パワーエレクトロニクス基板の市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別(DBC、AMB、IMSなど)、アプリケーション別(家電、自動車、エネルギー、産業機器など)、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

最終更新日:02 February 2026
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パワーエレクトロニクス基板市場の概要

世界のパワーエレクトロニクス基板市場規模は、2026年に17億7,000万米ドル相当と予測されており、2026年から2035年までの予測期間中に9.7%のCAGRで成長し、2035年までに40億7,000万米ドルに達すると予想されています。

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パワー エレクトロニクス基板は、パワー エレクトロニクス デバイスをサポートし、相互接続するために使用される材料です。高電圧と高電流に耐えることができ、熱を放散するために良好な熱伝導性も備えていなければなりません。

パワー エレクトロニクス基板の材料の選択は、特定の用途によって異なります。たとえば、セラミックは高電圧アプリケーションでよく使用され、金属は大電流アプリケーションでよく使用されます。ポリマーは、重量と柔軟性が重要な用途によく使用されます。

主な調査結果

  • 市場規模と成長:2026 年の価値は 17 億 7,000 万米ドルに達し、CAGR 9.7% で 2035 年までに 40 億 7,000 万米ドルに達すると予測されています。
  • 主要な市場推進力:電気自動車の需要の増加が成長を促進し、EV パワーモジュールの約 55% が高度な基板技術を利用しています。
  • 主要な市場抑制:高い生産コストが依然として制限となっており、世界中の中小企業の約 25% が影響を受けています。
  • 新しいトレンド:セラミックベースの基板が注目を集めており、パワーエレクトロニクス用途で発売される新製品の 38% を占めています。
  • 地域のリーダーシップ:アジア太平洋地域が 46% のシェアで市場を独占し、次いでヨーロッパが 28%、北米が 20% となっています。
  • 競争環境:大手企業が重要な地位を占めており、上位 5 社が市場シェア全体の 53% 近くを占めています。
  • 市場セグメンテーション:DBC 基材が 40%、AMB 基材が 32%、ポリマーベースの基材が 18%、その他の基材タイプが合わせて 10% を占めます。
  • 最近の開発:基板の熱管理技術の進歩は、世界的に過去 3 年間で 22% 増加しました。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響

パンデミックにより市場の需要が減少

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、パワーエレクトロニクス基板市場では、パンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの突然の上昇は、パンデミックが終息すると市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ることに起因しています。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックは電力に大きな影響を与えているエレクトロニクス基板の市場シェア。パンデミックにより、さまざまな最終用途産業におけるパワーエレクトロニクス製品の需要が減少しています。たとえば、ロックダウンや渡航制限により人々の運転が減り、自動車業界はパンデミックで大きな打撃を受けている。これにより、電力コンバータやインバータなど、車載用途に使用されるパワーエレクトロニクス製品の需要が減少しています。パンデミックはパワーエレクトロニクス基板のサプライチェーンにも混乱をもたらした。これは工場の閉鎖、渡航制限、原材料の不足などの要因によるものです。こうした混乱により、メーカーは必要なパワーエレクトロニクス基板を入手することがより困難かつ高価になり、それが需要の減少にもつながっています。また、パンデミックは市場に不確実性をもたらし、メーカーが将来の計画を立てることを困難にしています。この不確実性により、一部のメーカーはパワーエレクトロニクス基板の注文を遅延またはキャンセルすることにつながりました。

