半導体市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（真性半導体および外部半導体）、用途別（軍事および航空宇宙）、および2035年までの地域予測

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半導体市場の概要

世界の半導体市場は、2026 年の 1,0331 億米ドルから 2035 年までに 31,287 億米ドルに達すると予想されており、2026 年から 2035 年にかけて 14.9% の CAGR で成長します。

半導体市場は今日のデジタル経済において重要な役割を果たしており、特に家庭用電化製品、自動車、産業などに関連するほぼすべての分野の発展を促進しています。シリコンを主成分とする材料は、電気伝導率が低いため、電流を制御したり増幅したりする性質を持っています。このような材料は、データストレージだけでなくコンピューティングや通信において重要な集積回路、マイクロプロセッサ、メモリシステムの構成要素でもあります。世界がよりスマートで電力効率の高いデバイスを期待する中、半導体業界には小型化、エネルギー効率、処理能力の向上を目指したイノベーションにより明るい未来が待っています。

新型コロナウイルス感染症の影響

新型コロナウイルス感染症のパンデミックによるサプライチェーンの混乱と不足により、半導体業界は悪影響を受けた

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回る需要が発生しています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）とそれに伴う規制は、経済活動への突然のショックにより、サプライチェーン内の困難、工場の閉鎖、労働者不足による生産の急激な減少につながり、半導体市場に多大な影響を及ぼしました。特に自動車セクターと家庭用電化製品の需要と供給の変化により、一部のセクターが供給過剰となり不一致が生じ、配給と入荷待ちが発生しました。パンデミックは、物流管理における小さなショックでさえ、コストと遅延の増大に拍車をかけ、業界にとって場所固有のグローバル バリュー チェーンがどのようになっているかを明らかにしました。この種の影響は、災害に耐えられるより多くの外注慣行とサプライチェーンを必要とする業界内の懸念につながりました。

最新のトレンド

先進的なパッケージング、AIチップ、エコデザインが市場の成長を牽引

先進的なパッケージング技術、特に複数の小型チップを 1 つのケースにまとめることができるチップレットベースのアーキテクチャに対する需要の高まりは、半導体市場の現在の傾向の 1 つです。この特定のアーキテクチャ上の革新により、必ずしもチップを大型化することなく、より優れたパフォーマンス機能を実現できるため、スケーリング、パフォーマンス、およびコストに関連する制限が回避されます。これに加えて、より環境に優しい設計と組み合わせた、AI に最適化された半導体の導入も行われています。これらの現象は市場の状況を変え、新たなアプリケーションに対してより高速で強力、より柔軟なチップの製造を可能にします。

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半導体市場のセグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、世界市場は真性半導体と外部半導体に分類できます。

• 真性半導体: 真性半導体は、シリコンやゲルマニウムなどの添加物を含まない純粋な半導体です。これらは本質的に導電性が低いですが、熱や光が加えられると電子の移動が起こるため、導電率が大幅に増加することがあります。これらは主に、提供される導電率を高くする必要がない、低電力エレクトロニクス用途で使用されます。

• 外部半導体: 外部半導体は、電子的挙動を変えるために意図的に添加された不純物の存在により強化されたとも呼ばれます。このドーピングプロセスにより、材料に豊富な自由電子または自由正孔 (p 型) が与えられ、導電性が向上します。固有の制御可能な導電性により、外部半導体は、ダイオードやトランジスタなど、多くの現代の電子デバイスの重要なコンポーネントです。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場は軍事および航空宇宙に分類できます。

• 軍事: 半導体の軍事利用は、通信システム、レーダー、先進兵器のための信頼性の高い電子機器に集中しています。このセグメントの半導体は、極端な条件下での電力消費を想定し、最高の精度と低い故障率で重要な操作を実行することを目的としています。データの処理を可能にし、リアルタイムでの戦略的意思決定を確保できるため、防衛システムのアップグレードはこのテクノロジーに基づいています。

