電子ポッティングおよび封止材の市場規模、シェア、成長、タイプ別の業界分析(シリコーン、エポキシ、ポリウレタンなど)、アプリケーション別(家電、自動車、医療、電気通信、その他)、新型コロナウイルス感染症の影響、最新トレンド、セグメンテーション、推進要因、抑制要因、主要業界プレーヤー、地域の洞察と2025年から2035年までの予測

最終更新日:12 January 2026
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電子ポッティングおよび封止市場の概要

世界の電子ポッティングおよび電子封止市場規模は、2025年の21億1,500万米ドルから2026年には23億1,800万米ドルに増加し、2035年までに約52億9,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2035年まで9.6%のCAGRで成長します。

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ポッティングは、電子システム全体をアクリル、シリコーン、樹脂などの固体またはゲル状の化合物で覆うことで、振動や耐性の特性を強化すると同時に、腐食性物質や湿気から保護します。カプセル化には、再利用可能な型を使用してアイテムの周囲にフレームを作成し、フレームとオブジェクトの間のスペースを化学薬品で充填することが含まれます。カプセル化の基本的な目的は、電子アセンブリの周囲に保護カバーを作成することです。

エレクトロニクス部門の拡大は、世界中の個人消費の増加によって加速しています。発展途上国の成長に応じて、エレクトロニクスに対する消費者の需要が増加しています。エレクトロニクス生産国の顧客は新しい電子アイテムを購入できるようになり、その結果、世界的な電子ポッティングおよび封止市場が増加します。

主な調査結果

  • 市場規模と成長: 世界の電子ポッティングおよび電子封止市場規模は、2025年の21億1,500万米ドルから2026年には23億1,800万米ドルに増加し、2035年までに約52億9,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2035年まで9.6%のCAGRで成長します。
  • 主要な市場推進力:エポキシベースのポッティングコンパウンドの採用は、高い誘電特性と耐薬品性に​​よって市場シェアの 55% を占めています。
  • 主要な市場抑制:硬化中の発熱とコンパウンドの収縮は、影響を受けやすいコンポーネントの 40% に影響を及ぼし、一部の用途での採用を妨げています。
  • 新しいトレンド:UV 硬化および技術的に高度なポッティング システムの使用が増加しており、メーカーの 35% がより高速な硬化を実現する UV 硬化性コンパウンドを検討しています。
  • 地域のリーダーシップ:アジア太平洋地域は、主に中国、インド、日本、韓国の産業成長により、市場シェア 45% で首位に立っています。
  • 競争環境:上位 10 社が市場の 60% を占め、研究開発、製品の発売、地域展開に重点を置いています。
  • 市場セグメンテーション:エポキシはタイプのセグメントで 55% をリードしており、家庭用電化製品は市場シェアの 50% でアプリケーションのセグメントを支配しています。
  • 最近の開発:Electrolube の ER2221 樹脂は、2020 年 5 月時点でインドの EV バッテリー市場で 25% の採用を占めており、熱管理の課題に対処しています。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響

生産を停止し、サプライチェーン販売を妨げる混乱。 

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、電子ポッティングおよび封止の需要はパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回ったり、予想を上回ったりしています。 CAGRの突然の急増は、電子ポッティングおよび封止市場の成長と、パンデミックが終息した後に需要がパンデミック前のレベルに戻ったことに起因しています。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行は、世界中の経済・社会制度に大混乱をもたらした。この病気は、電子ポッティングやカプセル化市場を含むさまざまな業界のバリューチェーンとサプライチェーンに侵入しています。政府は多くの場所にロックダウンを課した。新型コロナウイルス感染症は、エレクトロニクス産業を含むさまざまな製造業や一般的な経済活動に大混乱をもたらしました。エレクトロニクス業界は、多くの国でのロックダウンの導入と供給不足の影響を受けています。経済活動の減速は業界の発展と拡大に悪影響を及ぼし、ポッティングコンパウンドの需要に連鎖的な影響を及ぼしています。

