プライムグレードウェーハの市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（100mm、150mm、200mm、300mm、450mmその他）、アプリケーション別（半導体製造、フォトリソグラフィー、粒子モニターなど）および2026年から2035年までの地域予測

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プライムグレードのウェーハ市場の概要

世界のプライムグレードウェーハ市場は、2026年の約84億8000万ドルから増加し、2035年までに174億8000万ドルに達すると見込まれており、2026年から2035年の間に8.5％のCAGRで成長します。アジア太平洋地域が約65％（主要な半導体製造）、北米とヨーロッパを合わせて約30％となっています。

現在の電子デバイスに使用されている高級ウエハーは、半導体内の最高級ウエハー産業セグメントを構成しています。その背景には、エレクトロニクスと伝統の進歩による需要の高まりが推進されています。これには、さまざまなアプリケーションからウェーハサイズに至るまで、半導体製造やフォトリソグラフィーが含まれます。また、ウェーハサイズを 300 mm まで拡大する傾向があり、最終的には効率を高めるために 450 mm に向かう高価な方法になる可能性もあります。

パンデミックにより、サプライチェーンの脆弱性に対する監視の目が厳しくなりましたが、混乱にもかかわらず、技術需要と生産規模への投資の急増、および回復力のあるサプライチェーンが市場の成長を強調しています。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症の影響

サプライチェーンの混乱による製造と配送の遅延

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

このパンデミックは世界のサプライチェーンと製造に深刻な混乱をもたらしました。現在、ロックダウンや制限によりプライムウェーハファブの建設が遅れており、半導体業界が需要を満たすために不足分を埋めなければならない状況となっている。これにより、サプライチェーンに内在するリスクが劇的に増加し、これらの重要な部品の供給に遅れが生じ、市場全体の安定に影響を及ぼしました。

最新のトレンド 

コスト効率の高いより大きなウェーハサイズへの移行が市場の成長を促進

プライムグレードウェーハ市場の主な傾向は、生産効率を高め、コストを削減するために、300 mm や今後登場する 450 mm ウェーハなどのウェーハサイズの採用が増加していることです。 2 番目のトレンドは、高品質で高性能のウェーハの実現に役立つ先進的な材料と処理技術に関連しています。もう 1 つの傾向は、厳しい半導体製造要件を満たすための自動化および精密機器への投資の増加です。高品質のウェーハに対する需要が日々増大するにつれ、半導体のアプリケーションはさらに革新され、AI、5G、電気自動車などの新しいテクノロジーでのユースケースが見出されます。これにより、メーカーは継続的に革新し、設備のアップグレードに投資するようになります。

• 米国エネルギー省 (DOE) によると、米国における電気自動車 (EV) の導入は 2030 年までに新車販売の 50% に達すると予想されており、EV パワーエレクトロニクスに使用されるプライムグレードのシリコンウェーハの需要が増加します。 EV関連のウェーハ使用量は2024年時点で前年比35％増加した。
• SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) によると、300mm ウェーハの製造能力は、2023 年に世界中で月あたり 900 万枚以上のウェーハに達しました。プライムグレードのウェーハがこの生産能力の 78% 以上を占めており、大口径、高品質のウェーハ消費への明らかな傾向が浮き彫りになっています。

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プライムグレードのウェーハ市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、世界のプライムグレードウェーハ市場は 100mm、150mm、200mm、300mm、450mm などに分類できます。

• 100mm: このセグメントは直径 100 ミリメートルのウェーハを保持します。これらはニッチな用途に使用され、主に古い半導体テクノロジーで使用されます。

• 150mm: 150ミリメートルのウェーハは、選択的な半導体アプリケーションや一部のレガシーテクノロジーに適用できますが、現代のテクノロジーの大量生産にはあまり適用できません。

• 200mm: 8 インチ ウェーハとも呼ばれ、集積回路からセンサーなどのデバイスに至るまで、幅広い用途の半導体製造プロセスで多数の用途に使用されています。

• 300mm: 300 mm または 12 インチのウェーハは、大量生産における生産性の利点により、業界で主流のウェーハ サイズです。これらは、高度な半導体技術の製造に使用されます。

• 450mm: これは、より高い生産性とコスト削減をもたらす、直径 450 mm のウェーハの開発中の新しいセグメントを表します。 450mm の採用はまだ初期段階にあります。

• その他: これには、カスタム直径や特殊な用途など、上記に記載されていないサイズのウェーハが含まれます。

用途別

世界のプライムグレードウェーハ市場は、アプリケーションに基づいて、半導体製造、フォトリソグラフィー、パーティクルモニターなどに分類できます。 

• 半導体製造: これは、集積回路やその他の半導体デバイスの製造におけるいくつかのアプリケーションを含む主要なセグメントです。

• フォトリソグラフィー: ウェーハは、半導体デバイスのパターニングにおけるフォトリソグラフィーにとっても重要であり、製品製造プロセスにとって基本的に重要です。

• 粒子モニター: このアプリケーションでは、半導体製造の開発中に汚染が発生しないように、クリーンルームの状態を確認するために粒子監視システムでウェーハを利用します。

• その他: これらは列挙されていない他の用途に関係するため、別の業界でのプライムグレードのウェーハの特殊な使用が含まれる可能性があります。

推進要因

先端半導体デバイスの需要の増加が市場の成長を促進

これらは、スマートフォン、IoT デバイス、自動車エレクトロニクス、その他のハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションの新技術によって推進されています。この分野での技術の発展に伴い、特に300 mm、さらには450 mmなどのより大きな直径の場合、より高品質のプライムグレードのウェーハに対する需要が高まっています。最新の半導体デバイスに組み込まれる高度なコンポーネントの製造における主要なプレーヤーは、これらの企業です。

