マルチプロジェクトウェーハサービス市場規模、シェア、成長、業界分析(12nm、22nm、28nm、40nm、55nm、その他)アプリケーション別(MEMS、集積フォトニクス、その他)、地域別洞察、および2035年までの予測

最終更新日:29 December 2025
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マルチプロジェクトウェーハサービス市場の概要

世界のマルチプロジェクトウェーハサービス市場は、2026 年に約 58 億米ドルと評価され、2035 年までに 123 億米ドルに達すると予測されています。2026 年から 2035 年にかけて約 8.67% の年間平均成長率 (CAGR) で成長します。

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マルチ プロジェクト ウェーハ サービス (MPW) は、複数の顧客が 1 枚のウェーハ上に集積回路を製造するコストを分担できるようにする半導体製造プロセスです。これは、ウェーハ製造全体の費用を支払う余裕がない中小企業にとって、費用対効果の高いソリューションです。 MPW サービスは、ウェーハ製造に必要な設備と専門知識を備えた半導体ファウンドリによって提供されます。 MPW プロセスには、デザインの提出、ウェーハ処理、後処理などのいくつかのステップが含まれます。設計提出ステップには、集積回路の設計ファイルをファウンドリに提出することが含まれます。次に、鋳造工場は設計をレビューし、製造プロセスと互換性があることを確認するために必要な調整を行います。デザインが承認されると、他の顧客からのデザインと結合され、単一のウェーハに転写されます。ウェーハ処理ステップ中、ウェーハはフォトリソグラフィー、エッチング、蒸着などのいくつかの製造ステップを受けます。これらのステップは、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器などの集積回路のさまざまなコンポーネントを作成するために使用されます。ウェハの処理が完了すると、ウェハは個々のチップに切断され、その後、それらが所望の仕様を満たしていることを確認するためにテストされます。

マルチプロジェクト ウェーハ サービスは、単一のシリコン ウェーハ上に複数の設計を製造できるようにするテクノロジーです。これは、小規模および中規模の集積回路の生産に費用対効果の高いソリューションを提供します。マルチプロジェクトのウェーハ サービス プロバイダーは、設計の提出、ウェーハ処理、後処理などのさまざまなサービスを提供します。この市場は、特に家庭用電化製品業界からのカスタマイズされた集積回路に対する需要の増加により、今後数年間で大幅な成長が見込まれると予想されています。

新型コロナウイルス感染症の影響

家庭用電化製品の需要減少が市場の成長を妨げる

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックは、マルチプロジェクトのウェーハサービス市場にさまざまな形で影響を与えています。パンデミックにより、半導体チップを含むさまざまな製品のサプライチェーン、生産、流通に混乱が生じています。さまざまな国で課されたロックダウンや社会的距離措置により、家庭用電化製品、自動車、工業製品の需要が減少し、その結果、複数プロジェクトのウェーハサービスの需要も減少しています。パンデミックはまた、リモート勤務への移行をもたらし、クラウド コンピューティングと人工知能 (AI) の需要が増加しました。これらのテクノロジーには高性能コンピューティングとメモリが必要であり、そのためカスタマイズされた集積回路の需要が増加し、マルチプロジェクトのウェーハサービスの需要が高まっています。

最新のトレンド

市場開発を促進するためのカスタマイズされた集積回路の需要の増加

マルチプロジェクトウェーハサービス市場にはいくつかのトレンドが見られ、今後数年間で市場の成長を促進すると予想されています。重要な傾向の 1 つは、パフォーマンスと電力効率の向上を実現するカスタマイズされた集積回路に対する需要の増加です。モノのインターネット (IoT) と AI の出現により、カスタマイズされた集積回路の需要はさらに増加すると予想されます。

 

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マルチプロジェクトウェーハサービス市場セグメンテーション

タイプ別分析

タイプに応じて、市場は12nm、22nm、28nm、40nm、55nm、その他に分類できます。 12nm は、タイプ分析による市場の主要セグメントです。

アプリケーション分析による

アプリケーションに基づいて、市場はMEMS、統合フォトニクス、その他に分類できます。 MEMS はアプリケーション分析において市場をリードするセグメントです。

推進要因

市場の成長を促進するためのカスタマイズされた集積回路の需要の増大

カスタマイズされた集積回路の需要は、より高いパフォーマンスと電力効率を必要とするスマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイスなどの家庭用電化製品の使用の増加によって促進されています。コネクテッドカー、電気自動車、自動運転車は安全性、ナビゲーション、インフォテインメントシステムに高度なエレクトロニクスを利用しているため、自動車業界でもカスタマイズされた集積回路の需要が高まっています。さらに、産業部門では、センサー、自動化、予知保全などの IoT およびインダストリー 4.0 テクノロジーの採用が増えており、効率的な運用には専用の集積回路が必要です。カスタマイズされた集積回路に対する需要の高まりは今後数年間続くと予想されており、これがマルチプロジェクトウェーハサービス市場の成長をさらに促進すると予想されます。

