レーザーデパネリングシステムの市場規模、シェア、および業界分析、タイプ別（UVレーザーデパネリングシステム、グリーンレーザーデパネリングシステム）、アプリケーション別（家電、通信、産業/医療、自動車、軍事/航空宇宙、その他）2028年までの地域予測

更新日: 29 April 2024

レーザーパネル剥離システム市場レポートの概要

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世界のレーザーパネル剥離システム市場規模は、2022 年に 5,300 万米ドルで、予測期間中の CAGR は 5.1% で、2031 年までに 8,243 万米ドルに達すると予測されています。

レーザーによるパネル剥離システムは、一般基板からパーティション PCB を分離するための、最新かつ有望なサイクルの 1 つです。パネル取り外しシステムでは、最近製造および収集されたプリント回路基板 (PCB) が、合理的な分割プロセスまたは装置を使用して基板から取り外されます。レーザーによるパネル剥離のため、シンギュレーション相互作用は、材料を層ごとに除去するレーザーピラーの係合によって実行されます。レーザー技術は、特に LPKF マシンで適用され、通常の機械的分割戦略と比較して大きな利点をもたらします。

プリント基板上のリクエストを拡張するには、新しい作成戦略が必要です。レーザー フレームワークは、作成コストを削減しながら、アイテムの品質と信頼性を向上させます。レーザーは、堆積物、残留物、炭化のない、完全に整ったきれいなエッジを生成します。考えられるプレステアリング構造の終焉は、フルカットプロセスでボードごとに驚くほど多くの会衆をセットアップできることを意味します。また、一つのワークに対して整列して作業できる荷役台数が少ないため、通常のサイクルに比べて高いスループットが得られます。そのさまざまな用途と利点により、レーザーパネル剥離システムの成長が促進されます。

COVID-19 の影響: 市場の成長を改善する必要性

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、パンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を上回る需要が発生しています。 CAGR の急激な上昇は、パンデミックが終息した後に需要がパンデミック前のレベルに戻ることに起因しています。

パンデミックの悪影響により、さまざまな国で厳しいロックダウン規則が施行され、輸入と薄っぺらな活動が悪化しました。いずれにせよ、市場での重要性を求めて追求された進歩は、パンデミック中に第一級の改善を延長しました。このファイバーはあらゆる分野で使用されるため、その必要性が高まっています。現在のあらゆる状況に加えて、新型コロナウイルス感染症以降のレーザーパネル剥離システム市場の進歩が市場に示されています。

最新トレンド

" 市場の成長を向上させる の精度 "

マシンごとに、複数のプロセス ユニットが同時に動作します。これにより、従来の製造技術の処理時間を大幅に短縮できます。事前配線を行わずに PCB 設計を使用することで、材料使用量の節約に役立ちます。フルカットプロセスでは、レーザーが加工ゾーンに必要とする PCB スペースはほとんどありません。コールドアブレーションの場合、切断ゾーンには熱エネルギーが入力されません。レーザーの層ごとのアブレーション プロセスにより、基板を完全に切断するだけでなく、特定の層または特定の厚さの材料を除去することができます。レーザーの精度と精巧さにより、アブレーションは数ミリメートルの精度で実行できます。このような需要は、予測期間中に世界のレーザーパネル剥離システム市場の成長の機会をもたらすと予想されます。

レーザーパネル剥離システム市場セグメンテーション

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エックスカル

タイプ別

タイプに基づきます。市場は UV レーザーパネル剥離システムとグリーンレーザーパネル剥離システムに分かれています。

UV レーザー デパネル システムは、タイプ セグメントの主要な部分です。

エックスカル

アプリケーション別

アプリケーションに基づく。市場は、家庭用電化製品、通信、産業または医療、自動車、軍事または航空宇宙などに分かれています。

家電製品はアプリケーションセグメントの主要な部分です。

駆動要素

" 生産性を向上させる優れたプロパティ "

