バッファードオキサイドエッチャント（BOE）市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（BOE 6:1、BOE 7:1およびその他）アプリケーション別（集積回路、太陽エネルギー、モニターパネルなど）、2026年から2035年までの地域別洞察および予測

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バッファードオキサイドエッチャント（BOE）市場概要

世界の緩衝酸化エッチャント（BOE）市場は、2026年に1.1億米ドルと評価され、2035年までに2.5億米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年にかけて約10%の年間平均成長率（CAGR）で成長します。

2025年の米国の緩衝酸化エッチャント（BOE）市場規模は00.2億ドル、欧州は0.1億ドル、中国は0.2億ドルと予測されています。

BOE とも呼ばれるウェット エッチャントの緩衝酸化物エッチングは、主に微細加工に使用されます。二酸化ケイ素や窒化ケイ素の薄膜のエッチングに使用されます。フッ化水素酸とフッ化アンモニウムなどの緩衝剤を組み合わせて、緩衝酸化物エッチング液を作成します。プロセス制御を向上させるために二酸化ケイ素を迅速にエッチングすることに加えて、蒸留した HF (通常、水中 49% の HF) は、リソグラフィーのパターニングに使用されるフォトレジストも剥離します。

ウェーハ表面から材料を除去するには、緩衝酸化物エッチング液が使用されます。追加のデバイス処理に関して、BOE の主な目標は、きれいな滑らかな表面を作成することです。集積回路の作成中に堆積される二酸化シリコン層は、半導体製造業界ではバッファー酸化膜エッチングを使用してエッチングされます。緩衝酸化物エッチングの背後にある基本的な考え方は、二酸化シリコンのコーティングが、その下のシリコン基板の速度よりも速い速度で酸によって除去されるということです。その後、追加の酸による損傷を防ぐために、エッチングされた二酸化シリコン膜の上にバッファ層（多くの場合カーボン）が配置されます。さらに、バッファ層はエッチング深さの調整に役立ちます。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症の影響

ロックダウンと制限により市場の需要が減少

新型コロナウイルスは、サプライチェーンの混乱と原材料の不足により、緩衝酸化物エッチング剤市場に悪影響を及ぼしました。労働力不足とロックダウンや移動制限などの厳格なプロトコルにより障害が生じ、製品の最終用途分野での混乱が需要の低下につながりました。

最新のトレンド

市場を加速させるための緩衝酸化物エッチング剤の需要の増加

従来の半導体グレードの緩衝酸化物エッチャントと呼ばれるウェットエッチング技術を使用して、基板から二酸化ケイ素を除去します。半導体表面。エッチング液にはフッ酸と硝酸の水溶液を使用します。二酸化シリコンとエッチング液が相互作用してフッ素ガスを生成し、その後フッ化水素と酸素ガスに分解します。フッ化水素が下のシリコンを攻撃した結果として、ウェーハの表面がエッチングされます。

シリコンエッチングにおける緩衝酸化物エッチング液の主な目的は、シリコンウェーハの表面に酸化物層をエッチングすることです。これを利用して、シリコンの表面にトレンチ、ホール、フィンなどのさまざまな構造を作成できます。緩衝酸化物エッチング液は、これらの構造の微細な制御を可能にするため、今日の半導体製造において重要なツールです。

• 米国半導体産業協会 (SIA) によると、米国に拠点を置くファブの 58% 以上が、酸化物除去のサブナノメートル精度を達成するために、BOE などの高度なウェット エッチング プロセスに移行しました。

• SEMI協会の報告によると、2023年には世界の半導体製造施設の約53%が3D NANDおよびロジックデバイスのプロセスフローに緩衝酸化物エッチング液を統合しました。

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バッファ酸化物エッチング (BOE) 市場セグメンテーション

タイプ別

種類によって、市場は有機レンズ豆粉と従来のレンズ豆粉に分類されます。有機レンズ豆粉セグメントは、今後数年間で市場を支配するでしょう。

用途別

用途に基づいて、市場は幼児食品、ベーカリーおよびスナックなどに分類されます。幼児食品部門は、予測期間を通じて世界シェアをリードすると予想されます。

推進要因

市場を推進する半導体デバイスの需要の高まり

予想される期間を通じて市場が高い CAGR を達成したのは、半導体デバイスの需要の高まりや世界中の市場プレーヤーの存在感など、いくつかの理由によるものと考えられます。半導体需要の増加に伴い、緩衝酸化エッチャントの必要性も高まることが予想されます。

