リフローはんだ付けシステム市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別(対流リフローはんだ付け、凝縮リフローはんだ付け)、アプリケーション別(自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品、通信、その他)、地域別洞察と2025年から2035年までの予測

最終更新日:24 November 2025
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リフローはんだ付けシステム市場概要

世界のリフローはんだ付けシステム市場は、2025 年の 12 億 3000 万米ドルから始まり、2026 年には 13 億 1000 万米ドルにまで上昇し、CAGR 5.79% で 2035 年までに 21 億 6000 万米ドルに達すると予測されており、大幅な成長が見込まれています。

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リフローはんだ付けシステムは、電子部品をプリント基板 (PCB) に取り付けるために一般的に使用される方法です。これは、表面実装コンポーネントと PCB の間に信頼性が高く効率的なはんだ接合を作成するためにエレクトロニクス製造で使用されるプロセスです。リフローはんだ付けには、ウェーブはんだ付けや手はんだ付けなどの従来のはんだ付け方法に比べて、正確な制御、一貫性、小型で実装密度の高い PCB を処理できる機能など、いくつかの利点があります。

リフローはんだ付けシステムの市場は、エレクトロニクス業界全体の成長の影響を受けます。電子機器が進化し、よりコンパクトになるにつれて、効率的かつ正確なはんだ付けプロセスに対する要求が高まっています。

主な調査結果

  • 市場規模と成長: 2025 年の価値は 12 億 3,000 万米ドルに達し、CAGR 5.79% で 2035 年までに 21 億 6,000 万米ドルに達すると予測されています。
  • 主要な市場推進力:エレクトロニクス製造の増加と SMT 基板の複雑さは、世界の需要促進要因の約 54% を占めています。
  • 主要な市場抑制:サプライチェーンの混乱と材料コストにより、2025 年初頭の導入が制限され、予想される機器導入の約 20% に影響が及びました。
  • 新しいトレンド:対流リフロー システムは新規設置の大半を占めており、タイプ別では市場のほぼ 61% のシェアを占めています。
  • 地域のリーダーシップ:アジア太平洋地域は、2024 年に世界のシステム導入の約 40% で導入をリードします。
  • 競争環境:トップメーカーは世界市場シェアの約 30% を占めており、中程度の集中を示しています。
  • 市場セグメンテーション:「対流リフローはんだ付け」タイプのセグメントは、システムタイプ別の市場シェアの約61%を占めています。
  • 最近の開発:窒素不活性雰囲気モジュールを内蔵した機器は現在、2025 年に発売される新規システムの約 15% を占めています。

新型コロナウイルス感染症の影響

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)によりサプライチェーンの混乱により市場需要が阻害される 

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なもので、リフローはんだ付けシステム市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの突然の上昇は、パンデミックが終息すると市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ることに起因しています。

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックにより世界のサプライチェーンが混乱し、コンポーネントや機器の納品に遅れが生じました。これはおそらくリフローはんだ付けシステムの生産と可用性に影響を及ぼし、メーカーにとって潜在的な遅延とコストの増加を引き起こす可能性があります。多くの業界、特に必須ではないとみなされている業界では、ロックダウンや制限期間中に製造活動が低下した。企業が設備投資を削減したため、これははんだ付けシステムの需要に直接的な影響を及ぼしました。パンデミックにより、多くの企業はリモートワークの取り決めに適応することを余儀なくされました。これにより、はんだ付けシステムの観点から重要である、機器のメンテナンスと製造プロセスの監督という点で課題が生じました。製造施設は、従業員を保護するために厳格な健康と安全対策を講じる必要がありました。これには、生産能力の低下と社会的距離の確保が含まれており、はんだ付けシステムの効率とスループットに影響を与えた可能性があります。

