dimensionali guideranno le dimensioni del mercato

Si prevede che il mercato delle apparecchiature per la lavorazione e il dicing dei wafer sottili aumenterà nei prossimi anni a causa della crescente domanda di circuiti integrati tridimensionali, che sono ampiamente utilizzati in diversi piccoli dispositivi semiconduttori come schede di memoria, telefoni cellulari, smart card e vari dispositivi informatici. Grazie alle prestazioni complessive del prodotto migliorate in termini di durata, velocità, basso consumo energetico, leggerezza e memoria, i circuiti tridimensionali vengono impiegati più spesso in applicazioni con vincoli di spazio come dispositivi elettronici di consumo portatili, sensori, MEMS e prodotti industriali. Il mercato delle apparecchiature per il taglio di wafer sottili è limitato dai costi elevati di manutenzione del dispositivo. Ciò aumenterà la quota di mercato delle apparecchiature per il taglio dei wafer.

FATTORI LIMITANTI

Mantenimento dell'efficienza—Un problema importante per i wafer sottili può influenzare la crescita del mercato

L'efficienza è ora il più grande ostacolo all'adozione da parte delle aziende che utilizzano wafer sottili. Un wafer stretto ha una scarsa capacità di assorbimento della luce a lunga lunghezza d'onda, soprattutto se il suo spessore è inferiore a 50 m. Le lunghezze d'onda lunghe necessitano di una quantità significativa di tempo di viaggio della luce prima che il wafer possa assorbirle completamente. L'obiettivo principale nella creazione di un wafer sottile era quello di fornire ai produttori di chip l'accesso a tutti i suoi vantaggi, tra cui prestazioni elevate, basso consumo energetico e un'area ridotta del die. Questi fattori freneranno la crescita del mercato delle apparecchiature per il taglio dei wafer.

• Secondo il National Renewable Energy Laboratory (NREL) degli Stati Uniti, i wafer sottili inferiori a 50 μm mostrano un'efficienza di assorbimento della luce inferiore di quasi il 28%, creando sfide prestazionali nelle applicazioni solari.

• La Banca Mondiale ha evidenziato che i costi di manutenzione dei macchinari per la produzione di semiconduttori possono raggiungere il 15% delle spese operative annuali, scoraggiando le PMI dall'adottare costosi sistemi di slicing dei wafer.

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APPROFONDIMENTI REGIONALI DEL MERCATO DELLE ATTREZZATURE PER L'AFFETTATURA DEI WAFER

L'Asia Pacifico manterrà il dominio per tutto il periodo di previsione

Il mercato delle lame per il taglio dei wafer può essere segmentato geograficamente in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Sud America, Medio Oriente e Africa. Durante il periodo previsto, si prevede che il mercato delle lame per il taglio dei wafer nell'Asia del Pacifico crescerà al CAGR più elevato. Questo aumento è dovuto a una serie di fattori, tra cui l'espansione dell'industrializzazione, l'aumento degli investimenti da parte dei paesi emergenti, l'espansione delle applicazioni delle lame per il taglio dei wafer e un numero crescente di usi per le lame per il taglio dei wafer. Si prevede che il mercato delle lame per il taglio dei wafer in Nord America e in Europa si svilupperà a un ritmo statico, mentre si prevede che il mercato in Medio Oriente e in Africa crescerà lentamente a causa degli elevati costi di implementazione. Questi fattori guideranno la crescita del mercato regionale delle apparecchiature per il taglio dei wafer.

PRINCIPALI ATTORI DEL SETTORE

Gli operatori del mercato si concentrano sul lancio di nuovi prodotti per rafforzare la posizione sul mercato

I principali attori del mercato stanno adottando varie strategie per espandere la loro presenza sul mercato. Questi includono investimenti in ricerca e sviluppo e lancio di nuovi prodotti tecnologicamente avanzati sul mercato. Alcune aziende stanno anche adottando strategie come partnership, fusioni e acquisizioni per rafforzare la propria posizione sul mercato.

• DISCO: secondo l'Organizzazione giapponese per il commercio estero (JETRO), DISCO ha esportato sistemi di affettatura e cubettatura di wafer in oltre 65 paesi nel 2021, catturando quasi il 18% delle spedizioni del mercato globale.

• Tokyo Seimitsu: secondo la Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), Tokyo Seimitsu ha ampliato la capacità produttiva del 22% nel 2022, fornendo strumenti avanzati per il taglio dei wafer sia all'industria dei LED che a quella del fotovoltaico.

Elenco delle principali aziende produttrici di apparecchiature per il taglio di wafer

• DISCO (U.S.)
• Tokyo Seimitsu (Japan)
• GL Tech Co Ltd. (China)
• ASM (U.S.)
• Synova (U.K.)
• CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. (China)
• Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. (U.S.)
• Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. (U.S.)
• Hi-TESI (Canada)
• Tensun (U.S.)

COPERTURA DEL RAPPORTO

Questo studio esamina un rapporto con ampi studi che descrivono le attività del mercato che hanno un impatto sul periodo di previsione. Considerando aspetti quali prospettive di segmentazione, progressi industriali, tendenze, quota di crescita, restrizioni e altri, fornisce un'analisi approfondita basata su una ricerca approfondita. Se le dinamiche di mercato rilevanti o gli attori importanti cambiano, potrebbe essere necessario modificare questo studio.