六方晶BN市場規模、シェア、成長、トレンドおよび業界分析、タイプ別（プレミアムグレード（PG）、スタンダードグレード（SG）、カスタムグレード（CG））、用途別（六方晶BN複合セラミックス、立方晶窒化ホウ素（CBN）の調製、塗料およびコーティングおよび潤滑剤業界、化粧品業界、その他）、地域別洞察および2026年からの予測2035年

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ヘキサゴナルBN市場概要

世界の六角形市場規模は、2026 年に 14 億 7000 万米ドル相当と予想され、2026 年から 2035 年までの予測期間中に 8.69% の CAGR で 2035 年までに 31 億 1000 万米ドルに達すると予想されています。

この市場は近年大幅に拡大しており、この拡大の主な原動力の 1 つは非接触型 EMV カードの使用の増加です。これらのカードは、チップ カードまたはスマート カードと呼ばれることが多く、埋め込まれたマイクロチップを使用してデータの送信と保存を暗号化します。従来の磁気ストライプ カードに代わる非接触型 EMV カードは、セキュリティと利便性が向上し、消費者や企業にとって望ましい代替品となっています。

多用途の材料である六方晶窒化ホウ素 (h-BN) は、優れた化学的安定性と熱的安定性を備えています。熱伝導率が高く、摩擦係数が低いため、潤滑剤としてよく使用されます。 h-BN は優れた電気絶縁体であるため、電気および電子用途で使用されます。独特の特性を備えた比較的最近の種類のナノ材料は、六方晶窒化ホウ素ナノチューブ (h-BNNT) です。優れた機械的品質、高いアスペクト比、および強い熱伝導性を特徴としています。 h-BNNT は、薬物送達システム、電子熱制御、複合材料の強化など、いくつかの用途について研究されています。

新型コロナウイルス感染症の影響

生産工程の遅延が市場の低迷を招いた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を上回る需要が発生しています。 CAGRの突然の上昇は、六方晶系Bn市場の成長と、パンデミックが終息した後に需要がパンデミック前のレベルに戻ったことに起因します。

経済の他の多くのセクターと同様に、この市場も現在の新型コロナウイルス感染症のパンデミックによって大きな影響を受けています。世界のサプライチェーンはパンデミックによって妨げられ、原材料不足や製造の遅れを引き起こしている。さらに、パンデミックの経済への影響により個人消費が減少し、この市場に打撃を与えています。それにもかかわらず、この市場はこれらの困難に対して回復力を示しています。個人はウイルス感染の危険性を軽減するために非接触型の支払い方法を好むため、パンデミックを通じて非接触型EMVカードの需要が急増しました。その結果、六方晶系BNのメーカーは現在、需要の増加に対応するために生産量の増加に注力しています。

最新のトレンド

高度なセキュリティ機能の統合が市場拡大を促進

非接触型 EMV カードに最先端のセキュリティ対策を組み込むことは、この市場における最新のイノベーションの 1 つです。カード詐欺や個人情報盗難事件の増加により、より強力なセキュリティ対策の必要性が高まっています。六方晶系 Bn 材料の特殊な特性は、この問題の解決策を提供します。これらを使用してカード内に安全なバリアを構築し、埋め込まれたマイクロチップへの不要なアクセスを防ぐことができます。さらに、温度変動に注意を払うことで、この材料の優れた熱伝導率を利用して改ざん行為を発見することができます。非接触 EMV カードのセキュリティを強化するだけでなく、これらの最先端のセキュリティ機能はユーザーに信頼をもたらし、採用の増加を促進します。

