SIC パワーモジュールの市場規模、シェア、成長、およびタイプ別の業界分析 (ハイブリッド SIC モジュールおよびフル SIC モジュール) アプリケーション別 (自動車、産業、航空宇宙、および太陽光発電) 2031 年までの地域予測

更新日: 29 April 2024

SIC パワーモジュール市場レポートの概要

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世界の SIC パワーモジュール市場規模は、2021 年に 4 億 500 万米ドルでした。当社の調査によれば、市場は 2031 年に 5 億 1 億 8,488 万米ドルに達すると予想されており、予測期間中に 29.04% の CAGR を示します。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、SIC パワーモジュールの需要はパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で予想を下回っています。 CAGR の急激な上昇は、パンデミックが終息すると、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ることが原因です。

「SIC パワー モジュール」という用語は、非常に高い電圧と温度で動作し、シリコンとカーボンを含む半導体のクラスを指します。 SIC パワー半導体を使用すると、強度が高く非常に硬い材料を作成できます。 SIC パワー モジュールは、通信、エネルギーと電力、輸送、再生可能エネルギーの生産など、さまざまな業界で使用できます。適用範囲が広く、最大熱伝導率特性が優れているため、主に考慮されます。

SIC パワー モジュールは、ワイヤレス通信で幅広い用途に使用される高周波パワー コンポーネントです。シリコン半導体と比較して、SIC パワー モジュールは、10 倍の絶縁破壊電界強度、3 倍の熱伝導率、3 倍のバンドギャップを実現します。 SIC パワーモジュールは、その優れた性能と効率により業界を席巻しています。 SIC パワー半導体は高温でも効果があり、高電圧および高電流でも動作し、オン抵抗が低くなります。その結果、炭化ケイ素は半導体の最良の組み合わせであることが判明しました。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響: 市場の成長鈍化による製造業務の停止

ロックダウンと新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) による政府規制により、製造施設やサービスが閉鎖され、SIC パワー モジュール市場では需要が徐々に減少していることに気づきました。官民の開発も中止された。さらに、この部門は、特にSICパワーモジュールの製造に必要な原材料のサプライチェーンの混乱の影響を受けました。 2020年と2021年の最初の2四半期、世界のSICパワーモジュール市場は、主にさまざまな業界に対する政府の厳しい規制と商業および輸送の制限により、発展が遅れました。世界的な規制により、SIC パワーモジュールの生産が減速しました。

最新トレンド

" 市場の成長を促進するための多数の組織の協力 "

多くの企業や市場参加者が戦略的提携や買収を行っています。この提携により、世界の SIC パワーモジュール市場の発展が大幅に促進されます。この協力関係はパートナーシップの成果であり、新たな競合他社が技術や市場へのアクセスを獲得するための低コストの方法となります。合弁事業では、2 つ以上の企業がスキルとリソースを組み合わせて特定の目的を達成します。世界の SIC パワーモジュール市場の成長は、多数の組織の協力によって有利な影響を受けています

SIC パワーモジュール市場セグメンテーション

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エックスカル

タイプ別分析

タイプに応じて、市場はハイブリッド SIC モジュールとフル SIC モジュールに分類されます。ハイブリッド SIC モジュール セグメントは、SIC パワー モジュール市場で最も高いシェアを誇り、業界を支配しています。

エックスカル

アプリケーション分析による

アプリケーションに基づいて、市場は自動車、産業、航空宇宙、太陽光発電などに分類されます。自動車業界が最大の割合を占めていますが、これは主に自動車業界におけるパワー エレクトロニクスのニーズが高いためです。

駆動要素

" 市場開発を促進する SIC パワー半導体の紹介 "

半導体材料として、SIC パワー モジュールには多くの有利な特性があります。シリコンカーバイド (SIC) デバイスは、インバーター、モータードライブ、バッテリー充電器などのアプリケーションにおいて、電力密度の向上、冷却必要性の軽減、システム総コストの削減など、さまざまな利点があります。これらの利点は、SIC パワー半導体を高効率のレベルに到達させるのに十分です。 SIC デバイスは、より高い周波数でスイッチングすることができ、散逸するエネルギーが少なくなるため、効率が向上します。他の材料と比較して、SIC はより効果的で、小型、軽量であるため、必要な冷却力が少なく、より高評価のソリューションやより小型の設計を実現できます。したがって、世界の SIC パワーモジュール市場の拡大を促進すると予想される重要な推進要因の 1 つは、SIC パワー半導体の導入です。

