CPU市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（シングルコアCPU、デュアルコアCPU、クアッドコアCPU、その他）、アプリケーション別（ラップトップ、デスクトップ、携帯電話、その他）、および2026年から2035年までの地域の洞察と予測

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CPU市場の概要

世界の CPU 市場は、2026 年に約 1,470 億 4,000 万米ドルと推定されています。市場は 2035 年までに 2,666 億米ドルに達すると予測されており、2026 年から 2035 年まで 6.8% の CAGR で拡大します。アジア太平洋地域が最大 45% のシェアで優位を占め、次いで北米が約 35%、ヨーロッパが約 15% です。成長はコンピューティング、AI、データセンターによって推進されます。

CPU 市場は、コンピューティング エネルギー、エネルギー効率、AI 統合の改善によって推進される、ダイナミックかつ積極的な企業です。 Intel、AMD、ARM ベースのメーカーなどの主要企業によって支配されているこの市場は、非公共コンピューティング、レコード センター、ゲーム、組み込み構造に加えて、多様な分野にサービスを提供しています。 AI アクセラレータと RISC-V アーキテクチャで構成される専用プロセッサの進歩により、さらにさまざまな展望がもたらされます。半導体不足、地政学的緊張、より小型で効率的なノード（例:3nm 以下）への熱狂などの要因は、成長と価格に大きな影響を与えます。クラウド コンピューティング、ファセット AI、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) への要求がイノベーションを推進し、企業はチップセット アーキテクチャ、3D スタッキング、高度な冷却の答えに多額の投資を行っています。さらに、持続可能性への懸念が電力消費を最適化する設計に影響を与えています。反対が激化する中、量子コンピューティングとニューロモーフィックプロセッサーのブレークスルーが市場の長期的な進化を形作るはずです。

新型コロナウイルス感染症の影響

新型コロナウイルス感染症のパンデミックによるサプライチェーンの混乱、生産の遅延、コストの増加によりCPU市場に悪影響が生じた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回る需要が発生しています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは CPU 市場シェアに深刻な混乱をもたらし、配送チェーンの故障、製造遅延、料金の高騰を引き起こしました。中国、台湾、韓国などの主要な半導体ハブでのロックダウンや工場閉鎖により、チップが大幅に不足し、CPUの製造と流通が遅れた。港湾の混雑と航空貨物の可能性の制限からなる物流のボトルネックも同様に供給を妨げ、消費者と組織の両方のコストを押し上げました。パンデミックによる遠方の絵画やゲームの急増により、PC、ゲーム機、統計センターの需要が高まり、供給と需要の不均衡が悪化しています。さらに、人員不足と健康関連の規制により、研究開発と製造戦略が遅れ、次世代テクノロジーの CPU の発売が遅れました。大企業が過剰な量産契約を優先したため、中小規模の製造業者はさらなる苦戦に直面した。地政学的な緊張と原布の使用料の増大がさらなるストレスをもたらした。その後、回復努力により製造業は安定しましたが、パンデミックの長期的な影響により業界戦略が再構築され、デリバリーチェーンの回復力と地域の多様化が強調されています。

最新のトレンド

AI統合CPUの出現が市場の成長を促進

CPU 市場の最新トレンドの 1 つは、従来の CPU アーキテクチャに専用の AI 処理ガジェットを統合することです。この開発は、コードネーム「Strix Point」という AMD の Ryzen AI 300 コレクションを通じて実証されています。このコレクションは、主に XDNA 2 に基づく第 3 時代の Ryzen AI エンジンを搭載しており、最大 50 TOPS (1 秒あたり数兆回の演算) のニューラル処理エネルギーを生み出します。同様に、Intel の Core Ultra 9 285K には、AI の役割を正しく処理するように設計された内蔵ニューラル プロセッシング ユニット (NPU) が導入されています。これらの進歩は、特化した AI 能力を備えた CPU の改善に向けた広範な企業のシフトを反映しており、デバイス学習ワークロードのより効率的な処理を可能にし、パトロンおよびエンタープライズ アプリケーションの優れた機能をサポートしています。 CPU に AI エンジンを組み込むことは、さまざまなコンピューティング システム全体のイノベーションとパフォーマンスのアップグレードを利用して、流行の機能となる準備が整っています。