分離は非接触で振動がないため、機械的ストレスや損傷がありません。最終アプリケーションでの故障率を下げることができ、回路の信頼性が大幅に向上します。掃除の手間が軽減され、ツールを切り替える必要がなくなります。それは技術的な純度の点で完全に最先端です。プリント基板をコスト効率よく欠陥なく製造できるかどうかは、レーザー剥離システムの適切な設計に大きく依存します。設計プロセス中に、いくつかの重要なルールと制限を理解し、考慮することは非常に役立ちます。設計プロセスに関係するすべてを監視しながら、レーザーのパネルを切り離すことが重要です。このような需要により、レーザーパネル剥離システムの市場シェアが拡大すると予想されます。

" 市場の成長を向上させるシステムの精度 "

材料の蒸発と抽出により、発塵のない加工が可能です。柔軟性があり、幅広い材料に対応できるため、実質的にあらゆる材料をレーザー切断できます。場合によっては、追加のセットアップを行わずに狭い半径や複雑な切断輪郭が使用されることがあります。物質を炭化させず、燃焼させずに加工する技術力の高さ。クロスマシンおよび校正されたプロセスパラメータにより、100% 再現可能なプロセス品質が可能になります。あるマシンから別のマシンへも同様です。単一のソースから。スタンドアロンまたは完全に統合された生産ラインのコンポーネントとして、高度で適応性のあるレベルの自動化を実現します。炭化や発塵のない高精度な切断が可能です。これらの要因とさまざまな用途により、予測期間中にレーザーパネル剥離システム市場の成長が促進されると予想されます。

レーザーパネル剥離システム市場の地域別洞察

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" 市場の成長を妨げる実現可能性への要求の増大 "

まず第一に、需要が増加します。ここで、カットの品質が重要な要素となります。もちろん、それは私たちにとって完璧です。さらに、レーザーによるパネル剥離にかかる全体コストが大幅に削減されたため、レーザーによる全周切断がますます実現可能になってきています。また、パネルの取り外しがレーザーまたはルーターのどちらを使用して実行されるかに関係なく、実装済みのボードのほとんどすべてが、現在でも配線済みのパネルからのタブ切断を使用して個片化されているという事実にも注意する必要があります。レーザー全周切断により、プリント基板輪郭の事前配線が完全に排除されます。よりタイトなカットを通して。これらの要因は、レーザー デパネル システム市場の成長を制限します。

地域の洞察

" 消費者の割合が高いため、北米が市場を独占する "

北米は、米国が主要メーカーであるなど、さまざまな国の条件において最大の組み立て組織があるため、レーザーパネル剥離システム市場の最大の部分を占めています。資産へのアクセスは主にアメリカの国々に依存します。これらの地区では利用率が高いことも理由の 1 つです。これにより、この地域の市場開発を拡大するために、さまざまな生産者組織の基盤の発展がさらに促進されました。

主要業界のプレーヤー

" 市場の成長を改善するためのメーカーによる新しい方法 "

このレポートは、集まりの人々の全体的な関係と、彼らの新たな展開を明らかにします。関係者の期待どおりに重要なデータを明確に整理し、基本的な評価、創造的な開発、買収、利益を通じて活用します。この市場に関して注目される裁量的な視点は、新しいものと協力して提供する提携、それらが拠点とする地理的ロケール、コンピュータ化、見込み顧客の収集、間違いなく返金される作品の作成、および彼らの製品との確実な接触を保証するものに加わります。

プロファイルされた市場参加者のリスト

エックスカル

ASYS グループ (ドイツ)

LPKF レーザー & エレクトロニクス (ドイツ)

Han’s Laser (中国)

Osai (ドイツ)

Aurotek Corporation (台湾)

SMTfly (中国)

Control Micro Systems (米国)

Genitec (カナダ)

Hylax Technology (シンガポール)

GD レーザー テクノロジー (中国)

レポート範囲

この調査では、複雑に絡み合っている時間枠を変える可能性のあるビジネス上の結びつきから解放された描写を考慮した評価をレポートに組み込んでいます。このレイアウトは、その無限の外観構造、市場の有効性、および後期の新しい開発との提携関係の収集に関する合理的な視点を提供します。分割、予想されるオープンピース、エネルギー回復、計画、改善、サイズ、シェア、ドライバー、ブロックなどの部分をレビューすることで、完成したポイントごとの評価の過程で総合的な評価を与えます。この評価は、焦点となる情報と将来の市場部分の変化を考慮して変更される可能性があります。