EUVマスクブランクの市場規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ(タイプI、タイプIIなど)、アプリケーション[Semiconductor、IC(統合回路)など]、地域の洞察、および2033年までの予測
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EUVマスクブランクスマーケットレポートの概要
世界のEUVマスクブランクの市場規模は2024年に0.24億米ドルであり、市場は2033年までに0.97億米ドルに触れると予測されており、予測期間中に16.5%のCAGRを示しています。
EuvまたはEUVLとしてしばしば知られている極端な紫外線リソグラフィは、約13.5 nmの2%FWHM帯域幅を持つさまざまな極端な紫外線(EUV)波長を採用するチップ印刷および製造技術です。マスクブランクとして、クロムまたはモリブデンの薄膜が石英またはソーダライムガラス基板上に形成されます。また、電子またはレーザービームに敏感で、回路パターンを生成するためにエッチングに抵抗する光感受性抵抗材料でコーティングされています。 EUVマスクブランクは、表面にさまざまな光学コーティングフィルムが適用された、低温の膨張ガラス基板です。基板では、EUVマスクブランクは、シリコンとモリブデンの40〜50以上の交互の層で構成されています。
Covid-19の衝撃
パンデミック機能不全の市場の成長
Covid-19病気は2019年12月に世界中の180か国以上で広がり始め、世界保健機関はそれを健康危機と宣言しました。 Covid-19は、特定の都市の閉鎖により、携帯電話やスクリーンの製造のためのサプライチェーンを中断し、世界中でスマートフォンの販売を下げることにより、市場に有害な影響を与えました。経済活動を遅らせた閉鎖は、世界中の政府が管理を強化するため、近い将来に強い影響を与えると予想されています。長期にわたる封鎖のために、産業は一時的に閉鎖を余儀なくされ、商品の製造と出荷の遅れを引き起こしました。
最新のトレンド
市場シェアを引き付けるための製品革新
ITRS 2001リソグラフィロードマップによると、極端な紫外線(EUV)リソグラフィは、45NMテクノロジーノードでの商用IC製造用の157NMリソグラフィを置き換えるために開発されています。将来の商業ニーズを満たすために、EUVマスクは多数の生産と技術的障害を提示します。 HoyaとAGCのみが現在商業供給能力を備えた市場に出回っているという事実にもかかわらず、この業界の現在の状態に基づいて使用するための研究サンプルまたは少量の商品を含めました。
EUVマスクブランクスマーケットセグメンテーション
タイプ分析による
タイプに基づいて、EUVマスクブランク市場は、タイプI、タイプIIなどに細分化されています。
パーツタイプIは、タイプセグメントの主要部分です。
アプリケーション分析による
アプリケーションに基づいて、EUVマスクブランク市場は、半導体、IC(統合回路)などに細分化されています。
部品半導体は、アプリケーションセグメントの主要部分です。
運転要因
市場シェアを増幅するためのIC製造と消費の増加
EUVマスクブランクは、長年にわたって限られた生産状態にあり、EUVフォトマスクの重要なコンポーネントです。マスクの製造プロセスは、マスクブランクまたは基板の作成から始まります。マスクブランクメーカーが空白を作成した後、それはマスクが基板上で処理されるフォトマスクメーカーに輸送されます。チップを生成するには、フォトマスクが必要です。チップメーカーは、設計スルー製造フェーズでICを作成し、ファイル形式から翻訳され、マスクとして作成されます。マスクは、統合された回路設計のマスターテンプレートです。
Extreme Ultraviolet Lithography(EUVL)は、45 nmのテクノロジーノード以下でのIC製造のための最先端の次世代リソグラフィテクノロジーです。 Multilayer構造のマスクと反射光学は、EUVテクノロジーに不可欠です。パターン化されたアブソーバーは、曝露中にIC機能の開発を可能にするEUVマスク機能です。
マルチレイヤーフィルムと適用資料の関心の高まりは、市場シェアを隆起させる
現在、EUVマスクの生産要件は、2つのセミ標準で定義されています。1つは基質用、もう1つは(多層)MLフィルム用です。 EUVマスクブランクの商業サプライヤーは、反射膜と吸収膜のMLおよび堆積手順に取り組んでいます。生産要件を満たすには、さまざまなパフォーマンス基準を満たす必要があります。 EUVマスクブランクのサプライヤーは、極端な紫外線(EUV)のリソグラフィーの市場が成長するにつれて、生産量を拡大しています。さらに、Applied Materialsは市場に参入することを計画しています。
