タイプ別 (2D インターポーザー、2.5D インターポーザー、3D インターポーザー)、アプリケーション別 (CIS、CPU または GPU、MEMS 3D キャッピング インターポーザー、RF デバイス、ロジック SoC、ASIC または FPGA、およびハイパワーLED) 2028年までの地域予測

更新日: 22 April 2024

インターポーザー市場レポートの概要

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世界の インターポーザ市場規模は、2021 年に 2 億 5,630 万米ドルになると予想され、2031 年までに 1 億 7 億 1,983 万米ドルに達すると予測されており、予測期間中に 21.0% の CAGR を示します。

インターポーザーは、2.5D 構成で使用される高速電気信号コンジットです。シリコンインターポーザーは承認されており、商業的に使用されています。ただし、有機インターポーザーには弾力性がある一方で、一連の課題が伴います。

新しいテクノロジーは、急速な自動化、人工知能の統合、エンドユーザー産業の成長によって急成長しています。電子パッケージング業界は、高速、効率的、スマートな製品に対する消費者の需要を満たすために、ハイテクと継続的なイノベーションの導入により、急速に変革することになります。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響: サプライチェーンを妨げる頻繁なロックダウン

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、インターポーザー市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を下回る需要が発生しています。 CAGR の急激な上昇は、インターポーザー市場の成長と、パンデミックが終息した後に需要がパンデミック前のレベルに戻ったことに起因します。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) は、世界中のあらゆる産業分野に影響を与えました。新型コロナウイルス感染症の感染者数の急増により、医療への関心が移った。頻繁なロックダウンや国境閉鎖はサプライチェーンに影響を与え、国際コミュニケーションにも影響を与えた。エンドユーザー業界はインターポーザー市場の成長に影響を与える打撃を受けました。さらに、生産部門の閉鎖と人材不足により、製品不足が発生しました。半導体および電子産業は、従業員の維持とビジネスモデルの構築に重点を置きました。正常化プロセスが始まると、市場の既存の需要により市場は回復すると予想されます。

最新トレンド

"製品需要を高めるための水位パッケージング技術の統合"

技術開発により、水位パッキンの改善が続けられています。パフォーマンスの向上、コストの削減、テスト プロセス中に発生する問題の軽減に努めています。さらに、サイズとサイズが削減され、柔軟性が向上し、生産とマーケティングの時間が短縮されます。 は、継続的な研究開発によりパッケージング業界に革命をもたらし、インターポーザー市場規模の成長に向けた市場スペースを創出します。

インターポーザー市場セグメンテーション

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エックスカル

タイプ別

タイプに基づいて、市場は 2D インターポーザー、2.5D インターポーザー、3D インターポーザーに分類されます。 2D インターポーザー セグメントは、2028 年までに最大の収益を生み出すでしょう。

エックスカル

アプリケーション別

アプリケーションに基づいて、市場は CIS、CPU または GPU、MEMS 3D キャッピング インターポーザー、RF デバイス、ロジック SoC、ASIC または FPGA、およびハイパワー LED に分割されます。 CIS セグメントは、2028 年までにかなりの市場シェアを獲得すると予想されます。

推進要因

"ウェアラブル接続デバイスと最新のストレージ デバイスの台頭による" "市場" " 需要"

過去数十年は、継続的な技術のアップグレードと、ほぼ毎日テクノロジーの世界を席巻した革新によって特徴づけられました。従来のビジネス モデルは、テクノロジーに精通した環境に向けて進化しています。新しいアイデアやシステムに対する需要の高まりにより、組織は継続的な発展に追いつく必要があるというプレッシャーが生じています。世界の消費者が生活のあらゆる段階を生き抜くためにテクノロジーに依存するようになっており、スマートデバイスの人気が高まっています。それが生活の質を向上させ、世界の通信および電気通信業界に大きな革命をもたらしたことは疑いありません。