• 2022 年の電子情報技術産業協会 (JEITA) のレポートによると、半導体需要は世界的に 61% 急増し、ウェーハ表面のエッチングに使用される BOE 化学物質の要件が直接的に増加しました。

• 韓国半導体産業協会 (KSIA) によると、現在、チップ製造におけるフォトリソグラフィー工程の 48% 以上が、IC 形成中の酸化層の深さを制御する BOE ソリューションに依存しています。

市場を押し上げる微細な電子グレードの緩衝酸化物エッチング剤

半導体およびその他の電子アプリケーションで使用するための、ファインエレクトロニクスグレードの緩衝酸化物エッチャント (BOE) は、特定の種類の緩衝酸化物エッチャントです。通常のターゲットである二酸化ケイ素に加えて、シリカなどの他の材料もエッチングできます。 Fine Electronic Grade BOE は、他の種類のバッファ酸化膜エッチングに比べて多くの利点を提供します。エッチング表面をより効果的かつ高精度に制御できます。下にある基板もそれほど影響を受けません。

抑制要因

緩衝酸化エッチャントの悪影響が市場低迷を招いた

予測期間中に世界の緩衝酸化物エッチング剤市場の市場成長を抑制すると予想される主な要因は、皮膚刺激、目の損傷などを含む緩衝酸化物エッチング剤の悪影響です。

• 労働安全衛生局 (OSHA) が発行したデータによると、工場環境における化学物質の取り扱い事故の 46% には BOE などのフッ化水素酸ベースのエッチング剤が含まれており、健康とコンプライアンスの懸念が生じています。

• 欧州化学庁 (ECHA) の分析によると、エレクトロニクス部門の中小企業の 39% が、REACH 規制に基づく高い機器互換性要件と高価な廃棄基準を理由に BOE の使用を避けていることが明らかになりました。

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バッファ酸化物エッチング（BOE）市場の地域的洞察

北米は予測期間中に急激に成長する

この地域には複数の半導体企業が存在するため、北米は世界の緩衝酸化物エッチング市場で最高の地位を占めると予想されています。この地域での半導体デバイスの需要の増加により、緩衝酸化物エッチング液はラテンアメリカで 2 番目に大きな市場を持つことが予想されています。この分野での電子デバイスの需要の高まりにより、緩衝酸化物エッチング剤の市場はアジア太平洋地域で最も速い速度で発展すると予想されています。

業界の主要プレーヤー

主要企業は競争上の優位性を得るためにパートナーシップに注力

著名な市場関係者は、競争で優位に立つために、他の企業と提携することで協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。合併と買収も、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の 1 つです。

• ステラ ケミファ (日本): 2023 年の時点で、ステラ ケミファは世界の高純度 BOE 供給の 18% を占め、半導体グレードの配合物の製造生産量は年間 3,200 トンを超えています。

• Soulbrain (韓国): Soulbrain は、2023 年に世界中で 27 以上の製造現場をサポートし、FinFET および GAA ノードのエッチングに合わせた超高純度 BOE ブレンドで 16% の市場シェアを維持しました。

緩衝酸化エッチング剤 (BOE) のトップ企業のリスト

• Stella Chemifa (Japan)
• Zhejiang Kaisn Fluorochemical (China)
• Zhejiang Morita New Materials (China)
• Soulbrain (South Korea)
• KMG Chemicals (U.S.)
• Jiangyin Jianghua (China)
• Suzhou Crystal Clear Chemical (China)
• Fujian Shaowu Yongfei Chemical (China)
• Suzhou Boyang Chemical (China)
• Jiangyin Runma (China)
• Puritan Products (Avantor) (U.S.)
• Columbus Chemical Industries (U.S.)
• Transene Company (U.S.)

レポートの範囲

市場調査調査では、主要企業、製品/サービスまたは種類、主要な最終用途アプリケーションなどの重要な要素に焦点を当てて、世界市場を詳細に調査します。それとは別に、この調査では主要な進歩を分析し、照明市場の傾向についての洞察を提供します。上記の原因に加えて、この論文には、問題を引き起こす他の多くの要因が含まれています。