市場の発展を促進するためにシステムオンチップ (SoC) 設計の採用が増加

SoC 設計の採用の増加は、より小型、より効率的、よりコスト効率の高いエレクトロニクスのニーズによって推進されています。 SoC 設計は、プロセッサ、メモリ、センサーなどの複数のコンポーネントを単一のチップ上に統合し、システムのサイズと複雑さを軽減します。これにより、SoC 設計は、スペースと電力が制限されているモバイル デバイス、ウェアラブル、IoT デバイス、その他のアプリケーションでの使用に最適になります。また、SoC 設計はパフォーマンスの向上とシステム コストの削減を実現し、幅広い業界にとって魅力的なものとなっています。 SoC 設計の採用の増加により、これらの設計には特殊な製造プロセスと装置が必要になることが多いため、マルチプロジェクト ウェーハ サービスの需要が高まることが予想されます。

抑制要因

市場の成長を妨げる高額な製造コスト

マルチプロジェクトウェーハの製造には、設計の提出、ウェーハ処理、後処理などのいくつかのステップが含まれます。製造コストは、設計が複雑になり、単一のウェーハ上の設計の数が増えるにつれて増加します。さらに、リソグラフィーマシンやエッチングツールなどの特殊な機器のコストは、中小企業にとっては法外に高価になる可能性があります。これにより、多くの企業にとってマルチプロジェクトのウェーハサービスは手頃な価格ではなくなり、市場の成長が制限される可能性があります。

マルチプロジェクトウェーハサービス市場の地域的洞察

市場開発を強化するために北米でカスタマイズされた集積回路に対する高い需要

北米のマルチプロジェクトウェーハサービス市場は、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙産業からのカスタマイズされた集積回路に対する高い需要によって牽引されています。この地域には、インテル、クアルコム、テキサス・インスツルメンツなどの大手半導体企業がいくつかあり、業界のイノベーションを推進しています。この地域でのIoT、AI、クラウドコンピューティング技術の採用の増加も、マルチプロジェクトのウェーハサービスの需要を促進しています。この地域は今後数年間、マルチプロジェクトのウェーハサービスにとって重要な市場であり続けると予想されます。

アジア太平洋地域のマルチプロジェクトウェーハサービス市場は、中国、日本、韓国などの国々でのIoT、AI、5G技術の採用増加により、最高速度で成長すると予想されています。この地域には、TSMC、Samsung、UMC などの大手半導体ファウンドリがいくつかあり、業界のイノベーションを推進しています。さらに、ファーウェイ、シャオミ、ソニーなどの企業を含むこの地域の家電産業が盛んなため、カスタマイズされた集積回路の需要が高まっています。中国や日本などの国々でスマートマニュファクチャリングやインダストリー4.0への取り組みへの注目が高まっていることにより、この地域におけるSoC設計向けのマルチプロジェクトウェーハサービスの需要がさらに高まることが予想されます。

主要な業界関係者

主要企業は競争上の優位性を得るためにパートナーシップに注力

著名な市場関係者は、競合他社に先んじるために、他の企業と提携して協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。合併と買収も、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の 1 つです。

マルチプロジェクトウェーハサービストップ企業のリスト

  • CMC Microsystems (Canada)
  • Fraunhofer IIS (Germany)
  • GlobalFoundries (U.S.)
  • Imec (Belgium)
  • TSMC (Taiwan)
  • SMIC (China)
  • Jeppix (Netherlands)
  • LIGENTEC (Switzerland)
  • OMMIC (France)
  • Tower Semiconductor (Israel)
  • Circuits Multi-Projets (France)
  • Smart Photonics (Netherlands)
  • Teledyne Technologies (U.S.)

レポートの範囲

この調査は、予測期間に影響を与える市場に存在する企業を説明する広範な調査を含むレポートの概要を示しています。詳細な調査が行われ、セグメンテーション、機会、産業の発展、傾向、成長、規模、シェア、制約などの要因を検査することにより、包括的な分析も提供されます。この分析は、主要企業および市場力学の予想分析が変更された場合に変更される可能性があります。

マルチプロジェクトウェーハサービス市場 レポートの範囲とセグメンテーション

属性 詳細

市場規模の価値(年)

US$ 5.8 Billion 年 2026

市場規模の価値(年まで)

US$ 12.3 Billion 年まで 2035

成長率

CAGR の 8.67%から 2026 to 2035

予測期間

2026 - 2035

基準年

2025

過去のデータ利用可能

はい

地域範囲

グローバル

対象となるセグメント

タイプ別

  • 12nm
  • 22nm
  • 28nm
  • 40nm
  • 55nm
  • その他

用途別

  • MEMS
  • 統合フォトニクス
  • その他

よくある質問