抑制要因
したがって、機能と市場の成長を抑えるための機能と高いコストに関する特定の問題
一部のEUVマスク生産手順は現在の光学マスクから拡張できますが、標準の光学マスクに対してパターン化された特徴を備えたすべての反射する多層ミラーシステムの変更の結果として、いくつかの追加の課題が発生します。 13.4-13.5 nmの波長でのEUVリソグラフィは、ピーク反射率、光学システムへの波長マッチング、非常に低い欠陥レベルなど、優れた多層性能を必要とします。 EUVマスクのニーズを満たすために、多層反射器の基質として利用される低熱膨張材料(LTEM)には、熱膨張係数(CTE)、平坦性、粗さなどのパフォーマンスレベルを要求する必要があります。数桁のパフォーマンスの向上。他のダイナミクスがここで機能しています。低い欠陥のあるEUVマスクブランクの市場で潜在的な供給不足があり、高コストがあります。仕様が厳しいEUVマスクブランクは、100,000ドル以上の費用がかかる場合があります。したがって、プロセス全体で強調されている問題と、EUVマスクブランク市場の成長を妨げる高コストがあります。
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EUV MASK BLANKS MARKET REGIONAL INSIGHTS
キープレーヤーの存在とマルチモード制作でリードするアジア太平洋地域
日本や中国などの重要な国の経済が拡大しており、消費者の可処分所得が増加しています。その結果、私たちはEUVマスクブランクの地域の市場を推進するハイエンドの技術デバイスを採用する方向に進んでいます。さらに、中国企業は、大規模なブランクを生産するための大規模な生産施設を設立するために迅速に取り組んでいます。 EUVマスクブランクの2つの大手メーカーであるAGCとHoyaは、EUV視鏡で使用されるこれらの重要なコンポーネントの能力を高めています。フォトマスクの基板はマスクブランクです。一方、応用材料は、最近の多くのイベントで、その努力とEUVマスクブランク市場への潜在的な参入に関するプレゼンテーションを行っています。 Appliedは、次世代のEUVブランクに取り組んでいます。したがって、この需要は、この地域のEUVマスクブランク市場シェアの拡大を促進します。
主要業界のプレーヤー
市場の成長に貢献している著名なプレーヤー
このレポートは、新しい発明とSWOT分析を使用して、進歩の見通しに関する情報をカバーしています。市場要素の状況、今後数年間の市場の開発分野。
トップEUVマスクブランク企業のリスト
- AGC Inc (Japan)
- Hoya (Japan)
- S&S Tech (South Korea)
- Applied Materials (U.S.A)
- Photronics Inc (U.K).
報告報告
レポートは、需要と供給の側面に影響を与える要素を調べ、予測期間の動的市場の力を推定します。このレポートは、ドライバー、抑制、将来の傾向を提供します。政府、財務、および技術の市場要因を評価した後、このレポートは地域の徹底的な害虫とSWOT分析を提供します。重要なプレーヤーと市場のダイナミクスの可能性のある分析が変化する場合、この研究は変更の影響を受けます。この情報は、徹底的な研究の後に考慮された、言及された要因のおおよその推定値です。
属性 | 詳細 |
---|---|
市場規模の価値(年) |
US$ 0.24 Billion 年 2024 |
市場規模の価値(年まで) |
US$ 0.97 Billion 年まで 2033 |
成長率 |
CAGR の 16.5%から 2024 まで 2033 |
予測期間 |
2025-2033 |
基準年 |
2024 |
過去のデータ利用可能 |
Yes |
地域範囲 |
グローバル |
カバーされるセグメント |
Type and Application |
よくある質問
世界のEUVマスクブランクスマーケットは、2033年までに0.97億米ドルになると予想されています。
EUVマスクブランクスマーケットは、予測期間にわたって16.5%のCAGRを示すと予想されています。
IC製造、消費、およびマルチレイヤーフィルムと応用材料の関心の高まりの増加の増加は、EUVマスクブランクス市場の駆動要因です。
AGC Inc、DNP、Toppan、Photronics Inc、Shin-Etsu、Applied Materials、Mitsui Chemicals、TSMC、Hubei Feilihua Quartz、Shenzhen Qingyi Photomask、LG-ITなどは、EUVマスクブランク市場で営業しているトップ企業です。