• 航空宇宙: 航空宇宙では、航空機または衛星のナビゲーション、通信、制御システムに半導体が利用されています。これらの部品は、飛行高度での高放射線や温度差の影響に耐えるように設計されています。航空宇宙における半導体の使用は、安全性と効率を向上させるために重要であり、飛行および宇宙ミッションの実施における自動化のレベルにも役立ちます。

市場ダイナミクス

市場のダイナミクスには、市場の状況を示す推進要因と抑制要因、機会、課題が含まれます。

推進要因

家庭用電化製品の需要が市場の成長を牽引

携帯電話、パーソナルコンピュータ、ポータブル機器の普及が進み、半導体市場が急増しています。これらのガジェットには強力なマイクロプロセッサとメモリ チップが必要です。したがって、半導体技術の向上は、ガジェット ユーザーが求めるより優れたデバイスの需要に対応する必要があります。したがって、この需要の急増により、家庭用電化製品部門が半導体業界の要となっています。

電気自動車とオートメーションが市場の成長を牽引

自動車産業の電気自動車や自動運転車への変革により、先進的な半導体コンポーネントの使用も促進されています。 EV や自動運転車では、バッテリー管理システム、センサー、さらにはパフォーマンスと安全性を管理するためのコンピューティング システムなど、半導体が多く使用されています。これにより、半導体市場の自動車アプリケーションがスムーズに進み、電源接続と管理システムの設計と技術が強化されました。

抑制要因

材料不足、サプライチェーンの問題、ボトルネックによって市場の成長が妨げられる

材料の不足、輸送の問題、少数の製造センターへの依存度など、多くの要因が半導体市場の成長に悪影響を及ぼしています。その結果、生産能力が低下し在庫が増加し、達成された新たな需要レベルを満たす際のボトルネック負担が増大します。サプライチェーン崩壊指数は、最も重要な抑制要因の 1 つです。これは、供給源の多様化と現地生産戦略の争奪戦につながっています。

機会

5G技術と半導体性能の需要が市場の成長を牽引

半導体業界が検討する可能性のある潜在的な拡大分野は、モバイルデバイスだけでなくネットワークインフラストラクチャも先進的な半導体に依存しているため、5Gテクノロジーの導入です。 5G ネットワークの世界的な拡大に伴い、高速データ レート、低遅延、およびより優れた接続性のニーズを満たすことを目的としたチップのパフォーマンス要件が高まります。これにより、さまざまな種類の半導体メーカーが新しい発明を模索し、新しい特殊部品を提供できるようになります。 5G アプリケーションの完成により、家電業界だけでなく通信業界にも長期にわたる成長が期待できます。

チャレンジ

世界的なチップ不足と生産能力の問題により市場の成長が鈍化

半導体の主要市場の1つは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより世界的なチップ不足が生じており、特に自動車、家庭用電化製品、ヘルスケアなどの分野に影響を与えている。この不足の要因には、コロナウイルスによる生産ユニットの配給、テクノロジーチップの需要の高まり、半導体製造の複雑さが含まれます。これらのチップを製造する企業は市場のニーズを満たすことができず、その結果、納期が延び、価格が上昇します。この問題に対処するには、新しい生産能力のタイムリーな資本増強と主要チェーンの新しい戦略が必要です。

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半導体市場の地域的洞察

• 北米 

半導体のイノベーションと生産によって北米市場が成長

収益の面では、北米が最大の市場シェアを占めています。これは、北米の有利な技術環境、高度な電子機器への高い要件、および研究活動への多額の支出によるものです。インテル、エヌビディア、クアルコムなどの大手半導体企業が州内にあることを考慮すると、米国の半導体市場は重要です。これらの企業は、チップの設計、製造、さらにはテクノロジーに関連する技術革新の先駆者です。また、先進的な半導体製造システムの生産は世界トップクラスの国々に属しており、市場の拡大を大きく可能にしています。

