半導体エッチング装置の市場規模、シェア、成長、業界分析（ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置など）、アプリケーション別（ロジックとメモリ、パワーデバイス、MEMSなど）、2035年までの地域別洞察と予測

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半導体エッチング装置市場の概要

世界の半導体エッチング装置市場規模は、2025年に228億6,000万米ドルで、2026年には240億米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年までのCAGRは5%と推定され、2035年までに372億4,000万米ドルにさらに成長すると予測されています。

半導体エッチング装置は、半導体ウェーハの表面から材料を注意深く除去することにより、半導体製造プロセスに不可欠なものとなっています。ウエハー上の電気部品の基礎となる複雑な構造とパターンは、このプロセスによって作成されますが、これは非常に重要です。ウェット エッチング マシンとドライ エッチング マシンは、半導体エッチング マシンのタイプを 2 つの主なカテゴリに分類できます。半導体事業では、センサー、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）、パワーデバイス、ロジック・メモリーデバイス、その他の特殊部品の作成など、幅広いプロセスで半導体エッチング装置が使用されています。必要な精度、材料の適合性、半導体ウェーハ上に形成される構造の種類など、半導体製造プロセスの詳細によって、ウェット エッチングとドライ エッチングのどちらが最適かが決まります。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症の影響:

パンデミックは建設、製造、電子産業に悪影響を及ぼし、市場の成長を妨げた 

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

新型コロナウイルス感染症の流行により、産業、建設、エレクトロニクス部門は大きな打撃を受けた。生産は完全に停止されるか、大幅に削減されました。世界経済は、製造業と輸送部門、およびその供給ネットワークに悪影響を及ぼしました。この結果、半導体の生産量と市場の需要が減少し、半導体エッチング装置の市場の拡大が抑制されました。一方で、各業界は徐々に通常の生産とサービスに戻りつつあります。これにより、半導体エッチング装置企業がフル稼働で操業を再開し、業界の回復につながると予想される。

最新のトレンド

市場シェアを急落させるための急速な技術進歩と移行

最近では、量子コンピューティング、人工知能、洗練されたワイヤレス ネットワークなど、最も興味深い「絶対に勝つべき」未来テクノロジーは半導体を利用しています。絶えず変化するデジタル環境の複雑な要求に対処するために、半導体とマイクロエレクトロニクスは、画期的なテクノロジーが生活のほぼすべての側面に追加されるのと同じ急速なペースで開発されています。さらに、人工知能とビッグデータの発展によりこの増加が加速し、より小型で強力な回路の使用が必要となり、その製造がより困難になり、技術の進歩が必要になります。その結果、革新的な新製品が市場に導入されました。

たとえば、Lam Research は 2022 年 2 月に、チップメーカーによるゲートオールアラウンド (GAA) トランジスタ トポロジの構築を支援するために設計された新しい種類の選択エッチング デバイスを発表しました。これらのデバイスは、新しいウェーハ製造プロセスと独自の化学薬品を使用して製造されています。 Lam の選択エッチング ポートフォリオの 3 つの新技術である Argos、PrevosTM、Selis は、洗練されたロジックおよびメモリ半導体システムの設計と製造に大きな利点をもたらします。結果として、前述の要素は世界市場の拡大のチャンスをもたらします。

• Lam Research の DirectDrive® テクノロジーは、オングストロームレベルのエッチング精度を可能にし、より小型で高密度の 3D 半導体デバイスの製造を容易にします。政府関係者によると、この技術によりエッチング精度が最大15％向上するという。
• 半導体機械製造業界は研究開発への投資を11％増やし、エッチング装置の技術革新を促進した。

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半導体エッチング装置市場セグメンテーション

タイプ別

世界市場はタイプに基づいてウェットエッチング装置とドライエッチング装置に分類できます。

• ウェット エッチング マシン: ウェット エッチングでは、半導体ウェーハをエッチング液、つまり、目的の方法で除去する必要がある材料と相互作用して溶解する液体化学溶液に浸します。このプロセスは等方性であるため、材料は全方向に一貫して除去されます。単純で重要度の低いパターニングの場合、等方性エッチングが許容される場合には、ウェット エッチングがよく利用されます。

