パネル剥離機市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（インラインパネル剥離機およびオフラインパネル剥離機）、アプリケーション別（家電、通信、産業および医療、自動車、軍事および航空宇宙、その他）、地域別洞察、および2035年までの予測

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パネル剥離機市場の概要

世界のパネル剥離機市場は、2026年の3.1億米ドルから2035年までに5.3億米ドルに達し、2026年から2035年の間に6.1%のCAGRで成長すると予想されています。

デパネルマシンは、固体材料の成形に使用されるフライス盤です。基本的な用途は、スピンドル軸を中心に回転する回転カッターと、ピースワークを固定するテーブルとして機能することです。回転カッターとピースワークが相互に回転し、材料が除去されるツールパスを生成します。それは正確に制御された動きです。

これは、電子アセンブリの製造における大量のプロセスステップです。プリント基板(PCB)や表面組立ライン(SMT)の製造におけるスループットを向上させるために、回路基板は多くの場合、最終製品に使用される多数の小さな個別の回路基板から構成されるように設計されています。この PCB クラスターはパネルまたはマルチブロックと呼ばれます。大きなパネルは、プロセスのある段階で分割または「切断」されます。製品によっては、これは SMT プロセスの直後、回路内テスト (ICT) 後、スルーホール要素のはんだ付け後、または PCB をパッケージに最終的に組み立てる直前に発生する可能性があります。

新型コロナウイルス感染症の影響: ロックダウンは市場を拘束し、需要に影響を与えた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、パネル剥離機市場はパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を下回る需要を経験しています。 CAGRの突然の急増は、パンデミックが終息した後に需要がパンデミック前のレベルに戻ることに起因しています。

疫病の突然の発生により、さまざまな国で重要なロックダウン法が発動され、世界のインラインレーザーパネル剥離機市場シェアの輸出入の遅れが表面化しました。パネル剥離機業界は、製造業者、原材料の供給、およびロックダウン条項に基づいて課された貿易制限に基づいてマイナスの妨げを受けています。この調査は業界に関する情報を提供し、パンデミック中の企業の主要企業の貢献の進捗状況を定義します。

最新のトレンド

広く受け入れられたレーザー技術が消費者を魅了し、市場を拡大

レーザー切断は現在、海外の多くの分野で最も広く使用されているレーザー加工技術です。自動車産業と工作機械の製造では、板金部品のレーザー切断が使用されています。高性能レーザーのビーム品質が継続的に向上するにつれて、レーザー切断の応用範囲はますます広範囲になり、ほぼすべての金属材料と非金属材料が含まれています。たとえば、この材料の高硬度、高脆性、高融点により、レーザーを使用して複雑な三次元部品を切断することができます。これがレーザー切断の利点です。板金、金属製品、鉄骨構造物、精密機械、自動車部品、眼鏡、宝飾品、銘板、広告、工芸、エレクトロニクス、玩具、包装などの業界で広く使用されています。一部のメーカーは現在、追加プロセスとしてレーザー切断を提供しています。

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パネル剥離機の市場セグメンテーション

• タイプ別

タイプに基づいて、パネル剥離機市場はインラインとオフラインのパネル剥離機に分類されます。オフライン タイプはタイプ セグメントの先頭部分です。

• 用途別

用途に基づいて、パネル剥離機市場は家庭用電化製品、通信、産業および医療、自動車、軍事および航空宇宙、その他に分類されます。コミュニケーションはアプリケーションセグメントの主役です。

推進要因

市場の成長を促すピザカッティングへの活用 

ピザカッターは、独自のモーターで回転する回転刃です。オペレータは通常、特別な治具を使用して、V 溝ラインに沿って切り込みを入れた回路基板を移動します。この方法は、多くの場合、大きなスラブを小さなスラブに切断する場合にのみ使用されます。安価で刃研ぎとグリスアップだけで済みます。アルミニウムベースの治具を使用して、回路基板を所定の位置に保持します。ピザは世界で最も好まれている飲食店であり、パネル剥離機市場の成長を促進する可能性があります。

市場の成長を飛躍的に促進するルーターとしてのアプリケーションの成長

 デパネルルーターは、木製ルーターに似た機械です。ルーティングプロセスの 2 つの最も重要なパラメータは、送り速度と回転速度です。これらはドリルのタイプと直径に従って選択され、比例する必要があります (つまり、送り速度の増加は RPM の増加と一致する必要があります)。ルーターは、回転速度と同じ周波数 (および高調波) で振動を生成します。伸びレベルは他の分離プロセスに比べて低いです。その利点は、円弧を切断したり、鋭角にねじったりできることです。欠点は容量が少ないことです。

抑制要因

市場に対抗するための機械の利用には特定のリスクが伴います

機械的ストレスの観点から見ると、分離は激しい操作であり、回路基板が曲がって一部のコンポーネントが破損したり、最悪の場合は配線が破損したりする可能性があります。これを軽減する方法は、PCBA の端近くにコンポーネントを配置することを避け、コンポーネントを障害線に平行に配置することです。公差に関しては、分離方法によっては、PCBA が意図したサイズと異なる場合があります。軽減する方法は、重要な寸法をメーカーに伝え、ニーズに合ったパネル取り外し方法を選択することです。手動機械の公差は最も厳しく、レーザー機械の公差は最も厳しいです。関連する機械的ストレスと許容リスクにより、パネル剥離機の市場シェアが抑制される可能性があります。

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パネル剥離機市場の地域的洞察

アジア太平洋地域は潜在的なメーカーと巨大な市場シェアで市場をリード

業界トップ 5 の大手企業を含むパネル剥離機の世界の主要企業は、約 37% の市場シェアを占めています。アジア太平洋地域は市場規模の約4分の1を占める最大の市場です。主要なスプリッターサプライヤーの市場シェアに関しては、中国が最大の生産地域であり、パンデミック中にシェアの約半分を占めています。サブボードマシンは主に家庭用電化製品、通信産業、産業および医療、自動車、軍事、航空宇宙などの多くの分野で使用されています。

主要な業界関係者

市場の成長に貢献する注目のプレーヤー

市場シェアのトッププレーヤーは、帝国を超えて拡大するために、さまざまなフロントエンドおよびバックエンド戦略を実装および適用しています。これらには、合併、買収、戦略的パートナーシップ、および強力な研究開発イノベーションに支えられた新製品の発売が含まれます。

トップパネル剥離機会社のリスト

• ASYS Group (Singapore)
• Cencorp Automation (Finland)
• MSTECH (Korea)
• SCHUNK Electronic (Germany)
• LPKF Laser & Electronics (Germany)
• CTI (Kentucky)
• Aurotek Corporation (China)
• Keli (china)
• SAYAKA (Japan)
• Jieli (Germany)
• IPTE (U.S.)
• YUSH Electronic Technology (China)
• Getech Automation (Singapore)
• Genitec (U.K.)
• Osai (Italy).

 レポートの範囲

レポートは、新しい発明とSWOT分析による進歩の見通しに関する情報をカバーしています。市場要素の状況と、今後数年間の市場の開発分野について説明します。レポートでは、財務および戦略の観点の影響を含む主観的および定量的な調査を含む市場セグメンテーション情報について説明します。このレポートはまた、市場の発展に影響を与える需要と供給の支配要因を組み込んだ地域および国家レベルの評価に関する情報を広めます。主要企業の市場シェアを含む競争環境、および予測期間中に企業が採用した新しい調査方法と戦略がレポートに記載されています。