VLSI市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別(計測/検査技術、欠陥レビュー/ウェーハ検査、薄膜計測、リソグラフィ計測)、アプリケーション別(電気・半導体、産業、光学、学術、その他)、地域別洞察と2035年までの予測

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VLSI市場の概要

世界のvlsi市場規模は2025年に607億1,000万米ドルで、2026年には644億1,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年までの推定CAGRは6.1%で、2035年までに1,164億米ドルにさらに成長すると予測されています。

超大規模集積回路 (VLSI) とは、数千、数千から数十億のトランジスタを単一の半導体チップ上に集積する手順を指し、高い全体パフォーマンスと電気に優しいデジタル回路の導入を可能にします。 VLSI テクノロジは、現在のマイクロプロセッサ、レミニセンス チップ、デバイス オン チップ (SoC)、および特定用途向け組み込み回路 (ASIC) のインスピレーションを形成しています。

VLSI チップには、コンパクトなシリコン ウェーハに多数のトランジスタが組み込まれており、計算能力とパフォーマンスが向上します。  高度な VLSI 設計は電力摂取を最適化し、スマートフォン、IoT デバイス、パーツ コンピューティングなどの電力効率の高いプログラムに適しています。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症の影響 

VLSI業界は次のような悪影響を受けました。 新型コロナウイルス感染症のパンデミック中の生産の遅延と停止

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

パンデミックは、世界中の半導体サプライチェーン内に極度の混乱を引き起こし、主に原材料の不足、予定通りの出荷の遅れ、製造停止が発生し、VLSIチップの製造に大きな影響を与えました。

最新のトレンド

市場の成長を促進する小型ノード技術の進歩

ノードが小さくなると、メーカーは単一チップに多くのトランジスタを搭載できるようになり、一般的なチップ サイズを縮小しながらも計算強度と効率が向上します。トランジスタが減少すると、状態を交換するために必要なエネルギーが大幅に減少し、エネルギー消費が削減されます。これは、セル デバイス、IoT プログラム、AI 主導のワークロードにとって特に有益です。高度なノード チップは、処理速度の向上と遅延の削減を実現し、AI、ハイオーバーオール パフォーマンス コンピューティング (HPC)、および情報センターのアプリケーションに最適です。極端紫外リソグラフィー (EUV) は、より小型のノード製造を可能にし、トランジスタのよりユニークなパターニングを可能にし、半導体製造における欠陥を削減する重要な世代です。

• 全国エレクトロニクス産業協会の情報筋によると、インドは世界の半導体および VLSI 設計労働力の約 20% を占めており、世界的な設計能力を強化しています。
• 政府関係者によると、10件以上の半導体およびディスプレイ製造提案が承認され、国のエレクトロニクス製造計画総支出のほぼ15％に相当する投資が約束されている。

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VLSI 市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、世界市場は計測/検査技術、欠陥レビュー/ウェーハ検査、薄膜計測、およびリソグラフィ計測に分類できます。

• 計測/検査技術: このクラスには、半導体製造手順の精度を評価、検査、保証するために使用される優れた戦略が含まれます。これは、組み込まれた回路 (IC) の寸法のばらつき、位置合わせの問題、構造上の欠陥の検出に役立ち、優れたチップ生産を保証します。

• 欠陥レビュー/ウェーハ検査: これには、半導体ウェーハ上の欠陥を特定するための、主に自動光学顕微鏡および電子顕微鏡ベースの検査が含まれます。製造の初期段階で汚染物質、パターンの位置ずれ、パーティクル欠陥などの問題を解決し、満足のいく制御と歩留まりの向上に重要な役割を果たします。

• 薄膜計測: このタイプは、半導体ウェーハ上に堆積された薄い膜の厚さ、均一性、および組成の測定を専門としています。これにより、特に高度なノード技術において、誘電体、導電体、絶縁層がツール全体の性能に関して指定された仕様を満たすことが保証されます。