• ドライ エッチング用の機械: プラズマ エッチングと呼ばれることが多いドライ エッチングは、プラズマと反応性ガスを使用して、ターゲットを絞った方法でウェーハの表面から材料を除去します。使用される方法によって、プロセスが異方性であるか等方性であるかが決まります。より複雑な半導体製造プロセスでは、エッチングプロファイルのより高い精度と制御が必要となり、ドライエッチングが頻繁に使用されます。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場はロジックとメモリ、パワーデバイス、MEMS などに分類できます。

• ロジックおよびメモリ デバイス: ロジック デバイス (CPU や GPU など): ロジック デバイスの製造に必要なトランジスタ、相互接続、およびその他のコンポーネントは、半導体ウェーハ上に作成される複雑なパターンとフィーチャを使用する半導体エッチング マシンによって可能になります。メモリ デバイス (DRAM、NAND フラッシュなど): エッチングは、メモリ デバイスの相互接続、メモリ セル アーキテクチャ、その他の重要な特性を指定するために使用されます。メモリセル密度の縮小と増加に役立ちます。

• パワーデバイス: パワーMOSFET、IGBT (絶縁ゲートバイポーラトランジスタ): インバータやパワーコンバータなどのパワーエレクトロニクスアプリケーションで使用される高性能部品は、パワーデバイスの構造を定義するために重要な半導体エッチングによって実現できます。                                                                                                                       
• 微小電気機械システム (MEMS): マイク、ジャイロスコープ、加速度計など 機械部品と電気部品の統合は MEMS デバイスの特徴です。 MEMS の製造では、これらのデバイスの機械的動作を指定する正確な微細構造、キャビティ、パターンを製造するためにエッチングが不可欠です。

• その他: エッチングは、導波路、発光領域、その他の特性を定義するために光電子デバイスの製造に使用されます。これらのデバイスの例としては、フォトニック デバイス、LED、光検出器などがあります。光通信、センサー、ディスプレイなどのアプリケーションではこれが必要です。エッチングは、センサーの設計を定義し、化学物質、ガス、放射線検出器の感度を高めるために特定の品質の表面を作成するために使用されます。これは、さまざまな用途向けの多様な検出器やセンサーを作成するために不可欠です。半導体エッチングは、RF フィルター、アンテナ、スイッチなどの無線周波数アプリケーション向けに正確な寸法の高周波コンポーネントを作成するために使用されます。ワイヤレス技術および通信システム用の無線周波数 (RF) デバイスの製造に役立ちます。ラボオンチップ、バイオセンサー: 半導体エッチングは、バイオセンサーやラボオンチップシステムなどの生物医学機器の製造に使用されており、研究や医療診断用のマイクロ流体チャネルやセンシングコンポーネントの開発を可能にします。

推進要因

市場の成長を加速するために半導体プロセスへの設備投資を増加

大規模な投資と世界的な協力により、ムーアの法則に従って業界の着実な拡大と半導体の進歩が可能になりました。業界の成長はおそらく継続的な投資によって支えられるでしょう。半導体エッチング装置の需要を押し上げるもう一つの重要な要因は、政府の半導体産業への関与の拡大です。例えば、チップ部門を支援するため、中国政府は半導体生産の活性化に向けて2030年までに約1500億ドルの投資を割り当てている。

• 政府プログラムは、製造施設や研究開発活動への資金を含む、半導体製造能力の強化に500億ドル以上を割り当てている。
• 高度な半導体技術への需要により、業界の研究開発パフォーマンスは 10% 近く増加し、より高度なエッチング装置の必要性が高まっています。

自動車業界での活用を拡大し市場販売を加速

現代のハイテク自動車は、電源管理、安全機能、ディスプレイ、制御、センシングなどの重要な機能を半導体に依存しています。ますます普及している電気自動車やハイブリッド自動車（EV）には半導体が使用されています。半導体デバイスは、半自動運転支援システムや安全システムを提供します。さらに、半導体によって可能になるスマート機能には、エアバッグ展開センサー、緊急ブレーキ システム、バックアップ カメラ、衝突回避センサー、アダプティブ クルーズ コントロール、車線変更支援、死角検出システム、緊急ブレーキ システムなどがあります。これらのイノベーションは市場の成長を加速します。

