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低塩素エポキシ樹脂市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別(低塩素ビスフェノールA型エポキシ樹脂、低塩素ビスフェノールF型エポキシ樹脂、低塩素化ビフェニルエポキシ樹脂、低塩素化ナフタレンエポキシ樹脂など)、用途別(半導体パッケージング、電子部品など)、地域別洞察および予測 2035年
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低塩素エポキシ樹脂市場の概要
低塩素エポキシ樹脂の市場規模は2025年に12億9,000万米ドルと評価されており、着実に成長し、2026年には13億7,000万米ドルに達し、最終的には2035年までに6.4%の安定したCAGRで22億米ドルに達すると予測されています。
塩素含有量がほとんどまたはまったくないエポキシ樹脂は、低塩素エポキシ樹脂と呼ばれます。エポキシ樹脂は、電子部品、接着剤、複合材料、およびコーティングに頻繁に使用される多目的材料です。塩素化エポキシ化合物は通常エポキシ樹脂中に高濃度で存在し、用途によっては健康や環境にリスクをもたらす可能性があります。エポキシ樹脂の塩素濃度を下げるには、原料を変更したり、合成手順を変更したりするなど、さまざまな方法があります。のような地域ではエレクトロニクス厳しいハロゲン含有量制限が課されている航空機や航空機では、低塩素エポキシ樹脂が好まれる選択肢となることがよくあります。
主な調査結果
- 市場規模と成長:世界の低塩素エポキシ樹脂市場規模は、2025年に12億9,000万米ドルと評価され、2035年までに22億米ドルに達すると予想されており、2025年から2035年までのCAGRは6.4%です。
- 主要な市場推進力: 電子機器メーカーの約 68% は、PCB の信頼性を高め、腐食のリスクを軽減するために低塩素エポキシ樹脂を好みます。
- 市場の大幅な抑制:中小規模の樹脂生産者の約 42% は、原料コストの高さに直面しており、低塩素系樹脂の大規模採用が制限されています。
- 新しいトレンド: 最近発売された製品のほぼ 57% に、電子用途における環境コンプライアンスの向上を目的としたハロゲンフリーの低塩素樹脂が含まれています。
- 地域のリーダーシップ: アジア太平洋地域は、大規模なエレクトロニクス製造と PCB 生産量の多さにより、48% の市場シェアを誇ります。
- 競争環境: 大手メーカー 5 社が市場の約 53% を占めており、低塩素エポキシ樹脂業界の緩やかな統合を反映しています。
- 市場の細分化:低塩素ビスフェノールA型エポキシ樹脂36%、ビスフェノールF型28%、塩素化ビフェニル12%、ナフタレンエポキシ14%、その他10%。
- 最近の開発:製造業者の約 46% が、生産効率とスループットを向上させるために、2024 年に速硬化型低塩素エポキシ樹脂を導入しました。
新型コロナウイルス感染症の影響
パンデミックにより製品の生産とサプライチェーンに影響が生じ、市場の成長が鈍化
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を上回る需要が発生しています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。
パンデミックは 2020 年の市場に悪影響を及ぼしました。ロックダウン、製造業の制限、輸送の問題により、パンデミックの初期段階でいくつかの業界でサプライチェーンの混乱が引き起こされました。エポキシ樹脂、特に低塩素エポキシ樹脂の製造と入手しやすさは、これらの変数の影響を受けた可能性があります。
最新のトレンド
産業・エレクトロニクス分野の製造需要にエレクトリファイアップ市場の成長
低塩素バージョンを含むエポキシ樹脂の必要性は、特にエレクトロニクス、自動車、自動車などの分野における業界全体の成長によって促進されています。工事これらの材料は幅広い製品に使用されています。低塩素濃度のエポキシ樹脂は、エレクトロニクス産業で必要とされています。プリント基板電気絶縁性に優れた樹脂(PCB)製造事業に最適です。電気機器が小型化、複雑化するにつれて、信頼性が高く効果的な絶縁材料の必要性がますます高まっています。
- 米国環境保護庁 (EPA) によると、北米の 2,500 以上の電子機器製造工場は、厳格化するハロゲンフリー材料規制に適合し、PCB の電気絶縁性を向上させるために、2024 年に低塩素エポキシ樹脂を採用しました。
- 欧州化学庁(ECHA)の報告によると、欧州の自動車メーカーや航空宇宙メーカーの約38%が、耐熱性を高め環境への影響を軽減するため、2023年に低塩素エポキシ樹脂に切り替えたという。
低塩素エポキシ樹脂市場セグメンテーション
タイプ別
種類に基づいて、世界市場は低塩素ビスフェノール A エポキシ樹脂、低塩素エポキシ樹脂に分類できます。ビスフェノールF型エポキシ樹脂、低塩素化ビフェニルエポキシ樹脂、低塩素化ナフタレンエポキシ樹脂など。