• リソグラフィ計測学: このクラスには、半導体製造におけるリソグラフィ パターニングを評価および制御するための戦略が含まれます。機能のサイズ、アライメント、オーバーレイの精度が設計仕様を満たすことを保証し、フォトマスクとウェハーのパターニングにおけるエラーを削減します。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場は電気および半導体、産業、光学、学術、その他に分類できます。

• 電気および半導体: VLSI テクノロジは、マイクロプロセッサ、メモリ チップ、組み込みシステムのレイアウトと製造の内部で広く使用されています。顧客のエレクトロニクス、電気通信、コンピューティング デバイスにおいて重要な役割を果たし、高速のファクト処理と電力効率の高いパフォーマンスを可能にします。

• 産業用: 産業用オートメーション、ロボット工学、および操作システムは、マイクロコントローラー、FPGA、および ASIC とともに主に VLSI ベースのコンポーネントに依存しています。これらのチップは、産業機械、スマート生産、IoT 主導のオートメーションの効率、信頼性、拡張性の向上に役立ちます。

• 光: 光通信および画像システムは、超高速信号処理、レーザー制御、および事実の送信に VLSI ベースの完全な回路を使用します。アプリケーションは、医療および自動車産業における光ファイバー ネットワーク、LiDAR センサー、優れたイメージング構造で構成されます。

• アカデミック: 研究機関や大学は、新しい半導体アーキテクチャ、AI アクセラレータ、量子コンピューティング ソリューションの成長に VLSI 世代を使用しています。これは、チップ設計、回路の最適化、新たなコンピューティング パラダイムに特化した学術的なタスクにとって非常に重要です。

• その他: このカテゴリは、生物医学ガジェット、航空宇宙、保護システム、ゲーム ハードウェアなどの専門プログラムで構成されています。 VLSI チップは、ウェアラブル フィットネス モニター、軍用プロセッサ、高性能 GPU に不可欠であり、さまざまな分野でイノベーションを推進します。

市場ダイナミクス

市場のダイナミクスには、市場の状況を示す推進要因と抑制要因、機会、課題が含まれます。

推進要因

市場を活性化するためにハイパフォーマンス コンピューティングの需要が高まる

AI、知識を獲得するガジェット、クラウド コンピューティング、大規模なデータ分析の台頭により、複雑な計算に効果的に対処できる高度な VLSI チップへの需要が高まっており、さらに VLSI 市場の成長を促進しています。

• 協会レベルの評価によると、インドには 125,000 人以上の IC/VLSI 設計専門家がおり、世界のチップ設計エンジニアのおよそ 18 ～ 20% を占めています。
• 政府関係者によると、国の奨励制度は、少なくとも20の国内半導体設計会社が事業を拡大できるようにすることを目的としており、国内の設計生産能力の10～12％近くの成長を支援しているという。

市場を拡大する半導体製造の進歩

3nm および 2nm ノードとチップレットや 3 次元スタッキングなどの技術革新と組み合わせた半導体製造戦術の継続的な強化により、VLSI チップの性能とパフォーマンスが向上します。

抑制要因

高額な初期投資と研究開発コストが市場の成長を妨げる可能性がある

優れた VLSI チップの改良には、研究、設計、半導体製造施設 (ファブ) に多大な資本資金が必要ですが、これが新規参入者や小規模企業にとって障壁となる可能性があり、 VLSI市場シェア。

• 業界団体の推計によると、この国は必要な総労働力のほぼ25～30％に相当する25万～30万人の半導体技術専門家不足に直面する可能性がある。
• 協会関係者らは、先進的なファブへのアクセスは依然として限られており、製造ニーズの80％以上が依然として海外の施設に依存していることを強調している。

AI および機械学習アプリケーションの拡大により、市場での製品の機会が創出される

機会

ヘルスケア、自動車、金融などの分野で AI を活用したテクノロジーの採用が増えているため、AI アクセラレータやニューロモーフィック プロセッサを含む高性能 VLSI チップへの需要が高まっています。

• 政府関係者によると、国内の半導体需要は電子部品の総需要の 45 ～ 50% を超えており、VLSI の製造と設計の拡大に新たな機会を生み出しています。
• 関連調査によると、この国はさらに 5 つの ATMP/OSAT ユニットをサポートでき、これによりローカルの VLSI バリューチェーンの統合が 20 ～ 25% 近く増加する可能性があります。