最新の調査によると、ウェアラブル コネクテッド デバイスに投資する消費者の数は大幅に増加しており、予見可能な将来においても増加傾向が続くと見られています。これらの電子デバイスの比類のない成長には多くの要因があります。急速な世界では仮想セットアップが進んでおり、人々の仮想ケアを確立することが重要です。健康志向が高まり、人々は自分の進歩を管理し、リアルタイムで洞察を得るためにテクノロジーを選択するようになりました。さらに、高齢者世代の健康状態を自宅で快適に監視できることは、ゲームチェンジャーであることが証明されています。もう 1 つの推進要因は、ハイブリッド メモリ キューブやフラッシュ ドライブなどのストレージ デバイスの使用量の増加です。テクノロジーの商業的適応と、エンドユーザー市場全体にわたる新たな消費者の需要により、インターポーザーの市場シェアは拡大すると考えられます。

"増加 " "電子機器の小型化需要 " "製品の販売促進 "

電子機器の設計と構造は長年にわたって進化しており、革新に適応し続けています。目標は、スペースを削減し、設計を改革し、効率を高めることでした。高級グローバリゼーションとデジタル通信の進歩により、携帯電話、タブレット、ゲーム デバイスが世界中で普及しました。携帯電話の構造やデザインは、ここ 10 年に比べて最小限に抑えられ、新機能が統合され、より洗練された仕上がりになっています。システムのサイズと効率が向上すると、電力損失が減少します。シリコン インターポーザーは、主流のハイパフォーマンス コンピューティング システムおよびヘテロジニアス テクノロジで承認され、使用されています。インターポーザーは、3D テクノロジーをより経済的に実現可能にするのに役立ちました。コスト効率が高く、電子部品の保護パッケージを提供します。スマート電子製品の人気がインターポーザー市場の成長を促進するでしょう。

抑制要因

"製品の販売を妨げる複雑な設計と価格の高騰"

設計の複雑さにより、接続用途が生まれました。シリコン インターポーザーは、テストや組み立てに課題を引き起こすことがよくあります。複雑なテストプロセスは脅威をもたらし、時間がかかります。市場の需要が高いシリコンインターポーザーは生産量が少ない。さらに、コストの上昇も大きな懸念事項です。設計、原材料の価格、技術の利用コストなど、多くの要因がインターポーザーの価格上昇に影響します。これらの要因により、予測される数年間のインターポーザー市場シェアは制限されるでしょう。

インターポーザー市場の地域別洞察

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"先進技術の採用により北米が市場を支配"

北米は、先進技術における優位性と消費者の高い需要により、世界市場シェアをリードすると予想されています。この地域は、世界の他のすべての地域に先駆けて、グローバリゼーションの初期段階を経ています。大量生産のプレッシャーに耐えられるように、スマートなインフラストラクチャが改善されました。さらに、人材と熟練した人材の利用可能性、大規模投資、市場における主要企業の存在が、この地域のインターポーザー市場の成長に貢献しています。アジア太平洋地域は、インフラの整備、生産ユニットの設立、人口の多さにより、この地域の需要を牽引している現在、新興市場となっています。

主要産業のプレーヤー

"市場参加者は市場での地位を強化するために新製品の発売に注力"

市場の大手企業は、市場での存在感を拡大するためにさまざまな戦略を採用しています。これには、研究開発投資や、技術的に高度な新製品の市場投入が含まれます。一部の企業は、市場での地位を強化するために提携、合併、買収などの戦略を採用しています。

プロファイリングされた市場参加者のリスト

エックスカル

村田 (日本)

Tezzaron (米国)

ザイリンクス (米国)

AGC Electronics (米国)

TSMC (台湾)

UMC (スウェーデン)

Plan Optik AG (ドイツ)

Amkor (米国)

IMT (米国)

ALLVIA, Inc (米国)

レポートの対象範囲

このレポートはインターポーザーの分析をカバーしており、予測期間で重要な役割を果たす既存の主要企業を考慮した包括的な市場洞察を提供します。また、セグメンテーション、産業の発展、傾向、成長、規模、シェア、制約、収益に基づいて分析します。このレポートでは、業界の最新の推進要因、主要な地域、最新のイノベーションと機会の概要を取り上げます。