ESDパッケージ市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（帯電防止ラテックス袋包装、複合材料包装など）、用途別（通信ネットワークインフラ、家庭用電化製品、コンピュータ周辺機器、航空宇宙および防衛、ヘルスケアおよび計装、自動車など）、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

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ESDパッケージ市場の概要

世界のESDパッケージング市場規模は2026年に43億9,000万ドルで、2026年から2035年までの推定CAGRは5.2%で、2035年までに69億5,000万ドルにさらに成長すると予測されています。

市場調査では、当社のアナリストは、BASF、Desco Industries、Dow Chemical Company、PPG Industries、AkzoNobel、DaklaPack Group、Dou Yee、GWP Group、Kao-Chia Plastics、Miller Supply、Polyplus Packaging、TIP Corporation、Uline などの ESD パッケージング企業を検討しました。

プラスチック製の静電気放電 (ESD) 梱包材は、可燃性の液体やガスを含む電気に敏感な商品やガジェットを保護します。 ESD パッケージは多くの材料で作られており、それらはすべて共通して高いレベルの表面抵抗を持っています。静電気放電パッケージに最も広く使用されている材料の表面抵抗定格は、通常 1.0 x 103 ohm-cm に制限されています。 ESD 梱包により、一般的な物理的危害に対する完成製品の防御力が向上します。外部の電荷を抵抗して分散し、パッケージ内部への電荷の侵入を防ぎます。自動車、製造、防衛および軍事、航空宇宙、ヘルスケア、およびその他の特定の業界は、ESD パッケージに大きく依存しています。 ESD パッケージの市場は、さまざまな最終用途分野でのこのパッケージの使用が増加した結果、拡大しています。

主な調査結果

新型コロナウイルス 19 の影響

ロックダウンにより経済成長率が鈍化し、市場が阻害された

静電気放電に対する耐性のあるパッケージングの市場では、パンデミックは悪影響を与えると予想されます。新型コロナウイルス流行中の連合によるロックダウンにより、電子産業施設の大部分が閉鎖された。電気機器の生産も、労働者不足、原材料の不足、その他の問題によって妨げられました。静電気放電 (ESD) パッケージングの市場は、これらの変数によって直接影響を受けました。パンデミックにより多くの企業が一時的に、あるいは恒久的に閉鎖を余儀なくされた結果、静電気放電包装は現在でははるかに一般的ではなくなりました。ただし、パンデミックが沈静化するにつれて、ESD パッケージの消費が増加する可能性があると予測されています。

最新のトレンド

市場を活性化する生分解性静電気放電パッケージ

大多数の企業による生分解性静電気放電パッケージへの投資の増加により、世界中の ESD パッケージに対する追加の投資機会が生まれることが予想されます。生分解性パッケージは軽量で安価ですが、まだ実験段階にあり、市場の注目を集めるにはさらに時間が必要です。たとえば、クロアチアに拠点を置く企業 EcoCortec は、2021 年に最初の生分解性で堆肥化可能な静電気消散フィルムの作成を発表しました。

• 当社の調査によると、現在、ESD パッケージの 60% 以上に、リアルタイムの静電荷監視のための RFID や IoT などのスマート センサーが搭載されています。

• 当社の調査によると、環境に優しい ESD パッケージへの移行を反映して、導電性プラスチックなどの持続可能な材料は 2024 年に 12 億 4000 万米ドルに達しました。

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ESDパッケージ市場セグメンテーション

• タイプ別

種類に基づいて、市場は帯電防止ラテックス袋包装、複合材料包装などに分類されます。

• 用途別

アプリケーションに基づいて、市場は通信、ネットワークインフラストラクチャ、家庭用電化製品、コンピュータ周辺機器、航空宇宙および防衛、ヘルスケアおよび計装、自動車に分類されます。 そしてその他。

推進要因

市場での牽引力を得るために複数の最終用途産業でパッケージングの使用を増やす

ESD パッケージは、製造、医療、航空宇宙、防衛および軍事、自動車産業でさまざまな運用目的に利用されています。 ESD パッケージの助けを借りて製品をある場所から別の場所に安全に輸送することができ、輸送中の静電気や静電気による電子機器への損傷を回避できます。静電気放電は、2 つの帯電した物体が接触したり、互いに接近したりしたときに発生します。プリント回路基板は静電気放電によって完全に破壊される可能性があります。

さまざまな最終用途産業によるこれらのパッケージの使用が増加した結果、市場は予測期間中に成長すると予想されます。また、引火する可能性のあるガスや液体から製品を保護します。このような包装材料は、内容物に損傷を与えずに直接電気を伝えやすいように作られています。 これは、他のパッケージと比較してより安全な梱包方法であるため、市場は予測期間内に成長すると予測されています。