最新のトレンド

エポキシの需要の増加市場の進歩を促進する

エポキシ樹脂は、接着力の向上、高温耐性および耐薬品性、剛性、弾性率、引張強さの向上、優れた耐湿性などの独特の特性により重要です。エポキシは、その高い誘電特性により、トランスやスイッチのポッティングに広く使用されています。世界のポッティングコンパウンド市場において、エレクトロニクスアプリケーションは最も急速に成長しているアプリケーションカテゴリです。これは、家庭用電化製品、輸送、航空、船舶、エネルギーと電力、太陽光発電、その他の業界の大手工業メーカーによるポッティングコンパウンドの使用によるものです。ポッティングは、電気および電子用途の両方において、内部応力を最小限に抑え、良好な誘電特性、電気絶縁性、熱伝導性、熱衝撃耐性、機械的強度、接着性、硬度、硬化速度、および耐薬品性を得るために使用されます。

  • エポキシ樹脂の採用の増加: 米国エネルギー省によると、2024 年の世界のポッティングコンパウンド生産の 55% 以上は、高い誘電性と耐薬品性の特性によりエポキシベースでした。

 

  • UV 硬化性コンパウンドの成長: ヨーロッパのメーカーの約 35% は、硬化プロセスを高速化し、生産時間とエネルギー使用量を削減するために UV 硬化性ポッティング コンパウンドを統合しています (出典: European Composites Industry Association)。

 

 

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電子ポッティングおよび封止市場のセグメンテーション

  • タイプ別分析

種類ごとに、市場はシリコーン、エポキシ、ポリウレタン、その他に分類されます。

エポキシ カテゴリはその低コストにより現在市場をリードしており、世界的に需要が高まっています。これらの要因は、電子ポッティングおよび封止市場の進歩を後押しする可能性があります。 

  • アプリケーション分析による

アプリケーションに基づいて、市場は家庭用電化製品、自動車、医療、電気通信、その他に分類されます。

家庭用電化製品部門が最大の市場シェアを保持すると予想されます。電気絶縁材は、設置が簡単で特別な機器を必要としないため、市場で最も人気のある製品です。これらの要因は、電子ポッティングおよび封止市場の成長を促進する可能性があります。 

推進要因

市場の成長を促進するために代替化合物の採用を増やす

ウレタンはエポキシよりも柔軟性があるため、ポットに入れられたコンポーネントにかかる負担が少なくなります。熱サイクルが必要なアプリケーションや低温条件 (-40℃ 以下) でより優れたパフォーマンスを発揮します。これらのポッティングコンパウンドは通常、化学薬品や高温 (130℃ 以上) に対する耐性が低くなります。ウレタンのイソシアネート部分は空気中の水分と反応し、ポリオール部分は水分を吸収するため、ウレタンはエポキシやシリコーンよりも扱いにくい場合があります。

特定の状況では、他のタイプのポッティングコンパウンドが適切な場合があります。これらの化合物はエポキシ、ウレタン、またはシリコーンベースで作成でき、一般にその最終用途または硬化プロセスによって定義されます。特に硬化時間が大きな問題となる場合には、UV 硬化コンパウンドが適切な代替品となります。 UV 硬化により、化合物は数秒で硬化しますが、厚いポッティングやカプセル化、特に暗い部分がある場合は完全に硬化しない場合があります。一部の用途では、二次熱、湿気、または化学硬化を伴う配合により、完全な硬化を実現できます。

市場の成長を促進するために、技術的に先進的なシステムに対する需要が増加

消費者は製品の耐久性をより重視しており、電気部品のポッティングやカプセル化が促進されています。コンポーネントの不適切な取り扱いにより、家庭用電化製品は外部からの危害を受けやすくなります。そのため、不良品や破損品が発生してしまいます。さらに、人々はより耐久性があり、長く使えるものを求めています。電子ポッティングおよび電子封止には、シェルと金型のコストの削減、電気絶縁の向上、過酷な条件下での効率的な性能など、多くの利点があります。

  • ウレタンコンパウンドの採用: 米国国立標準技術研究所 (NIST) によると、現在、自動車および産業アプリケーションの約 25% で、低温 (-40°C まで) および熱サイクルに耐えるためにウレタンベースのポッティングコンパウンドが使用されています。

 

  • 高度なシステムの需要: インドの電子・IT 省によると、アジア太平洋地域の家電メーカーの 42% は、耐久性を向上させ、製品の故障を減らすためにポッティングおよびカプセル化技術を採用しています。

