ウェーハスライス装置市場レポートの概要
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世界のウェーハ スライシング装置市場規模は、2022 年に 9 億 1,660 万ドルで、2031 年までに 1 億 3 億 7,390 万ドルに達すると予測されており、CAGR は 4.6% です。
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、ウェハースライシング装置市場 では、パンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で需要が予想を下回っています。
一般に基板と呼ばれるウェハは、ガリウムヒ素や結晶シリコンゲルマニウムなどの半導体の薄い部分です。適度に良好な電気伝導性を有する物質を半導体と呼びます。さらに、抵抗が変化しやすい、一方向では逆に電流が流れやすい、光や熱に敏感などの特性を備えています。これらの特性により、スイッチング、増幅、エネルギー効率の向上に使用できます。半導体はまず、太陽電池、集積回路、太陽光発電システムの作成に利用できる薄いウェーハに加工する必要があります。その結果、マイクロ電子デバイスにおけるウェーハの重要性により、ウェーハ処理装置の市場が拡大しています。ウェーハは、コンピュータ、携帯電話、ラップトップ、さらにはマイクロエレクトロニクス センサーなどの電子製品に広く利用されているため、ウェーハ処理装置の市場は予測期間全体を通じて急速に発展することが保証されています。
ウェーハ処理機械は、ガリウムヒ素や結晶シリコンゲルマニウムなどの半導体を、マイクロ電子デバイスの基板として機能する薄い円形のスライスにスライスするために使用されます。フォーミング、テクスチャリング、洗浄、ダイシング、エッチングなどの作業はすべてウェーハ処理の一部です。ウエハースは使用方法に応じてテクスチャー化されます。たとえば、太陽電池用途の場合、ウェーハには粗い表面が与えられます。エレクトロニクスの使用によるウェーハ需要の急激な増加により、予測期間を通じてウェーハ処理装置の市場シェアが急速に拡大することが保証されています。
新型コロナウイルス - 19 影響 : パンデミック - 関連の混乱が影響を及ぼした市場ダイナミクス
新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のパンデミックにより世界的なロックダウンが発生し、ウェーハ処理装置ビジネスのいくつかの製品の製造が停止されました。これにより、過去数カ月にわたって市場の拡大が鈍化しており、おそらく2021年までその傾向が続くだろう。2020年第2四半期、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は、製造の制限により需要が急激に落ち込んだため、ウェーハ処理装置の販売に影響を与えた。活動。新型コロナウイルス感染症による需要減少により、エレクトロニクス部門の主要参加者は生産を削減した。コロナウイルスの出現によりウェーハ処理装置の需要が減少する前は、米国、ドイツ、イタリア、英国、インド、中国という主要先進国がウェーハ処理装置の需要の主な供給源でした。これにより、ウエハースライシング装置市場の成長が促進されるでしょう。
さらに、ロックダウンの潜在的な影響は現在不明であり、企業が財務的に回復できるかどうかは完全に手元資金にかかっています。ウェーハ処理装置のメーカーは、投資戦略の変更を余儀なくされるまで、数カ月の収益低下を許容するだけかもしれません。たとえば、市場のさまざまなプレーヤーが経費を削減するために数週間生産活動を停止しました。新型コロナウイルス感染症による健康問題を乗り切るために、少数の選手も人員削減を実施した。緊急の緊急事態に対応し、新型コロナウイルス感染症後の新しい作業方法を確立するために、ウェーハ処理装置メーカーはスタッフ、業務、供給ネットワークの保護に集中する必要があります。
新型コロナウイルス感染症による在宅勤務の人気の高まりと電子商取引分野の拡大により、エレクトロニクス製品の重要性が大幅に拡大しました。これはウェーハ処理装置ビジネスにとって朗報です。
最新トレンド
" 、市場の成長を促進するウェーハ スライシング技術の進歩 "
市場の主要な競合他社は、高まる需要に対応するために自社の製品とテクノロジーのポートフォリオを拡大する戦術として買収を採用しています。たとえば、2019年に米国に本拠を置くアプライドマテリアルズ社は、日本の半導体装置メーカーである国際電気社を買収した。この買収により、アプライド マテリアルズ社は、枚葉式処理システムの提供範囲を拡大する予定です。ウェーハ製造は、その急速な技術開発で知られています。例えば、2025 年までに、3D スタック DRAM 用のシリコン基板の厚さは 50 μm から 30 μm に減少すると予想されています。したがって、予見可能な期間の主要な傾向は、より薄いウェーハのためのより精密な研削装置の開発となるでしょう。 Coronus は、Lam Research Corporation が開発した一連のベベル クリーニング ツールで、チップ製造中に問題を引き起こす可能性のある単一の塵粒子さえも識別できます。インドを含むアジア太平洋の新興国では、家電製品の需要が増加すると予想されています。その結果、アジア太平洋地域はウェーハ処理装置の重要な需要源となっています。これにより、ウェーハ スライシング装置の市場シェアが拡大します。
ウェーハスライス装置の市場セグメンテーション
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ウェーハ スライシング装置に応じて、ブレード切断機とレーザー切断機のタイプが指定されます。レーザー切断機タイプは、2031 年まで最大の市場シェアを獲得すると予想されます。
エックスカル市場はアプリケーションに基づいて Pure Foundry、IDM、OSAT、LED、太陽光発電に分かれています。世界のウェーハ スライシング装置市場では、LED や太陽光発電などのカバー分野のプレーヤーが 2031 年に市場シェアを独占すると予想されます。
駆動要素
