表面実装技術の市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（配置、検査、はんだ付け、スクリーン印刷、洗浄、修理および再加工）、アプリケーション別（家電、自動車、航空宇宙および防衛）、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

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表面実装技術市場の概要

世界の表面実装技術市場は、2026 年に 535 億 1,000 万米ドルとなり、最終的には 2035 年までに 1,133 億米ドルに達し、2026 年から 2035 年まで 8.7% の CAGR で拡大します。

表面実装技術を使用して、電気部品をプリント基板の表面に直接取り付けたり固定したりできるようになりました。電気コンポーネントは従来、スルーホール技術構築アプローチを利用して設置されていました。しかし、時間が経つにつれて、表面実装技術がスルーホール技術に取って代わり始めました。これは、製造の自動化が可能になり、品質が向上し、価格が低下するためです。

現在、電子ハードウェア コンポーネントの大部分は、表面実装技術を使用して製造されています。表面実装技術には、部品の小型化、部品密度の向上、優れた機械的性能、シンプルで迅速な自動組立などの数多くの利点があるため、業界は急速にスルーホール技術から離れつつあります。表面実装方式により、総生産コストが大幅に削減され、より多くのコンポーネントを基板の所定の領域に取り付けることが可能になります。

新型コロナウイルス感染症の影響

販売の不安定が市場の歪みを引き起こす

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生は、市場の不安定化、消費者信頼感の低下、サービス生産者にとって輸出入貿易の問題を引き起こした。ロックダウンの結果、市場は閉鎖され、多くの人が屋内に留まった。サプライチェーンの侵害、株式市場の非効率性、ベンダーの不安定性は、この進化の結果です。市場全体がサービス産業の閉鎖の影響を受けた。製品の市場がなくなったため、市場が閉鎖されるにつれて表面実装技術は時代遅れになりました。パンデミックの影響で、混乱の中でも安定性を維持するために、組織は運営構造全体を再設計する必要に迫られました。多数の店舗や重要な部門の閉鎖によってもたらされた財務不均衡が、市場全体を歪めた主な要因でした。さらに、感染拡大は企業の事業運営に悪影響を及ぼし、サービス市場全体に影響を及ぼします。表面実装技術市場はこれにより多少の影響を受けています。

最新のトレンド

LED照明の需要が高まり市場の成長を促進

LED は、従来の白熱灯や蛍光灯の有力な代替品になりつつあります。 LED照明は白熱電球よりもはるかに長寿命で電気効率が高く、蛍光灯よりも効率が高くなります。エレクトロニクス製造部門は、コンパクトなサイズや低消費電力などの LED の特性の恩恵を受けており、これが市場の拡大を促進する重要なトレンドとなっています。 LED コンポーネントは、従来の照明技術と比較して高輝度、高電力効率、最小限の炭素排出を実現しており、市場全体を強化しています。これらの理由により、多くの政府機関が公共スペースや政府の建物に LED 照明を導入するようになりました。したがって、業界の成長の可能性を切り開く重要な傾向は、LED 照明の需要の増加です。これらの新たな発展は、市場全体の成長の主な原因です。

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表面実装技術の市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、市場は配置、検査、はんだ付け、スクリーン印刷、洗浄、修理および再加工に分類されます。

用途別

市場に基づいて、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙、防衛に分類されます。

推進要因

市場をさらに活性化するエレクトロニクス産業  

エレクトロニクス部門は、世界最大かつ急成長している産業の 1 つであり、世界経済に大きな影響を与えています。現在、人口増加、可処分所得の増加、都市化の進行などの要因により、エレクトロニクス製品の需要が非常に高まっているため、高度な大量生産技術を採用しない限り、エレクトロニクス製品を提供することは不可能となっています。表面実装技術は、その有効性、高効率、迅速なコストにより、現在、電子部品の組み立てと製造に最も広く利用されている方法です。多少異なるはんだ付けツールと技術を採用しており、より高い導電性と信頼性を実現します。エレクトロニクス分野では、集積回路、トランジスタ、パッシブ表面実装技術デバイスなどの部品の使用が増加しています。その結果、成長と市場を後押しする電子産業はサービス産業の拡大に貢献し、表面実装技術市場全体の成長を改善します。  

家庭用電化製品の小型化で市場拡大を促進

携帯電話やスマート テレビの指紋センサーなど、より最先端の機能を顧客に提供するために、家庭用電化製品分野は継続的に進化しています。装置の小型化に対するニーズの高まりに応えて、より少ないスペースを占める小型の電気部品が開発されてきました。これは、PCB などのデバイスのハードウェア コンポーネントがコンパクトで、多数のコンポーネントを組み合わせながら高い信頼性を備えている場合にのみ実現可能です。表面実装技術により、かなり小型のコンポーネントを使用して組み立てることができるため、よりコンパクトで持ち運びが容易で軽量な電子デバイスを作成することが可能になります。その結果、予測期間中にサービス市場は急速に上昇すると予想されます。

抑制要因

市場拡大を妨げる高周波と熱管理

高周波アプリケーション、熱管理、熱膨張係数 (CTE) の不一致による PCB へのストレスなどは、デバイスの開発時に考慮する必要がある側面の一部です。 CTE を使用すると、温度変化が物体のサイズにどのような影響を与えるかを理解しやすくなります。システムの制約された内部でチップの電力が増大するため、表面実装電子回路の温度要件を管理することは困難を伴います。これは市場の拡大を制限する重大な問題となる可能性があります。この問題が解決されれば、市場はすぐに成長し始めるでしょう。

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表面実装技術市場の地域別洞察

北米が世界中の市場を支配

北米の表面実装技術市場は、この地域の産業発展の拡大と、この地域が製品の最大のユーザーであるため、潜在的な分野を増加させるさまざまな推進要因の恩恵を受けてきました。表面実装技術の市場シェアの成長を推進する主な要因は、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙および防衛産業における製品の需要の高まりが、市場を牽引する主な理由の1つであるということです。急速な都市化の進展により、市場全体がさらに押し上げられるでしょう。

主要な業界関係者

大手メーカーが製品需要を拡大

調査には、市場プレーヤーとそのセクター内の立ち位置に関する情報が含まれます。データは、適切な調査、合併、技術の進歩、生産施設の拡大、協力を通じて収集され、利用可能になります。材料に関する研究では、メーカー、地域、種類、用途、販売チャネル、代理店、貿易業者、販売店、研究結果などの詳細が提供されます。

表面実装技術のトップ企業のリスト

• Assembleon (U.S.)
• Nordson (U.S.)
• Fuji Machine (Japan)
• ASMPT (Singapore)
• Juki (Japan)

レポートの範囲

この調査では、タイプとアプリケーションによる市場の細分化について詳しく説明されています。この調査では、既存および潜在的な市場リーダーを含む幅広い参加者を調査しています。いくつかの重要な要因の結果、大幅な市場の拡大が予想されます。市場に関する洞察を提供するために、この調査では、表面実装技術の市場シェアを押し上げると考えられる要素をさらに分析しています。レポートは、予測期間中の市場の拡大を予測します。地域調査の目的は、なぜある地域が世界市場を支配しているのかを説明することです。業界の成長を妨げている多くの問題が慎重に検討されています。この調査には市場戦略分析も含まれています。徹底した市場情報が含まれています。