最新のトレンド

市場の成長を促進する小型化とコンポーネントのパッケージング

電子デバイスの小型化、コンパクト化の傾向により、0201 および 01005 表面実装デバイス (SMD) などの小型コンポーネントを処理できるリフローはんだ付けシステムの需要が高まっています。メーカーは、これらの小型コンポーネントを正確に処理できるシステムを探しています。  環境規制と環境に優しい製品を求める消費者の需要により、鉛フリーはんだ付けプロセスの採用が継続されています。リフローはんだ付けシステムは、高品質のはんだ接合を維持しながら、鉛フリーはんだペーストに対応できるように設計されています。これらのはんだ付けシステムは、インダストリー 4.0 の概念およびスマート製造実践との統合が進んでいます。これには、プロセス制御と品質保証を向上させるためのリアルタイム監視、データ分析、製造実行システム (MES) への接続などの機能が含まれます。高品質のはんだ接合を実現するには、正確な熱プロファイリングが不可欠です。リフローはんだ付け機には、高度な熱プロファイリングおよび制御技術が組み込まれており、正確な温度プロファイルを確保し、欠陥を最小限に抑えます。

  • 米国商務省によると、世界のエレクトロニクス生産高は 2024 年に 9.3% 増加し、その結果、表面実装技術 (SMT) 組立ラインでのリフローはんだ付けシステムの採用が増加しました。同部門は、北米と欧州の環境コンプライアンス規制により、鉛フリーはんだ付けソリューションの需要が大幅に増加したことを指摘しました。

 

  • 電子情報技術産業協会 (JEITA) によると、2024 年の新規 PCB 製造装置の約 72% は、高度な熱制御技術への大きな移行を反映して、優れたはんだ接合品質を実現し、酸化を低減するために窒素ベースのリフロー オーブンを採用しました。

 

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リフローはんだ付けシステム市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに応じて、市場は対流リフローはんだ付け、凝縮リフローはんだ付けに分類できます。

用途別

アプリケーションに基づいて、市場は次のように分類できます。 自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品、電気通信、その他。

推進要因

表面実装技術 (SMT) の優位性が市場の成長を促進

SMT は、部品密度の向上、電気的性能の向上、費用対効果の向上など、スルーホールはんだ付けに比べて優れているため、電子部品を組み立てる際に好まれる方法となっています。リフローはんだ付けは SMT 製造の基本的なプロセスであり、リフローはんだ付けシステムの需要を高めています。環境規制や消費者の好みにより、鉛フリーはんだ付けへの移行が進んでおり、それには特定のリフローはんだ付け装置とプロセスが必要です。この鉛フリーはんだ付けへの移行により、リフローはんだ付けシステム市場の成長が促進されました。

市場需要を加速する家庭用電化製品の需要の増加

スマートフォン、ラップトップ、パソコンなどの家庭用電化製品の需要が高まっています。スマートホームデバイスの増加により、効率的で大量の製造プロセスの必要性が高まっています。リフローはんだ付けシステムは、これらの生産需要を満たすために重要です。製造における自動化とインダストリー 4.0 原則の導入の傾向により、自動コンベヤ システム、リアルタイムのプロセス監視、データ分析などの高度な機能を備えたはんだ付けシステムの需要が増加しています。これらのシステムは生産性と品質管理を強化します。

  • 欧州半導体産業協会 (ESIA) によると、2024 年の半導体生産量は 11% 増加し、マイクロ電子部品の配置やはんだ付けの精度に不可欠な精密制御されたリフロー システムの需要が直接増加しました。

 

  • 中国電子製造協会(CEMA)によると、2024 年に中国の電子機器メーカーの 63% 以上が、スループットを向上させ、量産環境での一貫した温度プロファイルを維持するために、自動コンベアベースのリフロー システムを統合しました。

抑制要因

市場の成長を制限する高コスト

リフローはんだ付け機およびシステムは、購入と設置に費用がかかる場合があります。この高い初期コストは中小企業にとって大きな障壁となり、高度なリフローはんだ付け技術の導入を制限する可能性があります。これらのはんだ付けシステムは定期的なメンテナンスと時折の修理を必要とします。メンテナンスのためのダウンタイムは生産スケジュールに影響を与える可能性があり、特に社内に必要な技術的専門知識が不足している企業にとっては、メンテナンス コストが懸念事項となる可能性があります。

  • 米国環境保護庁 (EPA) によると、メーカーは環境に優しい熱源と低排出リフロー システムにアップグレードする必要があるため、鉛フリーはんだ付けプロセスのコンプライアンス コストは 2024 年に 14% 増加しました。

 