" 市場の成長を促進する集積回路の基板として使用される xccccstr "
家庭用電子機器の需要はここ数年で急激に増加しました。需要に伴い、デバイスのパフォーマンスに対する消費者の期待も急速に高まっています。ウェーハは集積回路用の基板として電子デバイスに広く使用されており、これがウェーハ処理装置市場の成長の主な原動力となっています。 ID タグ、スマート カードなどの ID ソリューションは、集積回路の基板としてウェーハを使用する RFID と統合されており、ウェーハ処理装置の需要がさらに高まっています。ウェーハ処理装置の市場シェアでは、メモリデバイスの性能、転送速度、電力効率の向上により、より薄いウェーハに対する需要が高まっています。このため、効率的かつ正確なウェーハ処理装置が必要となっています。ウェーハ処理装置の設置に必要な高額の初期投資、高い運用コスト、および定期的なアップグレードの必要性が、ウェーハ処理装置市場の成長の主な制約となっています。アジア太平洋地域における電子デバイスの需要の急速な増加と太陽エネルギーの利用の増加により、予測期間を通じてウェーハ処理装置市場シェアの大幅な成長が確実になります。
" 3 つの - の次元集積回路に対する需要の高まりにより、 の市場規模が拡大すると予想される "
薄ウェーハ処理およびダイシング装置の市場は、メモリカード、携帯電話、スマートカードなどのさまざまな小型半導体デバイスに広く採用されている三次元集積回路の需要の高まりにより、今後数年間で増加すると予想されています。およびさまざまなコンピュータデバイス。耐久性、速度、低消費電力、軽量、メモリなどの全体的な製品性能が向上しているため、三次元回路は、携帯型家庭用電子機器、センサー、MEMS、工業製品。薄ウェーハダイシング装置の市場は、デバイスのメンテナンスにかかる高額な費用によって制約されています。これにより、ウエハースライシング装置の市場シェアが拡大します。
抑制要因
" 効率維持 — 薄ウェーハの重大な問題は市場の成長に影響を与える可能性 "
現在、薄型ウェーハを使用する企業にとって効率が導入の最大の障壁となっています。幅の狭いウェーハは、特に厚さが 50 μm 未満の場合、長波長の光の吸収能力が低くなります。長波長は、ウェーハが完全に吸収するまでにかなりの光の移動時間を必要とします。薄いウェーハを作成する際の主な目的は、チップメーカーが高性能、低消費電力、ダイ面積の縮小など、その利点をすべて利用できるようにすることでした。これらの要因は、ウェーハスライシング装置市場の成長を抑制します。
ウェーハスライス装置市場の地域洞察
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" アジア太平洋地域は予測期間を通じて優位性を維持 "
ウェーハ切断ブレードの市場は、地理的に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東、アフリカに分類される可能性があります。予測期間中、アジア太平洋地域のウェーハ切断ブレード市場は最高のCAGRで成長すると予測されています。この増加は、工業化の拡大、新興国による投資の増加、ウェーハ切断ブレードの用途の拡大、ウェーハ切断ブレードの用途の増加など、さまざまな要因によるものです。北米とヨーロッパのウェーハ切断ブレード市場は静的なペースで発展すると予想されますが、中東とアフリカの市場は導入コストが高いため、ゆっくりと成長すると予測されています。これらの要因は、地域のウェーハスライシング装置市場の成長を促進すると考えられます。
主要業界のプレーヤー
" 市場関係者は市場での地位を強化するために新製品の発売に注力 "
市場の大手企業は、市場での存在感を拡大するためにさまざまな戦略を採用しています。これらには、研究開発への投資や、技術的に高度な新製品の市場投入が含まれます。一部の企業は、市場での地位を強化するためにパートナーシップ、合併、買収などの戦略を採用しています。
プロファイルされた市場参加者のリスト
エックスカルレポート範囲
この調査では、予測期間に影響を与える市場のビジネスを説明する広範な調査を含むレポートを調査します。セグメンテーションの見通し、業界の進歩、トレンド、成長規模のシェア、制限などの側面を考慮することで、詳細な調査に基づいた徹底的な分析を提供します。関連する市場力学や重要なプレーヤーが変化した場合、この調査を修正する必要がある可能性があります。
レポートの対象範囲 | 詳細 |
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市場規模の価値 | US $ 916.6 百万 の 2021 |
市場規模値別 | US $ 1373.9 百万 に 2031 |
成長速度 | のCAGR 4.6% から 2021 to 2031 |
予測期間 | 2024-2031 |
基準年 | 2021 |
利用可能な履歴データ | はい |
対象セグメント | 種類と用途 |
地域範囲 | グローバル |
よくある質問
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1. 2028 年までにウエハースライシング装置市場はどのような価値を持つと予想されますか?
私たちの調査によると、世界のウェーハスライシング装置の市場規模は、2028 年には 120 億 5000 万米ドルに達すると予測されています。
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2. 2028 年までに予想されるウェーハ スライシング装置市場の CAGR は?
-ウェーハスライシング装置市場は、2028 年までに 4.7% の CAGR を示すと予想されています。
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3. ウエハースライシング装置市場の原動力は?
-ウェーハスライシング装置市場の原動力です。
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4.ウェーハスライシング装置市場で活動しているトップ企業は?
- ウェーハスライシング装置市場の主要企業の一部です。