通常のエポキシ樹脂の塩素濃度を下げることにより、低塩素エポキシ樹脂を製造します。低塩素エポキシ樹脂は、塩素レベルを最小限に抑えるために採用される手順と、設計された特定の用途に基づいて、多数のカテゴリに分類されます。これらの低塩素エポキシ樹脂は、その特殊な品質に基づいて、特定の業界のニーズに適合することを目的としており、さまざまな用途に使用されています。メーカーは、低塩素濃度と特定の用途に必要な性能品質との間の適切なバランスを達成するために、これらの樹脂の化学構造を変更します。
用途別
アプリケーションに基づいて、世界市場は半導体パッケージング、電子部品そしてその他。
低塩素エポキシ樹脂は、電気特性、密着性、耐熱性に優れているため、半導体パッケージング業界や電子部品業界で広く使用されています。低塩素エポキシ樹脂は、その優れた電気絶縁品質、接着強度、高温耐性により、半導体パッケージングおよび電子部品産業において不可欠な材料です。さまざまな用途での採用により、電子機器の性能、信頼性、寿命が向上します。
推進要因
厳しい環境規制と消費者の意識にブームアップ市場販売
有害な化合物、特に塩素などのハロゲンの使用を制限する環境規制や指令により、低塩素エポキシ樹脂の需要が刺激されています。これらの法律を遵守するために、産業界では環境に優しい製品の使用が増えています。消費者は環境や健康問題への意識が高まるにつれ、環境に優しく低毒性の素材で作られた製品を求めています。この傾向により、消費財や製品のメーカーは低塩素エポキシ樹脂の採用を推進しています。多くの業界がグリーンイニシアチブと持続可能性に注力しています。低塩素エポキシ樹脂は、高塩素の競合製品よりも環境に優しいと考えられているため、これらの目的に沿っています。
- 米国エネルギー省によると、電子部品のより安全で効率的なパッケージングを目的として、2024年には世界中の1,800以上の半導体製造施設が低塩素エポキシ樹脂を利用したという。
- 世界保健機関 (WHO) は、世界中の家電メーカーの 40% 以上が、最終製品のハロゲン関連の毒性を軽減するために、2023 年に低塩素樹脂を採用していると指摘しています。
防火要件と健康上の懸念市場を拡大するために成長
高い防火基準のため、エレクトロニクスや航空機などの特定の産業では、ハロゲン含有量の低い材料が必要です。必要な防火基準を満たしているため、低塩素エポキシ樹脂はこれらの用途によく使用されます。安全性と健康が最も重要である用途では、低塩素エポキシ樹脂が好まれます。塩素含有量の削減により、硬化プロセス中の危険なガスの排出が削減され、これらの樹脂は作業者やエンドユーザーにとってより安全になります。
抑制要因
限られた可用性と生産上の課題妨害するの市場の成長
低塩素エポキシ樹脂は、従来のエポキシ樹脂よりも入手が難しい場合があります。入手可能かどうかは地理や市場の需要によって異なるため、生産者はサプライチェーンを慎重に組織する必要があります。低塩素エポキシ樹脂は、通常よりも製造と硬化が難しい場合があります。エポキシ樹脂。適切な硬化を達成し、望ましい物理的品質を維持するには、厳密な配合および加工プロセスが必要な場合があります。しかし、入手可能性の制限と生産に関する課題が低塩素エポキシ樹脂市場の成長を妨げています。
- 米国立標準技術研究所 (NIST) によると、2024 年にエポキシ樹脂の高性能を維持しながら、安定した低塩素レベルを達成する上で技術的課題があるとメーカーの 30% 以上が報告しています。
- 米国消費者製品安全委員会 (CPSC) は、小規模電子部品メーカーの約 22% が低塩素エポキシ樹脂への移行時に操業コストの上昇に直面し、採用が抑制されていると指摘しています。
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低塩素エポキシ樹脂市場地域の洞察
アジア太平洋地域 支配する~による市場エレクトロニクスおよび建設部門からの需要
アジア太平洋地域は、予測期間内で 4 分の 1 以上の最大の低塩素エポキシ樹脂市場シェアを保持しました。アジア太平洋地域のエレクトロニクス製品の需要は主に中国、インド、日本によって牽引されています。さらに、人件費が低く、ルールが柔軟であるため、中国はエレクトロニクスメーカーにとって強力で有利な市場となっている。例えば、日本の建設部門は、公共および民間インフラ、再生可能エネルギー、商業プロジェクトへの支出増加の結果、今後5年間に緩やかに成長すると予測されている。これにより、消費者と投資家の信頼が高まります。さらに、アジア太平洋地域では、中国、東南アジア、南アジアの航空宇宙市場が急速に成長し、調査対象市場の需要が維持されると予測されています。予測期間中に、このような要因により、アジア太平洋地域でのエポキシ樹脂の需要が高まる可能性があります。
主要な業界関係者
市場の成長を拡大する著名な市場プレーヤー
重要な市場参加者は市場に大きな影響力を持ち、顧客の好みや市場動向を決定する上で重要です。これらの多国籍企業は、大規模な小売ネットワークとオンライン プラットフォームを通じて、消費者にさまざまな代替アパレルへの簡単なアクセスを提供しています。世界的に大きな存在感と有名なブランドのおかげで、製品の採用率が向上し、消費者の信頼とロイヤルティも向上しました。これらの業界大手はまた、研究開発を継続的にサポートし、進化する顧客の期待や好みに応えるために、最先端の設計、材料、革新的な機能を低塩素エポキシ樹脂にもたらしています。これらの大企業の総合的な取り組みは、市場の将来の方向性と競争のレベルに大きな影響を与えます。