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ヘキサゴナル BN 市場セグメンテーション

タイプ別

市場はプレミアムグレード（PG）、スタンダードグレード（SG）、カスタムグレード（CG）に分けることができます。

このうちプレミアムグレード（PG）は2035年まで急成長すると予測されている。

用途別

市場は用途に基づいて、六方晶系BN複合セラミックス、立方晶窒化ホウ素（CBN）の製造、塗料およびコーティングおよび潤滑剤業界、化粧品業界などに分類できます。

六方晶系BN複合セラミックスは、今後数年間で最大の市場シェアを保持すると予想されています。

推進要因

非接触型決済システムの採用が増加市場拡大を推進

消費者や企業は現在、非接触型 EMV カードなどの非接触型支払い方法を一般的に受け入れています。これらのシステムの使いやすさ、迅速さ、および追加のセキュリティにより、Hexagonal Bn 材料が導入を促進します。より多くの国や分野が非接触型決済を導入するにつれて、この市場の商品は劇的に増加すると予想されます。

電子機器の需要の高まり燃料市場の成長

この市場を推進するもう 1 つの重要な要因は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル テクノロジーなどの電子デバイスの使用の増加です。ヒートシンク、絶縁体、基板は六方晶系 Bn 材料から作られる電子部品のほんの一部です。これらの材料は、顧客の需要の変化と技術の向上により電子機器のニーズが高まっているため、常に需要が高まっています。

抑制要因

市場の成長を妨げる高い生産コストと限られた認識と理解

これらの材料は、複雑な製造手順と高度な機械を使用して製造する必要があります。これらの特徴により製造コストが高くなるため、六方晶系 Bn 製品は他の材料で作られた製品と比較すると非常に高価です。メーカーは研究開発に資金を投じて規模の経済を調査し、費用対効果の高い生産技術を発見する必要があります。六方晶系 BN 材料には潜在的な利点があるにもかかわらず、消費者と企業はこれらの利点についての認識と理解を欠いています。 Hexagonal Bn の採用は、多くの利害関係者の間でその特殊な品質と用途に関する知識が不足しているために妨げられています。この障壁を突破するには、業界の関係者が教育や意識向上に投資して、業界全体でこれらの材料を採用する利点を促進する必要があります。

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ヘキサゴナルBN市場の地域的洞察

北米が市場を支配する理由非接触型決済システムの採用の増加

北米は Hexagonal Bn 市場シェアを保持しており、この地域の市場成長を促進する要因には、非接触型決済システムの採用の増加が含まれます。消費者や企業は、非接触型 EMV カードなどの非接触型支払い方法を広く受け入れています。これらのデバイスの使いやすさと迅速さ、および六方晶系 Bn 材料によって提供される追加のセキュリティにより、その導入が促進されます。より多くの国や分野が非接触型決済を採用するにつれて、六方晶系 Bn で作られたアイテムの市場は劇的に増加すると予想されます。

主要な業界関係者

主要企業は競争上の優位性を得るためにパートナーシップに注力

著名な市場関係者は、競合他社に先んじるために、他の企業と提携して協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。合併と買収も、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の 1 つです。

上位 Hexagonal Bn 企業のリスト

• Eno High-Tech Material (Taiwan)
• 3M Company (U.S.)
• Momentive (U.S.)
• JSC Zaporozhabrasive (Ukraine)
• Shin-Etsu Chemical (Japan)
• Zibo Jonye Ceramic Technologies (China)
• Dandong Chemical Engineering Institute (China)
• Baoding Pengda (China)
• Denka (Japan)
• Liaoning Pengda Technology (China)
• QingZhou Longjitetao (China)
• Showa Denko Group (Japan)
• H.C.Starck (Germany)
• Henze BNP (Germany)
• Qingzhou Fangyuan (China)
• Saint-Gobain (France)
• Zibo Xinfukang Special Materials (China)
• QingZhou MaTeKeChang Materials (China)
• Dandong Rijin Science and Technology (China)
• YingKou Liaobin (China)
• UK Abrasives (U.K.)

レポートの範囲

この調査は、予測期間に影響を与える市場に存在する企業を説明する広範な調査を含むレポートの概要を示しています。詳細な調査を行った上で、セグメンテーション、機会、産業の発展、傾向、成長、規模、シェア、制約などの要因を検査することにより、包括的な分析も提供します。この分析は、主要企業および市場力学の予想分析が変更された場合に変更される可能性があります。