バックプレーンコネクタの市場規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ（> 10 gbps、10〜20 gbpsおよび<20 gbps）、アプリケーション（テレコム/データコム、産業/計装/医療、コンピューター、周辺機器、自動車および航空宇宙宇宙宇宙局/防衛）、2025年から2033年までの地域の洞察と予測

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バックプレーンコネクタ市場レポートの概要

グローバルバックプレーンコネクタの市場規模は2024年に23億6,000万米ドルと推定され、2033年までに42億米ドルに拡大する予定で、予測期間中は6.65％のCAGRで成長しました。

CAGRの突然の増加は、パンデミックが終わったら、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。 電子デバイスのコネクタバックプレーンは、複数の娘カードまたはモジュールが接続されている印刷回路基板（PCB）です。デバイス内の娘カードのさまざまなスペースは、多くの場合、バックプレーンによって機械的および電気的にサポートされます。コンピューティングのアプリケーション、通信、および産業用電子機器は頻繁にコネクタバックプレーンを使用します。

データセンターにおける高密度相互接続の必要性の高まり、家畜の小型化の需要の増加、武装サービスおよび航空宇宙アプリケーションにおける最先端のイノベーションの採用の増加など、いくつかの要因が、世界的なコネクタの拡大に貢献しています。バックプレーン業界。さらに、世界的なコネクタバックプレーン市場で活動している業界参加者は、モノのインターネット（IoT）の開発から大幅に恩恵を受けると予測されています。

Covid-19の衝撃

"製造ユニットの閉鎖と労働力の不足は、コネクタの需要の減少につながります"

世界中で、Covid-19の流行は豊かな経済と発展途上国の両方を大幅に混乱させていました。パンデミックのために、2020年度前半の最大市場のGDPの減少とともに、世界経済の速度低下とともに中期的に産業の成長は妨げられました。これらのユニットの展開は、製造施設の閉鎖と労働力不足によって妨げられました。経済の不況にもかかわらず、封鎖が解除され、製造業務が再開された2020年度の最終四半期までに事態は変わりました。したがって、これらの要因は、パンデミック中のバックプレーンコネクタの需要の喪失と販売につながります。

最新のトレンド

"本質的な特性を提供し、リボン相互接続密度を達成するためのFutureBusの導入"

リボンファイバーの本質的な特性とコネクタ密度を提供するために、IIT CannonはFutureBusに準拠したPHDバックプレーンコネクタを作成しました。単一のチャネルのサービス可能性、挿入損失の大幅な減少、より​​大きなリターン損失、およびシンプレックスの相互接続で見つかったすべての保守性属性を備えたIITは、リボン間接続密度を達成します。

バックプレーンコネクタ市場セグメンテーション

タイプごとに

タイプによると、市場は10 gbpsを超える、10〜20 gbps、<20 gbpsに分割できます

アプリケーションによって

アプリケーションに基づいて、市場は分割できますテレコム/データコム、産業/計装/医療、コンピューター、周辺機器、自動車そして航空宇宙と防衛

運転要因

"軽量でコンパクトなデバイスの需要は、セクターの成長を促進するために予想されます"

よりコンパクトに製造できる表面マウントデバイスおよびその他のコネクタの需要は、バックプレーンコネクタ市場の成長にグローバルに燃料を供給することが予想されます。より多くの機能をより小さなコンテナに詰め込むことができるように、より小さくすることができるデバイスと製品は、システムを合理化します。これらのコネクタの需要は、予測期間を通じて自動車の燃料効率を高めるための軽量で高性能材料の使用によって推進されると予想されます。

"データセンターでの利用の増加は、コネクタ市場の需要を促進しています"