最新のトレンド

半導体技術の進歩により市場の成長が加速すると予想される

炭化ケイ素 (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの WBG 材料は、より高い降伏電圧、より高い動作温度、より速いスイッチング速度など、従来のシリコンベースの材料に比べて多くの利点を備えています。そのため、電気自動車、スマートグリッド、再生可能エネルギーなどの高出力および高周波アプリケーションに最適です。 3D パッケージングは​​、複数の半導体デバイスを互いに積み重ねることを可能にする技術です。これは、パワー エレクトロニクス システムのサイズと重量を削減すると同時に、効率を向上させるのに役立ちます。チップレットは、組み合わせてより大きく、より複雑なチップを作成できる小さなモジュール式チップです。このアプローチは、パワー エレクトロニクス システムのコストと複雑さを軽減すると同時に、システムのカスタマイズ性を高めるのに役立ちます。 AI を活用したデザインツールは、エンジニアがより効率的で信頼性の高いパワー エレクトロニクス システムを設計するのに役立ちます。これらのツールは、回路シミュレーションや最適化など、設計に関係するタスクの多くを自動化できます。半導体技術のこうした進歩により、より効率的で信頼性が高く、コスト効率の高いパワー エレクトロニクス システムの開発が可能になりました。これが市場の成長を促進しています。

  • 米国エネルギー省 (DOE) によると、2023 年の時点で米国の 120 万台を超える EV の駆動システムにパワー エレクトロニクス基板が組み込まれています。

 

  • 国際再生可能エネルギー機関 (IRENA) によると、世界中の太陽光発電パワーコンディショナーの約 45% が、効率を高めるために高度なパワー エレクトロニクス基板を使用しています。

 

 

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パワーエレクトロニクス基板市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに応じて、市場はDBC、AMB、IMS、その他に分類できます。

用途別

年齢に基づいて、市場は家庭用電化製品、自動車、エネルギー、産業機器、その他。

推進要因

市場の成長を促進するために電気自動車のパワーエレクトロニクスに対する需要が増加

電気自動車(EV)の人気が高まっており、パワーエレクトロニクスの需要が高まっています。パワーエレクトロニクスは、バッテリーからの DC 電力をモーターが必要とする AC 電力に変換するために EV で使用されます。これらは、充電器やインバーターなどの他の EV コンポーネントにも使用されます。 EVに対する需要の増加は、環境汚染に対する懸念の高まり、政府の奨励金、バッテリー価格の下落など、多くの要因によって引き起こされています。 EVの需要の拡大に伴い、パワーエレクトロニクスの需要も拡大すると予想されます。

スマートグリッド技術の導入拡大による市場の拡大

スマート グリッドは、デジタル技術を使用して効率、信頼性、持続可能性を向上させる送電網です。彼らはパワー エレクトロニクスを使用して電気の流れを制御し、資源の使用を最適化し、再生可能エネルギー源を統合します。スマートグリッド技術の採用の増加により、パワーエレクトロニクスの需要が高まっています。スマート グリッドには、インバーター、コンバータ、コントローラーなどの幅広いパワー エレクトロニクス デバイスが必要です。スマートグリッド技術の導入が進むにつれて、パワーエレクトロニクスの需要も拡大すると予想されます。ロボット工学やオートメーションなどの産業用途における高性能電子デバイスの需要の高まりにより、これらの用途に使用されるパワーエレクトロニクス基板の需要が高まっています。

  • 米国エネルギー省 (DOE) によると、現在、産業用モーター ドライブの 60% 以上が、熱管理とパフォーマンスの向上のために基板に依存しています。

 

  • 国際オートメーション協会 (ISA) によると、世界の自動化製造ラインの 50% 以上が、制御およびインバーター システムにパワー エレクトロニクス基板を使用しています。

抑制要因

市場の成長を妨げる短い製品ライフサイクル

市場は急速な技術進歩により常に進化しています。これにより、メーカーが最新のトレンドに追いつくことが困難になり、製品ライフサイクルの短縮にもつながります。  顧客の要求は常に変化しており、これもパワーエレクトロニクス基板の製品ライフサイクルの短縮の一因となっています。メーカーは競争力を維持するために、これらの変化に迅速に適応できる必要があります。

  • 米国商務省によると、中小規模の製造業者の 35% 以上が、特殊基板の価格の高さが採用の障壁になっていると述べています。

 