抑制要因

市場の成長を奪う貿易不確実性と半導体メモリ市場

米中貿易戦争の余波と世界政治の予測不可能性はエレクトロニクス分野に影響を与えている。米中貿易摩擦や中国経済の減速、全般的な低迷に起因する世界経済の不確実性により、半導体事業の状況は減速している。さらに、半導体は複雑な製造サプライチェーンを備えた高度に取引される商品です。過度に複雑な関税や貿易のルール、手順、慣行は、半導体のサプライチェーンに深刻な混乱をもたらし、企業や消費者に損害を与える高価な障壁を生み出す可能性があります。これらの要素が市場の拡大を制限する可能性があります。したがって、そのような要因が妨げになると予想されます。半導体エッチング装置市場の成長予測期間中。

• 半導体製造装置の輸出規制政策により、特定国の先進半導体製造能力が制限され、世界の装置売上高は約8％減少した。
• 不十分な国際調整と貿易障壁により供給の非効率が生じ、機器の流通に約 6% の影響が及んでいます。
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半導体エッチング装置市場地域の洞察

市場は主に北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカに分類されます。

世界最大の半導体ファウンドリによりアジア太平洋地域が市場をリード

アジア太平洋地域が半導体エッチング装置市場シェアをリードする。半導体エッチング装置市場における世界最大の利害関係者として、アジア太平洋地域は、予測期間を通じて平均よりも速い速度で成長すると予想されます。世界最大の半導体ファウンドリは、サムスン電子やTSMCなどの重要な企業の本拠地であるアジア太平洋地域にあります。この地域で大きな市場シェアを持つ主要国は、中国、台湾、日本、韓国です。

中国は半導体産業に対して非常に高い目標を掲げている。この国は独自の IC セクターを成長させており、総額 1,500 億ドルの資金を使って追加の回路を構築する予定です。中華圏は、中国、台湾、香港を含む地政学的ホットスポットです。米中貿易戦争により、最も洗練されたプロセス技術を持つ地域での緊張が高まっているため、多くの中国企業が自社の半導体ファウンドリへの投資を余儀なくされている。

業界の主要プレーヤー

イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー

重要な業界プレーヤーは市場に大きな影響を与え、顧客の好みや市場動向を決定する上で極めて重要です。これらの大手企業は、巨大な小売ネットワークとオンライン プラットフォームを通じて、消費者に膨大な種類の衣料品への簡単なアクセスを提供しています。同社の世界的な存在感と知名度の高いブランドの結果、製品の採用が増加し、消費者の信頼とロイヤルティも向上しました。これらの業界大手はまた、絶えず研究開発に資金を提供し、変化する顧客の要求や好みに応えるために、半導体エッチング装置に最先端の設計、材料、巧妙な機能をもたらしています。これらの大企業の連携した取り組みは、市場の将来の方向性と競争のレベルに大きな影響を与えます。

• Lam Research: Lam Research はエッチング、成膜、および洗浄技術を専門とし、先進的なファブにおけるウェハのエッチング精度を 15% 向上させています。
• 東京エレクトロン株式会社:TEL は、半導体製造における生産効率を 12% 向上させるエッチング、成膜、洗浄ソリューションを提供しています。

半導体エッチング装置のトップ企業リスト

• ラムリサーチ社（米国）
• 電話番号（日本）
• アプライド マテリアルズ (米国)
• 日立ハイテクノロジーズ (日本)
• オックスフォード・インスツルメンツ（イギリス）
• SPTSテクノロジーズ（英国）
• ギガレーン（韓国）
• プラズマサーム（米国）
• サムコ（日本）
• AMEC（イギリス）
• NAURA（中国）。

産業の発展

• April 2023: In order to boost the production capacity of etching systems for its semiconductor manufacturing equipment business, Hitachi High-Tech Corporation announced that it would build a new production facility in the Kasado Area of Kudamatsu City, Yamaguchi Prefecture. Production is expected to start in FY2025.

• 2022 年 12 月:アプライド マテリアルズは、2030 年までに世界の生産能力を増強し、米国のイノベーション インフラに大規模な投資を行うと宣言しました。これらの支出により、同社は装置の生産能力を拡大できるとともに、半導体の性能、電力、コストの進歩を加速するための顧客との協力が促進されることが期待される。

レポートの範囲

レポートには徹底的なSWOT分析が含まれており、将来の市場の成長予測を提供します。今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと可能なアプリケーション、さらには市場の成長に貢献する主要な側面を調査します。この調査は、市場の構成要素の包括的な概要を提供し、歴史的な転換点と現在の傾向の両方を考慮して、成長の可能性のある機会を特定します。