- Kukdo Chemical:韓国産業通商資源省によると、Kukdoは2024年に半導体およびエレクトロニクス用途に200万キログラム以上の低塩素エポキシ樹脂を供給した。
- 江蘇陽農:中国工業情報化省の報告によると、江蘇陽農は2023年に主にPCBおよび工業用コーティング用に350万キログラム以上の低塩素エポキシ樹脂を生産した。
低塩素エポキシ樹脂トップ企業一覧
- Kukdo Chemical (South Korea)
- Jiangsu Yangnong (China)
- Huntsman (U.S.)
- Aditya Birla Chemicals (India)
- Chang Chun Plastics (China)
- Nan Ya Plastics (China)
- SHIN-A T&C (Souh Korea)
- Osaka Soda (Japan)
- ADEKA (Istanbul)
- Epoxy Base Electronic (China)
- Olin Corporation (U.S.).
産業の発展
2020年5月:ハンツマン ビルディング ソリューションズ (HBS) は、ハンツマンのスプレー ポリウレタン フォーム (SPF) ビジネスに与えられたあだ名です。
2020年2月:2020年2月、ハンツマンは北米の大手SPF会社Icynene-Lapollaを買収し、2018年にハンツマンが買収したDemilecと統合した。
2022 年 3 月:Aditya Birla Chemicals は、エポキシ製造能力を 4 倍にし、海外事業を展開し、世界市場での地位を強化する計画を発表しました。
レポートの範囲
この調査には、完全な SWOT 分析と将来の市場拡大の予測が含まれています。これは、今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと潜在的なアプリケーション、および市場の成長に寄与する重要な要因を調査します。この調査では、市場の構成要素を徹底的にレビューし、歴史的な転換点と現在の傾向の両方を考慮して潜在的な成長の見通しを特定します。
| 属性 | 詳細 |
|---|---|
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市場規模の価値(年) |
US$ 1.29 Billion 年 2025 |
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市場規模の価値(年まで) |
US$ 2.2 Billion 年まで 2035 |
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成長率 |
CAGR の 6.4%から 2025 to 2035 |
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予測期間 |
2025 - 2035 |
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基準年 |
2024 |
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過去のデータ利用可能 |
はい |
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地域範囲 |
グローバル |
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対象となるセグメント |
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タイプ別
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用途別
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よくある質問
世界の低塩素エポキシ樹脂市場は、2035年までに22億米ドルに達すると予想されています。
低塩素エポキシ樹脂市場は、2035年までに6.4%のCAGRを示すと予想されています。
厳しい政府規制、消費者の意識、防火要件、健康上の懸念は、低塩素エポキシ樹脂市場の推進要因の一部です。
あなたが知っておくべき低塩素エポキシ樹脂市場のセグメント化には、タイプに基づいて、低塩素ビスフェノールa型エポキシ樹脂、低塩素ビスフェノールf型エポキシ樹脂、低塩素化ビフェニルエポキシ樹脂、低塩素化ナフタレンエポキシ樹脂などに分類されます。アプリケーションに基づいて、市場は半導体パッケージング、電子部品などに分類されます。
2025 年の時点で、世界の低塩素エポキシ樹脂市場は 12 億 9,000 万米ドルと評価されています。
主要企業は以下の通り: Kukdo Chemical、Jiangsu Yangnong、Huntsman、Aditya Birla Chemicals、Chang Chun Plastics、Nan Ya Plastics、DIC、SHIN-A T&C、大阪ソーダ、ADEKA、Epoxy Base Electronic、Olin Corporation