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CPU市場セグメンテーション

タイプ別

種類に基づいて、世界市場はシングルコア CPU、デュアルコア CPU、クアッドコア CPU、その他に分類できます。

• シングルコア CPU: 最も効果的な 1 つのセンターを備え、一度に 1 つのベンチャーを処理できるプロセッサ。 Web サーフィンやワードプロセッサなどの主な操作では適切に動作しますが、マルチタスクには問題があります。障壁があるため、現在のコンピューティングでは本質的に以前のものです。ただし、埋め込み構造や低電力機器では依然として使用されています。

• デュアル コア CPU: 2 つのプロセッシング コアが含まれており、単一のミドル CPU よりも高いマルチタスクと一歩進んだパフォーマンスを念頭に置いています。複数のタスクを同時に処理できますが、ゲームやビデオ編集などの重いワークロードとの戦いになる可能性もあります。デュアルコア プロセッサは、一般的に金融用ラップトップ、コンピュータ システム、スマートフォンで使用されています。強度性能と価格のバランスが取れています。

• クアッドコア CPU: 4 つのコアを備え、マルチタスクおよび並列処理スキルを大幅に強化します。ゲーム、コンテンツ素材の作成、過度の計算能力を必要とするソフトウェア プログラムに最適です。最近のラップトップ、デスクトップ、スマートフォンの多くは、全体的なパフォーマンスをよりスムーズにするためにクアッドセンター CPU を使用しています。これらは、日常のコンピューティングのニーズに効率と速度の素晴らしいバランスを提供します。

• その他: これらの CPU には 6、8、または追加のコアが含まれており、全体的に過剰なパフォーマンスのコンピューティング、ゲーム、専門家のワークロード向けに設計されています。ヘキサコアおよびオクタコア CPU は、高級スマートフォン、ゲーム PC、ワークステーションでは一般的です。 AI 処理、ビデオ レンダリング、仮想化と組み合わせて、複雑な業務を処理することに優れています。テクノロジーの進歩に伴い、発展する計算需要を満たすためにさらに追加のコアを備えた CPU が登場しています。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場はラップトップ、デスクトップ、携帯電話、その他に分類できます。

• ラップトップ: ポータブル コンピューティング用に設計されたラップトップ プロセッサは、全体的なパフォーマンスを維持すると同時に、電力パフォーマンスと熱制御を優先します。これらは頻繁に低いクロック速度で機能し、バッテリー寿命と処理電力のバランスをとるために Pix を組み込んでいます。最新のコンピューター CPU には、AI アクセラレーターと、より強い人が楽しむための筋力節約機能が組み込まれています。それらは、ビジネス、トレーニング、プライベート コンピューティングで広く使用されています。

• デスクトップ: 全体的なパフォーマンスを向上させるために構築されたラップトップ プロセッサは、ラップトップ CPU と比較して、より高い冷却、より良いクロック速度、およびより多くのコアを提供します。これらは通常、ゲーム、コンテンツ素材の作成、ソフトウェアの改善、持続的なエネルギーを必要とする専門的なワークロードに使用されます。デスクトップ CPU はオーバークロックを支援し、効果的なディスクリート GPU と組み合わせることで優れたパフォーマンスを実現します。アップグレード可能なため、PC 愛好家や専門家の間で人気があります。

• モバイルフォン: モバイル SoC (システム オン チップ) として知られるこれらの CPU は、GPU、AI エンジン、接続モジュールとともに複数の添加剤を 1 つのチップに組み合わせています。モバイル プロセッサは、画像、ゲーム、5G 接続の強度パフォーマンス、高速応答性、AI を活用した最適化を優先します。クアルコム、アップル、メディアテックなどの大手メーカーがこの段階を支配しています。これらは、スマートフォン、カプセル、およびさまざまなハンドヘルドデバイスに不可欠です。

• その他: このクラスには、サーバー、エッジ コンピューティング、IoT ガジェット、ビジネス アプリケーション用の CPU が含まれます。 AMD EPYC や Intel Xeon などのサーバー プロセッサは、高中間数、並列処理、および中間情報ワークロードに重点を置いています。 IoT および組み込み CPU は、賢い家庭用ガジェット、自動車システム、医療用ガジェットにおける低電力消費とリアルタイム処理向けに設計されています。これらの CPU は、最新の技術インフラストラクチャにとって非常に重要です。