  • 米国立標準技術研究所 (NIST) によると、産業ユーザーの約 30% が、パワー エレクトロニクス基板と既存のシステムを統合する際に課題があると報告しています。

 

パワーエレクトロニクス基板市場の地域的洞察

再生可能エネルギー分野の拡大により、アジア太平洋地域が市場をリード

アジア太平洋地域は、パワーエレクトロニクス基板市場の最も高い成長を示しています。アジア太平洋地域は、再生可能エネルギーの主要市場でもあります。

これは、この地域に豊富な太陽光と風力資源があるためです。

再生可能エネルギー分野の拡大により、パワー エレクトロニクスの需要が高まっています。再生可能エネルギー システムではパワー エレクトロニクスが使用され、ソーラー パネルや風力タービンからの DC 電力を送電網に必要な AC 電力に変換します。

業界の主要プレーヤー

主要企業は、市場のさらなる成長を刺激するために高度なテクノロジーを採用しています。

主要企業はすべて、市場での競争力を獲得するために、より優れたより高度なサービスを提供することに意欲を持っています。市場での存在感を高めるために、ベンダーは製品の発売、地域的成長、戦略的提携、パートナーシップ、合併、買収などのさまざまな手法を使用しています。

  • 京セラ: 京セラの報告書によると、同社は2023年の時点で世界中で産業および自動車用途向けに500万個を超えるパワーエレクトロニクス基板ユニットを供給しています。

 

  • Rogers Corporation: Rogers Corporation のプレスリリースによると、同社の高度な基板は世界中の 300 万以上の電子システムに導入されています。

パワーエレクトロニクス基板のトップ企業リスト

  • Kyocera: Kyoto, Japan
  • Rogers Corporation: Chandler, Arizona, USA
  • Tong Hsing: New Taipei City, Taiwan
  • Heraeus Electronics: Hanau, Germany
  • Denka: Tokyo, Japan
  • KCC: Seoul, South Korea

レポートの範囲

このレポートは、パワーエレクトロニクス基板市場の規模、シェア、成長率、タイプ別のセグメント化、アプリケーション、主要プレーヤー、および以前と現在の市場シナリオについての理解を調査します。このレポートは、市場の正確なデータと市場専門家による予測も収集しています。また、この業界の財務実績、投資、成長、イノベーションの成果、トップ企業による新製品の発売に関する調査について説明し、現在の市場構造、主要企業、主要な推進力、成長の需要、機会、リスクに影響を与える制約に基づいた競争分析、についての深い洞察を提供します。

さらに、新型コロナウイルス感染症パンデミック後の国際市場制限への影響と、業界がどのように回復するかについての深い理解と戦略についてもレポートに記載されています。競争環境を明確にするために、競争環境も詳細に調査されています。

このレポートは、対象企業の価格傾向分析、データ収集、統計、対象競合他社、輸出入、情報、市場売上高に基づく前年の記録を定義する方法論に基づいた調査も開示します。さらに、中小企業業界、マクロ経済指標、バリューチェーン分析、需要側のダイナミクスなど、市場に影響を与えるすべての重要な要素と、すべての主要なビジネスプレーヤーが詳細に説明されています。この分析は、主要なプレーヤーや市場力学の実現可能な分析が変更された場合に変更される可能性があります。

パワーエレクトロニクス基板市場 レポートの範囲とセグメンテーション

属性 詳細

市場規模の価値(年)

US$ 1.77 Billion 年 2026

市場規模の価値(年まで)

US$ 4.07 Billion 年まで 2035

成長率

CAGR の 9.7%から 2026 to 2035

予測期間

2026-2035

基準年

2025

過去のデータ利用可能

はい

地域範囲

グローバル

対象となるセグメント

タイプ別

  • DBC
  • AMB
  • IMS
  • その他

用途別

  • 家電
  • 自動車
  • エネルギー
  • 産業機器
  • その他

よくある質問

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