• 半導体工業会（SIA）によると、2023年には全世界で2,000億ドルを超える新規チップ製造投資が発表され、高歩留まりで低欠陥のチップ製造に使用されるプライムグレードのウェーハの需要が高まっているという。
• GSMA Intelligence のデータに基づくと、世界の 5G 接続は 2024 年初頭に 16 億を超えました。この接続デバイスの急激な増加により、5G および IoT 半導体コンポーネントに必要な超高純度ウェーハの需要が 42% 増加しました。
• ウェーハ生産における技術の進歩が市場の成長を促進

ウェーハ製造技術とプロセスの改善により、プライムグレードウェーハの品質と生産性が向上し続けています。超高純度材料、より厳格な品質検査、半導体製造におけるプライムグレードウェーハの普及をさらに加速する優れたリソグラフィー技術などの他の開発も、最終的にはプライムグレードウェーハの市場成長を支えることになるでしょう。

抑制要因

高い生産コストが市場の成長を制限する

プライムグレードのウェーハ、特に 300mm や 450mm などの大きな直径のウェーハの製造には、技術と設備への巨額の資本投資が必要です。これに伴う高い利益コストは、効果的な競争に必要な巨額のインフラやテクノロジーを購入する余裕が一般に非常に難しい小規模または新規のプレーヤーにとって、特にこの市場の成長に悪影響を及ぼします。

• 電子情報技術産業協会 (JEITA) によると、300mm プライムグレードのウェーハの製造にはウェーハあたり 400 ドルを超える材料費と精密機器のコストがかかり、中小規模のファブの利用は制限されています。
• 米国地質調査所（USGS）によると、輸出制限とエネルギー集約型のプロセスにより、世界のポリシリコン生産量は2023年に11％減少し、プライムグレードのウェーハ製造サプライチェーンが大幅に制約された。

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プライムグレードのウェーハ市場の地域的洞察

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東およびアフリカに分割されています。

アジア太平洋地域は広範な製造拠点により市場を支配している

アジア太平洋地域はプライムグレードのウェーハ市場シェアを独占しています。これは、アジア太平洋地域に非常に広範な半導体製造拠点があり、すべての主要な生産者や製造施設が日本、韓国、台湾、中国などの国々に拠点を置いているという事実と確実に関係していると考えられます。これらの国のウェーハ生産には、十分に確立されたインフラ、高度な技術、および多額の投資があります。家庭用電化製品、自動車、電気通信などの主要な最終用途産業におけるプライムグレードのウェーハに対する高い需要が、この地域の卓越した地位をさらに強化し続けています。さらに、アジア太平洋地域における政府の政策と低い生産コストにより、この地域の市場での高い存在感が高まりました。

主要な業界関係者

主要な市場プレーヤーは、生産能力の拡大と先進技術の導入により市場を支配しています。

著名な市場プレーヤーは、先進技術と圧倒的な市場シェアを採用しながら生産能力の拡大を記録しています。また、主要な半導体プレーヤーは、市場での地位を維持および向上させるために、生産能力の拡大、技術の進歩、サプライチェーンの回復力に向けて非常に多額の投資を行っています。これは、多くの産業で増大する半導体材料の需要に対応するために、新しい生産建物の建設、生産効率の向上、最先端技術の導入によって達成されます。これらの企業は、戦略的に事業を拡大し、絶え間なく革新を続けることで、競争力を維持し、世界市場のショックに直面しても主要コンポーネントの途切れのない供給を確保したいと考えています。

• Pure Wafer: 企業データによると、Pure Wafer の米国施設では年間 200 万枚以上のシリコン ウェーハを処理しており、その 80% 以上がプライムグレードのカテゴリーに分類されており、高純度アプリケーションへの戦略的焦点を反映しています。
• ミマス半導体工業:日本の経済産業省（METI）に従って、ミマスは日本のチップ製造業界からの需要の増加に応えるため、2023年にプライムウェーハ研磨ラインを25%拡張しました。

トッププライムグレードのウエハー会社のリスト

• Pure Wafer (U.S.)
• Mimasu Semiconductor Industry (Japan)
• RS Technologies (U.S.)
• Shin-Etsu Handotai (Japan)
• Sumco Corporation (Japan)
• SK Siltron (South Korea)
• GlobalWafers (Taiwan)
• Okmetic (Finland)
• Siltronic (Germany)
• Suzhou Sicreat Nanotech (China)

産業の発展

2024 年 6 月: Global Wafersは、台湾からのシリコンウェーハの生産量を増やすために50億米ドルの投資を発表した。この戦略的措置は、半導体材料に対する世界的な需要の急増にさらに適切に対応するために生産能力をさらに拡大し、今後も急速に成長するテクノロジー部門の中で競争上の優位性を維持することでした。

レポートの範囲

このレポートは、2029年までのプライムグレードウェーハ市場の規模、シェア、成長、および種類と用途ごとに分類された業界分析について啓発しています。主要な傾向、推進要因、地域的洞察が明らかになり、アジア太平洋地域が特に支配的となっています。とりわけ、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響、産業発展、主要企業と戦略的拡大にも焦点を当てています。