市場ダイナミクス

市場のダイナミクスには、市場の状況を示す推進要因と抑制要因、機会、課題が含まれます。 

推進要因

AI とハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) の需要の高まりが市場を押し上げる

合成知能 (AI)、デバイスの認識、および過剰パフォーマンス コンピューティング (HPC) の採用の増加が、CPU 市場の主な推進要因となっています。 AI ワークロードには、超高速の情報処理能力と並列コンピューティング能力を備えた強力なプロセッサが必要であり、メーカーは AI アクセラレータとニューラル プロセッシング ガジェット (NPU) を CPU に統合するよう求められています。自動運転車、クラウド コンピューティング、経済モデリング、科学研究などの分野は、膨大な量の情報を効率的に処理するために高度な CPU に依存しています。さらに、生成 AI パッケージとファセット コンピューティングの拡大により、全体的なパフォーマンスと電力効率のバランスをとる CPU への需要が高まっています。 AMD、Intel、ARM ベースのチップ設計者などの企業は、チップセット アーキテクチャとより優れたエネルギー制御を備えた AI に最適化された CPU の成長に緊密に投資しています。 AI および HPC アプリケーションが引き続き適応する中、CPU メーカーは、現代産業の増大する計算ニーズを満たすために、3nm 以下のプロセス ノードを含む半導体レイアウトの革新に焦点を当てています。

クラウドコンピューティングとデータセンターの採用の増加により市場が拡大

クラウド コンピューティングと統計センター インフラストラクチャの急速なブームが、特に CPU 市場の成長を加速させています。組織がクラウドベースの完全な回答に移行するにつれて、大規模なワークロードに対処できる高性能プロセッサに対する需要が急増しています。アマゾン ウェブ サービス (AWS)、Microsoft Azure、Google Cloud などのクラウド キャリア企業は、仮想化、ストレージ、リアルタイム統計処理を最適化するために効率的な CPU に依存しています。さらに、ハイパースケール情報センターには、増大する強度摂取と熱放散を制御するための高度な冷却ソリューションを備えた強度効率の高い CPU が必要です。 AI を活用したクラウド コンピューティングと 5G インフラストラクチャの方向への推進も同様に、ハイミドルクラスのプロセッサ、チップセット アーキテクチャ、エネルギー グリーン設計を専門とする企業によって CPU の進歩を加速させています。 AWS Graviton や Ampere などの完全な ARM ベースの CPU は、その電力パフォーマンスと全体的なパフォーマンスの利点により、ファクト施設で注目を集めています。クラウド コンピューティングが業界全体に拡大するにつれて、CPU 市場は、スケーラブルで環境に優しい処理の答えを求める発展中の要求を満たすために進化し続けるでしょう。

抑制要因

半導体サプライチェーンの混乱が市場の成長を妨げる

CPU 市場における最も大きな制約要因の 1 つは、半導体デリバリチェーンの混乱が続いていることです。新型コロナウイルス感染症のパンデミック、地政学的な緊張、生産のボトルネックによって引き起こされた世界的な半導体添加剤の不足は、CPU の製造と可用性に影響を与えています。台湾や韓国などの主要なチップ製造地域は、紛争や自然故障による危険に直面しており、さらにサプライチェーンにも影響を与えています。さらに、原生地の不足と製造コストの上昇により価格変動が生じており、グループが強力な CPU 価格を維持することが困難になっています。インテルとTSMCの米国と欧州での事業拡大に加え、新しい製造フローラへの投資を通じてデリバリーチェーンを多様化する取り組みが行われているが、これらの取り組みが実際に運用できるようになるまでには何年もかかる。業界全体で CPU への需要が高まる中、デリバリー チェーンの制約がメーカーの割り当てに継続的に課せられており、おそらく製品の発売が遅れ、短期的には市場の成長が制限されていると考えられます。