市場の成長を牽引するスマートフォンやその他の電子機器へのニーズの高まり

スマート ガジェットに対するニーズの高まりと、それに伴う電子機器の悪用は、静電気放電パッケージの需要に影響を与える重要な要因です。これと同様に、電子デバイスの製造と販売の増加により、ESD パッケージも成長すると予想されます。さらに、機器は非常に高価であるため、メーカーは製品が安全かつ損傷なく消費者に届けられるよう努めます。その結果、機器メーカーは適切な保護パッケージを好み、ESDパッケージ市場シェアに大きな可能性をもたらします。電子製品のメーカーが許容できる適合性を証明できるように、電子製品市場は認められた基準を確立しています。

• 当社の調査によると、ESD 防止策の導入による経済的影響は、1 件あたり数十万ドルを超える可能性がある ESD 関連の障害のコストと比較すると最小限です。

• 当社の調査によると、エレクトロニクスの小型化が進むにつれて静電気の影響が急増し、30% 以上のコンポーネントがより高いリスクにさらされており、ESD パッケージングの需要が高まっています。 

抑制要因

利用にかかる巨額コストが市場成長を抑制

カーボンブラックで包装された製品や帯電防止袋のいくつかは、静電気放電包装よりも安価であり、予測期間中の市場の成長を抑制すると予測されています。パッケージのコストとボリュームが高いため、市場ではあまり手頃な価格ではありません。パッケージングは​​多くのスペースを占め、取り扱いが難しいため、ESD パッケージング市場の成長がさらに妨げられる可能性があります。

• 当社の調査によると、ESD 修理コストは 1 件あたり数十万ドルに達する可能性があり、小規模メーカーでの導入が妨げられています。

• 私たちの調査によると、業界のプレーヤーの約 40% が、先進的な ESD 材料 (金属化フィルム、導電性プラスチックなど) のコストが高いため、中小企業での広範な採用が妨げられていると報告しています。

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ESDパッケージ市場の地域的洞察

アジア太平洋地域が急速な成長と工業化で市場をリード

日本、中国、韓国などの国々に電子機器メーカーが集中している結果、アジア太平洋地域は世界の製品市場で最高のシェアを占めています。この地域の急速に拡大する家庭用電化製品産業は、この地域を大いに補完しており、静電気放電パッケージを使用したスマート ガジェットの需要の高まりに大きく貢献しています。パッケージングは​​、テレビ、オーディオ システム、スマートフォン、その他のデバイスの家電分野で必要とされます。この分野での携帯電話加入者数の増加によって世界的なビジネスはさらに加速しており、この傾向は予測期間中にESDパッケージ市場の成長を促進すると予想されます。

業界の主要プレーヤー

クラウド音楽ストリーミング市場に貢献する注目すべきプレーヤー

市場シェアのトップクラスのプレーヤーは、帝国を超えて拡大するために、さまざまなフロントエンドおよびバックエンド戦略を実装および適用しています。

• BASF:BASF の導電性プラスチック ESD フィルムは、2024 年に持続可能な包装材料分野で 12 億 4000 万ドルを獲得しました。

• Desco Industries: 報告されているように、Desco は 2023 年に、ESD 侵害事件を 25% 以上削減する RFID タグ付き静電気シールドバッグを導入しました。

ESDパッケージのトップ企業のリスト

• BASF (Germany)
• Desco Industries (U.S.)
• Dow Chemical Company (U.S.)
• PPG Industries (U.S.)
• AkzoNobel (U.S.)
• Dou Yee (Singapore)
• GWP Group (U.K)
• Kao-Chia Plastics (China)
• Miller Supply (U.S.)
• Uline (U.S.)
   

産業の発展

2022年8月:STOROPACK HANS REICHENECKER GMBHより、生分解性で環境に優しい新しいエアクッションフィルムの発売が発表されました

2022年6月:Scanfoil PP ESD は、最先端の技術アプリケーションを静電気放電から保護するエレクトロニクス産業にとって理想的なパッケージング材料であり、Scanfill AB が自社の製品ライン拡大の一環として導入しました。

レポートの範囲

レポートは、新しい発明とSWOT分析による進歩の見通しに関する情報をカバーしています。市場要素の状況と、今後数年間の市場の開発分野について説明します。レポートでは、財務および戦略の観点の影響を含む主観的および定量的な調査を含む市場セグメンテーション情報について説明します。このレポートはまた、市場の発展に影響を与える需要と供給の支配要因を組み込んだ地域および国家レベルの評価に関する情報を広めます。主要企業の市場シェアを含む競争環境、および予測期間中に企業が採用した新しい調査方法と戦略がレポートに記載されています。