組織は、重要な施設であるデータセンターに重要なデータとアプリケーションを保存します。複数のコンピューターとその他の情報共有リソースのネットワークは、基本的な形式のデータセンターを構成しています。多数のソーシャルメディアサイト、クラウドコンピューティング、ハイエンドゲーム、HDストリーミングビデオ、5Gテクノロジーの台頭により、近年、より多くのデータセンターが世界中で見られています。上記のアプリはかなりの量のデータトラフィックを作成します。そのため、データセンターは現在継続的な技術アップグレードを受けています。高速データ転送とコンピューティングを使用するデータセンターでは、バックプレーンコネクタがストレージ用の信頼性の高い接続を提供します。

抑制要因

"コネクタに関連する高コストは、業界の拡大を妨げています"

コネクタは多くの利点でよく知られているという事実にもかかわらず、多くの欠点もあります。これらのバックプレーンの使用に関連する費用は、これらのコネクタの問題を引き起こします。市場の潜在能力を最大限に発揮する能力は、これらのコネクタのメンテナンス率、設置後の修理、および総コストによって妨げられています。さらに、予想される期間を通じて、世界のバックプレーンコネクタ業界の成長は、技術設計と溶接強度の低い問題によって妨げられます。

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バックプレーンコネクタ市場の地域洞察

"最先端のテクノロジーへのいくつかのメーカーと投資の存在は、アジア太平洋地域市場を促進しています"

いくつかのバックプレーンメーカーがこの地域で事業を展開しており、さまざまなアプリケーションで利用されている最先端の製品の生産に継続的に費やしています。これにより、アジア太平洋地域が予測期間中ずっと世界的なバックプレーンコネクタ市場シェアを支配する可能性があります。この地域の市場の大部分は、日本、中国、インド、韓国などの国々によって支配されています。アジア太平洋地域のバックプレーンのビジネスは、家電産業のプレーヤーの関与の増加と、特に中国の地域での自動車産業を継続的に拡大した結果、予測期間を通じて増加すると予想されています。

アジア太平洋地域に続いて、北米地域はバックプレーンの地域市場で2番目の地位を築きました。予測期間中、北米のバックプレーンコネクタ業界は大幅に成長すると予想されます。これらの分野の市場は、世界中の産業自動化の増加によって推進されています。

主要業界のプレーヤー

"主要なプレーヤーは、業界で競争上の優位性を獲得するために合併と買収に焦点を当てています"

かなりの数のバックプレーン生産者の存在は、市場を示すものと見なされています。業界は、市場の支配を獲得し、製品の提供を多様化するために、M＆Aにますます焦点を当てている、有名な世界的なベンダーに支配されています。特定のアイテムやエリアを専門とするいくつかの中小企業も市場を構成しています。これらのコネクタメーカーは、特定のアプリケーション用の最先端のテクノロジーの統合に焦点を当て、手頃なコストでアイテムを提供し、世界的なサプライヤーに大きな脅威をもたらします。サプライヤーがM＆A戦略を通じて製品範囲を増やすことに重点を置いているため、今後数年間で市場参加者の間でより多くの競争があります。

トップバックプレーンコネクタ企業のリスト

• Molex (U.S.)
• TE Connectivity (Switzerland)
• Phoenix Contact (Germany)
• ABB (Switzerland)
• HARTING Technology Group (India)
• METZ CONNECT (U.S.)
• RS Components (U.K.)
• 3M (U.S.)
• Amphenol (U.S.)
• Samtec (U.S.)
• Rosenberger (Germany)
• Hon Hai Precision Industry Company Ltd. (Taiwan)
• Hirose Electric (Japan)
• JAE (Japan)

報告報告

このレポートは、バックプレーンコネクタ市場をカバーしています。 CAGRは、予測期間中に行われると予想されており、2021年のUSD価値と2031年に予想されるもの。この業界で起こっている最新のトレンド。この市場を推進している要因と、産業の成長を抑制している要因。タイプとアプリケーションに基づくこの市場のセグメンテーション。業界をリードする地域と、彼らが予測期間中にそれを続ける理由。さらに、主要な市場のプレーヤーは、すべてが彼らの競争に先んじて、市場の地位を維持するために行われていることです。これらの詳細はすべてレポートで説明されています。