" 電気自動車の普及 業界の進歩を促進する "

世界は急速に変化しており、再生可能エネルギーに向かって進んでいます。電気自動車のインフラを構築し、電気自動車の需要を拡大することは、あらゆる産業部門、市場参加者、政府機関にとっての優先事項です。国際エネルギー機関 (IEA) によると、2021 年には 1,650 万台の電気自動車が道路を走っており、これは 2020 年に比べて多く、わずか 3 年間で 3 倍に増加しました。電気自動車の販売は、中国で急増して倍増し、ヨーロッパでも成長を続け、2021年には米国でも回復し始めました。このデータは、電気自動車の市場普及率の急激な上昇を示しており、これは両国に好影響を与える可能性があります。環境と世界の SIC パワーモジュール市場。 SIC は高電圧での効率が優れているため、バッテリーは一般的な自動車のタンクを満たすのに十分な速さで充電できます。 800 ボルトの駆動システムの増加は、炭化ケイ素パワー エレクトロニクスによって可能となり、より軽量で長距離の電気自動車への扉を開きます。

抑制要因

" 市場の成長を妨げる高コストの生産 "

SIC ウェーハは、優れた電気的および熱的特性を備えた半導体です。幅広い用途に適した強力な半導体です。優れた耐熱性に加えて、非常に高いレベルの硬度を持っています。 SIC ウェーハの製造には困難が伴います。結晶積層欠陥、マイクロパイプ、ピット、傷、汚れ、および表面粒子は、SIC 基板の製造時に現れる可能性のある主な欠陥です。 SIC デバイスは 100 mm ウェーハよりも 150 mm ウェーハで発見されることが多いですが、これらの理由により問題が発生しています。これは、SIC が世界で 3 番目に硬い複合材料にランクされており、その脆さがサイクルタイム、コスト、ダイシング性能の点で製造を困難にしているためです。 200 mm ウェーハに移行しても大きな問題が発生すると考えるのが現実的です。実際、欠陥密度の増加は避けられないにもかかわらず、基板の同じ品質を保証する必要があります。

SIC パワーモジュール市場地域別洞察

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" アジア市場の進歩を促進する需要の増加 "

彼らが世界規模で SIC パワーモジュール市場を支配する可能性も十分にあります。政府の規制も、SIC パワーモジュール市場の成長の可能性と一致しています。生産者と消費者の両方が存在するため、アジアは家庭用電化製品の最大の市場でもあります。その結果、この地域はすでに需要と供給の有利な比率の恩恵を受けています。 SIC パワーモジュール市場は、主にワイドバンドギャップ IGBT 半導体のニーズによって牽引されるでしょう。 EV および自動車市場に関しては、アジアが引き続きトップの座を維持しています。

" 市場関係者は市場での地位を強化するために新製品の発売に注力 "

市場の大手企業は、市場での存在感を拡大するためにさまざまな戦略を採用しています。これには、研究開発投資や、技術的に高度な新製品の市場投入が含まれます。一部の企業は、市場での地位を強化するために提携、合併、買収などの戦略を採用しています。

プロファイルされた市場参加者のリスト

エックスカル

ON Semiconductor (米国)

STMicroelectronics (スイス)

Microchip (米国)

セミクロン (ドイツ)

ローム セミコンダクタ（日本）

富士電機 (日本)

GE Aviation (米国)

シソイド (ベルギー)

ダンフォス (デンマーク)

Hestia Power Inc (中国)

インフィニオン (ドイツ)

三菱電機 (日本)

Cree (米国)

レポート範囲

レポートは、種類と用途に基づいた市場分割を含む、市場全体の側面をカバーしています。このレポートには、市場および潜在的な市場リーダーを含む多様な参加者グループが描かれています。市場の大きな成長を促進すると予想される主な要因。市場シェアを拡大​​すると予想される要因もレポートに含まれており、市場の洞察を提供します。予測期間における市場の推定成長率もレポートに含まれています。世界市場におけるその地域の優位性を説明するために、地域分析が完了しました。市場の成長を妨げる要因について詳しく説明します。市場のSWOT分析がレポートに示されています。包括的な市場の詳細が含まれています。