機会

エッジ コンピューティングと IoT の成長により、市場に製品のチャンスが生まれる

サイド コンピューティングとモノのインターネット (IoT) の拡大は、CPU 市場に十分な規模の機会をもたらします。業界がリアルタイム ファクト処理やコーヒー レイテンシー コンピューティングへの依存を強めるにつれ、効率的でコンパクトな AI を組み込んだプロセッサに対する需要が高まっています。エッジ コンピューティングは、記録処理をソースの方向にシフトし、集中型のクラウド インフラストラクチャへの依存を減らし、独立自動車、スマート シティ、商用オートメーションなどのプログラムの反応時間を改善します。家庭用スマート デバイスからヘルスケア ウェアラブルに至るまで、IoT デバイスには、AI とセキュリティの責任を効率的に処理できる特殊な低電力 CPU が必要です。企業は、IoT 導入では ARM ベースのアーキテクチャが主流となり、これらのユースケースに最適化されたパワーグリーン CPU を開発しています。さらに、政府や企業はスマート インフラストラクチャに投資しており、ファセット AI 回答の導入を加速しています。 IoT の導入が急増するにつれ、CPU メーカーは、この予想外に発展する市場セグメントに対応する特殊なプロセッサを開発する可能性があります。

チャレンジ

競争の激化と市場の飽和は消費者にとって潜在的な課題となる可能性がある

CPU 市場は厳しい競争と市場の飽和状態の拡大に直面しており、ゲーマーや新進気鋭のゲーマーにとって最重要の課題となっています。 Intel、AMD、ARM ベースのメーカーなどの業界大手は常に技術向上を推進しており、中小企業が市場シェアの恩恵を受けるのは困難になっています。さらに、Apple の M シリーズ チップや Amazon の Graviton で構成されるカスタム プロセッサの台頭により、従来の CPU 会社への依存が減り、競争が激化しています。全体的なパフォーマンスの期待が高まるにつれ、組織は製造コストに対処しながら、エネルギー効率、セキュリティ、AI の人材を向上させ、継続的に革新する必要があります。 AI ワークロード用の GPU や NPU を含む特殊な処理ユニットの方向への変化は、特定のプログラムにおける従来の CPU の優位性をさらに脅かしています。さらに、過剰な研究開発投資と複雑な生産方法により、企業が価値ある生活を送ることが困難になっています。競争力を維持するために、CPU メーカーは後続テクノロジーのアーキテクチャに特化し、新しい市場に拡大し、長期的な成長に向けた戦略的パートナーシップを活用することで適応する必要があります。

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CPU市場の地域的洞察

• 北米

北米は、半導体の革新、研究、開発の先導者として、米国の CPU 市場で重要な役割を果たしています。 Intel、AMD、Qualcomm などの大手企業がこの場所に拠点を置き、CPU アーキテクチャ、AI 処理、ハイパフォーマンス コンピューティングの向上に取り組んでいます。米国当局は、アジアの製造業への依存を軽減することを目的として、CHIPS法などの取り組みを通じて国内の半導体製造に緊密に投資してきた。さらに、北米ではアマゾン ウェブ サービス (AWS)、Microsoft Azure、Google Cloud からなる主要なクラウド キャリア会社が国内に進出しており、データ設備に最適化された過剰なパフォーマンスの CPU への需要が高まっています。また、AI とエッジ コンピューティングでも確固たる存在感を示し、専用プロセッサの開発を推進しています。しかし、生産上の制約、サプライチェーンのアジアへの依存、製造コストの上昇などが引き続き重要な課題となっています。それにもかかわらず、北米はイノベーションとカバレッジ主導の投資を通じて CPU 市場の運命を形成し続けています。

• ヨーロッパ

ヨーロッパは、半導体サプライチェーンの回復力、AI の改善、電力グリーン コンピューティングに対する意識を通じて、世界の CPU 市場で戦略的な地位を占めています。ドイツ、フランス、オランダなどの国は、CPU 製造に使用される世界で最も優れたリソグラフィー装置を製造する ASML を含む主要な半導体企業の国内企業です。欧州連合は、アジアの製造業への依存を減らし、近隣の製造人材を強化することを目的として、欧州チップ法に基づいて半導体製造に数十億ドルを投資している。英国に本拠を置く雇用主である ARM は、CPU アーキテクチャの主要なプレーヤーであり、その設計は世界中のモバイル、IoT、およびサーバー プロセッサを強化しています。さらに、ヨーロッパは持続可能性とエネルギー効率の高いコンピューティングを重視しており、低電力 CPU 設計の改善が進んでいます。ヨーロッパにはアジアに比べて大規模な半導体製造がありませんが、研究、AIを活用したコンピューティング、チップ生産の多様化への継続的な投資により、この地域は将来のCPU市場環境における主要な参加者としての地位を確立しています。