 

サプライチェーンの混乱は消費者にとって潜在的な課題となる可能性がある

チャレンジ

必須物質（シリコンウェーハや希土類金属など）の不足や地政学的な緊張により、半導体のデリバリーチェーンが混乱し、製造や出荷のスケジュールに影響を与える可能性があります。

• 政府の技術調査では、半導体製造には制御された環境で 500 ～ 1,500 の精度のステップが必要であり、誤差許容度が 1% 未満であり、世界的に最も複雑なプロセスの 1 つであることが強調されています。
• 政府の評価によると、半導体関連のグローバル能力センターのほぼ95％が少数の大都市圏に集中しており、全国的な人材の分散が制限されている。

 

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VLSI市場の地域的洞察

• 北米

北米、特に米国の VLSI 市場は、VLSI のレイアウトと革新において強力な機能を維持しており、必須の半導体グループと研究機関が拠点を置いています。

• ヨーロッパ

欧州諸国は、外部リソースへの依存を減らし、近隣の製造能力を強化するために半導体技術に投資を行っている。この場所は、自動車、ビジネス、家庭用電化製品の分野にまたがるパッケージを備えた VLSI 半導体市場内で素晴らしい割合を占めています。

• アジア

インドでは半導体不足や中国と米国の地政学的な緊張への懸念から、半導体製造への巨額投資が見られる。

主要な業界関係者

イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー

とりわけこれらの企業は、半導体設計の継続的な進歩、製造の改善、戦略的パートナーシップを通じて VLSI 市場を牽引し、さまざまな業界にわたるテクノロジーの運命を形成しています。

• リガク:業界団体の評価によれば、リガクの半導体計測システムは欠陥特定精度を 30 ～ 40% 近く向上させ、VLSI の製造歩留まりを向上させています。
• Aquila InstrumentsL 各国のエレクトロニクス協会の情報源によると、Aquila Instruments は 50 社以上の半導体およびエレクトロニクス企業にテストおよび測定機器を供給しており、国内のテスト機器エコシステムに約 10% 貢献しています。

トップVLSI市場のリスト 企業

• KLA-Tencor (U.S.)
• Topcon (Japan)
• Rigaku
• Secon (India)
• Aquila Instruments
• Hitachi (Japan)

主要な産業の発展

2024年:VLSI 設計者は、CPU、GPU、アクセラレータ、メモリ コンポーネントの組み合わせなど、特殊な形式のテクノロジを 1 つのチップ上に組み合わせる方法を模索してきました。この傾向は、AI やデバイスに関する知識の獲得とともに、多数のアプリケーション向けに、より強力で特殊なチップを作成することを目的としています。

レポートの範囲

この調査には包括的な SWOT 分析が含まれており、市場内の将来の発展についての洞察が得られます。市場の成長に寄与するさまざまな要因を調査し、今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと潜在的なアプリケーションを調査します。分析では、現在の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の構成要素を総合的に理解し、成長の可能性のある分野が特定されます。

VLSI (超大規模集積回路) 市場では、高度な技術が、多数のアプリケーション全体でチップのパフォーマンス、拡張性、エネルギー効率を向上させる上で重要な役割を果たしています。これらの現代の半導体ソリューションは、回路レイアウトの最適化、製造戦略の改善、ガジェット統合の装飾を行うための強力な方法論をチップメーカーに提供し、より高い処理パフォーマンス、費用対効果、および信頼性を確保します。 AI を活用したチップ設計、リアルタイムのパフォーマンス分析、高度なリソグラフィー戦略で構成されるテクノロジーにより、半導体ビジネスがチップの改善と生産に取り組む方法が再構築されています。これらのイノベーションを活用することで、VLSI は、家庭用電化製品、自動車、電気通信、コンピューティングの改善を可能にするだけでなく、過剰なパフォーマンスを備えたエネルギーに優しい半導体を提供することができます。