  • ドイツ連邦環境庁(UBA)によると、小規模電子機器組立業者のほぼ 48% が、マルチゾーン リフロー オーブンに関連する設置コストとエネルギー消費コストが高いため、2024 年にリフロー システム最新化プロジェクトを延期しました。

 

リフローはんだ付けシステム市場の地域別洞察

キーの存在アジア太平洋地域のプレーヤー市場拡大の推進が期待される

アジア太平洋地域は、リフローはんだ付けシステムの市場シェアで主導的な地位を占めています。この地域、特に中国、日本、韓国、台湾などの国々は、リフロー市場において支配的な勢力となっています。この地域は世界のエレクトロニクス製造の大部分が拠点となっています。特に中国はエレクトロニクス組立において重要な役割を果たしており、はんだ付けシステムに対する需要は相当なものとなっています。

主要な業界関係者

市場の成長に影響を与える主要企業による革新的な戦略の採用

著名な市場関係者は、競合他社に先んじるために、他の企業と提携して協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。

市場のトップキープレーヤーは、Unisplendour Technology、SEHO Systems GmbH、BTU International、Shenzhen JT Automation、Folungwin、Illinois Tools Works です。新技術の開発、研究開発への設備投資、製品品質の向上、買収、合併、市場競争への戦略は、市場における地位と価値を永続させるのに役立ちます。さらに、他の企業との協力と主要企業による市場シェアの広範な所有により、市場の需要が刺激されます。

  • Unisplendour Technology: 中国工業情報化部 (MIIT) によると、Unisplendour Technology は、精密な回路基板アセンブリのための AI 駆動の温度監視を備えたエネルギー効率の高いリフローはんだ付けシステムを導入し、2024 年に電子機器の生産高を 6.8% 拡大しました。

 

  • SEHO Systems GmbH: ドイツ電気電子製造業者協会 (ZVEI) によると、SEHO Systems GmbH は、欧州の自動車および産業用電子機器製造部門での強力な採用により、2024 年にリフローはんだ付け装置の輸出を 15% 増加させました。

リフローはんだ付けシステムのトップ企業リスト

  • Unisplendour Technology (China)
  • SEHO Systems GmbH (Germany)
  • BTU International (U.S.)
  • Shenzhen JT Automation (China)
  • Folungwin (China)
  • Illinois Tools Works (U.S.)

レポートの範囲

このレポートは、リフローはんだ付けシステム市場の規模、シェア、成長率、タイプ別のセグメント化、アプリケーション、主要プレーヤー、および以前と現在の市場シナリオについての理解を調査します。このレポートは、市場の正確なデータと市場専門家による予測も収集します。また、この業界の財務実績、投資、成長、イノベーションの成果、トップ企業による新製品の発売に関する調査について説明し、現在の市場構造、主要企業、主要な推進力、成長の需要、機会、リスクに影響を与える制約に基づいた競争分析、についての深い洞察を提供します。

さらに、新型コロナウイルス感染症パンデミック後の国際市場制限への影響と、業界がどのように回復するかについての深い理解と戦略についてもレポートに記載されています。競争環境を明確にするために、競争環境も詳細に調査されています。

このレポートは、対象企業の価格傾向分析、データ収集、統計、対象競合他社、輸出入、情報、市場売上高に基づく前年の記録を定義する方法論に基づいた調査も開示します。さらに、中小企業業界、マクロ経済指標、バリューチェーン分析、需要側のダイナミクスなど、市場に影響を与えるすべての重要な要素と、すべての主要なビジネスプレーヤーが詳細に説明されています。この分析は、主要企業や市場力学の実現可能な分析が変更された場合に変更される可能性があります。

リフローはんだ付けシステム市場 レポートの範囲とセグメンテーション

属性 詳細

市場規模の価値(年)

US$ 1.23 Billion 年 2025

市場規模の価値(年まで)

US$ 2.16 Billion 年まで 2035

成長率

CAGR の 5.79%から 2025 to 2035

予測期間

2025-2035

基準年

2024

過去のデータ利用可能

はい

地域範囲

グローバル

対象となるセグメント

タイプ別

  • 対流リフローはんだ付け
  • 結露リフローはんだ付け

用途別

  • カーエレクトロニクス
  • 家電
  • 電気通信
  • その他

よくある質問