• ヨーロッパ

自動車、エレクトロニクス、イノベーションが牽引する欧州市場の成長

ヨーロッパは、自動車、産業用、家庭用電化製品に重点を置くことで大きな半導体市場シェアを保持しており、その結果、特殊な半導体に対する地域的な需要が高くなります。ドイツやオランダなどのヨーロッパ諸国には、大手の半導体企業や研究センターがあります。さらに、輸入削減を目的として半導体の現地製造を増やすことを目的としたいくつかのプロジェクトも欧州連合によって開始されている。イノベーションと自給自足を求めるこの文化により、ヨーロッパは半導体産業において大きな成長の可能性を秘めた地域の一つに変貌しつつあります。

• アジア

半導体製造と技術進歩によりアジア市場が成長

世界のチップ市場の大部分はアジア大陸を中心に展開しており、アジア大陸にはチップのウェーハ製造に従事する台湾、韓国、中国などの最も有力なプレーヤーがいます。チップとエレクトロニクス製造サービスの概念を再概念化すると、アンデスグループは台湾のTSMCや韓国のサムスンと競合する必要がある。なぜなら、現在、この2社は他の技術開発企業向けに製造される半導体チップの大手ファウンドリとなっているからである。さらに、アジアは家電製品、特に携帯電話、自動車、さらには設計、製造されたタブレットにおける半導体の需要を増加させる要因とみなされています。この地域には、印象的な産業枠組みと現代技術の相互連携システムがあり、この地域が半導体の国際サプライチェーンの中心地として機能することができます。

業界の主要プレーヤー

大手半導体メーカーのイノベーションと提携により市場が成長

インテル、TSMC、サムスン、エヌビディアなどの大手半導体メーカーは、他の企業と提携しながらイノベーションと量産に多額の投資を行っており、半導体市場の成長の主な原動力となっています。これらの企業は、チップの設計変更、新技術の製造と開発などを主導しており、さまざまな用途に対してより高速でより優れたマルチパートナーの提供を必要とする市場の状況に影響を与えています。これらの組織は、適切なテクノロジーに投資することで、需要と供給の変化が発生した場合の市場均衡の変化にも関与します。

トップ半導体企業のリスト

• SK Hynix (South Korea)
• Samsung Electronics (South Korea)
• On Semiconductors (U.S)
• Hejian Technology Corporation (China)
• Infineon Technologies (Germany)

主要な産業の発展

2023 年 9 月:TSMCは、台湾での3nm（ナノメートル）半導体生産施設の立ち上げに成功したと発表し、半導体技術の大幅な進歩を示しました。この新しい 3nm プロセス ノードは、パフォーマンスとエネルギー効率が向上し、ハイパフォーマンス コンピューティングやモバイル デバイスに最適です。この施設の開設により、TSMCは、特にAppleやNVIDIAなどの主要顧客からの、より小型でより強力でエネルギー効率の高いチップに対する世界的な需要の高まりに応えることができるようになる。この開発は、先進的な半導体製造におけるTSMCのリーダーシップと、チップ技術の限界を押し上げる役割を強調しています。

レポートの範囲

この調査には包括的な SWOT 分析が含まれており、市場内の将来の発展についての洞察が得られます。市場の成長に寄与するさまざまな要因を調査し、今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと潜在的なアプリケーションを調査します。分析では、現在の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の構成要素を総合的に理解し、成長の可能性のある分野が特定されます。

調査レポートは、市場の細分化を掘り下げ、定性的および定量的な調査方法の両方を利用して徹底的な分析を提供します。また、財務的および戦略的観点が市場に与える影響も評価します。さらに、レポートは、市場の成長に影響を与える需要と供給の支配的な力を考慮した、国および地域の評価を示しています。主要な競合他社の市場シェアなど、競争環境が細心の注意を払って詳細に記載されています。このレポートには、予想される期間に合わせて調整された新しい調査手法とプレーヤー戦略が組み込まれています。全体として、市場の動向に関する貴重かつ包括的な洞察を、形式的でわかりやすい方法で提供します。