• アジア

アジアは世界有数の半導体生産拠点として CPU 市場を支配しており、台湾、韓国、中国、日本などの国際拠点が重要な役割を担っています。台湾のTSMCと韓国のSamsungは、Apple、AMD、Qualcommなどの主要ブランド向けに優れたCPUや量産チップを製造する最大のメーカーです。中国は半導体産業を急速に拡大しており、西側のサプライヤーへの依存を減らすために国内のCPU開発に多額の投資を行っている。ファーウェイの HiSilicon や Loongson などの企業は、世界的に競争するために自社製の CPU 設計を採用しています。日本は半導体材料と精密生産に関する情報を持ち、業界のサプライチェーンを支援しています。アジアでは、電子機器、ゲーム、情報センター市場が巨大なため、CPU に対する過剰な需要も生じています。しかし、地政学的な緊張、取引所の規制、そして連鎖的な混乱をもたらす能力により、その場所の優位性は危険にさらされています。こうした厳しい状況にも関わらず、アジアは依然として世界の CPU 市場の根幹であり、技術の向上と大規模な製造を確実に行っています。

業界の主要プレーヤー

イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー

CPU 市場は主要な業界プレーヤーによって支配されており、それぞれが革新と対立を推進しています。 Intel は依然として主力であり、その Core プロセッサと Xeon プロセッサが AI の高速化と強力なパフォーマンスに特化していると考えられています。 AMD は、高度なチップセット アーキテクチャと過剰なコア数の設計を活用し、Ryzen および EPYC プロセッサで幅広い市場シェアを獲得しました。 ARM Holdings は、Apple、Qualcomm、AWS などの企業が ARM ベースの設計を採用しており、モバイル、IoT、情報中間プロセッサで利用される、ライ​​センス強度に配慮したグリーン CPU アーキテクチャの支援により重要な役割を果たしています。 Apple は M コレクション チップで市場を混乱させ、過剰な全体的なパフォーマンスと電力性能をもたらしました。クアルコムは、モバイルおよび AI プッシュ パッケージ向けに最適化された Snapdragon CPU でその範囲を拡大しています。 TSMC と Samsung は製造業の主要企業であり、3nm 以下の現在の CPU を生成しています。一方、中国のファーウェイとロンソンは、西洋時代への依存を軽減するために国内のCPU開発に投資しており、世界のCPU市場の将来を形作っている。

トップ CPU 企業のリスト

• Intel (U.S.)
• AMD (U.S.)
• NVIDIA (U.S.)
• Qualcomm (U.S.)
   

主要産業の発展

2023 年 5 月:AMDはx86 CPU全体の市場シェアで過去最高の31.1%に達し、Intelのシェアは68.9%に減少した。この変化は主に、Intelと比較してAMDのサーバー、PC、組み込み/IoTセグメント全体のCPU出荷量の減少が小さかったためです。特に、在庫調整期間を経て、2023 年第 4 四半期には両社ともサーバーおよび PC 向け CPU の出荷が増加しました。

レポートの範囲

CPU 市場は、AI 統合、過剰な全体パフォーマンス コンピューティング、電力に優しいアーキテクチャの改善によって推進され、適合を維持しています。 Intel、AMD、ARM ベースのメーカーなどの主要企業は、優れた製造方法、チップセット設計、AI に最適化された CPU を通じてイノベーションを推進しています。クラウド コンピューティング、ファクト センター、およびパーツ コンピューティングに対する需要の高まりは、大きな可能性をもたらすと同時に、チェーンの混乱と地政学的な緊張が依然として主要な課題となっています。北米は研究開発と半導体政策でリードし、ヨーロッパはAIのリーダーシップと持続可能性を専門とし、アジアは生産と大規模生産を支配しています。 Apple、Amazon、Huawei によるカスタム CPU の押し上げにより競争は激化しており、従来のゲーマーに挑戦しています。業界がより小型のメソッドノード (3nm 以前) と量子コンピューティングの研究の方向に移行するにつれ、将来のブレークスルーによってコンピューティングのパフォーマンスと効率が再定義されるでしょう。半導体の独立性と AI 主導のワークロードへの投資が増加しているため、CPU 市場は今後数年間で継続的なイノベーションと変革に備えることができます。