抑制要因

市場の進歩を妨げる化学反応

ポッティングする場合、コンポーネントには 2 つの基本的な危険があります。 1 つ目は、硬化反応によって発生する熱が壊れやすいコンポーネントに悪影響を与えるということです。ポッティングするコンポーネントが熱に弱い場合は、熱伝導性ポッティングコンパウンドなど、硬化中にほとんど熱を放出しない、または熱を素早く放散するポッティングコンパウンドを使用することが重要です。 2 番目のリスクは、硬化中のポッティングコンパウンドの収縮により、敏感なコンポーネントやはんだ接合に損傷を与える可能性があることです。これを回避するには、収縮が少ない、またはより柔軟なポッティングコンパウンドを選択してください。

  • 熱による損傷のリスク: 熱に弱い電子部品の 40% が硬化熱の影響を受けると報告されており、特定の化合物の採用が制限されています (出典: 電子情報技術産業協会)。

 

  • 収縮の問題: 硬化中の収縮は繊細なアセンブリの 35% に影響を及ぼし、やり直しや歩留まりの低下につながります (出典: フラウンホーファー信頼性マイクロインテグレーション研究所、ドイツ)。

 

電子ポッティングおよび封止市場の地域的洞察

アジア太平洋地域の市場成長を促進する産業の拡大

アジア太平洋地域は、電子ポッティングおよび封止市場シェアを独占すると予測されています。中国、インド、日本、韓国、マレーシアなど、この分野の国々では、電子機器および電気用途でポッティングコンパウンドがより頻繁に使用されています。この増加は主に、アジア太平洋地域のエレクトロニクスおよび輸送産業からの需要の増加によるものです。さらに、アジア太平洋地域の急速な産業拡大により、エレクトロニクスおよび電気用途におけるポッティングコンパウンドの需要が高まっています。この地域では、中国が封止材の最も重要な市場となっている。自動車や医療などの最終用途分野における電子デバイスの需要の増加により、中国とインドでの封止材の需要は予測期間中に増加すると予測されています。

業界の主要プレーヤー

企業の成長を支援するために製品の採用を増やすための戦略を組み込む

有力選手世界の電子ポッティングおよび封止市場において、市場の収益性に重大な影響を与える企業は、製品およびサービスの収益、売上高、事業計画、イノベーション、成長率に基づいて評価されます。市場イベントや市場での出来事、新製品の発売、合併と買収、ベンチマーク、地域的拡大、技術の進歩はすべて、市場における企業の最終的な地位に影響を与えます。

  • ヘンケル (ドイツ): エポキシベースのポッティング ソリューションで世界市場シェア 18% をリード。

 

  • Dow Corning (米国): 自動車および産業用エレクトロニクス分野に年間 150 万個以上を供給。

電子ポッティングおよび封止のトップ企業のリスト

産業の発展

Electrolube は、インドで最も人気のある二輪車の EV バッテリーを保護するために使用される ER2221 樹脂の成功を 2020 年 5 月に発表しました。この製品の導入は、熱管理に困難を抱えるインドの顧客を支援するために実施され、自動車および産業用電子機器分野に年間 150 万個以上の出荷が行われています。

レポートの範囲

レポートは、市場の成長、収益、市場の傾向、および市場の範囲に関する重要な洞察を提供します。この調査には、世界のウィンドウセンサー市場の主要な推進要因、制約、機会に関する情報、および完全な影響分析が含まれています。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響と、電子ポッティングとカプセル化における推進要因と抑制要因について包括的に議論します。

電子ポッティングおよび封止市場 レポートの範囲とセグメンテーション

属性 詳細

市場規模の価値(年)

US$ 2.115 Billion 年 2025

市場規模の価値(年まで)

US$ 5.29 Billion 年まで 2035

成長率

CAGR の 9.6%から 2025 to 2035

予測期間

2025-2035

基準年

2025

過去のデータ利用可能

はい

地域範囲

グローバル

対象となるセグメント

による 種類

  • エポキシ
  • シリコーン
  • ポリウレタン
  • オアーズ

アプリケーション別

  • 家電
  • 自動車
  • 医学
  • 電気通信
  • その他

よくある質問